版主 【一周IC快报】芯片公司Inuitive裁员20%；斥资49亿美元，AMD将收购服务器制造商ZT Systems……
产业链
* 斥资49亿美元！AMD将收购服务器制造商ZT Systems
8月19日，AMD发布公告，拟通过现金加股票的方式，以49亿美元收购服务器制造商ZT Systems。其中75%以现金支付，剩余部分以股票支付。AMD AI领域投资布局还包括对Silo AI的收购等。今年7月，AMD宣布出资6.65亿美元收购了欧洲最大的私人人工智能实验室Silo AI。
* SK电信与Rebellions合并：打造价值7.4亿美元AI芯片巨头 挑战英伟达
近日SK电信的人工智能芯片部门Sapeon Korea与半导体初创公司Rebellions正式签署了合并协议。根据两家公司发布的联合声明，此次合并预计将形成一个企业价值超过7.4亿美元的新实体。
据Calcalist报道，以色列芯片公司Inuitive已裁掉其80名员工中的约五分之一。与此同时，该公司CEO、创始人之一Shlomo Gadot也已退休。为确保连续性，公司董事会已任命公司联合创始人Dor Zepeniuk为新任CEO。
GoPro将裁员约15%，这是该公司此前宣布的一项计划的一部分，该计划旨在将其2024财年的预计运营费用削减约5,000万美元。
英特尔的销售和营销集团（SMG）与公司合作，帮助他们使用英特尔技术解决业务问题，该集团的目标是将成本削减35%。这一大规模削减将影响工作和营销费用，每个人都被指示在年底前“彻底简化计划”。这一严峻消息是在该公司宣布将裁员15%的员工（超过17500名员工）后不久传出的。
8月19日，通用汽车对其软件和服务部门进行精简营运审查后，将在全球范围内裁员1000多名受薪雇员。据了解，此次裁员包括通用汽车在美国底特律附近技术园区约600人。
西方政府批评中国制造业“产能过剩”，他们认为中国生产的产能超过了其消费能力，并将过剩产能倾销到国外市场。ASML CEO傅恪礼（Christophe Fouquet）持不同观点。傅恪礼在7月时接受一家德国媒体的采访中表示，世界需要中国生产的“成熟芯片”，它们将有助于填补欧洲的供需缺口。
* Wolfspeed关闭一家6英寸碳化硅晶圆厂，推迟德国建厂计划
碳化硅晶圆和外延片制造商Wolfspeed计划关闭其位于美国北卡罗来纳州达勒姆的一家碳化硅（SiC）晶圆生产设施，因为该公司试图削减成本。
据媒体获悉，得益于人工智能（AI）市场对半导体需求的不断飙升，日本芯片制造商铠侠控股（Kioxia Holdings）8月23日提交了在东京证券交易所上市的申请，计划于10月上市。
* 创始人卖房创业 美国MEMS代工厂Rogue Valley获670万美元芯片法案补贴
美国MEMS（微机电系统）纯代工厂Rogue Valley Microdevices最近获得了美国《芯片法案》670万美元的资金补贴，将通过扩建其位于佛罗里达州棕榈湾的MEMS和传感器代工厂，使该公司的生产能力几乎增加三倍。
继在美国和日本投资晶圆厂之后，台积电8月20日正式为其德国德累斯顿晶圆厂举行奠基仪式，由魏哲家主持。该晶圆厂预计将于2024年底开始建设，最早于2027年第四季度开始量产。
* 西部数据将剥离NAND和SSD业务 价值100亿~220亿美元
Wedbush分析师马特·布赖森（Matt Bryson）表示，西部数据正在剥离其NAND和SSD业务，业务剥离后估值可能与Solidigm相似，业务的价值在100亿~220亿美元之间。
* 传iPhone 16全面导入A18芯片 发布会将于9月10日举行
苹果邀请函已曝光，该公司计划于当地时间9月10日举行秋季新品发布会。最强人工智能（AI）机iPhone 16系列即将推出，有消息称新款iPhone将全面采用新款A18系列芯片进而应对后续将推出的AI功能Apple Intelligence的需求。
据报道，韩国政府消息显示，三星越南分公司正在讨论设立半导体组装厂的计划。虽然地点尚未确定，但有报道称，工厂可能位于富士康投资的北江附近。
德国芯片制造商英飞凌科技股份公司周四表示，已与奇梦达股份公司破产管理人达成和解，同意支付7.535亿欧元（8.3721亿美元），结束了这场旷日持久的法律纠纷。
