版主信息与通信 2024-01-12

【加剧】世界先进:成熟制程竞争恐加剧；三星越南工厂被控排放有毒物质；DISCO推新型晶圆切割机,碳化硅切割速度提高10倍

1.世界先进：市场能见度2至3个月成熟制程竞争恐加剧

2.慧与CEO：140亿美元收购瞻博网络不会在中国面临重大监管风险

3.三星越南工厂被控排放有毒物质威胁到当地居民健康

4.日本DISCO研发新型晶圆切割机，碳化硅切割速度提高10倍

5.韩国1月前10天半导体出口同比增长25.6%至25.7亿美元

6.机构：2023年Q4传统PC出货量同比下滑2.7%至6710万台

7.单芯片行泊一体域控方案，为旌御行让出行更简单

1.世界先进：市场能见度2至3个月成熟制程竞争恐加剧

集微网消息，1月11日，中国台湾晶圆代工厂世界先进董事长方略表示，目前市场能见度约2至3个月，成熟制程市场竞争恐加剧，不过，同时存在机会，预期2024年业绩可望比2023年好一些。

方略指出，随着同行持续扩产，成熟制程市场竞争恐将加剧；不过，竞争一直存在，世界先进将强化竞争力应对。同时地缘政治因素为世界先进创造机会，将会努力掌握。另外，方略称，为回馈员工的努力，2024年将会持续加薪。

近日世界先进公布的财报显示，2023年12月营收35.09亿元新台币（单位下同），第四季营收96.74亿元，较上季减少8.36％，符合该公司先前预期，整体去年营收衰退25.96％。

世界先进指出，半导体产业进入剧烈库存调整周期，面对通膨、升息、地缘政治等总体经济不确定因素，公司保守谨慎进行产能扩充，去年第四季度月产能约跟上一季度持平，约28.7万片晶圆，去年全年产能约年增6%~7％至335.2万片。

2.慧与CEO：140亿美元收购瞻博网络不会在中国面临重大监管风险

集微网消息，慧与（HPE，Hewlett Packard Enterprise）CEO Antonio Neri表示，预计公司斥资140亿美元收购瞻博网络的交易不会在中国面临重大监管风险。

1月9日，慧与公布了上述收购案，Neri称，网络技术将成为慧与的新核心，一旦交易完成，该业务线的规模将翻倍。

Neri指出，这笔交易在中国面临的监管风险很小。去年慧与出售了在华合资企业H3C的股份，以至于慧与在中国的业务所剩无几。

瞻博网络并未透露其在中国市场的营收，但Neri称，该业务规模很小，预计不会受到中国监管机构的重大挑战。“即使我们必须通过监管程序，我们也没有看到挑战，因为他们在中国的足迹非常小，我们相信可以在9到12个月内完成这笔交易。”

据悉，自惠普公司（Hewlett-Packard Company）于2015年拆分为慧与与HPQ两家公司以来，慧与一直致力于扩大其销售高性能计算和云服务等利润丰厚的业务线。但在过去几年里，该公司的增长一直难以超过约2%。去年11月，慧与发布了一项营收预测，未能达到分析师的预期，此前该公司报告服务器销售急剧下降。分析师表示，这次合并将帮助慧与“填补其产品组合中的空白，扩大其数据中心和云网络业务”。

3.三星越南工厂被控排放有毒物质威胁到当地居民健康

集微网消息，据知情人士透露，三星电子位于越南北宁的工厂在过去10年里一直在排放有毒物质，但没有采取适当的应对措施。

一名姜姓举报人截至2021年在三星电子担任环境安全经理已有40余年，2023年，他首次向韩国某家调查新闻媒体披露了三星在越南的一家旗舰手机制造工厂存在污染和企业不作为的行为。姜某提供的一份内部文件显示，三星工厂存在143项环境和安全违规行为。另一份文件显示，在工厂使用的29种化学产品中，有一半被分析为可能导致人类和动物的癌症、突变和不孕问题。

据报道，三星的高级管理人员意识到了污染，但由于担心经济损失，七年来一直没有采取行动。三星后来将部分危险工序外包给了控制权相对较小的越南分包商。

姜某在接受采访时称：“对居民来说，最大的危险来自粉刷手机壳时使用的灰尘和有机溶剂，以及处理这些材料的吸附塔，它们会将未经处理的有害物质排放到空气中，这些物质通过呼吸系统在体内积聚，对健康构成威胁。另外工厂废水被非法排放，通过河流流入农田，破坏了庄稼，但越南政府从未调查过这个问题。”

对于姜某的指控，三星电子宣传部发言人当天在与总部的通话中表示：“姜某夸大了10多年前提出的问题，认为随着情况的改善，这些问题已经不再有效。越南工厂是没有人会提出环境问题的安全场所。”

