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2024年1月
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景旺电子:低轨卫星通信用PCB板已批量出货
集微网消息,近日,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司目前在低轨卫星通讯PCB上技术...
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力积电:存储代工价格提升等三大因素影响 2024年运营表现将优于去年
集微网消息,晶圆代工厂力积电1月18日举行法说会,总经理谢再居表示,2024年第一季...
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AI需求等推动,2024财年日本芯片设备销售额将增长27%
集微网消息,日本半导体设备协会(SEAJ)表示,在人工智能(AI)相关新支出需求的推...
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华为公布用电设备温控专利,改善用户体验
集微网消息,据天眼查消息,华为技术有限公司一项“用电设备及其表面温度控制方法、装置、...
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台积电半导体晶粒WoW 3D封装及其形成方法专利公开
集微网消息,据天眼查消息,台积电一项“半导体晶粒封装及其形成方法”专利于1月16日公...
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信息与通信
华山二号A1000芯片加持,东风奕派eπ007正式开启预售
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华勤技术ESG评级跃升AA,ESG委员会带领公司致力于长期可持续发展
1月8日,华勤技术股份有限公司成立可持续发展委员会(简称“ESG委员会”),以进一步...
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地芯科技吴瑞砾:聚焦高壁垒模拟射频,以ADI为目标,笃定前行
【编者按】2023年,半导体行业面临宏观经济和地缘政治等多重挑战。迎接2024年,《...
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信息与通信
半导体企业科创板IPO上市委审议问题“关键词”汇总
“上市委审议”作为企业科创板IPO最为关键的环节,这个阶段被现场问询的问题往往是企业...
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信息与通信
中企“避开英伟达转向华为等购买芯片”?商务部回应
集微网消息,1月18日下午,商务部召开例行新闻发布会。有媒体提问,《华尔街日报》近日...
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