【发布】WIPO发布2023年PCT报告，华为、三星、高通位列前三；华为“射频集成电路和射频发送装置”专利公布

1、WIPO发布2023年PCT报告，华为、三星、高通位列前三

2、华为“射频集成电路和射频发送装置”专利公布

3、华为“一种逻辑芯片及电子设备”专利公布

4、通富微电“一种半导体封装结构的制备方法”专利公布

1、WIPO发布2023年PCT报告，华为、三星、高通位列前三

集微网消息，2024年3月8日，世界知识产权组织WIPO公布了2023年度全球PCT国际专利申请排名，全球2023年总申请量是27.26万件，同比下降1.8%。中国依然是全球最大的PCT申请国，共有69610件PCT申请，领先于第二位美国的55678件。

从申请人来看，华为居首位，PCT申请量最大，2023年申请了6494件PCT，相比2022年减少了近1200件；三星（3924件）、高通（3410件）分别位列第二、三名。

京东方官方消息显示，BOE（京东方）以1988件PCT专利申请量位列全球第5，成为榜单前五名中唯一的半导体显示企业。这已是京东方连续8年进入全球PCT专利申请TOP10。

此外，在这份榜单中，宁德时代PCT申请量从2022年的266件，直接增长到2023年的1799件，名次也提升84位进入前十。

进入50强榜单的中国企业还包括第9名的OPPO，第11名的中兴通讯，第13名的vivo，第14名的小米，第22名长鑫存储，第30名荣耀，第33名深圳先进技术研究院等。

2、华为“射频集成电路和射频发送装置”专利公布

集微网消息，天眼查显示，华为技术有限公司“射频集成电路和射频发送装置”专利公布，申请公布日为2024年3月8日，申请公布号为CN117674886A。

本申请提供了一种射频集成电路和射频发送装置，不仅实现了SRS在不同发送模块之间的软切换，而且减小了射频发送装置的面积，降低了射频发送装置的成本和发送功耗。其中，射频集成电路可以包括切换模块、多个数字前端DFE模块、多个模拟前端AFE模块和多个射频信道。多个DFE模块和多个AFE模块一一对应地电连接，多个AFE模块和多个射频信道TX一一对应地电连接。切换模块可以电连接于基带集成电路BBIC与多个DFE模块之间，或者电连接于多个AFE模块与多个TX之间。通过切换模块可以实现SRS在不同TX之间的软切换。

3、华为“一种逻辑芯片及电子设备”专利公布

集微网消息，天眼查显示，华为技术有限公司“一种逻辑芯片及电子设备”专利公布，申请公布日为2024年3月8日，申请公布号为CN117674823A。

一种逻辑芯片及电子设备,涉及逻辑运算领域，以解决目前异或门、全加法器等逻辑电路使用磁畴壁逻辑电路实现相应逻辑功能时，结构过于复杂，尺寸较大，增加了集成难度和功耗的问题。该逻辑芯片使用多个多输入的多数决定门构建异或门或者全加法器逻辑电路，在实现异或门或者全加法器逻辑电路的功能的同时简化了磁畴壁逻辑电路的结构，也降低了功耗。

4、通富微电“一种半导体封装结构的制备方法”专利公布

集微网消息，天眼查显示，通富微电子股份有限公司“一种半导体封装结构的制备方法”专利公布，申请公布日为2024年3月8日，申请公布号为CN117672871A。

本申请提供一种半导体封装结构的制备方法，其包括：提供金属基板和芯片，金属基板上具有连接部，芯片的功能面上有焊盘；将芯片与金属基板贴装，芯片的功能面朝向金属基板，芯片的焊盘通过连接部与金属基板连接；形成封装结构，封装结构覆盖芯片的背面、侧面，以及功能面与所述金属基板之间的间隙，芯片的背面是与芯片的功能面相背的一面；图形化金属基板，得到引线框架。该方法易于实现，同时应用该方法制备的半导体封装结构可以满足大功率器件的使用需求。