版主 北京大学电子学院张志勇课题组基于钙钛矿掺杂碳纳米管实现低功耗隧穿晶体管
硅基互补型金属氧化物半导体（CMOS）技术已于2022年进入5纳米技术节点，晶体管特...
沃飞长空完成B轮数亿元融资，用于城市低空交通落地等
近期，沃飞长空完成B轮数亿元融资，创下近两年国内低空经济eVTOL行业里单笔规模最大...
第七届集微政策大会在厦门成功举办，明星园区尽展“C位”风采
“跨越边界 新质未来”。6月28日—29日，第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒...
合肥欣奕华杨海军：持续创新 推动AMHS国产化持续发展
6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦...
广东省半导体智能装备和系统集成创新中心获国家科技进步奖二等奖
6月24日，2023年度国家科学技术奖揭晓，共评选出250个获奖项目，广东有53项牵...
工信部：1~5月我国手机产量6.2亿台 电子信息制造业持续增长
工信部统计显示，2024年1~5月我国电子信息制造业生产稳步增长，出口稳定恢复，效益...
一周数据看点：Q1全球半导体市场规模下滑至1515亿美元；我国5G用户数破9亿……
本周调研、数据报告看点一览（6.24—6.28） 1、Q1全球半导体市场规模环比下滑...
爱集微《集成电路行业人才洞察报告2024》重磅发布
6月28日—29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的第八届集微半导体大会在厦门国际会...
集微“EDA IP 工业软件”大会：AI变革已至 创新引领未来
我国制造业持续升级的背景下，人工智能、5G通信、大数据、云计算等新应用不断涌现，工业...
优艾智合首席科学家梅雪松教授荣获“国家科学技术进步奖二等奖”
6月24日，全国科技大会、国家科学技术奖励大会和中国科学院第二十一次院士大会、中国工...