【一周芯热点】美国撤销部分企业对华为出口许可证；本土GPU公司险些“胎死腹中”

美国撤销部分企业对华为出口许可证，商务部回应；本土GPU公司险些“胎死腹中”；新思科技宣布以21亿美元出售SIG部门......一起来看看本周（5月6日-5月12日）半导体行业发生了哪些大事件？

1.美国撤销部分企业对华为出口许可证，中国商务部回应

据中国商务部网站5月8日消息，有记者问，5月7日，部分媒体报道称美国政府取消了一些企业向中国华为公司出口芯片的许可证，请问商务部对此有何评论？

商务部发言人表示中方注意到相关媒体的报道。美方泛化国家安全概念，将经贸问题政治化，滥用出口管制措施，针对特定中国企业一再采取无理制裁打压措施。中方对此坚决反对。美方限制纯民用消费芯片产品对华出口，对特定中国企业实施断供，这是典型的经济胁迫做法，不仅违背世贸组织规则，也严重损害美国企业利益。美方所作所为已严重违背“不寻求与华脱钩”“不阻碍中国发展”的承诺，更与其“精准界定国家安全”的说法背道而驰。中方将采取一切必要措施，坚定维护中国企业的正当权益。

美国5月7日表示，撤销了一些允许美国公司向中国电信设备制造商华为公司运送芯片等货物的许可证。据知情人士透露，一些公司接到通知，其许可证被撤销，并立即生效。

2.商务部回应“美国将37家中国实体列入出口管制实体清单”：坚决反对

美国商务部工业与安全局5月9日宣布，根据出口管理条例（EAR）再将37个中国实体添加入出口管制“实体清单”，其中有22家机构或公司涉及中国量子技术进步，或者收购/试图收购源自美国的项目以增强中国量子技术能力。美国商务部表示，这些实体“对美国国家安全造成了严重影响”。

商务部新闻发言人5月10日回应称，中方注意到有关情况。美方以所谓涉军、涉俄等为由，将37家中国实体列入出口管制“实体清单”，中方对此坚决反对。长期以来，美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，打压遏制他国企业，严重损害企业合法权益，破坏全球产业链供应链安全稳定，阻碍世界经济复苏和发展。中方敦促美方立即停止错误做法，并将采取必要措施，坚决维护中国企业的合法权益。

3.美众议院推出对涉AI模型实施出口管制法案 外交部回应

据澎湃新闻报道，5月10日，有记者提问，美国众议院一跨党派小组推出了一项法案，将使拜登政府更容易对人工智能（AI）模型实施出口管制，以免美国技术落入“外国不良行为者”之手。中方对此有何评论？

外交部发言人林剑指出，事实证明，中美经贸投资合作互利共赢，两国和两国人民都是受益者，将经贸科技问题政治化、工具化、意识形态化，强推脱钩断链，冲击的是两国及全球的正常贸易投资往来和产供链稳定，不符合包括美国在内的任何一方的利益。

林剑表示，美方应将不寻求与华脱钩、不阻碍中国发展的承诺落到实处，停止保护主义做法，停止对华的科技封锁限制，停止扰乱国际经贸秩序。中方将采取必要措施，坚定维护自身的合法权益。

近日有媒体报道称，当地时间5月8日，两党议员小组公布了一项法案，该法案将使拜登政府更容易对人工智能模型实施出口管制，以保护美国珍贵技术免受侵害。此前报道称，美国准备开辟一条新战线，努力保护美国人工智能免受侵害，初步计划对最先进的专有人工智能模型实施出口管制。

4.SK海力士系统IC将出售无锡晶圆厂49.9%股权

SK海力士系统IC将以3.493亿美元的价格将其无锡晶圆代工厂49.9%的股权出售给无锡产业发展集团公司，以扩大该公司在具有巨大增长潜力的中国芯片代工市场的影响力。

据一份监管文件和半导体行业消息人士称，SK海力士系统IC近期签署了一项协议，将其无锡晶圆厂21.3%的股份以1.493亿美元的价格出售给无锡产业发展集团公司，交易将在今年10月份完成。无锡产业发展集团公司后续将通过发行2亿美元新股的方式额外收购28.6%的股份。股权出售后，SK海力士系统IC将持有该晶圆代工厂50.1%的股份，无锡产业发展集团公司将持有49.9%的股份。

SK海力士声明称：“公司在2018年7月为了在中国无锡建设工厂，与无锡产业发展集团设立合作法人时已达成协议依次进行该流程。”

SK海力士系统IC位于无锡的晶圆代工厂成立于2018年，在8英寸晶圆上生产28nm或以上的基础芯片。这些芯片也称为成熟或传统芯片，广泛应用于汽车电源管理系统、显示驱动IC（DDI）和物联网设备等。

5.本土GPU公司险些“胎死腹中”，东芯股份雪中送炭

5月9日晚间，东芯股份发布关于对外投资的提示性公告，公告显示，东芯股份拟通过自有资金或超募资金向砺算科技（上海）有限公司（下称“砺算上海”）以增资的方式取得该公司40%股权，投资资金不超过2亿元。

砺算上海是南京砺算科技有限公司（下称“砺算科技”）的全资子公司，虽然砺算科技成立于2021年，但该公司的实际运营应从2022年年初成立砺算上海开始。据知情人士透露，此次被变卖4成股权的上海公司才是砺算科技的核心所在。

