【专利】华为取得WiFi通信方法及电子设备专利；三星取得半导体封装件新专利；兆易创新取得嵌入式系统专利

1.华为取得WiFi通信方法及电子设备专利

2.三星取得半导体封装件新专利，具有嵌入芯片的再布线层

3.兆易创新取得嵌入式系统专利，实现程序数据安全存储

1.华为取得WiFi通信方法及电子设备专利

集微网消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“WiFi通信方法及电子设备”专利，授权公告号CN113543356B，申请日期为2020年4月。

专利摘要显示，本申请涉及通信技术领域，公开了一种WiFi通信方法及电子设备。所述方法包括：AP设备与第一设备通过目标信道连接。AP设备支持全双工通信。基于此，AP设备在目标信道空闲时，通过所述目标信道向第一设备发送控制消息，该控制消息中包含AP设备占用目标信道的时间段。第一设备根据该时间段确定第一数据帧的发送时刻，该发送时刻在该时间段内。之后，第一设备在该发送时刻通过目标信道向AP设备发送第一数据帧。相应的，AP设备在时间段内通过目标信道接收到第一数据帧。可见，本申请技术方案，AP设备不仅能够通过目标信道发送数据帧，还能够指示对端设备通过目标信道发送数据帧，从而能够实现全双工通信，进而，能够缩短传输时延。

2.三星取得半导体封装件新专利，具有嵌入芯片的再布线层

集微网消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“包括具有嵌入芯片的再布线层的半导体封装件”的专利，授权公告号CN107689359B，申请日期为2017年5月。

专利摘要显示，本发明提供了一种半导体封装件，其包括衬底、再布线层、多个半导体芯片堆叠结构以及第二半导体芯片。再布线层设置在衬底的上表面上。再布线层包括凹陷部。半导体芯片堆叠结构包括多个第一半导体芯片。第一半导体芯片设置在再布线层上。第一半导体芯片在水平方向上彼此隔开。第二半导体芯片设置在凹陷部中。第二半导体芯片构造为使多个半导体芯片堆叠结构中的每一个彼此电连接。

3.兆易创新取得嵌入式系统专利，实现程序数据安全存储

集微网消息，据国家知识产权局公告，兆易创新科技集团股份有限公司取得一项名为“一种嵌入式系统”专利，授权公告号CN106934305B，申请日期为2015年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种嵌入式系统，包括：闪存控制器、CPU和闪存芯片，闪存控制器与CPU和闪存芯片分别连接；其中，闪存控制器包括：闪存系统总线接口；主控单元，与所述闪存系统总线接口连接；闪存控制单元，与闪存系统总线接口、所述主控单元和所述闪存芯片分别连接；闪存控制单元，用于对与数据写入指令对应的程序数据进行加密，得到程序数据密文，并根据接收到的数据写入指令和对应的地址，将程序数据密文写入闪存芯片；还用于根据接收到的数据读取指令和对应的地址，读取闪存芯片中所存储的程序数据密文，并解密得到对应的程序数据，供所述CPU执行。本技术方案，可以有效保护程序数据不被盗取，从根本上实现程序数据的安全存储。