版主 【一周IC快报】利润暴跌85%！英特尔挥刀裁员1.75万人；美拟进一步胁迫别国打压中国半导体产业……
产业链
两位消息人士表示，美国拜登政府计划今年8月公布一项新规定，计划援引“外国直接产品规则”，扩大美国阻止部分外国/地区向中国芯片制造商出口半导体制造设备的权力。但消息人士表示，来自出口关键芯片制造设备的盟友（包括日本、荷兰和韩国）的出货将被排除在外，从而限制了该规则的影响。因此，ASML和东京电子等主要芯片设备制造商不会受到影响。
7月26日消息称，包括美国国土安全部在内的多家美国执法机构当日对俄亥俄州28个地点进行“金融犯罪和劳工剥削指控”调查，其中包括福耀玻璃代顿工厂。福耀玻璃美国公司称当天“联邦政府人员和当地执法人员访问了福耀玻璃美国公司，公司全力配合调查”，“因此，我们第一班次和第二班次的部分业务暂停。已恢复第三班次生产，我们相信我们的生产和交付不会受到影响”。
* 利润暴跌85%！英特尔挥刀裁员1.75万人，大幅削减芯片工厂支出
作为100亿美元成本削减计划的一部分，英特尔宣布裁员1.75万人，该公司最新报告第二季度利润同比暴跌85%，这是该芯片制造商在人工智能（AI）时代缺乏竞争力的最新迹象。该公司还预测第三季度收入低于市场预期，因为传统数据中心半导体支出减少，而AI芯片落后于竞争对手。
近日，有网友爆料称，苏州佳能开始新一批裁员，而赔偿为N+12或是2N+12，刷新了外企裁员的天花板。针对网传“苏州佳能裁员赔偿N+12或2N+12”一事，苏州佳能官网接线员回应凤凰网科技称，赔偿N+12或是2N+12的消息是假的，网上都是假的。
7月27日，在NIO IN 2024蔚来创新科技日现场，蔚来创始人、董事长、CEO李斌现场展示了蔚来神玑NX9031，性能表现超出预期。作为业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，蔚来“神玑NX9031”芯片和底层软件均已实现自主设计。
据比利时媒体报道，欧洲领先的GaN（氮化镓）汽车半导体代工厂BelGaN已申请破产，目前该公司位于佛兰德省奥德纳德市总部的440名员工面临失业。
* 应用材料申请美《芯片法案》补贴被拒 曾计划40亿美元建设工厂
应用材料被美国官员告知，其将不会获得《芯片法案》为其研发中心提供的资金。该公司曾计划建设位于加州桑尼维尔的40亿美元大型芯片设备制造厂，希望通过此计划获得美国补贴。据知情人士透露，美国商务部官员周一（7月29日）裁定该项目不符合条件，拒绝了该计划。
据报道，业内人士表示，预计未来两年中国碳化硅（SiC）芯片价格将下降高达30%。这归因于越来越多的本地生产商获得电动汽车认证并扩大了其制造能力。消息人士称，预计中国供应商的SiC元件将在2025年底开始大规模渗透电动汽车市场，打破国际供应商在该市场的主导地位。
近日有报道称，知情人士表示，美国司法部以反垄断为由，调查英伟达收购人工智能（AI）初创公司Run:ai案。此前在4月份，英伟达宣布以约7亿美元收购这家以色列公司。
* 59亿美元！瑞萨电子完成收购PCB设计软件公司Altium
日本瑞萨电子已完成对澳大利亚设计工具开发商Altium的收购。这笔价值91亿澳元（8879亿日元，59亿美元）的交易于今年2月首次宣布，将为瑞萨电子的开发工具增添Altium电子系统设计和生命周期管理专业知识。这将集成和标准化各种电子设计数据和功能，并通过设计流程的数字化迭代增强组件生命周期管理，以提高整体生产力。
韩媒最近预测，美国共和党总统候选人特朗普11月若再选上总统，三星可能会缩减在美投资，将重点重新转向韩国，台积电也可能缩减在美投资。
英特尔已任命Naga Chandrasekaran博士为首席全球运营官、执行副总裁兼英特尔晶圆代工制造和供应链组织总经理。他将负责英特尔的所有制造业务。Naga Chandrasekaran从美光公司加入英特尔，曾在美光公司负责开发工艺技术。
