版主 BOE（京东方）惊艳亮相第七届数字中国 “屏之物联”打造新质生产力强引擎
5月24日，第七届数字中国建设峰会在福州海峡国际会展中心正式开幕，BOE（京东方）携...
航顺HK32MCU强势助力中国智造产业升级
2024年5月23日，深圳市航顺芯片技术研发有限公司（以下简称“航顺芯片”）受邀参加...
国芯科技CCFC2012BC60L7芯片荣获车规五星级可靠性认证
近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”或“公司”）研发的CCFC201...
武汉：光谷实验室突破成像芯片新技术
据武汉科技创新消息，光谷实验室近日宣布，其联合华中科技大学、武汉光电国家研究中心等相...
东南大学沈宝龙教授团队在《自然通讯》上发表研究成果
近日，东南大学材料科学与工程学院、江苏省先进金属材料高技术研究重点实验室沈宝龙教授团...
南砂晶圆与SiC晶圆研磨抛光材料企业中机新材展开合作
5月23日，中机新材官微披露，中机新材与南砂晶圆于近日签订战略合作框架协议。 中机新...
湖南高新创业投资集团董事长汪学高被查，月初还曾出席活动
5月23日，据湖南省纪委监委消息，湖南高新创业投资集团有限公司党委书记、董事长汪学高...
SK海力士：HBM3E量产时间缩短50%，达到大约80%范围的目标良率
据businesskorea报道，SK海力士宣布第五代高带宽存储（HBM）—HBM3...
发展新质生产力！川投集团“牵手”电子科大！
为深入学习贯彻习近平总书记重要指示精神，认真贯彻落实省委十二届五次全会精神，以发展新...
最高1500万元！后摩尔时代新器件基础研究重大研究计划项目指南发布
5月21日，国家自然科学基金委员会发布“后摩尔时代新器件基础研究重大研究计划2024...