【上涨】机构：DRAM/NAND合约价全年涨势持续；Meta将购买35万张英伟达H100加速卡

1.机构：DRAM/NAND合约价Q1涨幅约18%，全年涨势持续；

2.台积电财报拉动全球股市，英伟达、AMD股价均创历史新高；

3.扎克伯格：Meta将购买35万张英伟达H100加速卡；

4.英特尔基辛格：德国工厂将投产最先进的1.5nm芯片；

5.佰维存储microSD卡通过树莓派AVL认证，赋能微型计算机高效稳定运行；

6.为旌海山红外热像仪方案，无光场景亦可遍收“眼底”

1.机构：DRAM/NAND合约价Q1涨幅约18%，全年涨势持续

集微网消息，据机构TrendForce集邦咨询研报，DRAM产品合约价自2021年第四季开始下跌，连跌8个季度，至2023年第四季度上涨。NAND Flash合约价自2022年第三季度开始下跌，连跌4个季度，自2023年第三季度起涨。预计这两类存储芯片价格在2024年一季度大幅上涨18%左右，第二季度涨幅收敛。

TrendForce维持先前预测不变，其中DRAM合约价季涨幅约13~18%；NAND Flash则是18-23%。虽然目前市场对第二季整体需求看法保守，但存储芯片供应商分别在2023年第四季度下旬上调DRAM产能利用率，在2024年第一季度上调NAND Flash产能利用率。

机构预计，第二季度DRAM、NAND Flash合约价环比涨幅将收敛至3~8%。第三季度进入传统旺季之后，需求端预计北美云服务商（CSP）补货动能较强，两类存储芯片合约价季涨幅有机会扩大至8~13%。其中DRAM得益于DDR5、HBM渗透率提升，导致平均单价提高，可带动整体DRAM市场涨幅扩大。

预计2024年第四季度存储芯片上涨势头将持续，DRAM涨幅8~13%，NAND Flash涨幅0~5%，不过单一产品如DDR5可能出现价格下跌。

2.台积电财报拉动全球股市，英伟达、AMD股价均创历史新高

集微网消息，台积电于1月18日公布2023年第四季度及全年财报，尽管去年营收小幅下滑，但预计2024年得益于高端AI芯片需求旺盛，营收有望增长20%。台积电财报公布后，带动中国台湾、美国、日本等地证券交易市场指数普遍上涨，英伟达、AMD股价均创下历史新高。

英伟达股价上涨约2%，最高达到576.00美元，而AMD股价上涨超过1%，达到历史最高位168.60美元。2023年全年，英伟达股价累计大涨238.8%，AMD则大涨127.6%。

两家公司创纪录的股价，反映了投资者对人工智能的兴趣，而英伟达、AMD均是AI芯片龙头公司，其GPU对于人工智能大模型训练必不可少，在过去的一年中一直处于供不应求的状态。此前英伟达一直是AI GPU的主要制造商，但业界越来越看好AMD产品的表现，有望打破英伟达的垄断地位。

此外，英特尔Gaudi系列AI芯片同样受到业界关注，已获得科技大厂的订单，该公司股价18日上涨约1.48%。光刻机制造商ASML股价大涨4.53%，最高达到748.27美元。

目前微软、Meta公司是英伟达AI芯片的最大买家，均宣布了数十亿乃至上百亿美元的投资计划，将采购英伟达等最先进GPU，用于人工智能算力基础设施建设。

台积电法说会召开后，同样带动日本日经指数上涨超1%，其中芯片设备制造商东京电子（Tokyo Electron）股价大涨5.05%，另一家芯片测试设备公司爱德万（Advantest）大涨7.92%。与半导体产业的相关的多家日企，股价均有所上涨。

3.扎克伯格：Meta将购买35万张英伟达H100加速卡

集微网消息，美国社交平台Facebook母公司Meta CEO扎克伯格于1月18日表示，该公司未来人工智能（AI）路线图要求“建设大型计算基础设施”，预计到2024年底，将购买来自英伟达的35万张H100加速卡。

扎克伯格没有透露Meta已购买多少AI GPU芯片，研究机构Raymond James分析师预计，H100售价在2.5万至3万美元，零售价格甚至可高达4万美元以上，即使Meta按照较低价格支付，那么35万张H100加速卡的总价也可达到90亿美元。

