版主 【一周IC快报】美考虑制裁与华为相关中国芯片公司……
3月21日下午，商务部举行例行新闻发布会。有记者提问“有报道称美政府正考虑以‘华为供应商’为由，将数家中国芯片公司加入制裁名单”。商务部予以回应。
韩国最大的半导体公司之一SK海力士正在重组其在中国的业务。该公司计划关闭成立于2006年的上海公司，将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡，作为其在中国的新业务中心。
* GaN元器件供应商Odyssey将以952万美元出售并解散
半导体器件设计和代工商Odyssey Semiconductor Technologies Inc.（奥德赛半导体技术公司）成立于2019年，专注基于专有的氮化镓（GaN）处理技术开发高压功率开关元件和系统。该公司已同意以952万美元出售其资产，然后解散。
根据中国贸易救济信息网消息，2024年3月14日，印度财政部税收局发布第05/2024-Customs(ADD)号通报称，接受印度商工部于2023年12月28日对原产于或进口自中国的太阳能电池组件用EVA塑料片作出的第一次反倾销日落复审终裁建议，决定继续对中国的涉案产品征收为期5年的反倾销税。
美国商务部3月20日宣布，美国将向英特尔公司提供85亿美元的赠款补贴和多达110亿美元的贷款，以帮助其半导体工厂的扩张，这是美国重振国内芯片行业的计划中获得的最大一笔资助。
三星电子今年再次未能解决薪资谈判，预示着另一轮工会带来的罢工风险。由于三星是存储龙头厂，三星如果发生罢工，对目前存储供需市场是否造成影响，成为市场关注焦点。
KLA（科磊）在一份文件中表示，决定在2024年底之前退出平板显示器（FPD）业务，但在2024年底停止生产后，将继续为其停产产品线的安装基础提供服务。
针对美国国会两党议员瞄准中国，以“国家安全”为由施压拜登政府对包括大疆在内的中国无人机制造商产品采取提高关税等行动，大疆3月21日回应表示：“反对基于原产国的限制”，大疆方面严格遵守相关国家的数据隐私保护法律法规，旗下无人机产品正在帮助美国企业更高效地工作和解决相关问题。
* 日月光推出Chiplet新互联技术，应对AI先进封装需求
半导体封测厂商日月光3月21日宣布，推出小芯片（Chiplet）新互联技术，以应对人工智能（AI）发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。
联发科在2024年光纤通讯大会（OFC 2024）大会前夕，宣布推出新一代ASIC设计平台，提供异构整合高速电子与光学信号的接口I/O解决方案。
中国台湾经济部门（MOEA）推出一项针对16nm以下芯片研发的补贴计划，以扶持中国台湾当地企业。该部门表示，该计划旨在帮助中国台湾成为集成电路设计的领先者，该计划规定申请截止日期为2024年3月29日。
中国台湾工研院3月20日宣布，携手Arm在中国台湾成立“ITRI･Arm SystemReady验证中心”，这也是Arm继美国、欧洲与印度之后，第四个世界级系统验证中心。工研院表示，将以该机构的研发能力与Arm全球生态系统认证平台，提供AIoT世界级系统标准验证服务，推升岛内软硬多元生态系统发展，促进中国台湾产业AI人工智能与IoT物联网应用结合，接轨国际趋势。
* 台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产 加快芯片制造
英伟达3月18日宣布，台积电、新思科技已将英伟达的计算光刻平台投入生产，以加速下一代先进半导体芯片的制造，并突破物理极限。台积电、新思科技已将英伟达cuLitho技术与其软件、制造工业和系统集成，以加快芯片制造速度，并帮助制造最新一代英伟达Blackwell架构GPU。
* 群联成立aiDAPTIV+人工智能技术合作伙伴关系，华硕联发科等加入
群联（Phison）在GTC 2024大会上宣布成立“aiDAPTIV+”技术合作伙伴关系，华硕、技嘉、MAINGEAR、联发科共同加入。群联在大会期间与合作伙伴一同展示aiDAPTIV+，这是一种软硬件混合的大语言模型（LLM）微调训练解决方案，可帮助中小企业处理敏感的机器学习（ML）数据并保持本地控制，确保数据不会外流，让安全更有保障。
3月18日，中国台湾当局宣布，台积电先进封装厂（CoWoS）将进驻嘉义科学园区，建设许可已至最后审查阶段。
中国台湾半导体等相关材料公司力森诺科，于2023年10月决定关闭其位于新竹科学园区的工厂，近日消息称510名员工分3批陆续遣散。此外，该公司位于园区的厂房，已委托商业仲裁机构进行拍卖出售。
