版主 立讯精密21亿元获和硕昆山厂多数股权，将成全球第二大iPhone组装商
集微网消息，立讯精密公司在获得和硕昆山工厂的多数股权后，有望成为全球第二大iPhon...
EDA精英挑战赛结果揭晓，行芯持续推进产学研深度融合
12月24日，“2023年集成电路EDA设计精英挑战赛”总决赛颁奖典礼在江北新区南京...
京东方推出显示工业大模型AIoT推动显示智造高质发展
近日，BOE（京东方）显示工业大模型正式发布，该大模型在原有的AIoT技术底座基础之...
【激增】中国大陆半导体专利崛起,比重激增至71.7%；OPPO取得新专利，能利用金属后盖增强信号；小米公布800V碳化硅高压平台
1.中国大陆半导体专利崛起，20年间申请比重激增至71.7% 2.OPPO取得新专利...
【启动】群创将于2024下半年启动半导体先进封装量产；维信诺（合肥）柔性AMOLED模组生产线成功点亮；传苹果新增曲面LCD屏幕
1.群创将于2024下半年启动半导体先进封装量产 2.传言再起，苹果HomePod未...
聚焦新能源智能化，探索美好出行未来——裕太微出席2023可持续出行大会
2023年12月27日，裕太微电子股份有限公司（以下简称“裕太微”或“公司”）应邀出...
总投资10亿元，浙江芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目投产
集微网消息，12月27日，浙江芯微泰克半导体有限公司（以下简称“芯微泰克”）功率器件...
国产泛半导体CIM系统供应商，哥瑞利完成D轮融资
集微网消息，近日，国产泛半导体CIM系统供应商哥瑞利宣布完成D轮融资，由国家级基金、...
战略协同，共赢未来——长电科技举办2023全球供应商大会
12月27至28日，以“共分享、铸信心、赢未来”为主题的长电科技2023全球供应商大...
