【一周芯热点】ASML Q2卖百台光刻机,中国大陆连续四季成最大市场；台积电新定义晶圆制造2.0

ASML Q2卖百台光刻机,中国大陆连续四季成最大市场；台积电新定义晶圆制造2.0；存储超级周期回归；中国台湾又一晶圆厂获美国《芯片法案》补助.....一起来看看本周（7月15日-7月21日）半导体行业发生了哪些大事件？

1.美向盟国施压拟就对华芯片贸易实施更严厉管制 外交部、商务部回应

近日有消息称，知情人士透露，美国正在向日本和荷兰施压，称如果东京电子和ASML等公司继续向中国提供先进半导体技术，美国将考虑采取最严厉的贸易限制措施。

知情人士称，为了影响盟国，美国正在考虑是否适用“外国直接产品规则”。作为美国出口管制制度中的一项规则，它允许美国对外国制造的产品实施管制，只要这些产品使用了美国技术。据报道，这项措施被美国盟友视为过于严厉，它将打击东京电子和荷兰ASML公司在中国的业务。据匿名消息人士透露，美国正在向日本和荷兰的官员提出这一想法，如果这两个国家不收紧对华措施，那么这将越来越有可能发生。

7月17日，外交部发言人林剑表示，中方已多次就美国恶意封锁打压中国半导体产业表明严正立场，美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国，打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产供链稳定，不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对。林剑称，希望相关国家明辨是非，坚决抵制胁迫，共同维护公平开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。

7月20日，商务部回应称，半导体是高度全球化的产业，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。一段时间以来，美国频频泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，人为割裂全球半导体市场，肆意干涉其他国家企业间正常经贸往来，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重冲击全球产业链供应链稳定。中方对此一贯坚决反对。希望相关国家坚持市场原则与契约精神，抵制美经济胁迫做法，共同维护全球产业链供应链稳定。

2.芯片工厂罢工持续，三星重启与工会谈判

三星电子公司已同意恢复就工会在其芯片制造工厂组织罢工进行谈判，因为前所未有的劳工行动可能延续至第三周。该工会此前因薪酬和福利问题无限期罢工。三星电子最大的工会将于下周一在该公司位于首尔南部的芯片生产基地举行集会。

三星在一份声明中表示，希望罢工尽快得到解决，并证实已提议无条件恢复对话。

7月的一系列罢工和抗议是三星半个世纪历史上规模最大、范围最广的劳工抗议活动。三星电子全国工会拥有30000多名成员，在争取更高薪酬的运动显示出失去动力的迹象后，加强呼吁员工在首尔一家先进的人工智能（AI）用高带宽存储（HBM）芯片工厂以及首尔其他工厂罢工。

分析师表示，关键人员的长期罢工将给三星带来更多挑战，三星是全球最大的存储芯片制造商，正在努力应对用于AI的半导体领域的竞争。三星表示，罢工并未对芯片生产造成干扰。

3.尼康：中国大陆市场对成熟芯片设备需求“巨大”

尼康的传统芯片制造设备在中国大陆的需求强劲。中国大陆涌现出许多新公司，生产更成熟的半导体，例如用于调节汽车、电子设备和家用电器电源的半导体。

尼康总裁德成宗明（Muneaki Tokunari）表示，中国大陆市场对公司光刻设备的询问量激增。该公司准备改造一款适用于具有数十年历史制造工艺的光刻机。德成宗明表示，今年夏天推出的NSR-2205iL1将服务于成熟芯片技术市场，尼康预计每年将销售超过10台该设备。

德成宗明表示，该公司的设备在二手市场上也有出售，中国大陆的制造能力正在快速发展，“我们的旧设备在中国大陆用于制造传统芯片，而新机型的询价量也非常大。如果他们能在五到十年内取得很大进步，我不会感到惊讶。”

尼康过去严重依赖英特尔公司的收入，几年前英特尔占据尼康半导体相关销售额的80%。德成宗明表示，现在，其他公司占据了此类销售额的绝大部分，尼康正在将其客户群分散到中国大陆、中国台湾和日本。然而，阻力仍然存在。拜登政府向盟国施压拟就对华芯片贸易实施更严厉管制。德成宗明说，对技术的限制可能会变得更加严格。他说，尼康要求制定对所有市场参与者都公平的出口规则。

