版主 高通推出第二代骁龙4s移动平台，让全球数十亿智能手机用户能够使用5G连接
高通技术公司今日宣布推出第二代骁龙®4s移动平台，旨在让5G更普及、更可靠。这一全新...
盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：6880...
芯聚德科技完成ISO9001认证并针对高阶IC载板产品完成通线
芯聚德科技取得ISO9001证书 芯聚德科技近日成功获得ISO（国际标准化组织）认证...
北京发布“人工智能+”行动计划
《北京市推动“人工智能+”行动计划（2024—2025年）》近日正式发布。北京将依托...
北交所上市公司座谈交流会召开 讲解上市公司常见问题
据《证券日报》报道，7月29日，由北京上市公司协会主办，北京证监局指导的北交所上市公...
苹果设备AI升级或晚于iOS 18发布
据媒体报道，苹果公司即将推出的人工智能（AI）功能将晚于预期，无法与最新一代iPho...
重大突破——博众仪器热场发射电子源达到国际领先水平
近日，苏州博众仪器科技有限公司（简称博众仪器）宣布了一项重大关键技术突破，成功研发出...
上海：支持运用大模型等新技术开展创新场景建设 最高可获千万资金支持
日前，上海印发《关于促进工业服务业赋能产业升级的若干措施》的通知。支持产业互联网平台...
台积电张晓强：将在合适的技术节点采用high-NA EUV
日前，台积电资深副总暨副共同营运长张晓强在接受媒体采访，谈及关于高数值孔径极紫外光（...
联得装备：预中标1.79亿元京东方AMOLED生产线项目
7月29日，联得装备发布公告称，公司近日预中标京东方重庆第6代AMOLED（柔性）生...