版主 【一周IC快报】美将6家中企移出UVL清单；美对华出口管制导致EDA成本飙升……
产业链
* 美将6家中企移出“未经验证清单”（UVL） 包含两家富士康子公司
当地时间7月3日，美国商务部工业和安全局（BIS）颁布新的规则，修改了《出口管理条例》（EAR），将8家实体从“未经验证清单”（UVL）中删除。被移出的8家实体中，1家来自阿联酋，1家来自俄罗斯，6家来自中国。
意法半导体（ST）正在为人工智能（AI）时代进行根本性的业务重组，推出预测资格认证和全自动IP、库、测试和封装。意法半导体旨在通过AI和数字孪生技术，在三个季度内引入新的业务结构、制造和测试策略以及IP和芯片设计，而不是传统的两到三年时间。
* 美对华出口管制导致EDA成本飙升，韩国迫切开发自有EDA
随着美国对中国大陆半导体监管的出台，韩国国内无晶圆厂公司正努力应对电子设计自动化（EDA）成本飙升的问题。EDA软件是定制系统半导体设计的关键，已成为全球半导体战争的关键因素。然而，韩国仍然是EDA的"贫瘠之地"，几乎没有公司从事这项业务。
据中国政府网和新华社等报道，国务院总理李强日前签署国务院令，公布《稀土管理条例》（以下简称《条例》），自2024年10月1日起施行。《条例》共32条，主要规定了以下内容。
据日本业界报道，索尼将在其位于日本北部的可记录媒体制造厂裁员250人，原因是当前对光盘这类媒体的需求减少，以及流媒体服务的持续兴起。不过，索尼预先压制光盘（ROM只读光盘）的生产不受裁员影响，受影响的只是CD-R、DVD-R、BD-R等可刻录光盘的生产。
据当地分销商称，中国授权实体微软商店的运营商早些时候收到该公司的通知，称他们的合同已被终止，授权微软商店必须在6月30日前关闭。微软公司在一份声明中表示，决定整合其在中国市场的渠道，这是其持续评估零售战略以满足不断变化的客户需求的一部分。此前有消息透露，微软将关闭中国的授权线下门店，只保留微软官方在线商城和京东自营旗舰店。
日本软银集团已出价约4亿英镑（约合5亿美元）收购陷入困境的英国AI芯片初创公司Graphcore。据报道，英国政府正在根据国家安全立法审查这笔交易。而英国政府的批准是该项交易正式宣布前的最后一道障碍。
纯晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）已收购Tagore专有且经过生产验证的功率氮化镓（GaN）技术及IP产品组合，以突破汽车、物联网和人工智能（AI）数据中心等广泛电源应用的效率和性能界限。
* 安森美宣布收购CQD传感器技术公司SWIR Vision Systems
安森美半导体（Onsemi）近日宣布已完成对SWIR Vision Systems的收购，后者是一家基于胶体量子点（CQD）的短波红外（SWIR）技术的领先供应商。
7月3日，中国滤波器IDM制造商诺思微系统发布重大声明，与美国安华高（现博通）公司已就双方全部争议达成和解，双方已撤回并终结针对对方或其关联公司及客户的诉讼，并就双方某些中国专利达成交叉许可，为这场长达7年的知识产权纠纷画上了圆满句号。
据报道，苹果公司的主要供应商富士康一直拒绝已婚女性从事iPhone组装工作。一名官员称，印度劳工官员近日访问了富士康位于印度南部的一家工厂，并就该公司的招聘行为向高管进行质询。
* 阿里云关闭澳大利亚、印度数据中心，同时向东南亚和墨西哥扩张
阿里巴巴集团控股的阿里云计划关闭其在澳大利亚和印度的数据中心，因为该公司优先考虑其他市场的基础设施支出。阿里云在一份声明中表示，此举是其“基础设施战略更新”的一部分，并表示这一决定是在“仔细评估”之后做出的，因为阿里正在“扩大对东南亚和墨西哥的投资”。
* 三星系统LSI部门重组：减缓开发汽车半导体，专注于AI芯片