4.日本DISCO研发新型晶圆切割机，碳化硅切割速度提高10倍

集微网消息，日本晶圆设备制造商DISCO于2023年12月推出全新的SiC（碳化硅）切割设备，可将碳化硅晶圆的切割速度提高10倍，首批产品已交付客户。由于碳化硅的硬度仅次于金刚石和碳化硼，硬度是硅的1.8倍，因此切割难度较大。

此外，DISCO于15年前开发了一种设备，可以减少HBM高带宽内存加工过程中的浪费。最近随着人工智能的兴起，这类设备销售激增。由于HBM生产成本高昂，存储芯片制造商往往将后段工艺流程外包，这一策略促进了对DISCO设备采购的需求。

据悉，DISCO在晶圆切割和研磨机领域占据70~80%市场份额，公司市值在2023年增长三倍，并且研发支出创下了250亿日元（约合1.75亿美元）的新高。DISCO当前的重点是HBM和碳化硅晶圆切割设备。

2023年7月，DISCO宣布在日本熊本县建立一个“中间工艺研发中心”，按照DISCO的定义，中段制程包括对成品晶圆进行切割，这一过程对良率和生产效率十分重要，因此加工过程中必须小心谨慎。

尽管美国和日本加强了半导体设备对中国出口管制，但DISCO在中国市场的收入暂时未受到影响。截至2022年3月，该公司约31%的收入来自中国，2023年7~9月增加至34%。

5.韩国1月前10天半导体出口同比增长25.6%至25.7亿美元

集微网消息，韩国关税厅（Korea Customs Service）1月11日公布的数据显示，2024年1月1日至10日，韩国出口总额为154.4亿美元，较2023年同期138.9亿美元增长11.2%。

按产品类别区分，作为韩国出口主力的半导体芯片，1月前10天出口额大增25.6%至25.7亿美元。半导体出口占整体出口比重16.7%，高于2023年同期的14.8%。

此外，石油制品出口额强劲增长20.1%至15.7亿美元，汽车出口额也年增2.2%至13亿美元。而无线通信设备下滑22.0%，精密设备下滑1.8%。

从出口地区来看，韩国对最大贸易伙伴中国出口额增长10.1%至32.4亿美元，为2022年5月以来首次出现同比增长；对美国出口额增长15.3%至26.4亿美元，对越南出口额则小幅下滑4.6%至13.2亿美元。

进口方面，1月1日至10日，韩国整体进口额年减8.3%至184.5亿美元，因此造成贸易逆差30.2亿美元。

其中，原油（19.0%）和石油产品（11.8%）增加，但半导体减少3.4%、天然气下滑45.0%，机械下滑3.2%。

6.机构：2023年Q4传统PC出货量同比下滑2.7%至6710万台

集微网消息，据市场调查机构IDC（国际数据公司）公布的最新报告，2023年第四季度全球传统个人电脑（PC）出货量接近6710万台，同比下降2.7%。

其中，联想出货1610万台排名居首，惠普1390万台排名第二，戴尔、苹果及华硕分别排名第三至五位。

IDC表示，虽然PC出货量有所改善，但已是连续8个季度出现同比下降，假日季度的出货量也创下自2006年第四季度以来的最低水平，凸显出市场在需求疲软和依赖大幅促销的情况下复苏缓慢。但IDC同时表示，整体而言，市场萎缩似乎已经触底，预计2024年将出现增长。

从年度来看，市场经历了前所未有的连续下滑，2022年PC出货量较上年骤降16.5%，初步结果显示，2023年出货量将比2022年再下滑13.9%。这种行业历史上前所未有的低迷是新冠疫情推动PC购买量大幅增长的后果。

IDC移动和消费设备跟踪集团副总裁Ryan Reith表示：“在主要技术类别中，PC市场在过去四年中可以说是跌宕起伏最大的过山车市场。虽然2023年市场出货量再次下滑，但PC未来仍有很多积极势头。人工智能（AI）显然具有吸引力，但不应忽视的是，预计2024年将是PC强劲的一年，商用PC的更新以及游戏PC的进步继续推动市场反弹。”

7.单芯片行泊一体域控方案，为旌御行让出行更简单

在电子电气架构从分布式向域集中式演进的过程中，行泊一体域控方案应运而生。从辅助驾驶、泊车、座舱域控到更高集成度的行泊一体、舱泊一体域控，智能驾驶域控制器市场正迎来爆发式的增长。

行泊一体是指将行车和泊车两套系统功能合并在一个系统里，能同时实现高速行车辅助与低速泊车辅助的方案，具备硬件成本低、软件配置灵活、功能迭代开发效率高的特点。而芯片作为算法的载体，扮演着打地基的角色。甚至从某种程度来说，芯片的选型决定了行泊一体解决方案的表现。

