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2024年1月
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信息与通信
鸿海旗下半导体设备大厂遭黑客入侵 威胁摧毁资料
集微网消息,鸿海集团旗下半导体设备大厂京鼎遭黑客入侵,黑客集团直接在网站上威胁京鼎客...
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信息与通信
地芯科技百兆高速ADC α客户招募计划
地芯科技成立于2018年,总注册资金1300万人民币,总部位于浙江杭州 ,并在上海及...
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信息与通信
江苏大学集成电路学院揭牌成立
集微网消息,1月14日下午,江苏大学举行集成电路学院成立仪式暨建设方案论证会。江苏大...
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【IPO价值观】和美精艺研发进度落后同行 多家供应商社保缴纳人数为零
集微网消息 行业周知,为了匹配下游芯片的快速迭代,IC封装基板生产企业只有在新产品、...
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信息与通信
化合物半导体材料供应商IQE任命Jutta Meier为首席财务官
集微网消息,1月16日,化合物半导体材料供应商IQE宣布,任命Jutta Meier...
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汽车商Stellantis将在意大利Mirafiori工厂裁员约2250人
集微网消息,工会表示,由于需求疲软,汽车制造商Stellantis将在未来几周内在意...
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信息与通信
机构:苹果首次超过三星,2023年智能手机出货全球第一
集微网消息,研究机构Canalys统计显示,2023年全年,全球智能手机出货11亿部...
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信息与通信
苹果在中国市场降价 业内人士:将给iPhone供应链带来压力
集微网消息,日前苹果公司在中国推出了罕见的iPhone折扣,将部分机型零售价格下调了...
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信息与通信
揭秘承芯HBT工艺高可靠性的四大硬核指标
作者:承芯客户工程部—大鹏 随着5G智能手机的普及,射频前端市场迎来了需求的爆发。G...
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信息与通信
先进封装技术公司「芯德半导体」完成战略融资,昆桥、国策、卓源、龙旗等产业投资人联投
近日1月16日获悉,「芯德半导体」完成了高达6亿人民币的战略融资,昆桥资本、上海国策...
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