版主 【一周IC快报】美光与福建晋华达成全球和解协议；印度再逮捕中国Vivo公司两名高级员工；英伟达在华发布RTX 4090 D显卡……
产业链
历时多年的美光科技与福建晋华的诉讼案件终于尘埃落定。12月24日，美光科技发言人在一份媒体电邮声明中称，已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉，结束双方之间的所有诉讼。美光科技发言人拒绝透露更多细节。
12月23日， 据一名直接参与该案的消息人士透露，印度的金融打击犯罪机构逮捕了两名在中国智能手机制造商Vivo印度分公司工作的高级员工，该公司将在法律上提出挑战。
印度执法机构此前突然逮捕vivo印度分公司的三名员工，指控其涉嫌洗钱。12月26日，这三名主管在印度出庭受审，德里法院的法官下令将三人的拘押期限延长两天。
应对美国出口管制，英伟达在华发布RTX 4090 D显卡：CUDA核缩水11%
12月28日，英伟达面向中国大陆市场正式推出GeForce RTX 4090 D游戏显卡。该产品为应对美国2023年10月最新的对华出口管制措施，在原版RTX 4090的基础上进行阉割，以降低性能满足管制要求，但是官方定价保持不变，依旧为12999元人民币。
市场消息传出，模拟芯片大厂ADI发出涨价函，涨价幅度高达10~20%，将于明年2月4日生效。ADI在涨价函中指出，公司重视零部件稳定生产的可靠性，因此不会在可控范围内任意停产零部件，为维持对客户的供应保证，将提高部分较旧产品线的价格，以抵消维持生产带来的成本压力。若客户对涨价有异议，将尽力提供最佳的零部件替换方案。
近日，三星电子晶圆制造事业部总裁崔时荣在2023年国际电子设备会议上表示，三星在美国得州泰勒市的新晶圆厂量产时间将从2024年延后至2025年。崔时荣称，泰勒厂将于2024年下半年生产第一片晶圆。
International Business Strategies分析师近日发布报告，称制造商过渡到2nm工艺后，相比3nm工艺，制造成本将增加 50%，导致每片2nm晶圆的成本为3万美元。
分析师郭明錤12月28日发文透露，英伟达H20 AI GPU芯片有望于2024年第二季度开始量产，纬创为独家供应商。这款芯片为英伟达专为中国大陆设计，计算性能进行了限制，以符合美国最新出口管制要求。此前英伟达方面证实，正在为中国大陆开发新的“合规芯片”。
英伟达已向SK海力士和美光提前支付数亿美元，以确保高带宽内存（HBM）的稳定供应。近日，三星电子完成了产品测试，并与英伟达签署了HBM产品供货合同。
立讯精密21亿元获和硕昆山厂多数股权，将成全球第二大iPhone组装商
iPhone组装商和硕（Pegatron）宣布，立讯精密将向其昆山工厂投资21亿元人民币（2.96亿美元）收购大多数股权。和硕在向证券交易所提交的文件中表示，和硕在该工厂的持股将从100%降至37.5%，并将失去对该工厂的控制权。
供应链透露，联电可能将其12nm制程技术授权给英特尔，双方接洽多时后，近期将签订合作意向书。主要因为联电12nm ARM架构技术对主攻x86架构的英特尔产生互补性，联电之后将分阶段获得上百亿元新台币授权金。
鸿海集团旗下专注于系统级封装（SiP）模块的子公司讯芯科技日前宣布斥资2000万美元在越南增设子公司讯芯越南（ShunSin TechnologyVietnam Limited），主要目的是长期股权投资。
台积电已暂定2024年至2029年在中国台湾的生产计划，涵盖2nm，主要在北部宝山和南部高雄的新工厂生产，而中部的台中厂则专注于1.4nm或更先进工艺制造。
行业分析师郭明錤12月28日发文，表示纬创为英伟达2024年CoWoS AI芯片基板的最大供应商，供应比重高达约85%。纬创同时也是当前AMD的AI芯片模组与基板的独家供应商，也将自2024年下半年起成为英特尔这类产品的供应商。
业内人士表示，面板制造商群创光电已获得订单，该订单占据其第一阶段芯片优先（chip-first）先进扇出面板级封装（FOPLP）工艺的全部产能。该工艺预计于2024下半年实现量产和发货。
无论是在技术上还是在财务上，都越来越难以将半导体芯片做的更小。芯片技术霸主之争已经开始转向一个新领域：如何更有效地封装芯片，从而实现更好的性能。