据报道，半导体封测大厂日月光投控（ASE）正评估在日本北九州市设厂，7月31日，日月光与北九州市签订临时协议，取得16公顷市有土地。
* Q2联发科营收1272.71亿元新台币，同比增长29.68％
联发科7月31日公布2024年第二季财报，表现不俗，缴出每股税后纯益（EPS）16.19元新台币，毛利率则为48.8％；单季净利为259.5亿元新台币，季减18％，年增62％。
* AMD：AI芯片供应紧张至2025年 预计今年该类产品营收达45亿美元
AMD 7月30日（周二）预测第三季度的收入将超过市场预期，预计其人工智能（AI）芯片的需求将保持强劲，其股价在盘后交易中上涨了7%。
* 世界先进：Q3产能利用率约70% 明年半导体业难以大幅增长
7月30日世界先进召开法说会，法说会前公布的财报数据显示，第二季度合并营收110.65亿元新台币，季增14.87％，年增12.29％，改写同期次高。税后净利17.98亿元新台币，季增达41.38％，年减9.86％，每股盈余1.09元新台币，自近6年低点回升。
知情人士表示，台积电将于今年8月在德国德累斯顿为其在欧洲的首家晶圆工厂举行奠基仪式，这是这家全球顶级芯片制造商扩大全球生产制造足迹的最新里程碑。
半导体设备行业人士援引台积电制定的High-NA EUV路线图指出，台积电A14制程（1.4nm）将于2026年上半年进行风险试产，最快2027年第三季度量产，量产初期仍主要采用ASML第三代标准型EUV设备NXE:3800E。
台积电目前正在建设一座先进的2nm制造工厂，计划开始为多家客户量产采用这项先进技术的晶圆，其中最引人注目的可能是苹果。不幸的是，近期台风“格美”袭击了中国台湾，给该地区造成巨大的经济损失。幸运的是，这家全球最大的半导体制造商声称，这场风暴并未损坏其位于高雄的2nm工厂。
* 机构：Q2全球硅晶圆出货量环比增长7.1% 市场正在复苏
根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group（SMG）发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到30.35亿平方英寸（MSI），但与去年同期的33.31亿平方英寸相比下降8.9%。
* 机构预测：到2025年，超三成AI项目或在概念验证后终止
咨询机构Gartner公司最新预测，到2025年，至少30%的生成式人工智能项目可能在完成概念验证阶段后遭遇终止。这一现象可能由数据质量不佳、风险控制不足、成本上升或商业价值不明确等问题引发。Gartner在报告中指出，企业高管在经历初期的AI热潮后，期望看到投资回报，但目前企业界正面临证明和实现AI价值的挑战。
* 上半年超30起半导体并购案大盘点：单笔交易额高达2500亿
面对新一轮行业上行周期及政策导向，全球并购市场颇为活跃，国内外半导体企业频频出手并购。据集微网不完全统计，2024年上半年半导体业内的收购案就有31起，围绕汽车半导体的并购较为密集。按地区来看，中国企业发起的并购有14起，占比45.16%，纳芯微、芯联集成、中晶科技纷纷官宣收购；国外企业来看，瑞萨电子、新思科技、Cadence已各宣布两起并购。
随着人工智能对算力的需求不断增加，有关大规模算力集群的话题成为热点之一。ChatGPT-3.5的参数规模约为1750亿，GPT-4已经迅速膨胀至1.8万亿。而随着行业模型的发展，边缘与端侧的算力需求也在不断攀升。如果说此前是千卡集群、万卡集群，去年已经有人提出两万卡集群、五万卡集群，未来出现十万卡集群，甚至更多，也不奇怪。换句话说，大规模算力集群已成为全球大模型竞争的必要基础设施。随着万卡集群时代的到来，数据中心将面临一系列全新挑战，很多关键问题也需要厘清。
三星电子在开发对人工智能（AI）市场至关重要的存储芯片方面遭遇一系列挫折后，开始在缩小与竞争对手SK海力士的差距方面取得进展。
* 黄仁勋对话扎克伯格：下一波AI浪潮是机器人，开源大模型将赢得胜利？
