【一周芯热点】传台积电下周试产2nm芯片；蔚小理自研智驾芯片将流片

传台积电下周试产2nm芯片；蔚小理自研智驾芯片将流片；三大电信运营商大规模集采,国产CPU占比翻倍.....一起来看看本周（7月8日-7月14日）半导体行业发生了哪些大事件？

1.德国将在2026年底前移除5G核心网络的中国部件，外交部回应

7月11日，外交部发言人林剑主持例行记者会。有记者提问，出于安全因素的考虑，德国执政联盟已经同意该国主要5G电信运营商在2026年底前从其核心网络移除部分中国厂商的部件，并在2029年底清除网络管理系统中的中企制造的部件。中方对此有何评论？

林剑表示，中国通讯企业在欧洲运营了多年，为欧洲建设了高质量的通信基础设施，创造了大量的就业和税收，没有任何证据表明其危害欧洲国家的国家安全，将经贸科技问题政治化，只会破坏正常的技术交流合作，不符合任何一方的利益。

林剑强调，希望德方尊重事实、理性决策，独立作出符合自身利益和国际规则的决定，为包括中国在内的各国企业提供公平、透明、开放、非歧视的市场环境。

近日有消息称，知情人士透露德国政府和移动网络运营商已原则上同意在未来五年内逐步将中国科技公司的技术和零件从该国的5G无线网络中移除。

根据初步协议，运营商将首先在2026年前将中国公司制造的部件从德国5G数据中心核心网络中移除，第二阶段即2029年前，天线、传输线及信号塔内的中国企业组件将被全部排除。德国电信，沃达丰和西班牙电信德国子公司，将获得充足时间更换这些关键零部件。

2.三大电信运营商大规模集采，国产CPU占比翻倍

国内几大电信运营商纷纷大幅提升集采中国产CPU的比例，反映出运营商对国产产业的支持力度加大。

中国电信表示，计划采购服务器总量15.6万台，其中“G系列”服务器10.53万台，占比67.5%。 市场观察人士表示，“G系列”是指专门搭载国产CPU的服务器。中国电信集采逐年提升国产芯片占比。在该公司2021-2022年20万台服务器的集采中，G系列的占比达到了26.7%；而在去年逾4000台AI服务器的集采中，G系列占比达到47.3%。

中国移动也在加大对国产芯片的支持。文件显示，在13个服务器采购招标中，中国移动公布了10个“G系列”项目。2020年，中国移动国产CPU占公司PC服务器采购的21%左右，如今这一比例接近43.5%。中国联通自2020年以来对国产芯片的需求也激增，尤其是鲲鹏920、海光7165、海光7185等国产CPU。

中国专家将国产芯片崛起归功于国产CPU的多元化发展，例如在中国电信最新一轮集中采购中，不仅有来自外国制造商的X86架构，还有ARM、C86、LoongArch、永锋、SW等国产CPU架构。然而，中国专家表示，集中采购并不意味着他们正在向外国玩家关闭大门。他们表示，只要英特尔、AMD、英伟达等国外芯片巨头的产品符合相关要求，它们也有机会在任何竞标中获胜。

3.三星电子工会计划“无限期”罢工，将中断芯片生产

三星电子全国工会表示，将正在进行的罢工“无限期”延长，此举可能会影响全球最大存储制造商厂商的芯片生产。三星工会在其网站上发表声明称，在“确认管理层无意进行对话”后，工会宣布总罢工。

工会呼吁总罢工，这急速加剧了与三星的争端。7月8日，数千名工人在首尔南部的三星芯片制造厂外集会，开始了最初为期三天的罢工，要求三星提高工资，并履行带薪休假承诺，此外需赔偿因罢工造成的工资损失。这是三星集团半个世纪以来规模最大的有组织劳工行动。

工会声明表示，“我们已经明确确定中断生产线，三星公司将对这一决定感到遗憾，我们认为管理层最终会让步，坐上谈判桌。”工会领导人表示，此次行动旨在通过中断三星最先进的芯片工厂之一的生产来推动他们的诉求。

该工会目前正在呼吁三星最先进的人工智能（AI）存储芯片工厂的员工罢工。该工会副主席表示，针对高端芯片生产线是针对管理层“最有效”的措施。

4.软银宣布收购英国AI芯片公司Graphcore 价格未披露

软银集团宣布收购陷入困境的英国半导体初创公司Graphcore Ltd.，这家日本公司正寻求加强对芯片和人工智能（AI）的投资。Graphcore曾被吹捧为英伟达的竞争对手，由于市场对AI芯片的需求猛增，其估值一度飙升，但该公司一直在努力获得竞争所需的投资。两家公司已宣布这笔交易，但未披露财务条款，此前消息称交易价为5亿美元。

