版主 【一周IC快报】全力阻止中国获得算力，传拜登政府又对美国云计算公司提要求……
产业链
据报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多近期表示，拜登政府将提议要求美国云计算公司确定外国实体是否正在访问美国数据中心以训练人工智能模型。
近日美国国防部再将一些包括长江存储、旷视科技、禾赛科技在内的中国芯片、人工智能公司列入美国所谓“中国军方企业名单”，此前华为等也在清单内。
近日有媒体报道称，半导体测试设备供应商泰瑞达发言人1月29日表示，在美国出口法规导致供应链中断后，泰瑞达去年将价值约10亿美元的制造业从中国撤出。
•印度削减手机零部件进口关税，吸引iPhone等更多本地制造
印度正在降低多种移动设备零部件的进口税，以提高智能手机产量，这对于苹果公司等越来越多地将印度视为全球制造基地的公司来说是福音。
知情人士称，英伟达已开始接受经销商预订一款新的中国专用人工智能（AI）芯片H20，这些芯片的定价与中国等竞争对手产品相当。
•2023年半导体设备企业营收排行榜出炉，北方华创跻身全球前十！
值得注意的是，得益于国内旺盛的市场需求，北方华创预计2023年营收为209.7亿~231亿元，其增长幅度达42.77%~57.27%，远超其他半导体设备企业，也是首次闯入全球TOP10的中国半导体设备厂商。
由于市场面临挑战和美国拨款缓慢，英特尔将推迟俄亥俄州200亿美元芯片制造项目的建设时间表。
台积电在2023年年中表示，对其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封装的需求已经超出了其产能，该公司计划到2024年底将产能翻倍。近日有消息称，英伟达将采用英特尔的封装作为另外的封装技术来源。
•日月光：2023年营收5819亿元新台币，封测业务毛利增至23.4%
封测大厂日月光财报显示，2023年全年营收5819.14亿元新台币（单位下同），年减13%；毛利率15.8%，年减4.4个百分点；营益率6.9%，年减5.1个百分点；税后纯益317.25亿元，年减49%，每股税后纯益7.39元。
瑞昱2月1日举行法说会，公布2023年第四季度及全年财报。该公司2023年合并营收为951.79亿元新台币（单位下同），年减14.9%；税后净利91.53亿元，减少43.5%；平均毛利率42.8%，年减6.1%；每股净利17.85元，为三年来低点。瑞昱Wi-Fi 7认证有望于本季度完成。
•日月光：今年资本支出将增长40%以上 无扩大美国先进制程计划
半导体封测厂日月光投控2月1日举行法说会，表示为应对先进封装扩充产能，今年整体资本支出将扩大40%~50%，创历史新高。
中国台湾代工大厂广达2月1日宣布，将于2月2日发放2.5月~7个月年终奖金。广达董事长林百里、副董事长梁次震在内部信中表示，要让广达快速蜕变为人工智能（AI）的公司。
证交所公开资讯观测站揭示台湾上市公司111年度第2阶段董事及监察人酬金实际支领情形，国巨（2327）平均每位董事实领酬金达8766万元（新台币，下同），蝉联第一，台积电（2330）董事平均酬金7439万元，只能排第二，前两名都是科技股，第三名才是金融股，中信金（2891）董事平均酬金6246万元。
•联电2023年净利润609.9亿元新台币 同比下滑30.1%
联电1月31日召开线上法说会，公布2023年第四季度及2023年财报。第四季度，联电归属母公司净利润131.95亿元新台币，季减17.4%。2023年总营收2225.33亿元新台币，年减20.2%，归属母公司净利609.9亿元新台币，年减30.1%。
1月31日，联发科在法说会上通过高层人事变动，现任现任总经理陈冠州，于2月1日担任总经理暨营运长、公司执行副总经理暨财务长顾大为，于2月1日担任共同营运长及执行副总经理暨财务长。
联发科召开法说会，已公布2023年财报，展望2024年，该公司CEO蔡力行表示，相信2024年将是增长的一年。
•联发科2023全年营收约4334亿元新台币，同比减少21%
联发科今日公布2023年第四季合并营收为1295.62亿元新台币（单位下同），季增17.7％、年增19.7％；毛利率为48.3％，季增0.9个百分点，与前年同期持平；归属母公司净利润257.13亿元，季增38.5％、年增38.9％，每股纯益为16.15元。
1月30日，联发科举行中国台湾新竹高铁办公大楼动工典礼，未来将可望容纳3000名员工，预计2027年建成。该办公楼位于新竹高铁站前，占地约5252平。
