版主 【一周IC快报】日本升级半导体出口管制；英伟达H20或对华禁售，将为中国市场推出新旗舰AI芯片B20……
产业链
近日，日本经济产业省修改了《基于出口贸易管理令附表一及外汇令附表相关规定的货物及技术省令》，在出口管制物项清单和技术清单中新增与半导体相关的5个物项，该修订将于2024年9月8日实施。
日本首相岸田文雄政府正在起草立法，以推动国内芯片制造能力的进一步投资。岸田文雄表示，日本政府计划“尽快”向国会提交一份支持下一代芯片研发及其大规模生产的法案。
三位知情人士称，英伟达正在为中国市场开发一款新的旗舰人工智能（AI）芯片，该芯片将与美国目前的出口管制兼容。两位消息人士称，英伟达将与其在中国的主要分销合作伙伴之一浪潮合作，推出和分销这款暂定名为“B20”的芯片。
日前有消息称，两位参与服务器开发的人士透露，英伟达将于明年推出一款专为中国市场量身定制的新型AI芯片B20，该芯片将与一款旨在最大限度提高芯片性能的新服务器GB20一起出售。虽然英伟达之前已经推出专为中国市场设计的芯片，但并没有推出针对该市场的新服务器。
* 机构：英伟达中国特供芯片H20恐遭禁售 造成120亿美元损失
据QUARTZ 报道，杰富瑞(Jefferies) 在给客户的一份报告中称，美国正在考虑实施新的贸易限制，这可能会阻止英伟达( NVDA-US ) 销售其中国特供版的HGX-H20 AI GPU。这是美国政府限制中国取得先进人工智能技术计划的一部分，如果实施，英伟达可能会损失约 120 亿美元的营收。
日本AI（人工智能）初创公司LeapMind CEO Soichi Matsuda（松田宗一）在7月19日发送的电子邮件中宣布，该公司将于2024年7月31日解散。消息称，Soichi Matsuda将担任清算人，公司计划从8月起启动正常清算程序。
美国半导体巨头英特尔在损失惨重后悄然停止了多项欧洲投资计划，这对欧洲的微芯片雄心造成打击。英特尔一直是欧盟推动在欧盟生产更多微芯片的关键参与者，以避免重演疫情时期的供应链中断并减少对外国供应商的依赖。
美银分析师在一份报告中表示，泛林集团、ASML、科磊和应用材料在内的全球四大半导体设备制造商自2022年底以来，在中国的收入份额已翻倍有余。
7月24日，有消息称，三星电子第四代高带宽存储器HBM3已获得英伟达批准，首次用于其处理器，但暂时只会用于英伟达应对美国政策而专门为中国市场设计的AI芯片H20。
日月光投控（3711）搭上AI热潮带来先进封装强劲需求，营运长吴田玉昨（25）日表示，原订今年先进封装营收增加2.5亿美元（逾新台币82亿元）的目标将可超标，为满足订单需求，二度调高今年资本支出，看好本季业绩续扬，明年先进封装营收会再倍增。
据半导体设备制造商消息人士透露，台积电预计将于2024年底左右在德国破土动工建设新晶圆厂，并于2027年底开始量产。
日前，跟踪苹果产业链多年的天风国际证券分析师郭明錤在社交平台X发文指出，三星最快预计将自2026年开始出货1/2.6吋的48MP超广角影像感测器（CIS）给苹果公司的iPhone，打破多年来索尼独供苹果CIS的局面。为此，三星已成立专门的团队来服务苹果。
据业内消息人士透露，台积电收到了中国大陆客户超级急件（SHR）订单量的增加，客户愿意为此支付40%的溢价。
今年下半年世界先进新加坡12英寸厂将开始动工兴建，法人预估，世界先进12英寸厂2027年试产，2029年就将开始贡献利润，其技术有台积电的支持，市场看好其长期运营展望。
富士康（鸿海精密工业）是全球最大的电子产品代工制造商和苹果最大的iPhone组装商，该公司表示，计划投资10亿元人民币（1.375亿美元）在郑州建设新业务总部。
和硕扩大墨西哥厂产能，23日公告砸下7.85亿元新台币自地委建宿舍，持续冲刺电动车事业。对此，和硕董事长童子贤今日指出，扩产主要还是因应客户需求，而墨西哥厂相对几年前还在适应当地法规及生态，现在扩产进度还不错。
和硕董事长兼台湾玉山科技协会理事长童子贤7月23日出席“迎向AI新时代 - COMPUTEX看台湾资通讯产业的下一步”产业座谈会，针对下半年景气态度乐观，他指出，通常科技产业下半年营收比重约55%到60%，上半年约40%至45%，这是季节性使然；某种程度上也是社会结构使然，如1、2月有农历年，上半年工作天数较下半年略少，但科技新品会在夏天发表、秋天交货，推出后推升一至两季的买气，可预期今年秋冬仍是所谓的“秋收冬藏”，可以期待。