英特尔在周四的一份文件中披露，董事Lip-Bu Tan（陈立武）已辞去董事会职务，他两年前被聘为半导体行业资深人士，以帮助该芯片制造商实现复兴。
富士康新加坡子公司8月21日表示，已收购其印度子公司12.03亿股普通股，价值约1.44亿美元。除了印度，该公司8月21还宣布扩大海外投资，并在美国、墨西哥和欧洲的另外三家子公司增加资本。以上四地富士康合计投资约8.39亿美元（约合59.88亿元人民币）。
* 美芯片制造商Microchip遭网络攻击，关闭部分系统并缩减运营规模
Microchip(微芯)表示，其服务器遭到网络攻击，迫使这家美国芯片制造商关闭部分系统并缩减运营规模。
* 台积电等芯片厂将解决熊本地下水问题，承诺回收75%的用水
台积电正在参与日本的一项计划，通过淹没废弃的稻田来保护地下水资源，因为人们担心其在熊本县的芯片工厂可能导致该地区缺水。当地湖泊的主要水源来自地下涌出的水，自20世纪70年代以来水位大幅下降。
台积电德国德德累斯顿（ESMC）订8月20日举行动土典礼，供应链布局也浮上台面。台积电供应链成员的崇越执行董事李正荣表示，将循美日模式，在德累斯顿成立办公室、捷克奥洛莫乌兹（Ustin）设立仓储物流或加工厂的双轨布局模式，成立半导体供应链平台，就近服务主要客户台积电，拓展当地半导体厂。
* 西班牙寻求与中国台湾合作，推动120亿欧元半导体计划发展
西班牙斥资120亿欧元的“PERTE芯片”半导体计划已拨款超过10亿欧元用于研发，该国正在积极争取中国台湾等伙伴，以帮助其在芯片价值链中建立能力。
有消息称，三星电子将于今年年底开始其第6代高带宽存储器HBM4的流片工作，这是为明年年底12层HBM4产品量产所做的前期工作。
* 英特尔德国晶圆厂建设不确定性增加，当地政府拟定计划应对“撤资”
最近，有关英特尔在德国工厂建设承诺的不确定性开始加剧。这家PC芯片制造商一直在为马格德堡附近的两家非常大型的先进芯片工厂准备一块广阔的场地。然而，考虑到英特尔于今年7月取消了在意大利和法国的投资，再加上8月早些时候宣布的灾难性损失及大规模裁员，德国萨克森-安哈尔特州政府对其在德建厂的担忧是可以理解的。据报道，当地政府正在计划应急措施，以防英特尔退出，但如果没有“主要投资者”（即英特尔），整个商业/工业区可能会崩溃。
* 谷歌Tensor G4出师不利 节流测试中CPU性能损失近60%
近期，谷歌正式推出了其最新的Pixel 9系列智能手机，包括Pixel 9、Pixel 9 Pro、Pixel 9 Pro XL以及Pixel 9 Pro Fold等多个型号，并搭载了全新的Tensor G4芯片。
* DIGITIMES: 台积电2023～2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％
随着生成式AI模型的训练与推论依赖大量运算资源，提供算力的AI芯片成为关注焦点，而先进制程、先进封装将是实现此波AI芯片加速运算的关键要素。
* 机构：2024年全球半导体市场将强劲增长，2025年会有所放缓
多家分析机构预测，2024年全球半导体市场将强劲发展。据报道，WSTS的数据显示，2024年第二季度全球半导体市场规模达到1499亿美元，较2024年第一季度增长6.5%，较去年同期增长18.3%。WSTS将2024年第一季度的预测上调了30亿美元，使2024年第一季度较去年同期增长17.8%，而不是之前的15.3%。
* Q2全球晶圆代工营收环比增长9% 中国大陆厂复苏速度快于同行
根据市调机构Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪》报告，2024年第二季度全球晶圆代工行业收入环比增长约9%，同比增长23%。
* 机构：Q2台积电占据全球62%晶圆代工市场，中芯国际继续稳居第三
近日，据市场研究机构Counterpoint Research最新公布的报告称，主要得益于强劲的AI需求，2024年第二季全球晶圆代工业市场营收环比增长约9%，同比增长约23%。从厂商排名来看，台积电、三星、中芯国际位列前三。
多家市场研究机构近日发布了2024年第二季度中国智能手机市场份额，数据均显示，国产智能手机国内市场份额稳居前五位，iPhone五年来首次跌出前五位。
* SEMI：预计Q3全球IC销售额同比增长29% 中国增长最多
