【受惠】AI 手机元年！供应链迎复苏，联发科、大立光等可望受惠；半导体加速成长期，AI先进芯片需求超乎想像

1、AI 手机元年！供应链迎复苏，联发科、大立光等可望受惠

2、半导体加速成长期，AI先进芯片需求超乎想像

3、瞄准边缘应用 AMD祭出新成本优化型FPGA

1、AI 手机元年！供应链迎复苏，联发科、大立光等可望受惠

随着三星、华为、OPPO、vivo等各家手机品牌厂陆续推出具备AI应用的新款旗舰机，2024年几乎可说是AI手机元年，并成为全球手机市况加速复苏的关键利器，包括台积电（ 2330）、联发科（2454）、大立光（3008）等供应链有望受惠。

根据研究机构IDC预估，今年AI手机的出货量上看1.7亿台，占整体智能手机比重约15%，而今年整体智能手机出货量则约12亿台，年增2.8%，重拾成长轨迹。

据悉，自从陆系品牌大厂去年底率先推出AI手机后，今年初三星也跟进推出，紧接着华为、OPPO、小米也都陆续推出，显示出品牌商不约而同主打AI功能，作为销售的最大卖点。

从目前市面上的AI手机来看，各家品牌厂导入的内容与程度也均不相同，绝大多数AI手机目前都具备生成式照片的功能，部分品牌AI手机甚至可做到即时通话翻译或者以图搜寻的功能。

业界人士指出，上述的AI手机软体应用很可能只是冰山一角，未来AI还能做到更多令人想像不到的应用，且被广泛运用在智能手机。这不可逆的趋势，为原先疲软的手机市况注入一剂强心针，并为未来庞大的AI应用商机预先铺路。

至于硬体方面，相较于过去传统智能手机，AI手机泛指具备能执行AI模型的智能手机，而要执行AI模型，就必须配备运算力强大的处理器，因此包括高通、联发科等业者都已陆续推出AI处理器，并由台积电操刀代工。此外，因应AI目前普遍应用在生成式图片与以图搜寻等功能，镜头规格也必须同步提升，高阶手机镜头模组大厂大立光也因此受惠。

法人指出，AI手机快速兴起，一方面除有助于提升各品牌厂旗舰机的销售动能，另一方面也挹注手机供应链出货力道转强，加上未来AI功能很可能会逐渐扩散到中阶机种，届时不仅AI渗透率将进一步扩大，手机整体销售量亦有望显著回升，而供应链则喜迎产业复苏。（经济日报）

2、半导体加速成长期，AI先进芯片需求超乎想像

AI发展速度令人咋舌，台积电资深副总经理张晓强表示，没有人能确切知道AI将如何塑造半导体成长曲线，但可以确定的是，AI需要大量先进的半导体，且需求数超越人们想像，整个世界正进入半导体的加速成长期。

凡是人类目光所及的每个领域，从交通、医疗到生活中各种消费产品，都与半导体技术发展息息相关，2023年全球半导体业务总收入为5,330亿美元，业界预估到2030年时，这项数字将翻倍达到上兆美元。张晓强却认为，一兆美元仍不能反映OpenAI的数万亿美元的半导体投资计划，半导体产业在AI应用快速加入后，成长曲线斜率改变，一如AMD执行长苏姿丰的看法，到2027年时，光人工智能市场就达到4,000亿美元。据法人评估，英伟达AI加速器在后段设计选择台厂协助，成本较能控管，若仅是将标准品修改后进行销售，对目前ASIC厂商影响性不大。（工商时报）

3、瞄准边缘应用 AMD祭出新成本优化型FPGA

集微网报道 那边厢Altera走向独立重归江湖，这边厢却是协同拉满。在收购赛灵思两周年之际AMD不仅重磅推出全新嵌入式解决方案Embedded+，又接连出招祭出Spartan UltraScale+ FPGA系列，成为成本优化型FPGA和自适应SoC产品组合的最新成员。

“高中低端一个都不能少”，AMD的FPGA战略可谓招招凌厉。

要知道，Spartan FPGA系列已有25年历史，在多个行业和市场建立了高知名度，已经有非常普及的应用场景。作为第六代低成本FPGA UltraScale+系列，在I/O密度、功耗、安全等层面实现了新的进阶，AMD为何要切入低成本FPGA市场？能否借此开辟新战果？

