版主 维信诺主导3项柔性显示器件团体标准发布
近日，维信诺昆山公司主导的三项团体标准T/SOECC 014-2024《柔性显示器件...
思锐智能完成数亿元B轮融资，聚焦半导体前道工艺设备领域
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安徽省2024年重点项目清单公布，晶合二期等项目上榜
集微网消息，近日，安徽省2024年重点项目清单公布，合肥晶合二期项目、芜湖12英寸硅...
广立微YMS系统荣获2023年度卓胜微最佳贡献奖
近日广立微DATAEXP-YMS半导体全流程数据管理分析系统获评卓胜微2023年度最...
一周概念股：手机概念股2023年业绩喜忧参半，理想汽车A股供应商大盘点
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欧洲法院：欧盟监管机构应向高通支付约80万欧元的法律费用
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总投资760亿卢比，瑞萨电子计划在印度设立合资封测厂
集微网消息，瑞萨电子正在印度与CG Power and Industrial Sol...
人工智能服务器需求乐观 戴尔预计年度收入高于预期
集微网消息，2月29日，戴尔预计由于人工智能服务器需求乐观，其年度收入和利润将超过华...
上海逸集晟通过高新技术企业复审
上海逸集晟网络科技有限公司（ezchip），继2020年通过高新技术企业认定，又于2...
韩国封装企业Hana Micron：正为英伟达H100开发2.5D封装技术
集微网消息，随着对高性能人工智能（AI）芯片的需求急剧增长，组装各种半导体并测试此类...