德成宗明表示，尼康目前正在中国大陆大力推广其新型ArF（氟化氩）光刻机，这些设备于今年早些时候发布，符合出口管制规定。

4.4亿美元！中国台湾又一晶圆厂获美国《芯片法案》补助

7月17日，环球晶宣布，旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC与美国商务部(US Department of Commerce) 已签署一份不具约束力的初步备忘录(preliminary memorandum of terms, PMT)，基于《芯片法案》，公司将获得最高4亿美元的直接补助。

环球晶指出，该补助将用于得州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市先进硅晶圆厂的兴建，将在美国生产全球最先进的12英寸硅晶圆。对此，美国商务部也表示，计划中的补贴将支持环球晶在得州与密苏里州的40亿美元投资计划，用于建设新的晶圆制造设施，创造1700个建筑工作和880个制造业工作。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“环球晶将在强化美国半导体供应链方面发挥关键的作用，提供先进芯片的国内晶圆来源。”

目前，包括环球晶在内的五大公司，控制全球超过80%的12英寸晶圆制造市场，约90%的晶圆在东亚生产。

环球晶预期，GWA 得州谢尔曼市的生产基地全面竣工后，将成为美国20多年来首座拥有一贯制程的先进硅晶圆工厂。GWA总经理Mark England 表示，在拜登政府的支持下，很荣幸将全球最先进的12英寸硅晶圆技术带到美国本土，以弥补美国半导体供应链中的“关键缺口”。未来环球晶将全力投入美国市场，并对于能在美国半导体产业复苏中扮演决定性角色感到非常高兴。

5.存储超级周期回归 三大DRAM厂利润差距或拉大至千亿元

随着存储半导体增长周期的正式开始，似乎只有三星电子、SK海力士和美光三大DRAM公司可以笑到最后，但这种预期可能会受到冲击。市场普遍认为三星和SK海力士今年将恢复创纪录的25万亿~30万亿韩元（当前约1315.84亿~1579.01亿元人民币）营业利润，但美光由于在高带宽存储器（HBM）上的DRAM产能（CAPA）投入不足，预计其利润将仅为5万亿韩元（当前约263.17亿元人民币）左右。

据半导体行业和证券行业6月消息称，随着今年存储半导体超级周期的开始，DRAM前两大公司三星和SK海力士预计将扩大与第三大公司美光科技的利润差距。今年三星电子和SK海力士预计将大幅增加营业利润，享受即将到来的“存储之春”。证券行业预计三星电子DS部门的营业利润规模将达到25万亿~27万亿韩元，甚至有可能接近30万亿韩元。

SK海力士也预计将以历史最佳业绩震惊市场。去年SK海力士出现了超过77万亿韩元的亏损，但今年预计全年将实现超过21万亿韩元的营业利润，证券行业的普遍看法是，其利润规模可能会增加到25万亿韩元。如果这一数字实现，将超过2018年存储半导体超级周期时的20.84万亿韩元的利润。

报道称，尽管存储市场状况有所好转，但预计唯一无法享受繁荣的将是美光科技。采用与三星和SK海力士不同的会计标准和年度时，美光科技在GAAP标准会计年度的第二季度（2023年12月至2024年2月）和第三季度（2024年3月至5月）虽然记录了与去年同期相比大幅增长的利润，但与竞争对手相比仍显得微不足道。

报道称，如果今年存储三巨头的营业利润差距扩大到20万亿韩元（当前约1052.67亿元人民币）以上，那么明年及以后在存储超级繁荣期，更大的差距将不可避免，甚至美光科技的生存也可能岌岌可危。

6.ASML Q2财报：卖百台光刻机 中国大陆连续四季成最大市场

7月17日ASML发布2024年第二季度财报。本季度，ASML实现净销售额62亿欧元，环比增长18.02%，同比下滑9.55%；毛利率为51.5%，净利润达16亿欧元，环比增长28.92%，同比下滑18.74%。今年第二季度的新增订单金额为56亿欧元，其中25亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2024年第三季度的净销售额在67亿至73亿欧元之间，毛利率介于50%到51%。