Graphcore公司设计IPU（智能处理器单元）芯片，旨在实现AI应用。该公司从红杉资本等知名投资者处获得28亿美元的融资，希望能与英伟达竞争，但该公司难以获得客户。

根据其最新文件，Graphcore在2022年销售额为270万美元，亏损达2.046亿美元，截至2020年底，Graphcore估值为27.7亿美元。去年发布的一份文件显示，在将员工人数削减五分之一至494人，并关闭挪威、日本和韩国的业务后，Graphcore需要更多现金才能实现收支平衡。2023年，Graphcore撤离中国，而Nigel Toon曾认为该市场前景光明。

Nigel Toon指出，与英伟达和其他开发定制AI芯片的公司竞争的成本难以控制。“这里的规模非常庞大，”他说。“对公司来说，正确的结果是与愿意做出如此大投资以取得成功的伙伴密切合作。”他表示，软银的计划是“投资并增加”其在英国的员工基础。

5.AMD砸6.65亿美元收购芬兰初创公司Silo AI，与英伟达竞争

根据英国业界7月10日消息，AMD将以6.65亿美元收购芬兰人工智能（AI）初创公司Silo AI，意图寻求扩大其AI服务，以与市场领导者英伟达竞争。

AMD表示，Silo AI的300名成员将使用其软件工具建构定制大型语言模型（LLM），这笔全现金收购预料将在今年下半年完成，不过仍须获得监管机构批准。

据了解，总部位于芬兰赫尔辛基的Silo AI是欧洲大型私人AI实验室之一，替企业客户提供量身订做的AI模型和平台。这家芬兰公司去年发起了一项计划，以瑞典语、冰岛语和丹麦语等欧洲语言开设法学硕士课程。

Silo AI致力于“开放源代码”AI 模型，这些模型免费提供，任何人都可以自定义。 这与OpenAI和Google等公司不同，后者倾向于自己的专有或“封闭”模式。

AMD的AI技术与占据高性能芯片大部分市占的英伟达互为竞争关系。英伟达的成功推动其市值今年突破3万亿美元，目前科技公司正在努力构建为最大的AI模式提供动力所需的运算基础设施。ADM去年底开始推出MI300芯片，直接挑战英伟达的Hopper系列芯片。

6.蔚小理自研智驾芯片将流片

据36氪报道，蔚来汽车自研的智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经流片，知情人士透露“目前正在测试。”按照规划，神玑9031将于2025年一季度首搭在蔚来旗舰轿车ET9上。

据悉，蔚来首款自研智能驾驶芯片神玑NX9031有超过500亿颗晶体管，拥有32核CPU，并集成了高动态范围的高性能ISP，以及自研的推理加速单元NPU（NPU TPP算力，Total Power Performance <4800），可以灵活高效地运行各类AI算法。

除了蔚来，小鹏也在加紧自研智驾芯片。报道称，小鹏汽车自研的智驾芯片已经送去流片，“预计8月回片。”小鹏从2020年开始搭建芯片团队，有行业人士称，小鹏的智驾芯片的流片节奏与蔚来差不多。

在芯片自研方面，理想布局时间相对晚一些，但同时也在加大投入，其芯片项目代号“舒马赫”。有知情人士透露，“舒马赫”也将于年内完成流片，以在智能驾驶领域取得更多突破。

7.传台积电下周试产2nm芯片，苹果独占产能

据中国台湾业界消息，台积电2nm（N2）制程芯片即将于下周在位于中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂试产，有望率先用于苹果iPhone 17 Pro和其它苹果产品。知情人士透露，台积电于2023年12月首次向苹果进行2nm制程相关示范，预计试产时间为2024年10月。业界认为，台积电2nm技术量产进度优于预期，此前市场预计最早将于第四季度量产。

据台积电官方介绍，2nm制程节点相比3nm能效可提升10%~15%，功耗则最多降低30%。当试产良率达到一定标准时，便可以推进到量产阶段。台积电将从2nm工艺开始应用GAA（全环绕栅极）纳米片晶体管结构，这有助于提高性能。此外台积电还将基于2nm节点推出背面供电（BSPR）技术，进一步提升芯片密度和速度，预计2026年量产。为应对AI芯片订单需求，台积电位于高雄的第二座2nm工厂也在加紧建设当中。