为旌科技于2023年12月21日正式发布的为旌御行智驾芯片。以高计算效率、高集成度、高安全性、低延时和低功耗助力行泊一体快速落地。系列芯片可实现更强大、更高可靠度的行泊一体功能，可以同时在一颗芯片上运行行车和泊车算法，实现例如主动安全、NOA(Navigate on Autopilot)高速公路辅助驾驶以及HPA记忆泊车等L2+高级辅助驾驶功能，同时为旌御行系列芯片也可以支持CMS电子外后视镜功能。

01 行泊一体应用场景

在高速NOA，即在高架或高速路段上，车辆实现高阶辅助驾驶的应用场景中，常见的辅助驾驶功能主要包括：

单车道自动巡航(LCC)：激活功能后，车辆可以自动保持在车道内行驶。

车道偏离辅助功能(LKA)：在车辆达到一定车速之后，车辆即将偏离车道时，仪表发出纠偏提示，并自动将车辆纠正回车道内——这时方向盘回正的力度还是比较大的。

交通拥堵辅助驾驶(TJA)：在堵车的情况下，车辆自动保持在车道内行驶或跟随前车行驶。

预警辅助功能(FCW/RCW)：在高速行驶中，跟车距离过近时车辆提醒驾驶员注意车距；如果车辆与前车存在碰撞危险，警示驾驶员采取避撞措施。针对运动及静止的行人、车辆，碰撞即将发生且驾驶员未制动时，车辆还会主动进行制动。

而目前上车的主要泊车功能包括：自动泊车辅助(APA)、遥控泊车(RPA)以及记忆泊车(HPA)等。

以记忆泊车功能(HPA:Home-Zone Parking)为例 ,从功能上来说，HPA这一整套系统可以实现按照用户需求自建地图，并在地图生成后按照自建地图规划路径，使用户在重复行驶场景中解放自己，等下次再经过有记忆路线的位置后，系统可以自行开启一段点对点巡航，找到车位并完成泊入泊出。

02 VS919行泊一体域控方案

针对上述行泊车场景，以为旌御行旗舰产品VS919为例，单SoC支撑双系统应用，让出行更简单。

VS919行泊一体解决方案，配备了6V5R12U的外接传感器组合，包括一颗前视8MP摄像头，4颗最高支持3MP的环视摄像头, 1颗2MP的后视摄像头，12颗超声波雷达以及1颗前雷达和4颗角雷达，实现更宽的视角、更强的环境感知、更远的检测距离以及更早识别目标。通过计算资源、存储资源及行车和泊车的传感器数据的复用和共享，全面覆盖行泊车场景应用。

VS919内部高度集成CPU、NPU、GPU、DSP及MCU，打破了外置MCU的架构设计，直接集成支持ASIL-D功能安全的MCU，降低了智驾域控整体设计复杂度。同时，通过芯片内部资源均衡分配，VS919可充分发挥芯片算力，凭借高计算效率完美适配集成式自适应巡航(IACC)、自动紧急制动(AEB)、交通拥堵辅助(TJA)、自动泊车(APA)等具体应用。满足复杂路况、不同场景下的的行泊智能驾驶功能。

另外，为旌御行系列芯片通过内置图像压缩模块、近存设计等架构设计以及多级低功耗管理，实现了超低功耗。芯片设计功耗控制在10W以内，高稳定应用，无需风冷、水冷等外围散热装置，仅通过自然散热即可满足降温需求，简约的方案设计更符合车规级场景，也更加方便上车。

03 核心技术支撑

除了上述智能驾驶功能以外，VS919芯片附带的各种功能，也能提高了整套方案的性价比。

自带80GFLOPS算力GPU

可轻松实现360度环视及各种3D渲染功能。

为旌自研瑶光ISP

全场景优化摄像头输入图像质量，为ADAS智驾系统的感知提供道路和目标物更丰富的细节。基于为旌自研ISP的强大接入能力和图像处理能力，摄像头模组无需使用额外ISP芯片，在系统方案上为客户更好地节省成本。(以下演示因图像压缩有效果损失）

同一时间拍摄对比图

左侧：内置额外ISP芯片摄像头

右侧：无ISP芯片，内置御行VS919摄像头

为旌自研天权NPU

不仅可以支持传统CNN卷积神经网络算法的绝大部分算子，也可以支持目前业界比较火热的BEV和Transformer新型网络模型，同时支持INT8/INT16/FP16等不同精度的数据格式以及对YUV/RGB/RAW等多种图像格式的计算处理，大幅提高了神经网络处理效率。目前VS919已在自研的工具链上针对生态合作伙伴的算法网络进行了评测，达到了业内友商芯片同等算力下三倍以上的NPU计算性能。