版主 2024中国（深圳）集成电路峰会将于8月16日盛大开启
2024年8月16日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，深圳市人民政府主办，...
韩国通过2025年国家研发项目预算案
科技日报报道，韩国科学技术信息通信部6月底宣布，2025年国家研发项目预算分配和调整...
一周动态：上半年我国集成电路出口额同比增长25.6%；小米汽车获独立造车资质（7月8日-14日）
本周以来，2024上半年中国集成电路出口额5427.4亿元；小米汽车获独立造车资质；...
上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数将于本月26日发布
7月14日，上交所发布公告，上海证券交易所和中证指数有限公司将于2024年7月26日...
首期规模2.01亿元，北京经开区设立人才创业投资基金
北京亦庄消息显示，日前，北京经开区人才创业投资基金（以下简称“人才基金”）设立方案通...
广东新增41个中小企业特色产业集群，包括通信、新能源等
7月11日，广东省工业和信息化厅公布《2024年广东省中小企业特色产业集群名单》，4...
力策科技完成B+轮融资，推动新型激光雷达实用化
高捷资本消息显示，深圳力策科技有限公司（以下简称“力策科技”）于近期完成B+轮融资，...
总投资12亿元，池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工
7月13日，安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工，建成后将填补安徽池...
云途半导体“一种芯片引脚运行状态异常检测方法及装置”专利公布
天眼查显示，江苏云途半导体有限公司“一种芯片引脚运行状态异常检测方法及装置”专利公布...
AI芯片带动CoWoS封测需求 日月光等加大资本支出和扩产力度
生成式AI热潮带动AI芯片和CoWoS先进封装需求升温，尽管CoWoS产能倍增，但测...