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2024年1月
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信息与通信
博通集成宣布在其Wi-Fi芯片组上集成Alexa Connect Kit
日前,领先的物联网连接芯片和解决方案供应商-博通集成电路(上海)股份有限公司(股票代...
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思必驰完成新一轮首期两亿元融资
思必驰科技股份有限公司(以下简称“思必驰”)完成新一轮首期两亿元融资,后续思必驰将继...
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京东方精电亮相CES2024,携手合作伙伴共绘智慧出行未来图景
美国当地时间1月9日-12日,作为BOE(京东方)全球车载业务平台,京东方精电携多款...
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维信诺荣膺第二十届“人民匠心技术奖”
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英伟达“阉割版”芯片不受待见,中国企业将获绝佳翻盘机会?
集微网报道 (文/陈兴华)英伟达最新特供中国的“缩水版”AI芯片可能将在市场销售上面...
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南亚科2023年营收大减47.51%,10nm DRAM今年量产
集微网消息,中国台湾存储芯片大厂南亚科公布了2023年第四季度及全年财报,全年营收2...
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信息与通信
塔塔即将宣布在印度古吉拉特邦新建半导体工厂计划
集微网消息,塔塔集团董事长Natarajan Chandrasekaran在投资峰会...
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信息与通信
欧思微官宣完成近亿元Pre-A轮融资,又一芯片黑马突围汽车行业
近日,欧思微完成近亿元Pre-A轮融资,本轮融资由力合资本领投,合肥高投、博通集成跟...
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信息与通信
海外芯片股一周动态:美股进入季报发布期 传三星/SK海力士订购HBM相关设备
编者按:一直以来,爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力,全方位跟踪全球半导体行业...
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北京增设集成电路职称 放宽个人企业参评限制
集微网消息,近日,北京市人力资源社会保障局发布《北京市集成电路专业职称评价试行办法》...
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