有消息称苹果已经与台积电秘密达成独家协议，包下台积电2nm首批全部产能，这与此前苹果独占首批3nm产能的做法类似，A17 Pro为首款采用台积电3nm制程的量产芯片，拥有约190亿个晶体管。

8.美国宣布拨款16亿美元用于先进封装

当地时间7月9日拜登政府表示，将拨款高达16亿美元用于先进封装，涉及五个领域的研发，这是美国努力在人工智能（AI）等应用所需零部件制造领域保持领先的重要举措。除了支持研究，官员们还希望资助原型开发。

美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）表示，拟议的资金是2022年《芯片法案》520亿美元授权资金的一部分，将帮助企业在芯片之间创建更快的数据传输方式以及管理芯片产生的热量等领域进行创新，预计每家公司的补助金总额将高达1.5亿美元。

Locascio表示：“我们在先进封装领域的研发工作将重点关注高性能计算（HPC）和低功耗电子产品等高需求应用，这两者都是实现AI领导地位所必需的。”新计划涵盖的五个研发领域，包括设备和工具、电力输送和热管理、连接器技术（包括光子学和射频）、Chiplet生态系统以及电子设计自动化（EDA）。

封装是芯片行业的一个重要组成部分，美国仅占全球芯片产能的3%，大部分封装工作在亚洲。但英特尔、SK海力士、安靠和三星电子等多家公司正在美国建设封装厂。由于迄今为止大部分联邦政府资金都流向了制造业的早期阶段，美国新工厂生产的芯片可能会被运往亚洲进行封装，这对于减少对外国公司的依赖作用不大。

为英伟达生产最新芯片的台积电也采用先进技术进行封装。台积电将获得联邦政府在亚利桑那州生产芯片的补助，但尚未表示将从中国台湾转移任何封装服务。

9.紫光集团更名为“新紫光集团” 成立新紫光半导体等公司

7月11日，“2024（第十六届）半导体市场年会暨新紫光集团品牌发布会”在京举办。紫光集团正式更名为“新紫光集团”，全新品牌形象揭晓，紫光智行、紫光智算、紫光闪芯、新紫光半导体等公司成立。

新紫光集团董事长李滨指出，新紫光集团“新”在新架构、新模式及新技术。并表示，未来新紫光集团将在技术上专注材料创新和架构创新，并组合商业创新、产品创新、跟随创新、模式创新、模仿创新、集成创新等创新模式，立足深厚的行业积累，结合时代变化，实现具有新紫光特色的加速发展。

据了解，在新业务布局方面，新紫光集团已成立紫光智行、紫光智算、紫光闪芯、新紫光半导体等新公司，分别面向汽车电子、人工智能、存储、先进工艺等领域，整合新紫光体系的技术创新和商业转化实力。

大会现场，中国半导体行业协会理事长陈南翔代表半导体协会进行致辞，向关心、支持中国半导体行业发展的各界人士表示感谢，并祝贺新紫光集团品牌顺利发布。

10.美国芯片设备制造商离不开中国市场，后者份额超40%！

尽管美国对先进产品实施了出口限制，但美国芯片制造设备制造商对中国市场的依赖程度却有所提高，因为它们增加了用于制造成熟芯片设备的出货量。今年2月至4月，中国占应用材料销售额的43%，同比增长22个百分点。今年1月至3月，中国在泛林集团销售额中的份额上升20个百分点，达到42%。

这似乎与美国在针对中国的出口限制下的计划背道而驰。美国政府于2022年限制了用于制造尖端半导体的芯片制造设备的出货量，旨在遏制中国在该领域的努力。不过，商品级产品的设备不属于限制范围。

半导体设备制造商从《芯片法案》中受益，因为设备的交付对于启动芯片制造厂至关重要。2023财年，美国占应用材料总收入的15%，比2021财年增长6个百分点。但尽管在美国努力建立供应链，设备制造商仍未能摆脱对中国这个最大市场的依赖。一家大型设备制造商的高管表示，如果没有限制，公司的中国业务占比会更高。这些公司对中国的销售额仅靠非先进设备就实现了增长。

但非先进设备对华出口的增加也给美国带来了风险，因为任何产品的供应都有助于中国国内芯片产业的发展。中国制定了建立自己的芯片供应链的政策，从长远来看，这可能会给美国设备制造商带来激烈的竞争。

（校对/李梅）