扎克伯格表示，如果加上H100之外的GPU，公司总算力可达接近60万个H100等效算力。在英伟达H100同级别竞品AMD MI300X AI芯片推出后，Meta、OpenAI和微软均于2023年12月表示，将采购AMD的这款最新AI加速芯片。

如今美国科技巨头均投入大量资源在人工智能领域，持续采购AI芯片。Meta公司首席科学家Yann LeCun上月在旧金山的一场活动强调GPU的重要性：“如果认为人工智能时代已经到来，就必须购买更多GPU。”他同时表示，这是一场AI战争，而英伟达CEO黄仁勋正在提供武器。

据市调机构Omdia统计，2023年第三季度英伟达售出50万块H100，而Meta、微软是最大的买家，各自购买了15万块，其次是谷歌、亚马逊、甲骨文等公司。

4.英特尔基辛格：德国工厂将投产最先进的1.5nm芯片

集微网消息，英特尔位于德国马格德堡附近的工厂不仅将成为欧洲最先进的半导体生产工厂，而且根据英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的说法，一旦投产，它将成为世界上最先进的晶圆厂。该晶圆厂将使用Intel 18A（1.8nm级）之后的工艺技术处理晶圆，并将为英特尔及其英特尔代工服务（IFS）客户生产产品。

英特尔负责人并未具体说明德国马格德堡工厂将采用英特尔的哪些Intel 18A之后的工艺技术，只是含糊地表示将采用1.5nm工艺制程技术。

基辛格表示：“马格德堡工厂投产后将成为一家尖端工厂。我们最先进的工艺技术即将投入生产，我们称之为Intel 18A、2nm以下。马格德堡工厂将超越这一点，我们将在这里制造1.5nm的器件。”

英特尔将于今年2月下旬披露Intel 18A之后的制造工艺路线图，届时该公司可能还会概述其哪些晶圆厂将首先采用新一代节点工艺。据推测，Intel 18A之后工艺将是Intel 16A和Intel 14A。

重要的是，英特尔决心将其领先的制造技术带到欧洲，这在半导体行业中很罕见。目前，位于爱尔兰莱克斯利普附近的英特尔Fab 34工厂正在采用Intel 4（7nm级）工艺生产芯片，预计将在未来几个季度开始生产Intel 3（5nm级）芯片。虽然目前Intel 4和Intel 3是该公司最先进的节点，但它们落后于台积电的N3（3nm级）。相比之下，英特尔预计Intel 18A及其后续产品将在功耗、性能和面积特性方面领先于行业。

5.佰维存储microSD卡通过树莓派AVL认证，赋能微型计算机高效稳定运行

树莓派为英国树莓派基金会开发的微型单板计算机，其以小尺寸、高性能、低成本和易开发等特点，广泛应用于物联网、工业自动化、智慧农业、人工智能、新能源等多个领域。树莓派以SD卡/micro SD卡作为存储设备，存储卡性能和兼容性直接影响树莓派的整体性能。

佰维存储TF200系列microSD卡通过了树莓派（Raspberry Pi 4B）AVL认证，兼容适配树莓派微型计算机。

TF200系列microSD卡在Raspberry Pi 4 Model B/4GB平台上经过了一系列严苛的测试，包括每块待测板卡均加载自定义的图像（含最新的Bullseye图像），自动压力测试脚本，以及可使用Google Puppeteer自动进行访问的本地网站等测试内容。经过超过15000次断电测试和超过270万秒的长时间运行，产品连续写入速度＞26MB/s，随机写入速度高达717 IOPS，随机读取速度高达3525 IOPS，符合树莓派测试指标要求，护航树莓派高效稳定运行。

TF200系列microSD卡支持垃圾回收机制和坏块管理等固件功能，确保数据稳定录入不丢帧，且产品最高符合U3速度等级、V30视频速度等级，顺序读取、写入速度分别高达158MB/s、113MB/s，支持4K RAW的超高清视频捕获和高速连拍。依托公司多层叠Die、超薄Die等先进封装工艺，产品容量高达256GB（未来将推出512GB、1TB容量），且产品支持闪存磨损均衡技术等功能，擦写次数(P/E Cycle)达3000次，具备-25℃~85℃温度工作、防水、防震、抗温度冲击等特点，从容应对各种复杂环境挑战。