具体而言，从光刻机类型来看，本季度ASML一共发售了89台全新光刻机和11台二手光刻机，在全新系统中，其中8台为EUV，相比上一季度的11台有所减少，但是ArFi、ArF、KrF三类光刻机发售数量均有增加。从终端应用市场来看，存储芯片市场占比从上一季度的37%上升至46%。从地区市场来看，中国大陆市场销售占比与上一季度持平，占比仍然高达49%，相比之下，中国台湾、韩国、日本、以及其余亚洲地区销售额占比均呈上升趋势；美国、EMEA地区下滑。

中国大陆已连续四个季度成为ASML最大市场。SEMI报告指出，中国大陆持续强劲的设备支出以及对DRAM和HBM的大量投资推动了需求快速提升，中国大陆芯片制造商预计将保持两位数的产能增长，在2024年增长15%至885万（wpm）后，2025年将增长14%至1010万（wpm），几乎占行业总产能的三分之一。这将有力推动包括ASML在内的国内外半导体设备制造商的增长。尽管ASML将2024年视为经济复苏的过渡时期，但中国大陆客户继续表现出强有力的支持。

订单预定情况方面，新增订单从上一季度的36亿欧元激增至本季度的56亿欧元，其中有25亿欧元的订单来自EUV，占比达到约45％；从终端应用市场来看，逻辑芯片市场订单占比从上一季度的41%上升至本季度的73%。

傅恪礼强调，人工智能的强劲发展正成为半导体行业复苏和增长的强大推动力，领先于其他细分市场领域。半导体行业的整体库存水平将持续改善，当前逻辑芯片和存储芯片客户的光刻设备利用率都在进一步提高。尽管以宏观环境为主的不确定性仍然存在，预计2024年下半年半导体行业将持续复苏。

7.台积电新定义晶圆制造2.0 不因特朗普言论改变海外设厂策略

台积电7月18日下午召开第二季度法说会。台积电公布截至2024年6月30日的第二季度营收为6735.1亿元新台币，净利润为2478.5亿元新台币，每股摊薄收益为9.56元新台币。与去年同期相比，台积电第二季度营收增长40.1%，净利润和摊薄每股收益均增长36.3%。与2024年第一季度相比，第二季度营收增长13.6%，净利润增长9.9%。

台积电财务长黄仁昭称，按制程来看，第二季度3nm营收占晶圆总收入的15%，5nm占35%，7nm占17%。先进技术（7nm及更先进的技术）占晶圆总收入的67%。从应用方面来看，黄仁昭表示，台积电第二季度3nm强劲抵销智能手机季节因素，高性能计算（HPC）营收季增28%，营收贡献超过智能手机，智能手机营收占比33%，库存周转天数下降主要因为3nm出货增长。

对于2024年全年营收，台积电预期今年的业绩增长幅度将介于24%~26%之间。2024年资本支出下限小幅上调，自原本280亿美元调整至300亿美元，上限仍维持320亿美元，预估整体落在300亿~320亿美元。今年资本支出约70%~80%用在先进制程技术，10%~20%用在特殊制程技术，10%用在先进封装测试和掩模生产等。

对于CoWoS（Chip on Wafer onSubstrate）先进封装供需状况和产能进展的问题，台积电董事长魏哲家表示，人工智能芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲，预估2024年和2025年CoWoS产能均将超过倍增，期盼2025年供应紧张缓解，2026年供需平衡。为应对客户强劲需求，台积电会尽其所能增加CoWoS产能，与后段专业封测代工厂（OSAT）持续合作布局先进封装。

在法说会上，魏哲家在面对法人提问“如何面对地缘政治风险时”表示，公司的策略与计划并没有改变，海外部分依然会持续在美国、日本与欧洲发展。台积电已经陆续在美国亚利桑那、日本熊本以及德国等地设立新厂，其中熊本一厂已经于今年初正式开幕，并开始运作，并获得日本政府补助，熊本二厂已开始进行整地工程，预计今年第四季度开工建设。