英伟达CEO黄仁勋今年6月访中国台湾掀起一股人工智能（AI）狂潮，除了拜访台积电创始人张忠谋、时任总裁魏哲家外，还亲赴台积电总部进行拜访。知情人士透露，黄仁勋曾提出要求，希望台积电在厂外设立英伟达专用的CoWoS产线，未料却遭台积电高层质疑并婉拒，双方口气都很狂，场面紧张尴尬。
* Q2台积电HPC营收占比达52% 陆行之：应是这家陆企下单
台积电公布的第二季度财报数据显示，HPC（高性能计算）营收占比达52%，超过手机芯片且首次过半，而来自中国大陆客户营收比例从9%提升至16%，外界猜测由于地缘政治预期客户或进行预防性囤货，分析师陆行之认为应是中国大陆数字货币矿机厂商比特大陆下单。
国际半导体行业组织SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端或后期生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能。
韩国关税厅（海关）22日发布的初步核实数据显示，韩国7月前20天出口额为371.71亿美元，同比增加18.8%。主要产品中，半导体出口额增幅最大，达57.5%。相应地，半导体出口占出口总额的比重较上年增长4.5个百分点至18.2%。乘用车（1.8%）和石油制品（28.4%）的出口额也有所增长，无线通讯设备（-1.3%）、精密设备（-3.4%）和船舶（-49.1%）出口额则同比下滑。
近日有消息称，台积电与群创接触并实地勘察群创台南四厂（5.5代LCD面板厂），希望与群创合作扩大先进封装布局。
根据市场调查机构Yole Group的最新报告，先进封装收入在2024年第一季度环比下滑8.1%至102亿美元。报告指出，由于季节性因素通常会影响上半年的后端业务，第一季度将是一年中最疲软的一个季度。
* 机构：受价格上涨和HBM、QLC推动，2025年存储器产业营收将创新高
研究机构TrendForce集邦咨询发布的最新存储器产业分析报告显示，受惠于位元需求增长、供需结构改善拉升价格，加上HBM（高带宽存储器）等高附加价值产品崛起，预估2024年DRAM内存产业营收年同比增长75%，NAND Flash闪存产业营收年增长77%。而2025年产业营收将创历史新高，其中DRAM内存年增约51%、NAND闪存年增长29%，并且推动资本支出回温、带动上游原料需求，不过存储器买方成本压力将随之上升。
* 机构：2024年晶圆制造设备平稳增长，2025年收入将激增
尽管2024年第一季度收入环比下降了12%，但预计2024年全年晶圆制造设备（Wafer Fab Equipment, WFE）的收入将同比增长1.3%，达到1081亿美元。
2024年第二季度，中国大陆智能手机市场在经历上一季度的回暖拐点后实现进一步复苏，出货量同比增长10%，重回7000万台水平。vivo出货同比增长15%，重回中国市场榜首，凭借其稳固的线下渠道以及对“618”电商需求的捕捉，出货量达1310万台，市场份额达19%。OPPO凭借Reno 12系列新品的发布，以1130万台的出货量稳坐第二席位。荣耀发布新品200系列，以1070万台的出货量排名第三，同比增长4%。华为在经历了上季度的亮眼表现后，增速略有放缓，以1060万台的出货量，位居第四。小米通过SU7汽车的发布拉动了品牌曝光度，其爆款K70系列和旗舰14系列继续保持强劲的势头，以1000万台的出货量以及17%的同比增长重回前五。苹果出货排名退至第六，市场份额同比略微下降2%，占据14%的市场份额。
继Meta、谷歌、OpenAI、苹果、亚马逊接连发布人工智能进展或成果后，“AI大模型之战”迎来新的角逐者——尽管他们曾是大模型技术的“基石”，源源不断提供充沛的算力保障。但到了今天，半导体巨头们无法忽视人工智能（AI）、集成电路（IC）两大产业加速融合而带来的广阔前景与巨大收获，选择亲自下场。