相关资料显示，砺算科技是一家致力于研发多层次（可扩展）图形渲染的芯片设计企业，该公司曾在2022年完成天使轮和Pre-A轮融资，累积达3亿元左右。然而在过去两年发展过程中，由于行情急转直下叠加地缘政治因素限制，砺算科技无法完成持续融资，高昂的运营成本又烧光了仅有的3亿现金，这家GPU初创企业险些在流片前夜破产。

6.PI官宣收购Odyssey半导体资产 推动用GaN挑战SiC

高压集成电路高能效功率变换领域公司Power Integrations（PI）5月8日宣布，将收购垂直氮化镓（GaN）晶体管技术开发商Odyssey Semiconductor Technologies（奥德赛半导体技术）的资产。这项交易预计将于2024年7月完成，届时Odyssey的所有关键员工都将加入Power Integrations的技术部门。

PI称，此次收购将为PI公司专有的PowiGaN技术的持续开发提供有力支持。PowiGaN技术已广泛应用于该公司的众多产品系列，包括InnoSwitch IC、HiperPFS-5功率因数校正IC以及最近推出的InnoMux-2系列单级多路输出IC。该公司已于2023年推出900V和1250V版本的PowiGaN技术和产品。

据悉，半导体器件设计和代工商Odyssey成立于2019年，专注基于专有的氮化镓处理技术开发高压功率开关元件和系统。今年3月，Odyssey同意以952万美元出售其资产，然后解散。

7.华为相关人士回应“塔山会战”备胎计划转正：消息不实

5月9日有消息称，华为海思半导体董事长何庭波、终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》，提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划，正式转正，要求海思和终端BG尽最大努力，用最快的速度，最高的质量，在今年内将搭载“Kirin X系列(暂命名)”PC平台的产品推向市场。据第一财经报道，对此华为相关人士回应称：该消息为假消息。

5月8日，多家报道称，拜登政府进一步收紧了对华为的出口限制，撤销了美国芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。美国商务部同日证实，已“撤销了对华为的部分出口许可”，但没有透露哪些美企受到影响。

消息人士透露，美政府针对华为的最新举措，将影响华为手机和笔记本电脑芯片供应。消息人士称，美国商务部已经通知了受影响的公司，但没有提供细节。

据悉，华为4月11日发布了首款人工智能笔记本电脑MateBook X Pro 2024款，该PC搭载了英特尔的新酷睿Ultra 7/Ultra 9处理器。

8.营收首超联电、格芯，中芯国际Q1财报亮眼

2024年5月9日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2024年第一季度财报，销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%，同比增长19.7%；毛利率为13.7%，均好于指引。

值得一提的是，这也是中芯国际的季度营收首次超越联电与格芯两家国际大厂，根据近日联电与格芯发布的财报，两家公司一季度营收分别为17.1亿美元和15.49亿美元，均低于中芯国际的一季度营收。这也意味着，在今年的纯晶圆代工领域中，中芯国际已经暂时成为仅次于台积电的第二大纯晶圆代工厂。

中芯国际第一季度按应用分类，收入占比分别为：智能手机31.2%、计算机与平板17.5%、消费电子30.9%、互联与可穿戴13.2%、工业与汽车7.2%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的营收占比为81.6%；美国区的占比为14.9%，欧亚区占比为3.5%。

按晶圆尺寸分类，一季度12英寸晶圆营收占比为75.6%，8英寸晶圆营收占比为24.4%。从产能方面来看，中芯国际月产能由2023年第四季度的80.55万片8英寸晶圆约当量增加至2024年第一季度的81.45万片8英寸晶圆约当量。Q1产能利用率提升至80.8%。

2024年第一季度资本开支为22.354亿美元，2023年第四季度为23.409亿美元。2024年第一季度研发开支为1.88亿美元。

9.新思科技宣布以21亿美元出售SIG部门

5月6日，新思科技宣布将把其软件完整性业务（SIG部门）出售给Clearlake Capital和Francisco Partners领导的私募股权财团，交易价值21亿美元，预计今年下半年完成。交易完成后，该业务将成为一家新的独立应用安全测试软件提供商。

交易完成后，现有的SIG管理团队预计将领导这家新的独立私营公司。新独立实体的名称将于稍后公布。Synopsys致力于为软件完整性小组团队、客户和合作伙伴实现无缝过渡。

据悉，该交易已获得Synopsys董事会一致批准，目前预计将于2024年下半年完成，但须满足惯例成交条件，包括获得所需的监管批准。

10.软银孙正义拟投资640亿美元转型，Arm计划2025年推出AI芯片

软银集团子公司Arm将进军人工智能（AI）芯片的开发，寻求在2025年推出首批产品。此举是软银集团CEO孙正义 (Masayoshi Son)斥资10万亿日元（合640亿美元）推动将该集团转型为庞大的人工智能巨头的一部分，还将包括投资数据中心和机器人技术等领域。

总部位于英国的Arm将成立人工智能芯片部门，目标是在2025年春季之前构建原型。预计将于当年秋季开始由合同制造商进行大规模生产。

软银持有90%股份的Arm将承担初始开发成本，预计将达到数千亿日元，软银也将出资。一旦量产体系建立起来，AI芯片业务就可以剥离出来并划归软银旗下。软银已经在与台积电等晶圆代工厂就制造事宜进行谈判，以确保产能。

在孙正义的人工智能革命愿景下，软银的目标是将业务扩展到数据中心、机器人和发电领域。他设想将最新的人工智能、半导体和机器人技术结合在一起，以刺激各个行业的创新。能够处理大量数据的人工智能芯片是该项目的核心。（校对/张杰）