SSD产品九个季度以来首次上涨 厂商拟2024年1-3月后持续要求涨价
个人电脑（PC）内置存储设备的价格正在上涨，10-12月期间固态硬盘（SSD）批发价（大宗交易价格）较上一季度上涨9%，这是九个季度以来的首次增长。
联发科CEO蔡力行透露16纳米有望转投英特尔，市场联想联发科也有机会成为联电12纳米潜在客户。外资摩根士丹利证券（大摩）指出，联电积极推进12纳米制程，进度优于预期，未来将成台积电之外的另一供应商，并争取联发科订单。
2023下半年DRAM已涨价20%，NAND价格两个月飙升60%-70%
自2023下半年以来，存储芯片价格一直在上涨。消息人士称，虽然DRAM价格上涨较为温和，约20%，但NAND闪存价格在过去两个月飙升了60%-70%。尽管如此，终端市场需求似乎并未显著增加。
在IEEE国际电子元件会议（IEDM）上，台积电制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线，就像英特尔去年透露的那样。这些庞然大物将来自于单个芯片封装上的3D封装Chiplet（小芯片）集合，但台积电也在致力于开发在单片硅上包含2000亿个晶体管的芯片。为了实现这一目标，该公司重申正在致力于2nm级N2和N2P生产节点以及1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺，预计将于2030年完成。
12月26日，中国台湾硅晶圆厂商台胜科示警，受客户端高库存导致拉货动能疲弱影响，明年12英寸硅晶圆供过于求情况可能扩大，半导体硅晶圆现货价“没有乐观的条件”，未来两年将相当挑战，长约市场则相对持稳，预期要到2024下半年才会恢复元气。
近日市场消息传出，台积电研发组织传出12月加发特别贡献奖金，慰劳研发人员辛劳，相关信息让外界认为研发部门协助台积电3纳米顺利放量以及后续2纳米开发有显著进展与贡献。
供应链高管表示，随着2nm里程碑的临近，台积电和英特尔等公司将当前生产技术推向极限，新材料和更先进的化学品将在芯片制造行业发挥越来越重要的作用。
中国台湾12月26日审议通过了中科台中园区扩建二期计划，该计划关系到台积电2nm以下先进制程布局用地，预计2024年6月前交地并进入工程实施阶段。供应链传出，台积电或将这块地优先列为1.4nm建厂用地，取代龙潭。
联发科CEO蔡力行谈及与晶圆代工厂的合作时强调，其3纳米先进制程案件就是在台积电生产，双方合作密切，至于与英特尔的合作则是在16纳米制程方面。而除了摩尔定律进程之外，先进封装也重要，后者的重要性已比之前增加。
机构：Q3台积电、英伟达、高通和联发科引领晶圆代工、半导体营收及智能手机AP市场
近日，市场调研机构Counterpoint Research发布多份行业统计报告，包括2023年第三季度全球半导体、晶圆代工和智能手机应用处理器（AP）市场营收和份额概况。
中国信通院：前11月国内手机出货累计2.61亿部 同比增长7.1%
中国信通院12月27日发布2023年11月国内手机市场运行分析报告显示，2023年1-11月，国内市场手机总体出货量累计2.61亿部，同比增长7.1%，其中5G手机出货量2.15亿部，同比增长12.9%，占同期手机出货量的82.5%。
市场调研机构Counterpoint Research发布了2023年第3季度智能手机应用处理器（AP）报告，从营收来看，高通以40%的收入份额主导AP市场，苹果以31%的营收位居第二，华为海思以3%的份额回归前五。
机构：Q3中国大陆云计算市场支出增长18%，阿里云占比39%
研究机构Canalys统计，2023年第三季度中国大陆云基础设施服务支出同比增长18%，达到92亿美元，占全球云支出的12%。其中，阿里云市场份额39%位居第一，华为云占比19%位居第二，腾讯云占比15%位居第三。
自2022年下半年以来，受整体市况不佳、终端需求疲软、供应链持续去库存、产业链割裂等影响，半导体行业经历了艰难的2023年，尽管呈现出“上半场下行、下半场回升”的态势，全年仍然弥漫着愁云惨淡的气氛，裁员、降薪、关闭、减产等负面消息不断，2024年行业是否会迎来全面复苏？
