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2024年5月
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安徽新政:集成电路行业更新封装、测试成套装备
2024年5月9日,安徽省工业和信息化厅等七部门印发了《安徽省推动工业领域设备更新实...
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晶华微分享多用户代码切换烧录的解决方案
01. 概述 随着杭州晶华微电子股份有限公司(股票代码:688130)芯片产品线的扩...
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沃格光电:公司玻璃基TGV载板在半导体领域有多个项目在开展
近日,沃格光电在2023年年度业绩说明会中透露,目前江西德虹玻璃基MLED背光在小批...
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于燮康:后摩尔时代“算力弄潮”,先进封装投资正逢其时
5月11日,创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会在南通·海门正式启幕。大会以...
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北微车规级IMU芯片项目启动
5月10日,北微微电子与元禾璞华资本、东南大学分别签署合作协议,北微车规级IMU芯片...
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两代行高管提名后弃选,ST华微收上交所问询函
5月10日晚,ST华微披露收到的上交所问询函,如下为问询函主要内容。 5月10日盘后...
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深天马A:定增项目因批复到期失效
5月10日,天马微电子股份有限公司(证券代码:000050,证券简称:深天马A)发布...
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德邦股份:受产能限制,热交换产品领域暂未实施大规模生产
近日,德邦股份在接受机构调研时表示,汽车冷凝器是汽车空调系统的核心组件之一,凡是配备...
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舜宇光学:车载镜头4月出货897万件,同比增长15.1%
5月10日,舜宇光学科技(集团)有限公司(以下简称“舜宇光学”或“公司”,股份代号:...
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直击股东大会|海康威视:海外业务稳健增长,智能物联网转型有序推进
5月10日下午,杭州海康威视数字技术股份有限公司(证券简称:海康威视,证券代码:00...
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