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2024年3月
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信息与通信
飞芯电子“一种雪崩光电二极管”专利获授权
集微网消息,天眼查显示,宁波飞芯电子科技有限公司近日取得多项名为“一种雪崩光电二极管...
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信息与通信
芯海科技PC生态再下一城 EC产品助力荣耀首款AI PC火热上市!
3月18日,“荣耀春季旗舰新品发布会”在京盛大开幕,作为荣耀首款AI PC的荣耀Ma...
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信息与通信
联动科技:大规模数字集成电路测试系统处于研发验证阶段
集微网消息,近日,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司的产品芯片半导体测试机,除了...
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信息与通信
模拟及混合信号IC设计公司昂宝电子完成战略轮融资,和利资本联合领投
近日,昂宝电子(上海)有限公司(简称“昂宝电子”)完成战略轮融资。此次融资,由和利资...
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信息与通信
先进封装时代来临,华封科技面板级贴片设备获大厂青睐
集微网报道(文/陈炳欣)后摩尔时代面板级封装作为先进封装技术发展的一个重要分支,显示...
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信息与通信
荣耀“一种指纹匹配方法及电子设备”专利公布
集微网消息,天眼查显示,荣耀终端有限公司“一种指纹匹配方法及电子设备”专利公布,申请...
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信息与通信
重磅 国内6英寸氧化镓衬底实现产业化
3月20日,杭州镓仁半导体有限公司宣布,公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研...
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信息与通信
英唐智控:DDIC已小批量试产,TDDI仍在研发改版中
集微网消息,3月20日,英唐智控(300131.SZ)在投资者互动平台表示,DDIC...
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信息与通信
京东方“显示装置及其触觉反馈方法”专利获授权
集微网消息,天眼查显示,京东方科技集团股份有限公司近日取得一项名为“显示装置及其触觉...
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信息与通信
联发科推前瞻共封装光学ASIC设计平台
联发科在2024年光纤通讯大会(OFC 2024)大会前夕,宣布推出新一代ASIC设...
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