7月30日上午，在美国丹佛举行的SIGGRAPH图形大会上，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋分别与美国《连线》杂志资深撰稿人劳伦·古德、元宇宙公司Meta创始人兼首席执行官马克·扎克伯格坐在一起，进行了两场炉边谈话，畅想生成式人工智能的发展未来。
随着A股市场的半导体上市公司逐步实现规模化发展，国内半导体产业正经历着从追求速度的高速增长向追求质量的高质量发展的转型。在这一背景下，半导体产业与投资领域双双步入了调整期。半导体上市公司下场做LP（有限合伙人），参设产业投资基金热情高涨。
SiC绝缘击穿场强是Si的10倍，带隙是Si的3倍，且耐高温能力更强、能耗更低，被认为是比硅基功率器件更适合应用于新能源汽车、风光储能等领域的电力电子器件，近年来吸引了大批产业链企业争相布局，部分本土企业逐步崭露头角，成为驱动公司新的业绩增长极。
美国芯片法案的拨款正在持续推进，而最近的焦点是拟对安靠（Amkor）直接资助多至4亿美元，以支持全美最大封装设施建设。该工厂预计将采用2.5D和3D封装技术，聚焦自动驾驶汽车、5G/6G智能手机和大型数据中心客户，并有望与台积电、苹果等形成上下游共振。
受蔚来开发的神玑NX9031汽车芯片流片成功影响，有关车企自研芯片的消息再度火热。无论是“蔚小理”等造车新势力，还是比亚迪、吉利等老牌车厂，打造自研智驾芯片的进程再度受到人们关注。
英特尔、三星和台积电这三家领先的芯片代工厂已开始做出关键举措，为未来几代芯片技术吸引更多订单，并为大幅提高性能和缩短定制设计的交付时间创造了条件。
过去几个月以来，三星HBM3寻求向英伟达AI芯片供货一直是行业聚焦的议题。直至近日，据传三星HBM3内存已获英伟达批准，最早可能在8月为英伟达H20芯片供货。这是三星首次向英伟达供应HBM内存，打破了SK海力士HBM此前独供其AI芯片的局面。
终端
高通看淡智能手机出货 大立光、敦泰、新巨科等非苹供应链受影响
高通31日于财报会议释出上季财报及本季财测都优于市场预期，惟对智能手机市场相对保守，预期今年全球智能手机出货量仅较去年持平或成长个位数百分比，引发市场疑虑。
外媒报导，苹果新机iPhone 16系列的AI功能「Apple Intelligence」推出时间恐将延迟，预计最快10月随新版本软件推出。换言之，苹果9月中新机发表会以及首批iPhone 16新机，可能没有AI应用功能，要等软件更新后才能使用。
机构：2024年生成式AI手机出货量增长364%至2.342亿部
市场调查机构IDC的最新研究介绍了对全球各操作系统生成式人工智能（GenAI）智能手机出货量的最新五年预测。数据显示，GenAI智能手机市场将在2024年达到2.342亿部的出货量，较2023年的5050万台出货量增长363.6%，将占今年整体智能手机市场的19%。2028年，GenAI智能手机出货量将在2028年达到9.12亿部，复合年均增长率为78.4%。
近日，印度时报援引知情人士的消息称，塔塔集团(Tata Group) 收购中国智能手机巨头vivo印度分公司51%股权的计划，可能因苹果公司的反对而受阻。
机构：Q2全球笔记本电脑出货量增长4% 中国市场2025年中恢复增长
TechInsights最新数据显示，2024年第二季度，笔记本电脑出货量同比增长4%至4970万台。这是笔记本电脑市场在经历2022年和2023年大部分时间的下滑后，连续第三个季度实现增长。
苹果iPhone 16高端系列将在印度生产 打破订单回流中国大陆传闻
富士康将在印度制造iPhone 16 Pro与Pro Max，这是首次在印度生产高端Pro 系列机型，苹果愈来愈重视印度智能手机市场以及印度手机供应链，鸿海是iPhone 最大供应商，也是苹果印度最大代工厂，将受惠最大，也打破比亚迪抢单传闻。
2024上半年国内市场手机出货量1.47亿部 同比增长13.2%
