版主 【回应】商务部回应欧盟通过电动汽车反补贴案终裁草案；我国前8个月IC设计收入2393亿元；九峰山实验室在硅光子集成领域取得重大突破
1.商务部回应欧盟投票通过电动汽车反补贴案终裁草案！
2.1—8月我国软件业务收入85492亿元 集成电路设计收入2393亿元
3.九峰山实验室在硅光子集成领域取得“重大突破”
4.【IC风云榜候选企业6】原粒半导体：“芯粒”引领算力革命，应对AI芯片设计范式挑战与机遇
1.商务部回应欧盟投票通过电动汽车反补贴案终裁草案！
据商务部官网最新消息，商务部新闻发言人就欧盟委员会投票通过的欧盟电动汽车反补贴案终裁草案，拟对原产于中国的电动汽车征收最终反补贴税答记者问。
商务部新闻发言人指出，中方注意到了相关报道。对于欧盟对华电动汽车反补贴案，中方的立场是一贯的、明确的，中方坚决反对欧方在此案中不公平、不合规、不合理的保护主义做法，坚决反对欧方对中国电动汽车加征反补贴税。
中国电动汽车坚持市场主导、立足充分竞争，通过不断自主创新，增加了世界绿色公共产品的优质供给，为全球应对气变做出了重要贡献。欧方的保护主义做法严重违反世贸组织规则，干扰了正常的国际贸易秩序，不仅阻碍中欧贸易投资合作，延缓欧盟自身绿色转型进程，还将影响全球应对气变的共同努力。
中方落实双方领导人达成的共识，始终从维护中欧全面战略伙伴关系大局出发，一直秉持通过对话磋商妥善处理分歧的最大诚意。6月底以来，中欧双方就电动汽车反补贴案进行了十余次司局级技术磋商和两次副部级磋商。9月19日，王文涛部长和欧委会执行副主席兼贸易委员东布罗夫斯基斯举行全面、深入、建设性的会谈，双方明确表达了通过磋商解决分歧的政治意愿，一致同意开启避免贸易摩擦升级的价格承诺磋商。之后的短短14天里，中欧技术团队已经进行了6轮技术磋商，中方反复并充分听取了中欧业界的诉求和意见，在磋商中全过程展现了开放合作的态度，显示了最大限度的灵活性。
中方坚决反对欧方的终裁草案，但也注意到欧方表达要继续通过谈判解决问题的政治意愿。中欧技术团队将在10月7日继续进行谈判。中方希望欧方清醒认识到，加征关税解决不了任何问题，只会动摇和阻滞中国企业对欧投资合作的信心和决心。中方敦促欧方真正展现出落实政治意愿的实际行动，回到通过磋商解决贸易摩擦的正确轨道上来。中方也必将采取一切措施坚定维护中国企业的利益。
2.1—8月我国软件业务收入85492亿元 集成电路设计收入2393亿元
10月4日，工信微报发布我国2024年1—8月份软件业经济运行情况指出，前8个月，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势良好，软件业务收入保持平稳增长，利润总额增长有所放缓，软件业务出口增速持续向好。
前8个月，我国软件业务收入85492亿元，同比增长11.2%，增速与前7个月持平。利润总额增长有所放缓。前8个月，软件业利润总额10226亿元，同比增长9.8%。软件业务出口增速持续向好，前8个月，软件业务出口362.5亿美元，同比增长3.8%。
分领域运行情况来看，前8个月，软件产品收入19115亿元，同比增长8.2%，占全行业收入比重为22.4%。其中工业软件产品收入1811亿元，同比增长8.2%；基础软件产品收入1182亿元，同比增长11.6%。
此外，信息技术服务收入持续两位数增长。前8个月，信息技术服务收入57790亿元，同比增长12.5%，在全行业收入中占比为67.6%。其中，云计算、大数据服务共实现收入8834亿元，同比增长11.8%，占信息技术服务收入的比重为15.3%；集成电路设计收入2393亿元，同比增长13.8%；电子商务平台技术服务收入7803亿元，同比增长9.3%。信息安全收入增长持续放缓。前8个月，信息安全产品和服务收入1273亿元，同比增长7.0%。嵌入式系统软件收入平稳增长。前8个月，嵌入式系统软件收入7314亿元，同比增长9.7%。
分地区运行情况来看，区域整体软件业务收入平稳增长。前8个月，东部地区完成软件业务收入71374亿元，同比增长11.4%，增速与前7个月持平；中部地区完成软件业务收入3960亿元，同比增长12.4%，增速较前7个月回落0.5个百分点；西部地区完成软件业务收入8176亿元，同比增长9.6%，增速较前7个月提升0.3个百分点；东北地区完成软件业务收入1982亿元，同比增长9%，增速较前7个月回落1个百分点。4个地区软件业务收入在全国软件业务总收入中的占比分别为83.5%、4.6%、9.6%和2.3%。
京津冀、长三角地区软件业务收入增势良好。前8个月，京津冀地区完成软件业务收入21597亿元，同比增长13.9%，增速高出全国水平2.7个百分点；长三角地区完成软件业务收入24044亿元，同比增长8.8%，增速较前7个月提升0.6个百分点。两个地区软件业务收入在全国总收入中的占比分别为25.3%、28.1%。
此外，主要软件大省业务收入占比保持稳定。前8个月，北京、广东、江苏、山东、上海软件业务收入居全国前5，同比分别增长13.4%、12.2%、8.7%、12.1%和12%，5省（市）合计软件业务收入61057亿元，占全国比重为71.4%，占比与前7个月持平。
3.九峰山实验室在硅光子集成领域取得“重大突破”