SEMI在其与TechInsights联合编写的2024年第二季度半导体制造监测(SMM) 报告中宣布，2024年第二季度全球半导体制造业继续呈现改善迹象，IC销售额大幅增长、资本支出趋于稳定，晶圆厂安装产能增加。尽管某些终端市场的复苏速度有所减缓，但AI芯片和高带宽内存（HBM）的强劲需求为行业增长提供了强劲的推动。
美国或即将再次更新对华半导体出口管制。根据目前透露的信息，美国政府拟于8月出台的是“两极化”新规，即一方面豁免日本、荷兰的半导体设备企业继续对华供货，一方面限制美光、SK海力士和三星向中国企业供应HBM芯片，以及将大约120家中国实体添加到制裁名单中等。
8月20日，台积电德国厂（ESMC）正式破土动工，欧盟委员会主席冯德莱恩也正式宣布批准德国向台积电在德累斯顿的芯片合资企业提供50亿欧元援助。冯德莱恩强调，迎来台积电是欧洲的机会，欧洲《芯片法案》为大势所趋。在台积电加入后，将努力实现2030年欧洲本地化生产芯片占全球20%市占率的目标。
为了全面追击英伟达，AMD的并购之路“再下一城”。继7月收购欧洲最大的私人AI实验室Silo AI后，AMD近日再以49亿美元并购全球最大的超大规模计算公司AI基础设施提供商ZT Systems。这次AMD有史以来的第二大交易不仅标志其AI投资全面完成，也构建起全机架系统软硬件设计和销售的综合生态，即基于跨芯片、软件和系统的创新提供领先的AI训练和推理解决方案。
前些天，一则“各地纷纷裁撤招商团队”的消息颇为引人关注。消息中提及，不少地方已在裁撤政府内部招商团队，同时组建招商公司。各地将以更加市场化的形式进行招商。消息产生的背景无疑与近日国务院公布施行的《公平竞争审查条例》密切相关。该项《条例》直指当前各地招商乱象，强调各地政府不能再为特定企业提供税收优惠和财政补贴，要“促进市场公平竞争，优化营商环境，建设全国统一大市场”。
* 全球半导体进出口（1-6月）：6月日本设备出口同比增加37.9%，韩国集成电路出口同比增加43.2%
近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于高位。在如今复杂的国际环境下，全球半导体供应链和产业布局也发生了一些重要变化。集微网对中国及全球主要半导体进出口国家或地区的半导体产业进出口数据进行统计分析，发布《全球半导体进出口报告——第一期（2024年1-6月）》。
终端
苹果冲刺AI应用再出招，传正开发桌上机器人，结合类iPad显示器及机器手臂，并与Apple Intelligence将推出的功能连结，打造为苹果智慧家庭中枢系统，最快2026年推出。
谷歌两代折叠屏手机同台，初代Pixel Fold将在Pixel 9 Pro Fold上市后重新开售
8月17日消息，谷歌数天前发布了Pixel 9系列手机之后，官网显示初代Pixel Fold、Pixel 7和Pixel 7 Pro老款旗舰手机已正式停售。
* 分析称苹果折叠MacBook量产时间大幅延迟，暂无折叠屏iPad计划
8月22日，跟踪苹果产业链多年的天风国际证券分析师郭明錤发布调查指出，苹果折叠MacBook量产时间将大幅延后。最终尺寸定案为18.8英寸，苹果已取消20.25英寸的设计。因显示器与机构等技术挑战，故组装量产时间由1H26延到2027年底或2028年。
非洲智能手机Q2出货量排名出炉：三星市场份额大跌 realme增长137%
近日，据Canalys披露数据显示，2024年第二季度，非洲智能手机市场小幅增长，同比增长6%，达到1780万台。
* 三星将于10月推出超薄折叠机Fold Slim 厚度10~11mm
三星电子计划最早于10月推出一款折叠手机的超薄机型，铰链厚度将降至10毫米左右，这标志着其在竞争激烈的折叠手机市场上迈出了重要一步。这款新机型被称为“Fold Slim”，将7月发布的 Galaxy Z Fold 6 的厚度降至10~11mm左右。
苹果应用商店（App Store）主管将离职，这是该利润丰厚部门重组的一部分，该部门因担心其在移动软件市场上拥有过大的权力而受到监管机构的审查。
机构：2024年全球笔电出货量将增长3.7% 供应链转移比例增至12.4%
根据TrendForce（集邦咨询）最新研究，预估2024年全球笔记本电脑（笔电）出货量将达约1.74亿台，较2023年增长3.7%。