AI热潮下，机器学习、生成式AI等需要大量计算能力和存储空间，这对存储芯片是一大利好，成为带动存储芯片市场回暖的主要动力之一。TechInsights报告预测，得益于AI数据中心对高带宽存储器（HBM）的旺盛需求，以及对NAND闪存使用量的增长，存储市场已经全面复苏。在此过程中，HBM3e、QLC NAND、GDDR7等存储新品均呈现出极大潜力。三大存储大厂也各显神通，积极卡位，希望在新一轮市场周期中抢得先机。
7月22日，一则关于西部证券研究所副所长郑宏达与电子首席的冲突在金融圈引发广泛关注。事情的起源是西部证券电子首席单慧伟在周日晚上九点四十五还在电话会，没尽快确认和协调深南电路IR时间，微信群中被副所长公开点名，引发了双方激烈的口角，电子首席怒而辞职，取消下周全部路演，声称“早就不想干了”。
* 【集微发布】中国芯上市公司并购项目：并购总额增长超7倍 溢价率却明显下降
据集微网统计，2023年，半导体上市公司共完成了47起并购项目，同比增长46.9%，已完成并购项目的股权取得成本总计超200.23亿元，同比增长739.2%，为取得子公司及其他营业单位支付的现金净额总额为53.46亿元，同比增长123.17%。半导体上市公司的并购潮早已来临。
终端
7月26日，在2024 ChinaJoy上，高通骁龙主题馆（E4馆）正式开门迎客。高通中国区董事长孟樸，高通技术公司手机、计算和XR事业群总经理阿力克斯·卡图赞 (Alex Katouzian)，高通全球副总裁侯明娟，以及小米、一加等众多业界伙伴共同启动开馆仪式。
苹果预计秋天发表的iPhone 16系列新机进入上市前备货旺季，苹果链动起来，并且不惜加价抢人上岗，包括主力代工厂鸿海（2317）集团，以及立讯、伯恩、蓝思等供应链都扩大征人，鸿海集团更加价两成找人。
郭明錤：iPhone 17系列将移除Plus版本 新增超薄机型“slim”
天风国际证券分析师郭明錤7月24日指出，苹果将移除iPhone 17 Plus，因为目前Plus仅占新款iPhone整体出货约5%~10%，Plus已沦为可有可无的机型。
联想集团是全球最大的个人电脑（PC）供应商，其一位高管表示，公司计划到2027年为所有新款PC配备人工智能（AI）功能。“每台PC都将具备一定的AI水平，”该公司负责PC和智能手机业务的智能设备集团负责人卢卡·罗西（Luca Rossi）预测道。
传苹果最快2026年推出折叠iPhone 设计类似三星Galaxy Z Flip
根据美媒《The Information》周二 (23 日) 援引知情人士消息报导，苹果最快可能会在 2026 年推出折叠 iPhone，比近期其他媒体爆料的 2027 年推出还更早，据称设计类似三星 Galaxy Z Flip。
苹果在 Vision Pro 的宣发过程中不遗余力、再加上遥遥领先的硬件和功能设置，帮助该公司将这一类别推向新的高度。遗憾的是，该产品在美国的发布尚未取得成果，此前的出货量估计显示，该地区的这款AR头显销量甚至没有达到10万台。
7月23日，努比亚召开AI+双旗舰新品发布会，推出“全面超大升，超强超AI”的努比亚Z60 Ultra领先版和专为年轻人打造的户外“AI神装，星物种”努比亚Z60S Pro。两款新机依托行业领先的自研星云AI大模型，带来独家AI+屏下、独家AI+骁龙最强芯，以及独家Al+卫星通信和独家Al+影像等诸多亮点，为用户带来全方位的AI科技体验。
印度政府23日宣布，将手机、手机印刷电路板（PCB）和充电器的基本关税（BCD）由20%降至15%，7月24日起生效。分析师和行业高管表示，这将帮助苹果公司每年节省3500万~5000万美元关税。
谷歌(Google)将结束一项在Chrome浏览器中淘汰Cookie的计划，该公司为此已努力了四年，期间经历了多次推迟，并与广告业产生了分歧。
全球大宕机影响850万台Windows设备，微软：占比不到1%
独立网络安全公司CrowdStrike日前发布软件更新，却导致微软Windows系统全球大宕机，引发惨重灾情，根据微软初步统计，约有850万台Windows设备受影响。微软表示，将与CrowdStrike，以及谷歌云平台和亚马逊AWS等公司合作采取补救措施。
宏碁首款Copilot+ PC笔记本开启预购：搭载骁龙X Elite芯片、120Hz屏幕