作为战略调整的一部分，三星电子正在减缓开发汽车半导体的速度，专注于人工智能（AI）芯片。这一转变发生在AI行业更广泛趋势和ChatGPT等最新发展背景下，这些都极大地影响了三星的芯片设计战略。
* 欧盟示警：恩智浦、英飞凌等芯片公司或面临失去大量在华市场份额风险
随着中国加大对半导体行业的投资并试图实现关键技术的自给自足，欧盟委员会担忧其芯片制造商面临在中国失去大量市场份额的风险。
* 为应对行业激烈竞争，三星德州泰勒晶圆厂或于2026年生产2nm工艺
随着行业竞争演变，三星或将调整其先进制程生产战略。据报道，三星正采取措施，将其位于德克萨斯州泰勒市的晶圆厂的生产开始时间定在2026年（而不是2024年），并可能从2nm制造工艺开始。
迎战人工智能（AI）产业热潮，韩国与美国合作在硅谷设立人工智能芯片创新中心，协助韩国芯片设计公司在美国发展。
* 信越化学将于2028年量产封装基板制造新设备：消除Chiplet中介层需求
日本信越化学6月宣布，开发了一种全新的半导体封装基板制造设备，和继MicroLED制造系统之后的新制造方法。这项技术放弃先前使用光刻设备来形成布线的传统方法，而是使用激光在基板上蚀刻布线。由于不再需要光刻过程，并且消除了对Chiplet（小芯片封装）中介层的需求，基板制造初期投资将减少一半以上。
媒体7月1日援引知情人士消息报道，人工智能(AI)芯片巨擘英伟达将因涉嫌违反市场竞争行为受到法国反垄断机构控告，这将让法国当局成为首个对该公司采取行动的执法机构。
美国拜登政府正在启动一项培养美国计算机芯片劳动力的计划，旨在应对国内半导体生产劳动力的短缺。
* 拜登向美国各地科技中心拨款5.04亿美元 扩大AI、半导体制造等研究
美国拜登政府将向12个区域技术中心拨款5.04亿美元，以扩大人工智能（AI）、半导体制造和清洁能源等领域的研究，旨在促进私人对该国传统创新中心以外的尖端产业进行投资。
* 英伟达H200订单Q3开始交付 预计B100明年上半年出货
据报道，英伟达AI GPU H200上游芯片端于Q2下旬起进入量产期，预计在Q3以后大量交货。但英伟达Blackwell平台上市时程提前至少一到两个季度，影响终端客户采购H200的意愿。
* Rogue Valley新建300mm晶圆厂将获《芯片法案》670万美元补贴
纯MEMS（微机电系统）晶圆代工厂Rogue Valley Microdevices将根据美国《芯片法案》获得高达670万美元的政府直接资助，用于建设下一个300mm晶圆厂。
荷兰最高行政法院裁定，半导体生产设备制造商ASML可以继续在Veldhoven（费尔德霍芬）总部进行扩建，驳回临近单位的反对意见。
* 日韩半导体材料再次合作，韩国氟化氢进口额1~5月同比大增48%
据日本业界报道，自从日本于2019年7月加强针对韩国的氟化氢（HF）、光刻胶等半导体材料出口管制以来，两国相关产品进出口贸易额持续低迷，部分曾降至零。不过随着2023年解除这一措施，2024年1~5月，韩国的氟化氢自日本进口额同比大增48%。
7月4日下午，三星电子向各业务部门公布了2024上半年业绩奖金即目标成就激励（TAI）支付率。据三星内部公告，三星电子将在2024年上半年向其半导体部门员工支付最高相当于基本工资75%的奖金。
尽管美国的出口管制抑制了英伟达在中国这一全球最大半导体市场之一的业务发展，但该公司今年仍将在中国销售价值120亿美元的人工智能（AI）芯片。
三星电子7月5日公布第二季度初步业绩，显示该公司今年第二季度（4月至6月）销售额74万亿韩元（当前约3900.75亿元人民币），营业利润10.4万亿韩元（当前约548.21亿元人民币）。与上一季度相比，分别增长2.9%和57.3%。这一业绩明显超出证券市场预期的8.3万亿韩元营业利润。
日本政府近日已全面废除软盘的使用，这距离该存储介质的使用高峰期已过去超过20年。截至2024年6月中旬，日本数字厅已废除所有1034项有关软盘的使用规定，仅留一项与车辆回收相关的环保规定涉及软盘。