苹果首款印度制造的iPhone Pro及Pro Max机型将于今年上市
苹果公司今年将首次在印度生产最昂贵的iPhone Pro和Pro Max机型，这对苹果和亚洲国家的制造业来说都是一个里程碑。
Canalys最新研究显示，2024年第二季中东(不包括土耳其)智能手机出货量达到1150万台，较去年同期增长20%。这种强劲的增长得益于该地区强劲的经济稳定性，和支持智智能手机市场消费者需求的政府政策。
8月19日，据媒体报道，马女士近日花费近3万元购买了一款高端折叠手机，但在使用后发现手机性能不佳。据马女士反映，这款手机在操作时频繁出现卡顿现象，连扫码支付时也会有短暂的卡顿。基于这些问题，她在购买的第二天就申请退货。
近日，据Canalys披露数据显示，2024年第二季度，中东地区（不含土耳其）智能手机出货量达到1150万部，同比增长20%。这一增长主要得益于该地区经济稳定和政府扶持，促进其智能手机市场消费需求的增长。
近日，爆料达人Sonny Dickson在X平台发布推文，分享了一组苹果iPhone 16 Pro Max机模照片，其中最值得关注的就是新增的古铜色。
触控
有消息称，软银计划向夏普出资1000亿日元（当前约49.06亿元人民币），考虑取得夏普位堺市的液晶面板工厂“Sakai Display Product（SDP）”部分土地、厂房。
三星推出新款Odyssey 3D游戏显示器，无需佩戴3D眼镜
三星电子宣布，已在德国科隆举行的2024年科隆游戏展上推出全新游戏显示器，该展会将持续到8月25日（当地时间）。
据媒体报道，夏普生产电视用液晶面板的堺市工厂于今日（8月21日）停产。夏普堺市工厂是目前日本国内唯一一座生产电视用液晶面板的工厂，而夏普堺市工厂停产后、也等同日本国内的电视用液晶面板生产将实质上变为零。
研调机构集邦科技研究副总经理范博毓表示，电视品牌为争取更多面板跌价空间，下单趋于保守，对第4季促销需求期待不高，库存控管也更加严谨，电视面板价格下跌压力正持续扩大中。
8月16日，记者从2024全国声光视讯行业精品巡展暨论坛上获悉，目前LED显示传统产品产能过剩，规模较大的屏厂正在调整战略，以传统产品为主的中小企业面临转型。近年来，一些TV类企业跨界入局LED行业，国内LED显示市场格局迎来较大变化。
三星显示（Samsung Display）已于今年第二季度正式清算斯洛伐克子公司，标志着16年欧洲业务的结束。该子公司成立于2007年，最初建厂主要由于斯洛伐克劳动力成本低廉，且是通往欧洲的门户，因此斯洛伐克成为其生产基地。
台积电购入群创5.5代厂房 研调：小世代产线难与大世代抗衡！面板厂被迫转型
台积电15日晚间宣布，以台币171.4亿元新台币购入群创光电的南科四厂5.5代厂房及设施。根据研调机构TrendForce观察，目前台系面板厂仍有不少较小世代的产能，这些产能过去主要生产IT面板与中小面板，随着竞争对手的大世代产能不断扩充，台厂的小世代线越来越难与大世代产能竞争，促使这几年台厂开始迈向转型的路线。
14/16英寸MacBook Pro的屏幕面板已于7月和8月开始出货
虽然还无法确定M4 MacBook Pro的更新时间，但供应链的显示屏出货量可能预示着M4 MacBook Pro即将在秋季发布。传言认为，苹果公司将在今年秋季为其Mac产品线带来一系列M4处理器更新。虽然不能保证所有猜测的机型都能获得芯片升级，但似乎有一个产品系列很有可能出现。
通信
8月23日，由南京市人民政府主办，紫金山实验室、中国通信学会等单位承办的，以“网络全球 决胜未来”为主题的第八届未来网络发展大会在南京开幕。
上海市通信管理局近日发布指导意见，提出分阶段、分区域逐步实现基于5G-A（5G-A是5G的演进和增强）网络的低空智联网覆盖。到2026年底，将初步建成低空飞行航线全域连续覆盖的低空通信网络，助力低空经济发展。
如今一些不法分子利用“AI换脸”技术实施诈骗，已成为一种新型骗局。利用AI技术制作换脸视频或合成声音来实施诈骗的确让人防不胜防，那么如何防范这种风险呢？有关部门正在开发相关的反制技术和手段。
* 10亿美元！爱立信将美国呼叫路由业务Iconectiv出售给科赫集团
瑞典电信设备制造商爱立信达成10亿美元（约合人民币71.65亿元）交易，将其美国呼叫路由业务Iconectiv出售给科赫工业集团的私人投资部门。（校对/孙乐）
