【一周芯热点】英特尔裁员，赔偿爱尔兰员工超390万元；中国对锑等物项实施出口管制

英特尔裁员，赔偿爱尔兰员工超390万元；中国对锑等物项实施出口管制；传三星年底安装ASML High-NA EUV光刻机；台积电将建1.4nm晶圆厂......一起来看看本周（8月12日-8月18日）半导体行业发生了哪些大事件？

1.中微公司就被列入中国军事企业清单正式起诉美国国防部

等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备商中微公司8月16日宣布，已向美国法院正式提交诉状，起诉美国国防部将其列入中国军事企业清单（简称“CMC清单”）的决定。

美国时间1月31日，美国国防部根据《2021财年国防授权法案》第1260H条，将中微公司列入CMC清单。中微公司坚信，美国国防部将中微公司列入CMC清单的决定是错误的，不符合事实，没有法律依据，且违背了程序正当，给中微公司的声誉造成严重影响。

中微公司表示，自被列入CMC清单以来，中微公司竭尽所能积极地同美国国防部进行沟通、澄清事实，提供了充分的证据证明其不符合CMC清单的认定标准，并要求其将中微公司从CMC清单中移除。然而，遗憾的是，截至正式起诉之日，中微公司仍未如愿。因此，中微公司不得不采取法律途径，请求法院要求美国国防部撤销其错误决定，以消除误解，维护中微公司合法权益，并保障中微公司股东、客户及合作伙伴的利益。

中微公司表示，一贯坚持合法、合规经营，严格遵守国内和国际法律法规，从未参与任何与军事相关的活动。在2021年1月14日（美国东部时间），美国国防部曾将中微公司列入中国军事企业清单。经中微公司以充分的事实和证据向美国国防部申诉后，同年6月3日（美国时间）中微公司成功地被移除此清单。

2.SK电信与Rebellions合并：打造价值7.4亿美元AI芯片巨头 挑战英伟达

韩国正在加足马力，欲在全球AI芯片市场开辟新天地。近日SK电信的人工智能芯片部门Sapeon Korea与半导体初创公司Rebellions正式签署合并协议。根据联合声明，此次合并预计将形成一个企业价值超过7.4亿美元的新实体。

AI初创公司Rebellions成立于2020年，曾于2023年推出其首款NPU芯片ATOM，也是韩国本土开发的首款用于数据中心大语言模型（LLM）的NPU，并于今年投入量产。而Sapeon公司成立于2022年，于2023年11月发布了新一代X330 AI芯片，同样面向数据中心，采用台积电7nm制程工艺制造。X330芯片有两种型号：X330 Compact拥有367TFLOPs的计算能力、集成16GB内存；X330 Prime拥有734TFLOPs算力，集成32GB内存。

两家公司背后都有韩国科技巨头的支持，其中，前者与三星、KT 和Kakao结盟，后者由韩国最大电信公司SK电信分拆而来。

合并后的公司将寻求通过NPU获得强势地位，Rebellions将负责管理合并后的实体。手握三星与SK两大韩国财团，新公司的目标也非常明确：挑战全球AI芯片领导者英伟达，在全球AI芯片市场占据一席之地。

3.英特尔向爱尔兰员工提供高达50万欧元的自愿离职补偿金

英特尔最近宣布将全球裁员15%，涉及1.75万人，以削减成本并扭转低迷的盈利局面。在爱尔兰，这家芯片制造商最近向其位于莱克斯利普的员工提供了高达50万欧元（约合人民币392.17万元）的自愿离职补偿金。

该提案于近期分发给员工，要求员工在8月23日之前申请自愿离职。根据提供的条款，服务超过两年的员工每服务一年可额外获得5周的工资。这是爱尔兰法定的每服务一年2周工资的补充，上限为每周600欧元。

该提案为在英特尔工作不到两年的员工提供每服务一年5周工资。如果自愿离职获批，员工可以获得价值50万欧元的遣散费。申请该提案的员工将于9月6日获悉离职是否获批，获批的员工将于9月30日离开英特尔。

英特尔目前在爱尔兰拥有约4900名员工。如果这家芯片制造商将15%的裁员计划应用于爱尔兰员工，则意味着将解雇约730名员工。如果英特尔没有获得足够的自愿离职人员，它将被迫进行强制裁员。

值得注意的是，英特尔最近将部分大批量芯片制造流程转移到爱尔兰。在最近与金融分析师的电话会议中，英特尔指出此举是导致其本季度毛利率下降的主要原因。首席财务官David Zinsner表示，此举节省了10亿美元的资本支出，从长远来看将使英特尔受益。