近日，湖北九峰山实验室在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展。今年9月，实验室成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现，突破了芯片间大数据传输的物理瓶颈。
此项成果采用九峰山实验室自研异质集成技术，经过复杂工艺过程，在8寸SOI晶圆内部完成了磷化铟激光器的工艺集成。该技术被业内称为“芯片出光”，它使用传输性能更好的光信号替代电信号进行传输，是颠覆芯片间信号数据传输的重要手段，核心目的是解决当前芯间电信号已接近物理极限的问题。对数据中心、算力中心、CPU/GPU芯片、AI芯片等领域将起到革新性推动作用。
基于硅基光电子集成的片上光互连，被认为是在后摩尔时代突破集成电路技术发展所面临的功耗、带宽和延时等瓶颈的理想方案。而业界目前对硅光全集成平台的开发最难的挑战在于对硅光芯片的“心脏”，即能高效率发光的硅基片上光源的开发和集成上。该技术是我国光电子领域在国际上仅剩不多的空白环节。
九峰山实验室相关负责人表示，在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输距离也就越长，传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比，光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少，芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。
此次，该实验室硅光工艺团队与合作伙伴协同攻关，经过近十年的追赶攻关，终成功点亮片内激光，实现“芯片出光”。
相较于传统的分立封装外置光源和FC微组装光源，该实验室片上光源技术能有效解决传统硅光芯片耦合效率不够高、对准调节时间长、对准精度不够好的工艺问题，突破了制作成本高、尺寸大、难以大规模集成等量产瓶颈。
而通过光电异质集成技术可实现芯片间、芯片内的光互连，将CMOS技术所具备的超大规模逻辑、超高精度制造的特性与光子技术超高速率、超低功耗的优势融合起来，把原本分离器件众多的光、电元件缩小集成到一个独立微芯片中，实现高集成度、低成本、高速光传输。光电异质集成技术可有效解决微电子芯片目前的技术瓶颈问题，也是目前信息产业实现超越摩尔技术路线的重要技术方向。
4.【IC风云榜候选企业6】原粒半导体：“芯粒”引领算力革命，应对AI芯片设计范式挑战与机遇
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】原粒（北京）半导体技术有限公司（以下简称：原粒半导体）
【候选奖项】年度最具成长潜力奖
2023年4月，原粒半导体成立。作为一家创新的AI Chiplet算力芯片公司，原粒半导体旨在凭借多模态AI处理器设计技术和Chiplet算力融合技术，同时采用创新的积木式算力设计打造新一代算力芯片，为云、边、端多样化应用场景提供算力支持。
基于创新的积木式算力设计，原粒半导体即将推出多芯粒大模型推理加速卡、边缘大模型算力模组等不同算力规格的高性价比产品，覆盖云边端大算力市场；同时，原粒半导体大模型算力产品可快速适应算法演进，原生高效支持多模态大模型推理，高算力带宽与大存储容量规格带来显著性价比优势。
公开消息显示，原粒半导体核心团队均来自国际芯片公司，深耕AI处理器架构与芯片设计多年，产业经验丰富。创始人&CEO方绍峡博士毕业于清华大学电子工程系，具备十余年高性能处理器架构与SoC芯片研发经验，曾任AMD全球芯片研发总监、Xilinx 人工智能处理器全球研发总监、深鉴科技芯片研发总监与首席架构师。在方绍峡博士的带领下，团队曾成功完成业界首款安防AI SoC流片，指标达当时世界领先水平，AI芯片相关成果被国际半导体巨头Xilinx认可并收购。
面对大模型给AI芯片设计范式带来的新挑战与机遇，原粒半导体采用先进的AI Chiplet（芯粒）技术为多模态大模型部署提供灵活、高效、低成本的算力平台，此次凭借基于芯粒技术的多模态大模型算力芯片，角逐IC风云榜“年度最具成长潜力奖”。
据悉，其产品采用国际领先的通用多模态AI算力核设计，高效适应新一代大模型算法，单芯算力可达数百TOPS，支持多卡多芯互联，可进一步扩展算力，满足大模型AI推理算力需求；同时，可根据目标场景进行快速积木式定制，相比传统单一芯片方案算力成本降低一个数量级，并可快速组建灵活、多样化的垂直领域优化芯片。
“公司围绕高性能多模态大模型芯粒打造层次丰富的产品矩阵。包括AI 芯粒、AI芯片、多芯粒大模型推理加速卡、多芯粒边缘端大模型算力模组，产品覆盖多样需求、各类场景客户。”原粒半导体透露，当前首款芯片硬件设计已完成，预计2025年初流片。
凭借创新的设计理念及过硬的研发实力，原粒半导体备受投资机构青睐。截至目前，原粒半导体已完成种子轮、天使轮超亿元融资，投资方包括英诺天使、中关村发展集团、中科创星、一维创投、清科创投、华峰集团、水木清华校友种子基金等知名投资机构。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最具成长潜力奖】
面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；2、2024年主营业务收入为500万元——1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