•群联CEO潘健成：NAND Flash需求逐月增加 报价还会上涨
近日，中国台湾NAND Flash控制IC厂商群联CEO潘健成透露，近期NAND Flash需求正逐月增加，几乎每个容量规格都有缺货，未来两个月报价还会出现不小的涨幅。
中国台湾地区领导人蔡英文11月29日发言，表示岛内机构“中研院”开发出当地第一台5量子比特超导量子计算机，是重要里程碑。从2022年开始的5年内，中国台湾将投入80亿元新台币提升量子科技实力。
近日，台积电供应链、晶圆传载方案供应商家登董事长邱铭乾预期，全年营收可望增长2位数百分比。他并表示，今年7月将持续加薪，调薪幅度逾5%。
近日有日本消息称台积电正在评估日本第二座晶圆厂，同样落脚在熊本县菊阳町，最快2月6日正式对外宣布。台积电1月29日回应此消息称，有关日本二厂一事没有进一步更新。
2023年全球半导体存储芯片大厂积极减产并取得成效，预计2024年下半年市场需求迈向复兴，且DDR5有望成为PC搭载主流。中国台湾业界认为，在PCB厂商中，竞国、定颖、健鼎都将因存储模组出货的增加而受惠。
•机构：2024年全球PCB行业将增长6.3%，至782亿美元
2021年和2022年疫情期间的供需失衡造成了全球消费泡沫。疫情结束后，去库存和加息抑制通胀的压力，导致2023年全球PCB行业大幅下滑。中国台湾工研院科技国际策略中心(ITSI)预计，2023年全球PCB行业将出现大幅下滑。2023年全球PCB行业产值下降15.6%至739亿美元。
•机构：2023年Wi-Fi设备在消费电子占比达86%，存量增长2%
研究机构TechInsights报告显示，2023年智能手机占全球Wi-Fi消费电子设备市场的一半以上，其次是移动PC（笔记本）/平板电脑，占比14%；平板电视占比9%。预计到2028年，智能手机将继续主导Wi-Fi设备市场，而无线音箱很可能取代平板电视，成为第三大消费电子产品类别，占所有Wi-Fi消费电子产品的10%。
研究机构Counterpoint公布的2023年全球十大半导体公司营收榜单显示，英特尔重新夺得冠军，而三星受存储行业下滑影响，营收下跌38%，跌至第二位。英伟达得益于人工智能芯片的热销，营收大涨86%，排名由第十上升至第三位。2023年全球半导体公司总营收约为5213亿美元，同比下滑8.8%。
知识产权管理公司Anaqua分析2023年美国专利及商标局公告的专利数据，2023年申请总数达348774件，与2022年的347408件相比有所增长。其中2023年美国公司在美半导体专利申请数位居第一，达162557件，连续两年保持榜首。
•机构预估2033年全球Wi-Fi芯片市场规模345亿美元 年增4.4%
Fundamental Business Insights近日发布报告，预估2023年Wi-Fi芯片市场规模为210亿美元，而到2033年将达到345亿美元，复合年均增长率超过4.4%。
•机构：全球半导体一周（1月19日~26日）销售额同比增长18%
市调机构TechInsights统计数据显示，在2024年1月19日~26日的一周，全球半导体销售额同比增长18%，环比增长5%。
•联发科财报解读：手机业务营收大涨53%，生成式AI将催生全新增长
1月31日，联发科公布2023年第四季度及全年财报。鉴于2023年全球半导体行业充满挑战，联发科作为IC设计头部厂商不免受到波及影响，全年营收结束了连续四年的增长态势，但第四季度营收与净利均恢复快速增长，这主要得益于天玑系列旗舰芯片的强劲销售。
•Lam Research财报解读：中国成熟工艺牵动企业敏感神经
近日，全球知名晶圆设备前端供应商Lam Research（泛林集团）公布了新一季度（2024年Q2）的财务业绩。截止到12月月底的这个季度营收为37.58亿美元，环比增长7.9%。运营支出为7亿美元，营业利润占营收的28.1%，净利润为9.54亿美元，摊薄后每股收益为7.22美元。Lam Research还预计下一季度的收入可达到37亿美元左右，毛利率占收入百分比预计约47.2%。
•美国阻止中国获得AI云算力：短期影响可控，长期促进国产“算力+云”服务
中国AI大模型使用美国云服务训练或将受到限制。1月29日，美国商务部在联邦公报中正式公布《采取额外措施应对与重大恶意网络行为相关的国家紧急状态》提案。该提案明确要求美国IaaS（云服务）厂商在提供云服务时，要验证外国用户身份，限制外国行为者对美国IaaS产品的访问，并要求详细报告训练AI大模型的外国交易，保护美国的网络安全和利益。
