【发布】传iPhone 16 Pro搭载骁龙X75 5G基带芯片；联发科11月21日发布天玑8300；亚洲公司统治先进封装基板市场

1.传iPhone 16 Pro将会搭载高通骁龙X75 5G基带芯片

2.联发科将于本月21日召开天玑8300新品发布会

3.机构：亚洲公司统治先进封装基板市场

1.传iPhone 16 Pro将会搭载高通骁龙X75 5G基带芯片

集微网消息，综合苹果社区等各家社交媒体平台，消息显示苹果iPhone 16 Pro将会搭载高通骁龙X75 5G基带芯片，支援5G-Advanced。

据悉，5G-Advanced即”5G-A行动通讯技术”，是加强版5G，因其于延迟、频宽、速率、可靠性等关键指标上的表现介于5G与6G之间，业界简称它为”5.5G”。

iPhone 16 Pro有可能将会是苹果史上第一款支持5.5G的手机。

骁龙X75达到了高达7.5Gbps的下载传输速度，创造Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度纪录。除了于最大值速率上的提升外，骁龙X75还支援第二代高通DSDA技术，于达成双卡双通的基础上，进一步支援双数据连接，为终端设备解锁了更多双卡使用场景。

此外，骁龙X75推动了5G与AI的深度融合与相互促进，相较前一代，骁龙X75达到了2.5倍的AI效能提升。

2.联发科将于本月21日召开天玑8300新品发布会

集微网消息，本月21日，联发科将召开新品发布会，带来天玑8300。官方口号为“冰峰能效，超神进化”。

天玑8300属于次旗舰芯片，为“4大核+4小核”架构，理论性能强于高通骁龙7系新处理器，预计会是Redmi K70E首发搭载。

根据先前的爆料信息，天玑8300处理器将会采用1+3+4的架构，包含1个2.8GHz频率的Cortex X3超大核心、3个2.4Ghz频率的Cortex A715效能核心及4个1.6GHz频率的Cortex A510效率内核。

3.机构：亚洲公司统治先进封装基板市场

集微网消息，市调机构 Yole Intelligence 预计先进封装基板（IC 载板）市场从 2022 年到 2028 年将以 11% 的复合年增长率增长，至 2028 年将会达到近 340 亿美元。

其中 SLP 市场将从 2022 年度的 29 亿美元增长至 36 亿美元，ED 将增长至 9 亿美元。

亚洲公司在封装基板市场中按收入计算占据高达 93% 的市场份额。