TF200系列microSD卡兼顾高稳定性、高可靠性和高耐久性等特点，兼容主流终端设备，适用于视频监控、教育电子、工业平板、行车记录仪等领域。依托在存储解决方案研发、先进封测等方面的技术积累和关键能力，佰维可根据SoC芯片及系统平台测试认证要求，实现存储器性能、可靠性、功耗等重要特性，以高度适配不同平台，更好地满足终端应用“千端千面”的存储需求。

6.为旌海山红外热像仪方案，无光场景亦可遍收“眼底”

红外热像仪技术

红外热像仪是一种利用红外热成像技术，通过对标的物的红外辐射探测，并加以信号处理、光电转换等手段，将标的物温度分布的图像转换成可视图像的设备。由于红外热像仪具有全天候持续工作能力，能够透过黑夜、雨雪、烟雾等恶劣天气，对超远距离的物体辐射成像，而且不受照明光及自然环境光的影响，具有不接触、高灵敏度和实时监测等优点，被广泛运用于工业、环境监测、安全监控、警用执法、户外夜视等领域。

红外热像仪采用红外探测器作为“眼睛”，主控SoC芯片一般沿用传统IPC(网络摄像机)所采用的主控SoC芯片。红外热像仪方案需要考虑红外热成像应用场景中存在的一些特殊需求：

红外探测器的接口当前没有行业统一标准，不同厂商提供的接口彼此不一致；

红外探测器在运行过程中需要持续进行相元校准(OOC);

红外探测器对工作环境温度敏感，产品整机热控要求高;

需要实现红外热成像算法，该算法完全不同于传统IPC的ISP算法;

此外，当前业内主流的红外热像仪方案中，在主控SoC芯片之外需要增加一块FPGA芯片，FPGA负责完成接口转换、相元校准和红外热成像算法等红外热像仪场景下特有的接口支持和关键逻辑，SoC芯片更多的是完成传统IPC的功能。

但红外热像仪方案中增加FPGA，不仅增加了整机的BOM成本和供应链管理的复杂度，也增加了系统设计的复杂度和系统功耗，不利于整机热控，而且需要有熟悉FPGA逻辑设计的工程师参与，对团队的设计能力提出了更高的要求。

为旌科技单芯片红外热像仪方案

为旌科技敏锐地识别到上述行业痛点，开发出了单芯片红外热像仪解决方案。采用为旌单芯片的红外热像仪解决方案，用户无需额外的FPGA芯片，最大程度为客户优化系统方案，降低系统成本、供应链管理和功耗的同时，客户无需再为逻辑设计而烦恼，大大降低了红外热像仪的开发门槛，赋能更多的客户开发具有竞争力的红外热像仪产品。

以为旌海山VS839为例，芯片可实现红外热成像算法和相元校准等功能，支持多种专用红外探测器数据接口，可无缝对接主流红外探测器，甚至可支持1280*1024等高分辨率的红外探测器。同时，芯片不但支持单路热成像，也可以同时接入红外探测器和RGB传感器，支持“热成像+可见光”双路应用场景。芯片丰富的外设接口可灵活应对多种应用场景，网口连接图传模块，支持无人机场景下的远距离数据传输、MIPI DSI接口支持直接上屏、通过USB接口可以连接到PC。此外，VS839的先进低功耗设计，同时省去外挂FPGA，赋能客户轻松应对整机热控高要求。

VS839红外热像仪方案接口图

为旌海山旗舰产品VS839

为旌科技于2023年6月正式发布的为旌海山系列芯片，拥有业内领先的星光全彩图像效果，支持低照场景提亮和智能降噪，即使是在全暗光0.001Lux场景下，也能实现如白天般的图像效果，细节纤毫毕现。其中为旌海山VS839系列芯片，除单芯片红外热像仪解决方案外，还可应用于单芯片智能交通、单芯片视频会议、单芯片全景拼接等应用场景，为客户提供高质量的图像，助力客户开发具有市场竞争力的产品。

自成立以来，为旌科技坚持以质量为基石，在技术上持续突破与创新，为客户提供好用、易用、耐用的芯片及高性价比的解决方案。凭借在视频编解码、图像处理、低功耗以及人工智能处理器等 SOC设计领域的关键技术积累，为旌科技将继续保持当前发展态势，在芯片设计和图像处理领域深耕技术创新，持续为客户提供有竞争力的产品和解决方案。

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