7月29日，中国信通院发布2024年6月国内手机市场运行分析报告。数据显示，2024年6月，国内市场手机出货量2491.2万部，同比增长12.5%，其中，5G手机2213.1万部，同比增27.8%，占同期手机出货量的88.8%。
泄露的图像显示Pixel 9 Pro Fold已经去掉了厚厚的屏幕内边框
关于即将推出的 Pixel 9 系列，已经有很多消息被泄露。早些时候，Google自己也证实，它的下一款可折叠手机将更名为 Pixel 9 Pro Fold。我们还看到了包括 Pixel 9 Pro Fold 在内的整个 Pixel 9 系列的真机图。
联想积极冲刺AI PC业务，力拼成为领导者，联想执行副总裁、IDG（智能设备业务）负责人Luca Rossi喊出「2027年所有新个人电脑均配备AI功能」的目标。联想宣示扩大投入AI PC力道，台系代工厂也将雨露均沾，仁宝出货比重最大，抢先迎来AI PC大商机，另一代工厂纬创也沾光。
印度媒体《经济时报》报导，鸿海正评估在印度泰米尔纳德邦（Tamil Nadu）的Sriperumbudur工厂组装iPad，若付诸实行，将大幅扩张其目前专注制造iPhone的供应链业务。
在本土企业出货“遥遥领先”之下，苹果在第二季的中国智能型手机市场失利。市场追踪机构 IDC 数据显示，在此期间，iPhone 出货量下滑 3.1%，而其竞争对手出货量年增 11%，并将苹果挤出了中国前五大手机制造商，为 4 年来首次。
触控
据报道，由中国建筑一局集团承建的京东方第8.6代AMOLED生产线项目B/C标段主体结构近日封顶。
LG显示（LG Display）8月1日宣布，“我们已选择TCL华星光电（CSOT）作为出售广州液晶显示器（LCD）生产公司股份的首选谈判方，并计划进行排他性谈判。”
群创昨（30）日公布第2季财报，受惠电视面板报价价量齐扬，毛利率达10.04%，为两年来单季高点，税后纯益11.31亿元新台币（单位下同），终止连八季亏损，每股纯益0.12元。即便通膨压力仍在，群创预期，本季面板市场供需平稳，价格维持稳定。
群创董事会30日通过今年第2季财报，第2季合并营收为569亿元新台币，营业净利为4亿元新台币，税后净利为12亿元新台币，基本每股盈余为0.12元新台币。折旧及摊销为78亿元新台币，资本支出为38亿元新台币。
7月30日，群创董事会决议授权董事长洪进扬处分不动产相关事宜。群创公告表示，为挹注公司运营及未来发展动能，充实运营资金，拟处分南科D厂区TAC厂相关不动产。
消息称明年京东方将成为iPhone SE主要供应商 LG显示为第二供应商
据报道，苹果预计将与LG Display（LG显示）合作，将后者作为明年推出的iPhone SE4的OLED屏幕的第二供应商。
据市场调查公司DSCC 7月30日的《AMOLED材料报告》显示，去年沉积材料市场由美国的Universal Display Corporation（UDC）占据主导地位，其次是杜邦（第二）和LG化学（第三）。但是，OLED材料市场的重大进展表明，从今年开始，LG化学有望超越杜邦，稳坐第二的位置。
超越韩国！上半年智能手机OLED显示屏中国市场份额达50.7%
韩国在智能手机有机发光二极管（OLED）显示屏市场份额排名中错失榜首，被中国取代。
LG显示（LG Display）第二季度综合销售额为6.71万亿韩元（约合48.5亿美元），营业亏损937亿韩元。尽管正值淡季，但LG显示加快向OLED的业务重组，导致今年第二季度亏损大幅减少。
群智咨询：市场供需转向宽松 预计主流LCD TV面板价格七月温和下降
群智咨询发文称，三季度全球LCD TV面板市场供需转向宽松，但在供应端高集中度的背景下，预计主流LCD TV面板价格七月温和下降。
通信
帮助您寻找钥匙的追踪器-标签技术有了很大改进，可以支持更多新的使用场景。超宽带（UWB）技术由Apple公司推广，已经由FiRa联盟（FiRa Consortium）进行了标准化。FiRa 2.0规范定义了UWB的使用案例，包括物品定位、室内导航以及指向和触发功能。
（校对/孙乐）