* 三星发布首款3nm可穿戴设备芯片Exynos W1000 采用FOPLP封装
三星于7月3日发布其首款采用3nm GAA先进工艺的可穿戴设备SoC芯片Exynos W1000，该产品应用了先进制造工艺和封装方法，提高性能的同时有助于减小体积，从而为电池预留更大空间，为智能手表设计提高灵活性。
7月4日，有消息称三星电子的HBM3E通过了英伟达的测试。三星随后表示否认，称这一消息“不属实”。
据韩国业界消息，三星电子7月4日宣布进行大规模改组，新设一个全新的HBM（高带宽存储器）研发团队，力争在半导体领域保持领先地位。
* 分析称下半年DRAM价格将持续上涨，NAND库存问题或再度浮现
为抢夺AI芯片商机，全球三大存储芯片厂商三星、SK海力士与美光，现阶段皆积极将DRAM产能转为生产HBM，这导致DRAM供给减少，而由于DDR5供给有限，以及三大厂商陆续停产DDR4/DDR3，为其它存储厂商创造价格上涨空间。
7月4日，晶圆代工厂联电发布6月财报，合并营收175.48亿元新台币（单位下同），较上月减少10.05％，较去年同期减少7.91％。累计第二季度合并营收为567.99亿元，较上季小幅增长3.97％，也较去年同期微幅增长0.89％，创同期次高。
* 传台积电2025年资本支出有望达320亿~360亿美元 同比增长12.5%~14.3%
日前业界消息传出，因持续加码2nm等最先进制程相关研发，加上2nm后续需求超乎预期强劲，台积电明年资本支出或可达320亿~360亿美元，年增12.5%~14.3%，为历年次高。
* 消息称台积电海外晶圆厂仅贡献10%产能，无需担忧中国台湾产业外迁
随着台积电在德国、日本和美国等海外地区扩张取得成功，中国台湾方面担心这可能会对地区内产业产生影响，因为该公司中国是台湾的旗舰制造商之一。不过，德国马歇尔基金会的Bonnie Glaser等专家指出，即使台积电全面投产，其海外工厂也只占该公司全球产能的不到10%。
* 中国台湾上市平均薪资联发科375万元新台币称冠 台积电284万新台币排名第七
中国台湾证券交易所7月1日公布2023年上市公司非担任主管职务的全职员工薪资，共有六家公司平均薪资超过300万元新台币（单位下同），其中联发科以375.4万元蝉联三年冠军；台积电以284.2万元排名第七，非科技公司则由爱山林居冠。
晶圆代工龙头台积电7月1日发布重讯，宣布与中国台湾力森诺科签订合约，以6.68亿元新台币收购位于新竹县宝山乡的厂房及附属设施；台积电表示，此次收购主要目的为扩充办公空间。
投资银行瑞银集团（UBS）的最新报告称，台积电2025年的资本支出将增至 370 亿美元。瑞银补充说，由于台积电采取积极措施提前部署2nm芯片技术，该公司2024年的支出可能达到其指导值的上限，即320亿美元。瑞银认为，苹果公司对下一代iPhone及其3nm产品的强劲需求将使台积电在今年第三季度实现13%的年收入增长。
据中国台湾业界消息，台积电先进封装3D平台SoIC（System on Integrated Chips）再添重量级客户，苹果将大规模采用，预计2025年放量。如果消息属实，这将是继AMD之后，台积电该技术获得的又一大客户订单。投资机构看好台积电先进封装放量，预计将带动基板厂商如欣兴，以及封测厂商同步受惠。
* 合晶两岸同步扩建12英寸硅晶圆厂，有望于2025年底完成
半导体硅晶圆大厂合晶7月3日宣布，响应地缘政治布局在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣景。合晶董事长焦平海受访时表示，合晶已走过半导体景气谷底，第二季度运营明显回升，虽然未呈现V型反转，却已重回上升轨道。
人工智能（AI）芯片封装供应集中台积电及日月光投控，在中国台湾及海外扩产，积极应对市场日益增长需求，三星电子等韩国封测企业即便努力发展技术与投资，也未能缩小与台积电和日月光的差距。