继限制对华出口高端GPU芯片后，美国正在封堵中国获得AI算力的另一条途径——云计算。近日，美国政府联邦公报官网公布了商务部一项新的提案《采取额外措施应对重大恶意网络活动的国家紧急情况》，以限制利用美国“基础设施即服务”（IaaS）云计算平台训练AI大模型的行为。美国商务部长吉娜·雷蒙多不忘强调这一举措的“合理性”，声称美方正在尽其所能阻止中国获得算力，但如果中国绕开限制利用美国的云计算训练大模型，又有什么意义？
•三星财报解读：Q4净利大幅下滑73%，2024押注HBM、DDR5
1月31日，三星电子公布2023年第四季度财报。尽管近期内存价格有所反弹，但是整个消费电子市场需求仍然疲弱，第四季度三星电子营收仍然同比下降3.8%，净利润下滑73%。但三星电子预计，随着人工智能应用的扩大，2024年市场对存储器的需求将持续复苏。三星电子将重点扩大HBM、DDR5等高附加值产品泰瑞达撤退利好国产ATE？更大的“福气”和挑战在后头！的开发与销售，以推动盈利能力的改善。
在美国出口管制法规的影响之下，又一家知名半导体厂商被迫“撤离”中国。近日，半导体测试设备龙头供应商泰瑞达（Teradyne）表示，由于出口管制导致供应链中断，去年将价值约10亿美元的制造业务从中国迁出。部分行业人士看来，泰瑞达的撤退对国内测试设备厂商是一个利好，且国内厂商未来将不惧怕ATE领域任何的断供和撤出。尽管存在市场机遇，但国内测试设备厂商仍要克服诸多挑战，努力夯实自身核心竞争力。
德州仪器（TI）作为全球模拟芯片龙头，拥有行业中最为广泛的客户群，其预测已然成为整体需求的风向标。自从2022年半导体行业转入下行周期以来，稳健的模型芯片市场仍然保持了面对景气波动的韧性，但是进入2023年后，模拟芯片巨头逐渐表现出来对未来的悲观预测。
终端
近日天眼查显示，戴尔（中国）有限公司发生工商变更，张耀华卸任法定代表人、董事长、总经理，均由Dongmei Wu（吴冬梅）接任，另外戴尔服务（中国）有限公司新增注销备案公告，引发业界猜测。据新浪科技报道，戴尔对此回应称，上述工商信息调整属于正常的公司行为，不会对戴尔在华运营产生任何影响。
•联发科CEO蔡力行：预计2024年全球智能手机出货量将达12亿台
1月31日，联发科CEO蔡力行在法说会上表示，预计2024年全球智能手机出货量将增长低个位数百分比，达到约12亿台，而5G智能手机渗透率将从2023年的57％~59％，增加为61％~63％水准。
一加手机（OnePlus）2024年1月29日重返德国市场推出了六款智能手机，包括可折叠的OnePlus Open。在该公司重返德国的前几天，其母公司OPPO与芬兰诺基亚达成了全球5G专利交叉许可协议，结束了跨越12个国家的旷日持久的法律纠纷。这是在中断近18个月后，一加首次重返德国智能手机市场。
•郭明錤：苹果下调2024年iPhone出货预估至约2亿部 年减15%
1月30日，天风国际证券分析师郭明錤在报告中指出，最新的供应链调查显示，苹果已下调上游关键半导体零部件的2024年iPhone出货预估至约2亿部，同比衰退15%。2024年全球主要手机品牌中，苹果可能是衰退幅度最大者。
为了促进产业转型，印度积极强化电子代工供应链。三星电子近日表示，将在印度诺伊达工厂扩增产线，用以生产笔记本电脑产品，扩大布局“印度制造”。
全球PC中央处理器（CPU）龙头英特尔本季财测让华尔街大失所望，引发市场对今年AI PC市场成长性的疑虑，惟中国台湾PC代工三巨头广达、、仁宝、英业达同声高喊，PC市场将在下半年重回成长轨迹，AI PC更是最大助力。
•三星Galaxy S24系列国行将集成百度文心一言AI工具
三星电子将在中国推出的Galaxy S24系列智能手机中集成百度的人工智能（AI）大语言模型文心一言（Ernie Bot），这将成为其新款手机系列的主要亮点。
•传2024款苹果iPad Pro和M3 MacBook Air已投产，将于3月底左右发布
科技记者马克·古尔曼1月28日在其最新通讯中透露，新款iPad Pro和搭载M3芯片的MacBook Air已投入生产，预计将在今年3月底左右正式发布。此外，古尔曼透露，苹果董事会已经与包括现任汽车团队负责人凯文·林奇在内的高管举行会议，苹果方面人士认为，如果最新的战略转变没有成功，汽车团队可能会被解散。
触控
•机构：2023年全球电视出货约1.95亿台，当前面板价格起涨