FPGA在边缘应用大有可为

AMD收购的赛灵思一直是高端FPGA的翘楚，但在低成本FPGA领域也在不断深入。在收购整合理顺之后，AMD的FPGA产品路线也频出新招，此番推出的Spartan UltraScale+成为进军低成本FPGA的新号角。

对于为何切入的问题，AMD自适应和嵌入式计算事业部成本优化型芯片营销高级经理Rob Bauer从三个方面进行了阐述。

“一是边缘互联设备方面的需求在持续激增，预计到2028年，物联网设备的数量将增加一倍以上，将推动对更多I/O接口以及安全解决方案的需求。二是由于设计工程师人才短缺，有数据显示全球设计工程师短缺的缺口约为30%，这一短缺不可能在短时间内弥补，而借助FPGA可加快打造和设计复杂的系统。三是工业和医疗等边缘应用需要长产品生命周期和稳定的供应链，AMD FPGA可发挥关键作用。”Rob Bauer分析说。

进入这一市场，AMD可谓有备而来，Spartan UltraSacle+在性能、安全等层面实现了全面升级。但低成本FPGA市场竞争向来激烈，不仅面临同业的竞争，而且与MCU、MPU、AI芯片的对决之势也在上演，但AMD对此已胸有成足。

Rob Bauer表示，AMD可提供统一、通用的设计工具，可助力客户高效设计，加速产品上市。同时，我们在行业中深耕40年，拥有数十亿件器件发货量的基础，提供高可靠性的产品、稳定的供应和15年以上长产品生命周期的支持承诺，可助力客户最大限度延长设计周期，提升价值。

尽管竞争烈度在升级，但众多调研机构对FPGA行业的增长相当乐观。Rob Bauer认为，FPGA在边缘应用领域仍大有可为，而且FPGA也将持续进化，在集成、工艺层面不断创新。此外，将一些实时处理任务与FPGA结合值得关注，AMD也开发了Microblaze软核处理器，最新Microblaze 5融合了RISC-V开源指令集架构，客户据此实现了与FPGA的整合。

多个层面实现升级

作为AMD低成本FPGA的新排头兵，Spartan UltraScale+也在众多层面彰显了AMD和赛灵思的融合和创新之力。

针对边缘端，Spartan UltraScale+ FPGA大幅优化了I/O，具备多达572个I/O和高达3.3伏的电压支持，实现极高的I/O逻辑单元比，令FPGA能够与多个器件或系统无缝集成并高效连接。

AMD自适应和嵌入式计算事业部FPGA成本优化型产品组合产品线经理Romisaa Samhoud还介绍，Spartan UltraScale+系列密度范围非常广泛，涵盖1.1万到21.8万个逻辑单元。具备更高效的数字信号处理能力，拥有多达384个DSP48E2块，收发器速度高达16.3 Gb/s。同时，还支持UltraRAM存储，大幅提升了片上内存总量满足不同应用需求。

在低成本FPGA大都采用28nm及以上工艺的同时，Spartan UltraScale+开行业先河，不仅率先采用16nm FinFET制程工艺，在架构上也对相关的互联IP进行了硬化，例如LPDDR5内存控制器和8个PCIe Gen4，同时整个规格尺寸可以缩至10×10毫米，进一步实现接口效率提升与降低功耗，总体而言，相比上一代28nm产品实现高达30%的功耗降低。

在边缘应用重视的安全层面，Spartan UltraScale+也提供了卓越的安全功能。

Romisaa Samhoud提到，该系列FPGA支持后量子密码技术并具备获NIST批准的算法，能提供先进的IP保护，抵御不断演进的网络攻击和威胁。为防止篡改，支持PPK/SPK密钥，有助于管理过期或受损安全密钥，而差异化功率分析则有助于防止侧信道攻击。此外，还可最大限度延长正常运行时间，增强的单事件干扰性能有助于客户进行快速、安全配置，并提升可靠性。

在硬件层面马力全开之余，在工具层面为助力于客户实现端到端的设计，Rob Bauer强调，AMD的Vivado设计套件和Vitis统一软件平台提供全面的支持，覆盖高中低端产品组合和设计的全生命周期，在Spartan UltraScale+开发层面，开发人员也可充分利用工具及所包含IP的生产力优势，加快开发和上市。

据愁，2024年第四季度起开始提供Vivado设计套件工具支持全新Spartan UltraScale+ FPGA，系列样片和评估套件预计于2025年上半年问世。