* 仁宝斥资5亿元新台币建设波兰车用电子厂，预计2025年完工
代工大厂仁宝电脑公告，斥资逾5亿元新台币在波兰购地建厂，主要是针对车用电子客户，这也是仁宝制造版图首度拓展至欧洲，预计2025年第二季完工。
* 机构：5月中国半导体、新能源等五大新兴科技产业投资金额达3679亿元
市场调研机构CINNO Research报告显示，2024年5月，中国半导体、光电显示、线路板、消费电子与新能源五大主要新兴科技行业总投资额达3679亿元，同比下降54.7%。
市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出，今年整体环境虽受AI预算影响，导致全年通用型服务器增长不如预期，但近期相关零部件，如基板管理控制器（BMC, Board Management Controller）、新款CPU等，基于服务器新平台的导入，OEM厂商与云服务商（CSP）均出现不错的采购动力；此外调查发现，服务器出货除第一季呈现淡季外，第二季与第三季有呈现季增的趋势。
* 机构：AI推动下，日本芯片设备销售额2024财年有望增长15%
据日本半导体行业协会消息，得益于人工智能（AI）推动内存容量增长，产业开支提升，预计日本芯片制造设备的销售额将在截至2025年3月的2024财年内增长15%。日本半导体设备协会将年度销售额预测从4.03万亿日元上调至4.25万亿日元（约合260亿美元）。
研究机构TechInsights最新报告预测，当前全球存储芯片市场表现亮眼，主要受益于高带宽存储器（HBM）的旺盛需求，以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长。机构预计，随着存储市场复苏，加上企业为即将到来的销售旺季积极备战，半导体制造厂的产能利用率已摆脱去年低谷，预计2024年下半年将突破80%。
近年来，在OpenAI、谷歌等国际巨头的推动下，大模型不断朝着万亿、十万亿参数发展。但是这也带来了算力、数据、能源等诸多方面的挑战。因此，在近日召开的“2024全球数字经济大会人工智能专题论坛”上，多位业界嘉宾都提出，“大模型越做越大并非唯一选择”，“逆向思考，模型将朝轻量化发展”，“寻找‘明星场景’，加速推进应用落地”等发展思路。拥抱专业化，加速应用落地，赋能千行百业，或许才是突破瓶颈，将大模型技术推向新高度的有效路径。
7月4日，2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海隆重开幕。大会论坛按照“1+3+10+X”架构焕新呈现，即以一场开幕式和三场全体会议——全球治理、产业发展、科学前沿为引领，全面覆盖AI伦理治理、大模型、数据、算力、具身智能、AI for Science、智慧工业、自动驾驶、投融资、教育与人才共十大重点话题以及若干场行业论坛，全面体现AI向善、国际合作、共治共用的价值导向。
* 上半年36家半导体企业终止IPO 并购整合能否成为新风口？
据集微网统计数据显示，今年上半年，A股三大交易所合计已有36家半导体企业终止IPO审核，这一数字是去年同期约2倍，接近去年全年IPO终止数量。
终端
苹果预计将于2024年发布iPhone 16系列新机，手机镜头厂商大立光、玉晶光股价近日稳步攀升。市场有传言称玉晶光良率不佳，导致很多订单转移到大立光，这一传言已影响到两家公司股价。玉晶光7月4日驳斥相关消息，强调公司一切正常，完全没有被抢单的事实。
中国台湾2024上半年畅销手机榜：iPhone 15系列夺冠
中国台湾最大的手机渠道商神脑，7月3日公布2024年上半年最畅销的前十款智能手机（系列），其中iPhone 15系列夺得销量冠军，三星Galaxy A55、S24系列则位居第二、第三。
