版主 北京大学电子学院彭练矛-邱晨光课题组Nature Electronics：二维晶圆集成的钇掺杂相变欧姆接触工程
研究背景 传统硅基技术在亚3 nm节点接近其物理极限，亟需新的半导体材料来实现集成电...
华中科技大学研发的这粒“芝麻”登上Nature！
一粒神奇的“芝麻”内藏乾坤 注射到人体内 就能把精确生理参数 “告诉”医生 它就是 ...
565亿元！世界先进与恩智浦合资投建新加坡12吋晶圆厂
6月7日，世界先进与恩智浦半导体（NXP ）宣布，将于新加坡共同成立VSMC合资公司...
汇顶科技“指纹检测装置和电子设备”专利获授权
天眼查显示，深圳市汇顶科技股份有限公司近日取得一项名为“指纹检测装置和电子设备”的专...
瑞联新材拟7639.84万元增资出光电子 强化OLED材料领域布局
6月7日，瑞联新材发布公告称，公司与出光电子之股东出光日本、出光（上海）投资有限公 ...
南昌高新区：中微获海关颁发AEO高级认证证书
据南昌高新区消息，日前，南昌中微半导体设备有限公司（简称“南昌中微”）获得由青山湖海...
【IPO一线】上交所：凯普林将于6月14日科创板首发上会
6月6日，据上海证券交易所上市审核委员会2024年第16次审议会议公告显示，北京凯普...
盛美上海与艾森股份就晶圆制造等领域开展工艺材料与设备的战略合作
艾森股份消息显示，近日，盛美上海与艾森股份就晶圆制造等领域积极开展工艺材料与设备的战...
赛迪半导体完成数千万元A+轮融资，聚焦笔电PD & USB4 ReTimer芯片开发
6月7日，赛迪半导体天津有限公司微信公众号发文称，赛迪半导体（天津）有限公司（以下简...
年产能300万台，酷比魔方智慧产业园在南沙开业投产
近日，由广东省欧度利方科技有限公司（下称“欧度利方”）投资的酷比魔方智慧产业园一期在...