根据TrendForce集邦咨询报告，2023年全球电视出货量约1.95亿台，年减2.7%，创近十年来新低。当前电视面板价格起涨，预计2024年全球电视出货量有望年增0.3%，达到约1.96亿台。
1月30日，新型显示国家工程研究中心（以下简称：工程中心）2024年度行业共性问题研讨会在北京成功举行，由依托单位京东方主办。本次研讨会立足关键技术突破、重大科技成果工程化和产业化应用，以国家和行业战略需求为导向，聚焦解决我国新型显示行业发展共性问题。工程中心专业技术委员会的院士专家、BOE（京东方）集团总裁高文宝博士、工程中心主任徐晓光博士等30余人出席了本次研讨会，深入探讨显示产业发展现状及面临的共性问题，形成《新型显示国家工程中心2024年度行业共性问题清单》。
近日，各面板厂相继发布2023年度业绩预告。2023年，面板市场整体消费需求逐步复苏，但企业仍面临较大压力，面板厂业绩表现喜忧参半，在液晶面板“动态控产”的情况下，AMOLED业务成为企业业绩提升关键。
近年来，随着中国OLED厂商的崛起，韩系厂商的市场份额逐年下降，其出货量占比已从2022年的66.2%降至2023年的51.8%。而以京东方、维信诺为首的中国OLED厂商得益于产品良率及技术的提升，使得其在全球市场上的竞争力不断提升，推动国产OLED面板出货量保持快速的增长，2023年出货占比已超过四成，2024年有望首次超过韩国。
•投资20亿元，京东方华灿光电珠海MicroLED晶圆制造和封测基地项目封顶
1月31日，京东方华灿光电珠海MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目封顶仪式举行，标志着这座全球首条MicroLED生产线取得了阶段性的成果。
友达光电1月31日公布了2023年第四季度财报，显示合并营业额为633.5亿元新台币（单位下同），较2023年第三季度减少9.6%。2023年第四季度归属母公司净损为15.1亿元，基本每股损失0.2元。
据了解苹果销售数据的消息人士透露，苹果已售出超过20万台Vision Pro头显。苹果于1月19日开始接受Vision Pro的预订，因此该头显已在美国发售10天。
1月31日，维信诺全球首发中尺寸宽频LTPS技术，该技术支持中尺寸AMOLED屏幕在20Hz-640Hz+超大区间范围的宽频驱动，能带来可观的功耗收益。这是继维信诺率先推出适用于小尺寸的低频LTPS低功耗解决方案后，在技术和应用上实现双突破。
点军发布消息显示，1月26日，宜昌惠科产业链对接洽谈会暨夷丰光电mLED COB产品点亮仪式活动在宜昌惠科科技有限公司举行。伴随点军产首块108寸大型mLED COB显示屏揭幕，标志着湖北省首条超大尺寸COB显示屏生产线在点军实现量产下线。
尽管整个IT产品市场持续低迷，但笔记本电脑和智能手机的需求仍然强劲，折叠屏面板的使用量不断增加。这促使韩国面板制造商加大对折叠屏面板业务的投资，预计2024年折叠屏面板出货量将大幅增长，同时注重增强技术能力。
三星显示（Samsung Display）正在考虑一种使用喷墨印刷在折叠屏手机面板上制作边框的方法。与使用现有MDD（微干法装饰）热转印方法制作边框相比，使用喷墨印刷方法制作边框可以节省制造成本。由于MDD热转印方法已经是一种经过验证的方法，因此关键是确保喷墨打印所需的墨水特性和产量。
近日，传出群创拿下NXP（恩智浦）和STMicroelectronics（ST，意法半导体）两大IDM厂电源IC面板级封装订单，计划在今年下半年试产并逐步量产。对此，群创表示，不对市场传闻和客户做评论。
•机构：任天堂下一代Switch今年推出，配备8英寸LCD屏幕
Omdia分析师Hiroshi Hayase表示，任天堂今年将推出一款配备8英寸LCD屏幕的新游戏机。
•三星Galaxy S24系列在印度预订量超25万台，打破S23系列纪录
三星电子一直在积极投资印度智能手机市场。在成为2023年最畅销品牌后，其最近推出的Galaxy S24系列也带来了出色的表现。三星宣布于1月18日在印度开启Galaxy S24系列预购。仅3天时间，即1月21日，预购量就突破了25万台。
通信
华为中国1月29日发文称，近日，天津联通携手华为在天津五大道文化旅游区完成联通集团首个3CC商用验证。本次测试采用了3.5G 200M +2.1G 40M的三载波聚合组网方案，实测下行峰值速率可达4011Mbps，网络性能显著增强，用户体验明显提升，标志着天津联通充分具备5G-A技术能力，率先开启5G-A时代。
（校对/孙乐）
