版主 上海超马半导体项目成功落地金桥临港
集微网消息 4月16日，上海超马半导体项目签约仪式举行，正式落地金港智拓园。 上海临...
工信部组织开展2024年5G轻量化（RedCap）贯通行动
集微网报道 据工信微报报道，为加快推动5G创新发展，扎实有序推进5G RedCap商...
小米投了一家智能底盘公司
集微网消息，近日，域磐科技接连完成种子及天使轮融资，累计融资额近1亿元。种子轮投资方...
Ceva推出多协议无线IP平台系列 加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SoC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授...
百“模”争鸣 国产AI芯片的机会来了？
集微网报道（文/李映）ChatGPT的爆火在全球范围内引发了一场AI“狂飙”，不仅让...
丁薛祥：愿同美方拓展知识产权领域务实合作
集微网消息，根据央视消息，中共中央政治局常委、国务院副总理丁薛祥4月15日在北京会见...
培风图南：手握3D TCAD利器，剑指虚拟晶圆厂
集微网报道 作为EDA领域的重要分支和核心底层，TCAD（Technology Co...
上海交通大学某发展中心立项50项“生成式人工智能+教育”专项基金
随着人工智能技术的飞速发展，高等教育领域正迎来一场变革。近日，上海交通大学教学发展中...
上海强华完成数亿元C轮融资，中电基金助推国产高端石英制品发展
近日，上海强华实业股份有限公司（下称“上海强华”）完成数亿元C轮融资，中电基金及深创...
2024高云半导体22nm产品及方案研讨会（杭州&成都）报名开启
集微网消息，为了进一步探讨行业发展趋势，高云半导体邀请业界参加“云启新篇，卓越领航”...