近日有消息称，台积电在嘉义科学园区先进封装厂的新厂投资项目，传出地方行政机构将在该园区拨出六座新厂用地，比原本预期的四座多两座，总投资额超5000亿元新台币，主要扩充CoWoS先进封装产能，预计4月上旬对外公布。
台积电在日本首座晶圆厂已建成，近日据两位消息人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本半导体复兴的努力增添动力。消息人士补充，目前计划讨论仍处于早期阶段，由于信息尚未公开，因此拒绝透露身份。
据媒体报道，美国芯片吸引厂商争相在美设厂，但当地相关人才短缺，为解决此一问题，台积电与地方政府及相关机构合作，推出学徒计划，要自行培训所需人才，以满足设厂需求。
* 世界先进：若电价若调涨10%~12% 毛利率将减少0.5%~1%
晶圆代工厂世界先进董事长方略3月22日表示，中国台湾政府决定宣布调涨电价，世界先进预估今年影响三个季度，若电费增幅在10%~12%，对毛利率影响数约减少0.5%~1%，但明年整年影响数应会超过1%。
英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋19日受访时表示，世界末日的场景不致发生，但英伟达也为最坏情势做最好的准备，除了确认遵守相关政策外，并加强供应链弹性及韧性，以因应复杂挑战。他数度提及台积电（2330），强调「台积电是英伟达最紧密合作伙伴之一」。
* 英特尔基辛格：到本十年末，让全球至少50%的先进半导体在美欧生产
英特尔CEO基辛格近日表示，目前80%以上的芯片是在亚洲制造的，英特尔的目标是到本十年末，全球至少50%的先进半导体在美国和欧洲生产。
* 鸿海刘扬伟：黄仁勋将于6月参加台北电脑展 届时公布合作内容
英伟达举办GTC 2024大会期间，鸿海董事长刘扬伟与英伟达CEO黄仁勋一同参观鸿海展区。刘扬伟透露，6月初Computex 2024台北国际电脑展举行，黄仁勋会参与，并公布英伟达与鸿海最新合作内容。
芯片巨头英伟达本周举行GTC 2024大会，在此次大会上宣布新一代Blackwell架构，直接引爆AI新浪潮。英伟达CEO黄仁勋在记者会上进一步细谈时，提到关于中美关系及地缘政治的影响，他认为英伟达需要在供应链创造更多弹性。
* SEMI：300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元
国际半导体产业协会（SEMI）3月19日发布《2027年300mm晶圆厂展望报告》。报告显示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资，预计将在2025年首次突破1000亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。
* 机构：2023年中国台湾PCB产值下降16.2%，今年有望回升7.4%
中国台湾电路板协会（TPCA）于3月21日举行第十一届第三次大会。该机构表示，回顾去年，受全球经济复苏缓慢影响，三大应用市场（手机、电脑、半导体）去库存压力严重，需求未达预期，导致2023年中国台湾PCB产业产值下降16.2%至1.13万亿元新台币。
* 机构：中国已连续8年成为世界最大工业机器人市场 远超预期
根据美国研究机构ITIF 3月最新分析，虽然美国产业创新享有盛誉，但在机器人创新方面，中国企业成为领先者只是时间问题。近年来在推动工厂数字化、智慧化之下，中国已连续8年成为全球最大的工业机器人市场。ITIF统计，中国目前机器人的应用比例是此前业内专家预测的12.5倍。
根据多家研究机构统计，2023年全球智能手机市场经历调整，出货量约11.4亿~11.6亿部，同比下跌4%。然而在手机市场10年来需求低点的背景下，紫光展锐智能手机芯片2023年全球市占率为12%，逆势提升1个百分点，增长率优于行业主要竞争对手。
* 机构：全年NAND供应量有望增长10.9%，铠侠、西数提升产能
据TrendForce集邦咨询研究显示，今年3月起铠侠/西部数据率先将NAND Flash产能利用率恢复至近九成，有望带动2024年NAND Flash产业供应芯片数量增长达10.9%；合约价也将在未来逐渐收敛。
* 机构：预计2024年全球AI PC出货量可达4800万台
研究机构Canalys于3月18日公布的最新预测显示，预计2024年全球人工智能电脑（AI PC）出货量可达4800万台，在PC市场占比约为18%。2025年，预计AI PC出货量将超过1亿台，占比40%。该机构预测2024~2028年期间，复合年均增长率可达44%，2028年AI PC出货量将超过2亿台。
