版主 三星押宝玻璃基板封装方案，计划最早 2026 年量产
集微网消息，3 月 13 日有报道称，三星已经成立了专门的团队，研发“玻璃基板”（G...
华为常务董事汪涛：2023年华为销售收入超7000亿元，同比增长超9%
集微网消息，3月14日，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛在“华为2...
金海通将携旗下明星产品重磅亮相SEMICON China 2024
集微网消息2024年3月20日-3月22日，SEMICON China 2024将在...
SEMICON China 2024倒计时7天！成川科技硬件产品线预先报到
2024年3月20日~22日，业内规模最大的半导体年度盛会——SEMICON Chi...
芯洲科技获评东风柳汽2023年度芯片国产化最佳产业链贡献奖
近日，2024年东风柳汽合作伙伴大会在广西柳州顺利召开。芯洲科技作为柳汽在全面新能源...
中国驻菲大使馆回应雷蒙多言论：美方不应鼓动盟友对华搞脱钩断链
集微网消息，美国商务部长吉娜·雷蒙多近日前往菲律宾，并表达美国希望帮助菲律宾发展半导...
刚刚！美众议院通过“剥离TikTok”法案
集微网消息，美国众议院在当地时间13日上午投票通过了一项名叫“保护美国人免受外国对手...
上海发布外资研发中心提升计划，3月15日起施行
集微网消息，3月13日，《上海外资研发中心提升计划》发布，该计划旨在吸引和支持外资研...
美新半导体“一种单芯片单轴或多轴磁阻传感器及其制造方法”专利获授权
集微网消息，天眼查显示，美新半导体（无锡）有限公司近日取得一项名为“一种单芯片单轴或...
长鑫存储“半导体结构及其制造方法”专利公布
集微网消息，天眼查显示，长鑫存储技术有限公司“半导体结构及其制造方法”专利公布，申请...