《2024年中国半导体股权投资白皮书》发布 硬科技融资数量下降23.9%

12月14日，2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼于上海中心华丽启幕！会上，《2025半导体投资白皮书》正式发布。该白皮书深入分析了过去三年中国硬科技产业的融资交易动态，并特别分析半导体融资在硬科技投资中的比重变化，通过时间序列的对比，揭示发展趋势，为投资者提供宝贵的市场洞察。爱集微副总裁，半导体投资联盟副秘书长徐伦对白皮书进行了分析讲解，并对2024年半导体投资市场现状进行了回顾和深入剖析。

白皮书首先指出，从总体趋势来看，2024年，中国硬科技融资事件数量相较上年同期下降了23.9%，半导体融资事件的占比在近两年也逐年降低。这表明半导体投资市场在2024年并没有出现回暖的迹象。

具体到半导体投资领域，2024年中国共发生了677起半导体投资事件，同比2023年减少了35.9%。融资金额方面，2024年的融资金额相较上年同期下降了32.4%。这些数据进一步印证了半导体投资市场的冷淡。

在细分行业与赛道分布方面，今年前11月IC设计、半导体设备、半导体材料三大领域融资事件分列年度三甲。其中，IC设计领域投资占据首位，总占比34%，共发生189起融资。半导体设备和半导体材料融资分列第二、三位，分别发生144起、121起融资；光电器件、传感器、功率半导体分列第四、五、六位。在IC设计类融资事件中，模拟芯片占比超过50%，逻辑芯片占比34%，其他芯片占比15%。

在行业分布排名方面，前六的位次依旧不变，依次是IC设计、设备、材料、光电器件、传感器和功率半导体，半导体设备、半导体材料仍然是投资者关注的重点。同时，半导体设备、半导体材料、模拟芯片和逻辑芯片等四大细分赛道融资占比超过48%，前八大赛道占比超过79%，资金投向较为集中。

在投资轮次方面，2024年的半导体投资主要偏向于早中期企业，A轮占比超39%，其中模拟、材料、逻辑、设备、传感器及光电器件企业占比最高，共计占比超60%。B轮占比也超过17%。融资规模方面，单笔融资主要集中在五亿元以下，其中1亿元以下的占比41%。单笔最高融资出自长鑫科技，金额为108亿元，长鑫科技、紫光展锐、芯盟分列融资金额三甲，融资规模前十家企业融资占全年总额超35%。这显示了这些企业在市场中的重要地位。

在投资热点区域方面，长三角、珠三角和京津冀成为我国半导体投资集中分布的热点区域。江苏省、广东省、四川省和浙江省是主要的热点融资区域。其中，江苏的南通、南京、无锡、常州，广东的深圳、珠海、广州、东莞，四川的成都、绵阳、宜宾，浙江的杭州、宁波、嘉兴等城市是主要的投资热点。

徐伦总结指出，当前半导体投资领域仍是政府资金在主导，并且预计未来几年内将保持这一态势。

会上，还发布了包括年度半导体投资机构TOP100、年度最佳产业投资机构TOP20、年度最佳早期投资机构TOP20、年度最佳新锐投资机构TOP10、年度最佳行业投资机构(设备材料)TOP20、年度最佳行业投资机构(汽车电子)TOP10、年度最佳行业投资机构(新质生产力)TOP20、年度最佳国资投资机构TOP20、年度最具影响力政府引导基金TOP20、年度最佳退出投资机构奖、年度最佳并购案例奖、年度最佳投资人TOP50、IC风云榜:年度最佳投资人奖等多项重磅榜单及奖项。