版主 双展齐辉，载誉而归｜地芯科技全线产品亮相深圳并斩获双重奖项
近日，深圳再次成为全球物联网行业的焦点，elexcon2024深圳国际电子展与IOT...
全球首个月球专业大模型亮相
29日，在2024中国国际大数据产业博览会上，中国科学院地球化学研究所与阿里云联合发...
聚焦新质生产力 共绘“IC+AI”蓝图｜第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛隆重召开！
8月30日，2024中关村论坛系列活动——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京...
瑞声科技2024上半年散热业务收入同比增长近100%，将把握海外市场新机遇
8月22日，瑞声科技（2018.HK）发布2024年中期业绩报告。集团上半年营收为人...
成都立思方Pre-A+轮融资千万元
8月27日，成都立思方信息技术有限公司官宣继成都市高新投资集团之后，迎来第二个具有国...
一周动态：小鹏自研图灵芯片流片成功；科阳、基本半导体等项目“芯况”（8月26日-30日）
本周以来，工信部、国家标准委联合印发《物联网标准体系建设指南（2024版）》；小鹏自...
芯联集成2024年上半年答卷：营业收入同比增长14.27%，同比减亏57.53%
疾风知劲草。 8月30日晚，芯联集成（688469，SH）交出2024年上半年业绩答...
上海人工智能大模型垂直领域示范开放场景征集启动
8月27日，上海市经济和信息化委员会发布关于征集本市人工智能大模型垂直领域示范开放场...
让AI更懂物理世界！人大北邮上海AI Lab等提出多模态分割新方法
相关数据集和代码已开源 让AI像人类一样借助多模态线索定位感兴趣的物体，有新招了！ ...
Ceva荣获声名卓著的维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授...