据报道，苹果公司的iPhone手机5月份在中国出货量增长40%，增速较4月为低，该公司在6月的购物节之前几周，主要零售商就大幅折扣促销。
苹果计划在2025-2026年间对MacBook Pro的模具进行重新设计，这将是自2021年14/16英寸MacBook Pro以来的首次重大外观更新。苹果通常每3至4年更换一次MacBook Pro模具，在2021年的设计中，苹果引入了窄边框“刘海屏”和SD卡槽、HDMI以及MagSafe接口的回归，同时取消了TouchBar。
小米、联发科联合实验室揭牌 Redmi K70至尊版发布在即
7月2日，小米与联发科合作设立的“联合实验室”举行揭牌仪式，该实验室位于小米深圳研发总部，小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠，联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全在揭牌仪式上亮相。
越南广宁省政府表示，富士康（鸿海）将加码投资约5.51亿美元在当地开展两个新项目，这将使其承诺在当地的总投资金额达到约10亿美元。
ITC：2024财年中国手机出口额下滑2.8%至1325亿美元 印度出口额156亿美元
印度在手机出口方面正在迅速缩小与中国和越南的差距。印度官员援引国际贸易中心（ITC）的数据称，2024财年中国和越南的手机出口额分别比上一财年下降了2.78%和17.6%，但印度的手机出口额却激增了40.5%。此外，官员们还补充说，印度已经获得了中国和越南下滑的手机出口额中的近50%。
触控
三星电子会长李在镕7月2日会见越南总理范明正，这是三星与越南合作16年来的一个重要里程碑。李在镕称，“越南的成功就是三星的成功，越南的发展就是三星的发展。”李在镕表达了对越南投资的承诺，计划投资显示行业，并在三年内将越南打造为世界最大的显示产品生产中心。
机构：618期间中国显示器线上独立销量94万台，同比增长4.6%
根据研究机构群智咨询报告，2024年618电商大促期间，中国显示器线上独立销量约94万台（京东+天猫），同比增长4.6%，相比2019年增加约40%。
群创投资的公司方略电子7月2日宣布与日本碍子株式会社（NGK）战略合作，双方将共同开发薄膜晶体管与陶瓷基板整合的混合电路基板，促进新技术与新产品开发；同时，NGK将投资取得方略电子少数股权，加深双方合作深度。
iPhone 16 Pro/Pro Max将采用三星"M14"OLED 面板 Google Pixel 9也会用
苹果和Google有望双双获得三星先进的"M14"面板，该面板将在今年晚些时候应用于多款旗舰产品。根据最新报道，iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 将采用这项技术，而 Pixel 9 系列也将与竞争对手的旗舰机型保持同步。
苹果寻求LG显示和三星显示为更便宜的头显供应Micro-OLED屏
据报道，苹果正在寻求LG显示（LG Display）和三星显示（Samsung Display）为更便宜的Vision头显提供Micro-OLED显示屏。
Avatec表示，计划为折叠屏笔记本电脑面板生产超薄玻璃（UTG）。UTG用作折叠屏面板的盖板。LG显示和三星显示为苹果开发的折叠屏OLED面板预计也将使用UTG。
通信
近日在上海MWC期间，华为联合中国电信举办5G-A“超级空地融合”创新技术发布会，共同推出了一系列基于高频的创新技术方案，是构筑一张高可靠、高精度的面向低空经济诉求的网络的关键技术突破。
中国台湾3G网络在6月30日关闭，统计可能受影响用户达53万户。中国台湾通信传播委员会（NCC）提醒民众尽快确认目前使用的手机与SIM卡，是否支持4G语音（VoLTE）功能，以确保通信权益，否则可能无法拨打紧急电话110等。
（校对/张杰）