4.思科全球裁员6300人，遣散费高达10亿美元

全球最大的计算机网络设备制造商思科系统公司得益于订单反弹，对当期营收做出了乐观的预测，但同时也宣布了裁员计划，作为战略转变的一部分。思科表示，截至10月份的第一财季销售额将达到136.5亿美元至138.5 亿美元。

乐观的前景表明思科拥有更多的缓冲空间来改革其业务。在首席执行官Chuck Robbins的领导下，这家拥有40年历史的公司正在将自己重塑为网络服务和软件提供商，减少对硬件设备一次性销售的依赖。

此次裁员将使思科90400名员工减少约7%——减少6300多个工作岗位。声明称，这将有助于公司调整工作重点并节省资金，尽管裁员会带来短期成本。思科公司还一直在消化今年早些时候收购Splunk的交易。思科预计，与该计划相关的税前费用将高达10亿美元，“包括遣散费和其他一次性解雇福利以及其他费用。”

思科试图说服投资者，新产品和服务将帮助其从数据中心和人工智能投资中获益。与一些硬件制造商（尤其是英伟达）不同，思科尚未能够指出该领域数十亿美元的收入。思科管理团队试图将投资者的注意力集中在其递延收入上，他们表示这表明从一次性采购转向长期合同的成功。

5.传禾赛科技将被美国国防部移出黑名单

据多位知情人士透露，美国五角大楼认为，全球最大的电动汽车激光传感器制造商禾赛科技不符合列入黑名单的法律标准，因此决定将其从黑名单中移除。此前美国国防部在今年1月份将禾赛科技列入“中国军工企业”名单。

2021年，美国国会通过立法，要求五角大楼编制这份名单。该法案旨在加强对在美国运营的中国团体的审查。上海禾赛科技今年5月起诉五角大楼，称五角大楼没有证据表明其说法，并称此举“武断且反复无常”。禾赛科技在声明中表示：“我们的产品严格用于商业和民用，与中国军方或任何其他军事机构没有任何关系。我们不是任何国家任何军事机构的供应商。”

了解将禾赛科技移出黑名单决定的人士表示，美国政府律师担心，根据2021年立法中概述的标准，将其列入名单的理由经不起法律审查。这一政策大转变，凸显了美国政府在针对其认为对国家安全构成威胁的中国团体采取行动时所面临的困难。中国驻华盛顿大使馆表示，“很高兴看到美方纠正歧视性做法，为中国企业提供公平、公正、非歧视的营商环境”。

禾赛科技占据了全球汽车行业激光雷达市场份额的近50%。2023年，其18亿元人民币（2.5亿美元）营收中，美国市场约占40%。

6.日本对芯片制造设备实施对外贸易监管，确保供应链稳定

日本财政部表示，作为确保稳定供应链的努力的一部分，日本已决定对芯片制造设备实施对外贸易监管。

日本财政部在一份声明中表示，现在外国投资者在对与芯片制造相关的设备进行直接投资时，需要提前通知，包括收购上市公司1%或以上的股份或购买非上市公司的股份。该部表示，此举还旨在解决技术泄露风险，防止商业技术被用于军事目的。

据日本财政部称，被列入所谓“核心行业”名单的其他产品包括先进电子元件、机床零部件、船用发动机、光纤电缆和多功能机器。该部表示，新增监管后，“核心行业”现在涵盖了国家经济安全促进法规定的所有指定关键产品。

此举正值日本试图恢复本国半导体生产能力，将其作为经济安全战略的支柱之际。过去三年，日本已拨出约4万亿日元（269亿美元）用于振兴半导体行业和推动数字化。日本政府正在起草法案，以进一步增加对国内芯片制造能力的投资。

日本通过制定新的半导体战略，积极招募台积电等国外公司，并提供巨额补贴，以促进日本国内芯片生产。批评人士表示，过去的努力未能振兴该行业，因为它们没有与外国公司合作。

7.商务部、海关总署：对锑等物项实施出口管制，自9月15日起正式实施

商务部、海关总署8月15日联合发布公告，决定对部分锑、超硬材料相关物项实施出口管制。

商务部新闻发言人回应称，中国借鉴国际做法，并根据自身需要，对有关物项实施出口管制，旨在更好维护国家安全、履行防扩散等国际义务。

这位发言人说，上述政策将于2024年9月15日起正式施行。对锑、超硬材料相关物项实施出口管制系国际通行做法。相关政策不针对任何特定国家和地区。出口符合相关规定的，将予以许可。中国政府坚定维护世界和平和周边地区稳定，保障全球产业链供应链安全，促进合规贸易发展。同时，反对任何国家和地区利用来自中国的管制物项，从事损害中国国家主权、安全、发展利益的活动。

