【一周芯热点】格芯新加坡与台湾地区裁员；英特尔暂时保住对华为的供货许可

集微网消息，独家：格芯新加坡与台湾地区裁员，重心搬往印度、英特尔暂时保住对华为的供货许可、华为海思2023年Q4手机SoC出货量暴增5121%......一起来看看本周（3月11日-3月17日）半导体行业发生了哪些大事件？

1.独家：格芯新加坡与台湾地区裁员，重心搬往印度

3月14日，据相关人士透露，全球第三大晶圆厂格芯将在今年完成人员重组，针对新加坡和中国台湾等地区的部分岗位进行裁员，如采购、财务等，并计划在印度重新招人担任这些职务。

印度正试图成为新的半导体产业集聚地，此前印度政府已经批准了塔塔集团和力积电的合建晶圆厂，三星宣布在印度建立半导体研究机构，瑞萨电子宣布在印度建立合资封测厂，应用材料宣布在印度设立验证中心，仅有TowerSemi在印度的80亿美元建厂计划遭遇了一些阻碍。

一位内部人士告诉集微网，格芯新加坡和中国台湾地区的多位资深员工已经收到通知，他们将在今年圣诞节前被解雇。

虽然格芯尚未宣布将在印度建厂，但业内人士认为，从该公司将部分采购职能转移到印度来看，建厂只是时间问题。

此前在应用材料印度验证中心的落成典礼上，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙（Ashwini Vaishnaw）也曾表示，整个半导体生态系统，包括晶圆厂、化学品、气体、耗材和半导体设备都将在印度制造。

2.英特尔暂时保住对华为的供货许可

两位知情人士表示，英特尔暂时保住对华为的销售许可，这让其有更多的时间出售价值数亿美元的芯片。

在2020年底，前总统特朗普卸任之前，美国商务部授予包括英特尔在内的一些美国华为供应商特别许可，允许其向华为出售某些产品。

英特尔目前向华为提供先进的中央处理器，该处理器用于笔记本电脑。

而英特尔的竞争对手AMD称，它没有获得向华为出售类似芯片的许可，这是不公平的。

根据NPD和GfK的数据显示，搭载英特尔芯片的华为笔记本电脑销量份额从2020年的52.9%飙升至2023年上半年的90.7%。

一位知情人士和一名美国官员表示，到去年年底，美国商务部已搁置吊销许可证的计划，但没有提供任何理由，并强调该计划可能会在晚些时候恢复。

消息人士称，英特尔的许可证预计将于今年晚些时候到期，并且不太可能续签。

Canalys的数据显示，在中国，华为的笔记本电脑销售份额已从2018年的2.2%增长到2023年的9.7%，届时它将取代戴尔成为中国第三大笔记本电脑制造商。

3.华为海思2023年Q4手机SoC出货量暴增5121%

近日，研究机构Canalys公布了2023年第四季度智能手机SoC出货量及销售收入排名。其中，依靠华为Mate60系列、Mate X5以及nova 12系列的优秀表现，华为海思在该季度出货680万颗，同比暴增5121%。营收方面达到70亿美元，同比暴涨24471%。

除了海思，值得关注的是，得益于传音手机的扩张，紫光展锐在2023年Q4实现24%的出货同比增长，传音占紫光展锐智能手机SoC出货量的48%。

另外，联发科成为全球智能手机SoC领先的厂商，出货量同比增长21%，在2023年Q4出货1.17亿部。三星、小米和vivo成为联发科智能手机SoC出货量的前三大贡献者，占据了2023年Q4联发科智能手机SoC出货量的56%。

高通表现稳健，2023年Q4搭载高通SoC的智能手机出货量增长1%，但营收下滑2%。值得注意的是，三星贡献了搭载高通SoC的智能手机的40%营收。

Canalys研究分析师表示，华为成为去年Q4最大的黑马，时隔10个季度重回中国市场出货前五名。媒体指出，得益于Mate 60系列热销，华为将2024年智能手机出货量目标定为1亿部，这一数字比先前机构预测高出40%。

