版主 智联安：市场、创新双轮驱动，谱写蜂窝物联网通信领域“芯”篇章
【编者按】2023年，半导体行业面临宏观经济和地缘政治等多重挑战。迎接2024年，《...
晶圆代工传降价抢单，大厂竞争将更激烈；智联安谱写蜂窝物联网通信领域“芯”篇章
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【参观】李强参观长江存储生产线；vivo印度公司2名高管获释；利安隆拟全资并购韩国IPI
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【设立】盛美上海、拓荆科技等设备厂商联手设立中科共芯；PCB厂商特创科技重启IPO
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【招揽】MIPS招揽SiFive两名前核心高管；苹果频遭投行下调评级，2024年市值已蒸发超万亿元
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【冲刺】M3 iPad Pro OLED面板获分析师好评；联咏去年12月营收月减3%，冲刺OLED驱动IC
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AI芯片！英伟达PK AMD 台积电通吃订单 先进制程动能强劲
英伟达、AMD今年在AI芯片市场激战，AMD MI300A系列产品本季起开始量产出货...
晶圆代工传降价抢单 大厂竞争将更激烈
晶圆代工市场再传降价抢单，三星先进制程追赶台积电，也面临英特尔积极扩大市占的竞争，祭...