作为全球科技领域影响力最为重要的企业，台积电、ASML和苹果在近期纷纷发出即将换帅的预告。近日苹果CEO库克接受采访时说，已经在考虑离开苹果的事情，并会在公司内部寻找下一任掌门人；ASML总裁兼CEO皮特·温宁克（Peter Wennink）将于2024年4月24日退休；台积电董事长刘德音宣布将在半年后的2024年股东大会之后退休，同时董事会提名由现任副董事长兼总裁魏哲家接任。其中，作为身处中美科技竞争漩涡中心的台积电，下一任领导者无疑面临着重重严峻挑战。
前段时间，一则华为在金刚石材料布局专利的消息引起关注——华为与哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布，使得金刚石等超宽禁带半导体材料成为新的行业热点。相关题材的上市公司股价也一度随之上涨。人们关注金刚石作为一种超宽禁带半导体材料，其产业化的进程是否已经临近？
12月28日下午，小米汽车以“科技跨越，人车合一”为主题的技术发布会正式召开。集团创始人、董事长兼CEO雷军此前称，“这次只发技术，不发产品。”
美国商业杂志《福布斯》亚洲版最近如期公布了2023年度的亚洲富豪榜。总部在东莞的立讯精密公司董事长兼总经理王来春女士榜上有名，排在第43位，比上年进了5位，财富70亿美元。不论是在全球电子制造产业，还是在福布斯富豪榜上，目前53岁的王来春作为女性有如此事业和财富成就，都是少见而令人敬佩的。
生成式AI、大模型成为新一轮科技产业发展的智能底座，由此引发的庞大算力需求极大带动了硅光芯片等相关技术的进一步发展。据报道，此前台积电组建了一支大约200人的研发团队，积极推进硅光子技术，并与博通和英伟达等大客户谈判，共同开发相关技术应用；另一芯片巨头英特尔也致力于发展硅光芯片技术。SEMI预测，2030年全球硅光子学半导体市场规模将达78.6亿美元。受生成式AI等市场的驱动，硅光芯片正展现出广阔的发展前景。
在ChatGPT发布一年之后，随着人工智能的持续火爆，OpenAI的融资估值也达到新的高度，即当前正以不低于1000亿美元的估值水平进行新一轮融资，这是其今年初估值的三倍有余，并有望成为美国第二大最有价值的初创公司。
终端
苹果周三(27 日) 上诉成功，美国上诉法院暂停美国国际贸易委员会(ITC) 对其Apple Watch 的进口禁令，此前该公司与医疗技术公司Masimo( MASI-US ) 发生专利纠纷。
分析师称，个人电脑（PC）的销售低迷很可能在2024年结束，因为消费者将购买更新的PC，此外用户对配备人工智能（AI）功能的设备需求将进一步推动市场的发展。
Jony Ive和OpenAI创始人招募苹果产品设计高管开发人工智能设备
传奇设计师Jony Ive（乔尼·艾夫）和OpenAI创始人Sam Altman（山姆·奥特曼）正在招募苹果公司的一位资深人士参与一个新人工智能硬件项目，旨在创造出具有最新功能的设备。
在12月26日的问界M9及华为冬季全场景发布会上，华为正式发布了nova 12系列手机，包括nova 12标准版、nova 12 Pro和nova 12 Ultra手机。
研究机构TechInsights统计，2023年第三季度，中东和非洲智能手机出货量同比增长13%，中国厂商传音出货量增长11%，占比达到31%，领跑市场。三星、小米位列第二、第三。
市调机构Counterpoint最近在《生成式AI智能手机出货量和洞察》报告中指出，未来一年将是生成式AI智能手机的关键一年，初步数据预测其出货量将在2024年达到1亿部以上。到2027年，预计生成式AI智能手机出货量将达到5.22亿部，占据40%的市场份额，出货量复合年增长率为83%。
研究机构Counterpoint Research公布了2023年10月世界主要国家最畅销智能手机榜单。其中2023年8月末发布的华为Mate 60 Pro夺得中国市场第二，份额4%；苹果iPhone 15 Pro Max以5%的份额位居第一。
根据研究机构TechInsights统计，过去十年间随着大部分市场补贴减少、低收入预付费用户增加以及手机质量的提升，全球智能手机的换机率一直在下降。根据地缘政治紧张局势和全球经济前景不明朗等关键假设，TechInsights下调了2023年和2024年全球智能手机销量预测数字。
