版主 厦门大学电子科学与技术学院院张丹教授团队在硅光放大领域取得系列研究进展
近日，厦门大学电子科学与技术学院院张丹教授团队在硅光放大领域取得重要研究进展，在国际...
论道人工智能如何变革半导体供应链，集微半导体分析师大会智引“芯”质未来
汇聚全球智慧，共话“芯”未来。2024年6月28日，第八届集微半导体大会在厦门国际会...
英特尔处理器稳定性引主机板制造商担忧，AMD或因此获利
据报道，英特尔第13、14 代Core 处理器的稳定性问题让主机板制造商担忧，AMD...
集微通用芯片行业应用峰会：创芯非凡 以实力和定力修炼内功加速落地
6月28日-29日，以“跨越边界新质未来"为主题的2024第八届集微半导体...
中国科学院苏州纳米所梁伟团队在超窄线宽外腔倍频可见光半导体激光研发领域取得新进展
单频窄线宽可见光及近可见光半导体激光源是光学原子钟、相干光通信与传感、集成光频梳、汽...
2024集微半导体制造大会隆重举行 产业链突破奖名单揭晓
6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦...
台积电建立全方位资讯安全管理,扩大供应链影响力
台积电建立全方位资讯安全管理，持续扩大在供应链中的影响力，28日举办供应商资安研讨会...
携CMP和ECMP设备亮相集微大会，众硅科技已获大硅片厂商订单加持
6月28日—29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦...
紫光展锐成为中国移动首批AI终端先锋合作伙伴
6月27日，中国移动在2024年上海世界移动通信大会（MWC上海）期间成功举办了终端...
中兴通讯发布家庭万兆FTTR网关
6月26日-28日，在2024MWC上海期间，中兴通讯发布家庭万兆FTTR网关新品，...