宏碁首款搭载高通Snapdragon X Elite处理器的Copilot+ PC笔记本Swift 14 AI，搭上一年一度Acer Day开放预购，建议售价49900元新台币。
Google可能在这些国家/地区推出Pixel 9 Pro Fold机型
Pixel 9 系列最终将在8月13日举行的"Google制造"（Made by Google）发布会上发布。Google已经分享了Pixel 9 Pro Fold和Pixel 9 Pro 的预告视频，让我们一窥即将发布的设备的设计。
7月18日，中国电信举办麦芒30新品发布会，推出中国电信首款自主品牌AI手机——麦芒30 5G。据介绍，该款手机首次搭载中国电信自研星辰大模型、天翼云盘AI版、语音办理电信业务等AI服务。
触控
LG Display（LG显示）是全球最大的大型有机发光二极管（OLED）面板制造商，作为重组计划的一部分，该公司削减了供应商股份并裁员以求扭转局面。
分析师称苹果将在三年内推出折叠手机技术 成熟度和市场容量是顾虑
针对苹果计划2026年推出折叠手机的传闻，群智咨询（Sigmaintell）副总经理兼首席分析师陈军24日表示，苹果有折叠手机的规划，大概时间点可能在2027年推出。 「折叠手机的技术成熟度和市场容量，是苹果迟迟未推出折叠手机的主要顾虑。」
传苹果最快2026年推出折叠iPhone 设计类似三星Galaxy Z Flip
根据美媒《The Information》周二(23 日) 援引知情人士消息报导，苹果最快可能会在2026 年推出折叠iPhone，比近期其他媒体爆料的2027 年推出还更早，据称设计类似三星Galaxy Z Flip。
大屏电视需求增长促进OLED市场反弹 LG显示2025年将扭亏为盈
在平板显示器市场，韩国两大显示器制造商LG显示（LG Display）和三星显示（Samsung Display）因不敌中国竞争对手而连年亏损。LG显示和三星显示退出了液晶显示器（LCD）业务，转而专注于更先进、更高端、利润更高的有机发光二极管（OLED）产品。
近日，CNMO注意到，有消息称，荣耀方面正在筹备高通骁龙8 Gen 3移动平台的安卓平板，或将采用双层OLED等先进技术，感兴趣的网友可以关注后续消息。
友达全球最大58.6英寸R1000曲面长条屏显示器 夺2024中科创新产品奖
友达光电19日宣布，其运用TARTAN显示技术研发的58.6英寸R1000曲面长条屏显示器，获2024年国家科学及技术委员会所颁发“中部科学园区优良厂商创新产品奖”。
通信
* 中国移动研究院、中兴通讯和高通完成5G Advanced高低频NR-CA端到端验证，实现9Gbps速率里程碑
近日，中国移动研究院、中兴通讯与高通技术公司合作验证了5G Advanced高低频多载波聚合方案，成功展示了新型NR-CA组合下的高速率体验。此次验证利用超高频段的800MHz带宽与2.6GHz低频段的100MHz带宽进行载波聚合，并且首次采用1024QAM高阶调制方式，实现单用户下行峰值速率达9Gbps的新突破。
* 工信部：6月末5G基站总数达391.7万个 比2023年末净增54万个
7月23日，工信部发布《2024年上半年通信业经济运行情况》指出，2024年上半年，通信行业运行基本平稳。电信业务量收稳步增长，新兴业务收入保持两位数增长，5G、千兆光网、物联网等新型基础设施建设有序推进，网络连接用户数稳步增长，移动互联网接入流量保持较快增势。
* 投资49亿美元，T-Mobile将与KKR收购光纤互联网服务商Metronet
美国电信运营商T-Mobile将投资49亿美元与私募股权公司KKR成立合资公司，收购光纤互联网服务提供商Metronet。
* 高通公司侯明娟：5G与AI等基础技术创新变革数字娱乐体验
7月25日，2024 CDEC中国国际数字娱乐产业大会在上海举办，聚焦产业发展前沿领域，探讨数字娱乐产业在新发展理念、功能、内容上新的趋势和发展。高通公司全球副总裁侯明娟出席主题为“科技前瞻——起点与拐点”的大会高峰论坛，并发表题为“创新移动技术赋能：数字娱乐体验迎来新拐点”的主题演讲。