天风证券分析师郭明錤12月25日发文，表达2024年消费电子产业三大关键投资趋势，分别为安卓手机库存回补、Vision Pro头显发售后的使用体验、AI（人工智能）设备/PC/手机为未来数年换机需求关键。他提醒对2024年安卓手机需求的增长应谨慎看待，需密切关注真实需求、订单变化；预计AI PC、手机将为2024年的宣传重点，将带动相关厂商股价增长。
机构：2024年折叠屏手机出货有望大增50%，达3430万部
全球智能手机市场进入成长高原期，各大品牌厂开始分兵耕耘折叠屏市场，期望打造新的市场蓝海，而折叠屏市场在旗舰新品以及平价机种齐发带动下，明年动能强劲，预估出量货有望年增五成，来到3430万部。
触控
一加Ace 3手机官宣：1.5K 8T LTPO东方屏、Display P1显示芯片
一加Ace 3智能手机目前已经官宣，将于1月4日14:30发布。这款手机升级为金属中框，延续上代摄像头模组设计语言，预计将搭载骁龙8 Gen 2处理器。
据爆料人士和原型收藏家Kosutami透露，苹果正在开发一款配备曲面LCD屏幕的新HomePod机型。
12月26日，弥费科技（上海）股份有限公司（以下简称：弥费科技）在上海临港新片区摩尔园举办了“弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用仪式”。
据界面新闻报道，12月25日记者在位于深圳龙岗区的柔宇国际显示基地看到，约五十名柔宇科技员工聚集在该基地门口罢工维权，要求公司发放工资。多名参与罢工的柔宇员工表示，2022年11月至今，柔宇拖欠员工薪酬已长达一年时间。此外，生产线普工、园区保安等也有超过8个月没有拿到工资。
中国台湾显示驱动芯片（DDI）供应商在经历2023年需求复苏之后，又面临来自中国大陆同行的价格竞争。业内对2024年该行业持谨慎态度，当前正在进行的市场调查和面板供应链分析显示，产品价格下降逐渐放缓，但总体压力仍存在。因此，中国台湾DDI供应商可能会在成本压力下，选择中国大陆晶圆代工厂。
市场研究公司DSCC近日预测，2023年全球显示设施投资将减少61%至47亿美元，明年将增加82%至85亿美元，2025年将增加25%至106亿美元。其中，有机发光二极管（OLED）在显示设施投资中的比例预计2024年将达到54%，2025年将达到84%。
有报道证实，三星将双轨开发硅基有机发光二极管（OLEDoS）和硅基LED（LEDoS），三星集团内部高管已采取措施将这两种新型微显示技术的开发轨道分开，实施组织机构、人员调整和相关职责划分。
12月下旬TV（电视）面板报价续跌，分析师表示，原因在于年底旺季促销相关需求已降温，且显示器面板报价亦随之走跌，至于笔记本电脑面板报价则与12月上旬持平，主要系多数客户仅释出零星订单所致。 就评价而言，预估明年第1季以前，TV面板报价易跌难涨，不利于面板供应链改善业绩，维持对友达、群创中立的投资建议。
日本显示公司（JDI）于12月28日宣布，将收缩在中国新建2座下一代OLED面板工厂的计划。新计划精简为只建设1座能生产大型面板的工厂，代号G8.7，此举是为了提高投资效率。
通信
消息称苹果最快2025年推出自研Wi-Fi芯片，对博通影响最大
苹果寻求对多种产品拥有尽可能多的芯片控制权，但这一目标并未像公司预期的那样实现。凭借其定制SoC芯片，行业观察人士认为，苹果在这一领域的实力无与伦比，但在开发定制5G基带和Wi-Fi芯片方面，该公司严重落后于供应商博通和高通。现在一份新报告指出，预计苹果将在2025年推出首款Wi-Fi芯片，博通将是首个遭受重大财务打击的公司。
商用四年以来，我国5G建设成果丰硕。截至11月末，我国5G基站总数已达328.2万个，5G移动电话用户达7.71亿户,5G DOU是商用之初的4倍，物联网连接总数已经达到22.6亿，行业专网数达到2万张，国民经济大类中其中有67个大类已经被5G涵盖。
紫光展锐携手东集Seuic推出5G手持终端，助力各行业数字化转型
紫光展锐联合东集技术股份有限公司（下简称“东集”）推出搭载展锐P7885的全新“东集小码哥”CRUISE2 5G-信创版手持终端。该终端拥有强大的传输和识别能力，并在多媒体性能与成本效益层面呈现较高水平，将广泛应用于金融、电信、电力、石油、交通、教育、医疗等相关应用场景。