4.华为常务董事汪涛：2023年华为销售收入超7000亿元，同比增长超9%

3月14日，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛在“华为2024年合作伙伴大会”上的主题演讲中表示，2023年，华为公司经营基本回归常态，整体经营稳健，全球的销售收入超过7000亿元人民币，实现了超过9%的增长。其中华为中国区的企业业务收入取得了超过25%的快速增长。

此前华为轮值董事长胡厚崑在新年致辞中表示，预计华为2023年实现销售收入超过7000亿元人民币，其中ICT基础设施业务保持稳健，终端业务好于预期，数字能源和云业务实现良好增长，智能汽车解决方案竞争力显著提升。

胡厚崑指出，艰苦的努力让我们活了下来并获得成长，但挑战依然严峻，地缘政治、经济周期的不确定性，技术制裁、贸易壁垒的持续影响，正深刻重塑着全球产业链结构和商业规则。当前，大模型的突破，使人工智能（AI）从作坊式开发、场景化定制走向工业化开发、规模化应用，大模型需要大算力，我们要打造世界领先的算力底座。

胡厚崑称，生态建设是计算、政企、消费者、华为云等业务成长的关键工作。华为的能力有限，要聚焦做自己擅长的产品与服务。

5.消息称“三星停售二手芯片设备”不准确

近日有消息称，由于担心违反美国规定，三星等韩国芯片制造公司停止销售其二手芯片制造设备。对此，有二手芯片制造设备销售商表示，这个消息并不准确。三星方面对其否认了这个消息的真实性。

该人士表示，另一家韩国芯片制造商已经准备出售300多台二手设备，但仅针对终端用户。而三星库存的二手设备更多，但三星的态度则较为谨慎。

不过相关人士认为，出售二手设备已经是行业的惯例，只要合规，相信三星仍会出售库存的二手设备。

近年来，随着全球半导体行业的迅猛发展以及晶圆厂的大规模建设，不仅对新设备的需求急剧上升，二手设备市场也在迅速兴起，特别是众多初创公司和中小型企业来说，成了一个经济可行且高效的替代选择。

由于内存厂商工艺设备更新速度快，二手设备主要来源于内存厂商淘汰出的设备，并主要销售给逻辑晶圆厂和功率半导体领域。

6.三星西安芯片厂开工率恢复至70%

三星电子在西安的晶圆厂开工率已恢复到70%左右。该工厂是三星电子在海外唯一一家生产存储芯片的工厂，占其NAND总产出的40%。

消息人士称，2023年下半年，该晶圆厂的开工率一度降至20%~30%，这是自2022年底存储芯片价格和需求开始下降以来的最低点。

消息人士称，最近开工率的回升是受到中国市场智能手机需求激增的刺激。

NAND的价格从去年10月开始恢复，此后每月都在上涨。

由于开工率的提高，三星电子也在向韩国供应商订购更多的NAND组件。

据知情人士透露，三星已要求供应商提高库存水平，以应对订单的增加。

他们说，东进世美肯（Dongjin semhem）和Soulbrain等部分供应商对三星的NAND部件出货量激增。

7.2023年Q4全球前十大晶圆代工厂：中芯国际第五，合肥晶合重返第九

研究机构TrendForce集邦咨询统计，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收季增7.9%，达304.9亿美元，台积电夺冠，中芯国际第五，合肥晶合重返第九。

台积电独占晶圆代工行业61.2%营收，季增14%达196.6亿美元。其中，7nm（含）以下制程营收比重自第三季的59%，上升至第四季的67%，反映出台积电高度依赖先进制程；伴随3nm产能与投片逐季到位，先进制程营收比重有望突破七成大关。

三星营收排名第二，环比减少1.9%至36.2亿美元。上季度三星同样接获部分智能手机新机零部件订单，但多半都以28nm及以上成熟制程周边IC为主，而先进制程主芯片与modem（调制解调器）则因客户已提前拉货而需求较平缓。

格芯营收排名第三，得益于平均销售单价提升，营收微增0.1%至18.5亿美元。格芯车用领域业务增长，但智能移动设备、通讯基础设施、家用/物联网等主要领域，出货量均下跌。

