版主 看好3D封装，力积电黄崇仁：AI PC、电动汽车车、AI应用下半年跳跃式成长
力积电董事长黄崇仁透露，目前新厂预期四、五月开始营运，目前设备已准备好，也有客户订单...
微软短暂超越苹果，一度重回全球市值最高宝座
微软公司的市值今天短暂超过苹果公司，自2021年以来首度登上全球市值最高公司的宝座。...
【专利】荣耀公开“封装结构、封装芯片及电子设备”专利；小米汽车公开双电驱系统专利；苹果2023年获得超过2500项美国专利
1.荣耀公开“封装结构、封装芯片及电子设备”专利 2.小米汽车公开双电驱系统专利，达...
【出现】配备Micro LED的智能手机预计10年后才会出现；苹果Vision Pro头显配备16GB内存；荣耀MagicOS 8.0发布，行业首发意图识别人机交互
1.机构：配备Micro LED的智能手机预计10年后才会出现 2.苹果Vision...
【爆料】Arm Cortex-X5超大核爆料:有望赶超苹果；环球晶:2024上半年客户仍有库存待消化；马来西亚加快发展半导体
1.Arm Cortex-X5超大核爆料：有望赶超苹果，Galaxy S25搭载 2...
【加剧】世界先进:成熟制程竞争恐加剧；三星越南工厂被控排放有毒物质；DISCO推新型晶圆切割机,碳化硅切割速度提高10倍
1.世界先进：市场能见度2至3个月 成熟制程竞争恐加剧 2.慧与CEO：140亿美元...
【个股价值观】富创精密:国产零部件突破推手,助力半导体设备自主可控；集微指数跌1%；三星家族计划出售大量股票,套现16.6亿美元
1.【个股价值观】富创精密：国产零部件突破推手，助力半导体设备自主可控 2.【每日收...
【干扰】商务部:高度关注美方直接介入、干扰荷兰企业对华出口光刻机问题；我国科学家实现无液氦极低温制冷突破；重庆发布IC封测产业发展行动计划
1.商务部：高度关注美方直接介入、干扰荷兰企业对华出口光刻机问题 2.2027年营收...
3年内涨60%!中国芯片产能5年内翻倍；思特威推全新50MP手机CIS；华润微2024年多维发力；18家科技公司裁员2945人！
1.集微咨询：2023年中国大陆EDA企业专利创新榜单发布 2.赋能旗舰级智能手机主...
单芯片行泊一体域控方案，为旌御行让出行更简单
在电子电气架构从分布式向域集中式演进的过程中，行泊一体域控方案应运而生。从辅助驾驶、...