根据TrendForce集邦咨询统计，预计截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV（硅通孔）的产能约为250K/m，占总DRAM产能（约1800K/m）约14%，HBM供给数量年增长率可达260%。此外，2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%，至2024年底将扩大至20.1%。
* 英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟？
拜登总统3月20日在亚利桑那州宣布一项协议，为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款，以及未来5年25%的税收减免。这一接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一笔补贴。
近年来，在全球智能手机市场表现乏力时，折叠屏手机正成为增长亮点和厂家争夺的阵地。2024年，不仅华为、荣耀等厂商持续加码，而传音、一加、谷歌、努比亚等厂商也切入这一赛道。
* 【集微发布】中国光刻机荷兰进口情况：1-2月同比增长256.1%，沪京鲁进口额位列前三
2023年6月，荷兰宣布了出口管制禁令，根据相关出口法规，自2024年1月1日起，中国大陆的企业将很难获得出口许可证。因此，从2023年下半年起，我国从荷兰进口光刻机金额呈现爆发式增长。那么进入2024年，我国从荷兰进口光刻机情况如何？
英伟达B200芯片闪亮登场同时，在高速连接器板块引发一定程度蝴蝶效应。
黄教主当仁不让，一人撑起2024 GTC大会2个多小时的秀场，并接连祭出数个王炸，让业界叹为观止。光环加身，黄教主真人秀的金句无疑具有行业指向性意义：我们正处于行业中两个转变的开端，一是通用计算到加速计算的转变，二是向生成式AI的转变。
* 英伟达GTC大会：“黑科技”扎推、B200巩固AI芯片“王座”
备受瞩目的英伟达GTC 2024大会于3月19日如期举行。本次大会是近五年来首次恢复线下，现场聚集了超11,000名与会者，在线观众数以万计，是迄今为止最大规模的GTC大会。
终端
据研究机构Canalys统计，2023年第四季度印度PC市场（含台式机、笔记本电脑和平板电脑）出货量同比增长4%至430万部，主要得益于台式机出货大增27%至88.4万台。2023年全年，印度PC出货量整体下跌11%，然而有望在2024年实现强劲反弹，其中平板电脑增幅最大，可达24%。
3月21日晚，微软举办主题为“办公新时代”的线上新品发布会，发布Surface Pro 10和Surface Laptop 6，新品将搭载基于英特尔酷睿Ultra或高通骁龙X Elite的处理器，配备新一代NPU，以增强AI性能。
有媒体报道，美国司法部和美国15个州于周四对苹果公司（Apple）提起诉讼，指控其垄断智能手机市场，这是拜登政府对苹果发起的首次重大反垄断行动。
* 一加Ace 3V售价1999起，打造“年轻人的第一台AI手机”
2024年3月21日，一加正式发布一加Ace 3V。一加Ace 3V全球首发第三代骁龙 7+移动平台，采用5500mAh大电池+长寿版100W超级闪充的续航组合，配备全新1.5K护眼直屏，更有全场景AI深度赋能，在质感、性能、续航、游戏和AI等维度全方位挑战中端手机冠军。
* Xiaomi Civi系列首款Pro跨越式升级，小米完成“全系旗舰”变阵
3月21日，小米集团正式发布潮流旗舰Xiaomi Civi 4 Pro，小米集团总裁卢伟冰首次亮相Civi手机发布现场，宣布由Xiaomi Civi 4 Pro完成骁龙最新旗舰第三代骁龙8s芯片的全球首发，也是小米Civi系列第一次搭载8系旗舰处理器平台。“Civi系列实现了从‘潮流机’到‘潮流旗舰’的进阶，完成了小米产品‘全系旗舰’的闭环。”卢伟冰表示。
* 机构：2023年全球可穿戴设备出货量增长1.7%，今年增幅可达10.5%
市调机构IDC于3月20日发布最新报告，统计显示2023年第四季度全球可穿戴设备市场同比下降0.9%，但全年增长1.7%。预计2024年可穿戴设备出货量将反弹，增幅可达10.5%。
3月20日，小米公司创始人雷军再度发文为即将发布的小米汽车SU7进行预热，他表示距离新车上市仅剩“倒计时8天”，并附上了一张自己身着工厂工服的照片，骄傲地称“不少米粉特别喜欢我们的工服”。照片中，雷军身穿小米汽车工厂的工作服，面带微笑，整个人显得很帅气。
3月20日，苹果CEO库克在其微博上表示，他目前正在访问上海。