联电排名第四，受限于全球经济疲弱、客户投片态度保守以及车用客户进入库存修正，第四季度晶圆出货下滑，影响营收季减4.1%。

中芯国际排名第五，2023年第四季度营收季增3.6%至16.8亿美元，主要受惠于智能手机、PC等相关急单贡献，但是网络通信、一般消费性电子以及车用/工控业务下滑。

8.传音也造芯片！旗下Infinix推出首款电源管理芯片

传音控股旗下智能手机公司Infinix Mobile日前宣布推出首款自研电源管理芯片Cheetah X1。

Infinix表示，该芯片将成为其即将推出的NOTE 40系列智能手机中全新All-Round FastCharge 2.0的基础。Infinix NOTE系列采用创新的全方位快速充电技术，满足用户的需求。

据了解，Cheetah X1集成三个功能强大模块，专为多功能All-Round FastCharge 2.0提供支持。通过协议整合、充电调整等方式整合功能，适应包括高达100W多速有线充电、无线充电、有线反向充电、无线反向充电、旁路充电、夜间充电AI充电保护、-20℃极端温度技术和多协议充电这八种充电场景。

该芯片内含高精度电量监测模块，可实时检测电流电压并调节充电量，保证充电效率与温度控制的平衡，从而保护电池寿命，维护手机健康；而安全模块集成63项保护措施，覆盖几乎所有潜在的不安全充电场景。

此外，Cheetah X1还采用晶圆级封装技术，显著减小了芯片尺寸。该技术缩短了信号传输路径并最大限度地减少了电信号延迟，从而增强了电气性能，特别是在高速数据传输和高频应用中。因此，该芯片的单位处理效率提高了204%。

9.李强在北京调研：人工智能是发展新质生产力的重要引擎

中共中央政治局常委、国务院总理李强3月13日在北京调研。在北方华创科技集团股份有限公司，李强听取公司集成电路装备研发及产业化情况介绍，走进车间、实验室察看先进工艺展示。李强对企业取得的创新成果表示赞许，勉励他们进一步加大科技投入，加快先进制程装备研发，更好牵引全产业链协同创新。

在北京智源人工智能研究院，李强详细了解大模型前沿技术研发情况，察看人工智能产品展示。李强强调，要坚定信心、保持定力，瞄准世界先进水平，集中优势资源，加强攻关协作，不断取得新突破。

调研中，李强召开座谈会，听取北京市新质生产力发展情况汇报和有关企业负责人发言。李强指出，发展新质生产力是推动高质量发展的内在要求和重要着力点。要紧紧抓住创新这个“牛鼻子”，加快关键核心技术攻关，以科技创新驱动产业创新。要遵循产业发展规律、结合各地实际情况，因地制宜、科学谋划推进新质生产力发展。李强指出，人工智能是发展新质生产力的重要引擎。要加强前瞻布局，加快提升算力水平，推进算法突破和数据开发使用，大力开展“人工智能+”行动，更好赋能千行百业。

10.荣耀称已投入100亿用于AI研发

3月13日，荣耀终端有限公司产品线总裁方飞表示，荣耀已持续投入100亿AI研发费用，完成2000+AI专利，未来PC创新将围绕AI进行。

方飞介绍，荣耀笔记本把AI技术与用户体验融合，用AI使能智能硬件、人机交互和多端生态来重构PC行业。比如，通过AI网络调度优先业务加速，带来更低的网络时延；在PC交互上实现全局收藏、文档总结、搜索材料、文章撰写等辅助创作能力；基于意图理解的智慧推荐、会议纪要、Magic Text等AI辅助能力。

在本次沟通会上，荣耀公布了其领先的AI PC技术架构，荣耀笔记本将会把AI技术与用户体验全面融合，用AI使能智能硬件、人机交互和多端生态，开启AI PC新时代。此次发布的AI PC技术，将会全面落地荣耀MagicBook Pro 16上，树立AI PC产品的行业标杆。

（校对/张杰）