魏哲家7月18日在法说会上提到，展望2024年全年，预期全球半导体（不含存储）市场将增长约10%。台积电扩大对晶圆制造产业的初始定义，新定义晶圆制造2.0，将封装、测试、掩模等逻辑IC制造相关领域纳入晶圆代工产业。2023年台积电在晶圆制造2.0（也就是逻辑半导体制造）所占市场份额为28%。台积电表示，受到公司强大的技术领先和广泛的客户基础所支持，预期该数字在2024年将持续增加。

8.业务恶化，三星暂停平泽P4厂代工产线建设

三星电子在获得大型代工客户方面遇到困难，因此进行了投资速度的调整。原计划的平泽园区第四工厂（P4）代工生产线的开工被推迟，而相对收益性较高的存储生产线被优先推进。

据悉，平泽P4是一个由四个阶段组成的最尖端半导体生产工厂，包括代工和存储生产线。三星原本计划首先建设存储生产线PH1，然后是代工生产线PH2，接着是存储生产线PH3，最后是代工生产线PH4，以完成P4的建设。然而，由于代工业务状况恶化、设计变更等因素，PH2被暂时中断，三星决定首先进行PH3的建设。据悉，DRAM等存储生产线PH3已于上个月开始施工。

根据市场研究机构TrendForce调查结果，三星代工的销售额从去年第三季度的36.9亿美元下降到今年第一季度的33.6亿美元，下降9.0%。全球代工市场份额也大幅下降。

值得注意的是，三星的代工业务为了追赶竞争对手台积电，采用先建立制造设施，然后接受订单的“先行投资”战略。尽管先行投资战略存在没有订单就需要暂停生产的缺点，但在快速响应客户订单、技术领导力、可靠性等方面也有其优势。

9.传博通正与OpenAI讨论芯片研发

ChatGPT制造商OpenAI正在与包括博通在内的芯片设计公司讨论开发一款新的人工智能（AI）芯片。据悉，OpenAI正在探索自主制造AI芯片，以克服昂贵的图形处理器（GPU）短缺的问题。OpenAI依赖GPU来开发AI模型，如ChatGPT、GPT-4和DALL-E3。

报道还称，OpenAI正在聘用谷歌前员工，这些员工曾为谷歌生产过自己的AI芯片——Tensor处理器。OpenAI还决定开发一款自己的AI服务器芯片。

OpenAI的一位发言人表示：“OpenAI正在与行业和政府利益相关者进行持续对话，讨论如何增加获取所需基础设施的机会，以确保AI的好处能够被广泛获取。”

此前报道称，OpenAI CEO萨姆•奥尔特曼（Sam Altman）计划筹集数十亿美元，建立一个工厂网络以生产半导体，潜在合作伙伴包括芯片制造商英特尔、台积电和三星电子。

10.地缘政治急单？台积电第2季中国大陆客户占比急拉至16%

地缘政治议题对半导体产业影响持续受各界关注，不过该议题为两面刃，业界观察，台积电今年第2季以客户总部所在地区分来自中国大陆客户占比急拉至16%，似乎反应地缘政治预期心理的急单效应，并预防性囤货，法人估计第3季相关贡献将维持高档。对于外界关注中国大陆客户似乎因后续潜在出口管制或加税议题拉货，台积电当时则未多做说明并仅提到，中国大陆客户比重上升主要是HPC（高性能计算）应用。

依据台积电财报显示，今年第2季以客户总部所在地区分，北美仍是最大宗65%，不过第二区域则是由中国大陆市场急速拉升至16%，相较今年首季仅9%以及去年同期12%皆大幅提升，并取代亚太区再度成为第二大区域市场，亚太区域占比则降至9%，日本维持6%，其余为EMEA 区域。

法人则分析，从台积电区域市场结构来看，中国大陆客户出现大幅拉升，预期是为避免后续更多出口管制因素的提早备货因素，随着美国总统大选再次引发地缘政治与相关出口管制议题，预期相关地缘政治急单效应将持续至下半年，有助台积营运持续超标表现。

若以终端应用来看，台积电今年第2季HPC营收贡献52%，持续超越智能机且首度占比过半，智能手机营收占比33%，物联网6%，车用占5%，DCE占2%，其余为其他应用。

就出口管制议题，台积电管理层2023年期间在法说会上已多次提到，台积电会在遵守所有规则和法规下替所有客户服务。（校对/李梅）