* 全新AI战略引领行业创新，荣耀Magic6系列旗舰新品发布
3月18日，荣耀春季旗舰新品发布会上正式在国内市场发布全新AI使能的全场景战略，推出平台级AI赋能、以人为中心的跨操作系统体验，基于意图识别的全新人机交互，以及与全球产业链共振创新的荣耀Magic6至臻版、荣耀Magic6 RSR 保时捷设计、AI PC荣耀MagicBook Pro 16等一系列智能设备。
* 消息称苹果正与谷歌洽谈Gemini合作 为iPhone提供生成式AI功能
据知情人士透露，苹果公司正在就将谷歌的Gemini人工智能引擎植入iPhone进行谈判。苹果希望获得Gemini的授权，为今年iPhone软件的一些新功能提供支持。另外，苹果最近还与OpenAI进行了讨论，并考虑使用其模式。
* 三星推出新款中低端智能手机，提升Exynos AP占有率
三星电子推出新的中低端智能手机型号Galaxy A35和Galaxy A55，其目标是夺回全球智能手机市场的第一大市场份额，并提高其内部应用处理器（AP）Exynos芯片的采用率。
* 当LOFIC技术跨界而来，“荣耀x豪威”旗舰影像有了创新首选
新华社3月15日发布专题报道《国产手机“上新” 见证产业链新突破》，展现了以荣耀为代表的国产手机自开年以来不断推新的产业风采，点题手机产业在技术、设计方面取得的成果，与企业日益强大的研发能力和先进制造实力。
3月17日消息，苹果公司近期同意支付4.9亿美元（约合35.2亿元人民币），以了结一起集体诉讼案。
* 3·15晚会曝光主板机黑灰产业链，相关部门：将加强打击力度
3月15日晚，央视3·15晚会曝光了一条主板机黑灰产业链，即部分网络水军利用主板机随意更改IP以逃避监管的行为，这一现象引起了广泛关注，并对网络安全产生了担忧。
* 苹果曾隐瞒中国iPhone需求下降，同意支付4.9亿美元诉讼和解
苹果公司已同意支付4.9亿美元，以就一起集体诉讼达成和解。这起集体诉讼由苹果公司部分股东提出，指控苹果CEO蒂姆·库克隐瞒中国地区iPhone需求下降的情况，欺骗了股东。
触控
* 消息称三星将于7月推出Galaxy Z Fold6/Flip6折叠屏新品
集微网消息，三星今年预计将比去年更快地推出新的折叠屏系列手机产品。消息人士称，三星计划于5月初开始生产用于Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6的组件。这比Galaxy Z Fold5/Flip5系列早2~3周，当时其零部件生产是在5月底开始的。
近日显示驱动芯片（DDI）领域厂商透露，对OLED和汽车显示市场领域的前景持乐观态度，预计今年销售将小幅增长。
此前有消息指称，苹果3月26日将推出新的iPad Pro与iPad Air。近日微博博主“刹那数码”爆料称，新iPad有雾面与亮面屏幕，但该博主并未明确说明雾面屏幕是只iPad Pro有，还是新iPad Air也会有。
宏碁董事长陈俊胜近日提到PC产业风险，呼吁小心面板价格持续下滑的问题。陈俊胜3月19日表示，警惕面板行业“内卷”的风险，这一情况从中国大陆外溢至全球，会进一步影响整个行业。品牌厂商、渠道库存如果没有掌握好的话，很容易亏损。
* 研究人员发现简化蓝色OLED结构新方法 或将延长屏幕寿命
研究人员找到了一种简化高效蓝色有机发光二极管（OLED）结构的新方法，这可能会带来更持久、更高清的电视屏幕。
* 机构：苹果将于2026年推出首款折叠iPhone 屏幕或达8英寸
市调机构Omdia预估，苹果首款折叠iPhone将在2026年推出，且为了争取更多设计空间，屏幕尺寸将达到8英寸左右。
苹果公司正在开发六款新的iPad机型，其中包括11英寸和12.9英寸iPad pro。据称，苹果这两款平板电脑均采用OLED显示屏，三星显示是OLED面板供应商之一，另一家是LG显示。
Omdia高级分析师表示，欧洲2024年电视需求是否复苏将决定今年全球电视面板市场的前景。
3月17日，继三星、京东方之后，业内传出TCL华星有可能在今年宣布8.6代OLED产线投资计划。
鸿海集团转投资日商夏普旗下、生产大型LCD面板的子公司堺工厂（SDP）可能在6月停产。全球面板厂普遍削减产能，助益面板价格走扬，业界认为SDP若停产，将使得供给缩减，让市场机制更趋于正向，对面板双虎群创、友达有利。
友达光电今天表示，积极发展数智化转型，透过人工智能（AI）应用，优化制造流程、人力、生产效率与设备维护效益，运用视觉检测可减少70%的覆判人力。
通信
电信运营商沃达康（Vodacom）计划在其最大的市场南非裁员约80人，以帮助降低成本。该公司拥有约5400名员工，裁员将涉及公司各个级别。
（校对/孙乐）