锑是一种战略金属，可用于导弹等军事用途，以及电池和光伏设备。根据美国地质调查局(USGS)数据，2022年全球锑矿石储量为180万吨，近70%的储量集中分布在中国、俄罗斯、玻利维亚和吉尔吉斯斯坦四个国家。其中，中国和俄罗斯锑储量均为35万吨，各占全球总储量18.4%，居全球第一。2023年，中国占全球锑矿产量的48%。

8.传三星将于2024年底安装首台ASML High-NA EUV光刻机

消息人士称，三星将于2024年第四季度至2025年第一季度开始安装其首台高数值孔径（High-NA）为0.55的EUV（极紫外）光刻机。该设备将主要用于研发目的，因为该公司正在开发需要High-NA EUV设备实现分辨率的下一代工艺技术。三星还与日本Lasertec、JSR、东京电子和新思科技合作开发High-NA生态系统。

三星的第一台ASML Twinscan EXE:5000 High-NA光刻系统将安装在该公司的华城园区，在那里它将开发其用于逻辑和DRAM的下一代制造技术。值得注意的是，High-NA EUV设备的安装要求很复杂，因为它处理的是13.5nm波长的EUV光。因此，即使三星在2024年底前获得High-NA EUV设备，完成安装和校准也需要很长时间。它可能要到2025年上半年才能全面投入晶圆生产。

ASML的Twinscan EXE High-NA EUV设备将实现8nm的分辨率，大大改善目前的Low-NA EUV系统（单次曝光最大达13nm）。这一进步将使晶体管缩小约1.7倍，密度几乎提高3倍。实现这些8nm关键尺寸，对于使用3nm以下工艺技术生产芯片至关重要。

与此同时，向High-NA的飞跃也带来了一系列挑战。High-NA EUV设备更昂贵，售价达3.8亿~4亿美元，其成像范围减半，这将需要对芯片设计进行重大更改。此外，与Low-NA系统相比，High-NA EUV系统的尺寸更大，这意味着芯片制造商需要重新考虑其晶圆厂布局以适应这些新设备。

9.德州仪器将获得美国《芯片法案》16亿美元补贴及30亿美元贷款

美国拜登政府宣布，德州仪器（TI）公司将获得《芯片法案》16亿美元的补贴和30亿美元的贷款，这是旨在促进美国半导体制造业发展的计划的最新重大激励举措。

美国商务部在一份声明中表示，这笔资金将用于支付德州仪器犹他州一家工厂和得克萨斯州两家工厂的费用。到2029年，这些项目将耗资约180亿美元。预计这项努力将创造约2000个制造业岗位和数千个建筑岗位。德州仪器计划在两个州投入约400亿美元，工厂很可能会在2030年后上线。

德州仪器生产各种芯片，拥有半导体行业最大的客户群。除了获得补贴和贷款外，该公司还预计将从2022年《芯片和科学法案》中获得25%的税收抵免。该公司在一份声明中表示，这可能达到60亿~80亿美元。

成熟芯片对全球经济至关重要，为从智能手机到冰箱等所有产品提供支持。而中国正在这一领域加大雄心。美国和欧盟对此保持警惕，拜登在今年5月宣布将把中国零部件的关税提高一倍至50%。

美国商务部副部长Laurie E. Locascio表示，授予德州仪器的奖项将有助于确保“基础半导体的国内供应安全，这些是现代生活几乎各个方面的基石”。

10.传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂

中国台湾高雄除了台积电三座2nm晶圆厂外，还可容纳2nm以下技术设厂需求。近日有消息称，台积电将于高雄推进A14（14埃米，1.4nm）制程，高雄地方部门已盘点下一代先进技术生产的土地需求及水电供给。

消息称，台积电在楠梓园区增设第3座晶圆厂是2nm制程，高雄市积极解决水电、土地及周围生活需求等问题，据悉，楠梓园区用地可供台积电兴建5座晶圆厂，业界传出第4、5厂晶圆厂朝A14制程布局，只待台积电公布。

据悉，台积电在楠梓首座2nm制程技术晶圆厂预计2025年量产，其产值将较3nm更高。知情人士称，未来2nm制程会应用于高性能计算（HPC）和智能手机应用领域，还有电动汽车、自动驾驶汽车等，台积电向来超前研发先进技术，为未来市场布局。

对于A14制程，半导体设备行业人士援引台积电制定的High-NA EUV路线图指出，台积电A14制程将于2026年上半年进行风险试产，最快2027年第三季度量产，量产初期仍主要采用ASML第三代标准型EUV设备NXE:3800E。此外台积电台中中科新厂，业界也传出会采用2nm以下制程技术。（校对/李梅）