版主 一周动态：珠海天成、富乐德、维信诺项目“芯况”；证监会:统筹推动投资端融资端改革（11月2日-10日）
本周以来，证监会：统筹推动投资端融资端改革；中方决定就欧盟反补贴终裁措施提起诉讼；泉...
总金额超10亿元，时的科技获100架意向订单
“芜湖发布”消息称，上海时的科技有限公司在第七届进博会现场获100架意向订单，总金额...
业界首款！湖北发布高性能车规级芯片DF30
据武汉经开区消息，11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武...
纤声科技：业内最低功耗！CSM1641A成智能语音最佳选择
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项...
证监会：统筹推动投资端融资端改革
证券时报报道，11月9日，证监会首席风险官、发行司司长严伯进在第十五届财新峰会上表示...
进博会“七届全勤生”高通：与产业紧密合作在全球市场实现共赢
11月5日至10日，第七届进博会在上海成功举办，为众多跨国企业拓展在华业务搭建了一个...
手机厂商带动，WiFi 7市场规模明年有望扩增3倍
据媒体报道，苹果新机 iPhone 16 系列率先导入WiFi 7技术，后续各家品牌...
金浦智能：半导体领域投资项目超30个，卓越投资能力引领行业新高度
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项...
总投资110亿元？维信诺第6代AMOLED模组生产线项目取得新进展
据SYC世源科技11月8日消息，近日，世源科技承接的合肥维信诺第6代柔性有源矩阵有机...
台积电：预计2024年中国台湾半导体产值将达1642亿美元，同比增长22%
近日，中国台湾半导体产业协会理事长、台积电资深副总经理侯永清在一次公开发表的讲话中表...