版主 【处分】大联大将处分文晔4万张持股
1.大联大将处分文晔4万张持股
2.华天科技重磅亮相ICCAD，探讨智能数字时代的先进封装技术
3.中国电信发布星辰千亿参数语义大模型
1.大联大将处分文晔4万张持股
大联大10日公告将从11月13日到12月12日转让文晔4万张，推算第四季每股可贡献1.96元新台币（单位下同）。
大联大申报转让文晔4万张，将采巨额逐笔交易，转让完毕后，持股将降至13.71万张，持股降至15.46%。
文晔今年宣布100％并购Future后股价持飙涨，统计今年来上涨1.26倍，10日收在138.5元。
大联大2019年收购文晔每股为45.8元，若以10日收盘价计算，每股处分可获利92.7元，预计处分4万张，届时可入帐37亿元，以大联大股本187.91亿元计算，每股将贡献1.96元，届时可拉抬大联大今年每股纯益（EPS）水位达5.48元左右。
大联大前三季合并营收为4,887.97亿元，年减18.36％，税后纯益45.94亿元，年减49.53％，EPS为2.50元。大联大估第四季EPS在0.82元至1.02元。（来源： 工商时报）
2.华天科技重磅亮相ICCAD，探讨智能数字时代的先进封装技术
11月10日至11日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛 (ICCAD) 在广州盛大开幕。华天科技携带精彩的学术演进以及先进封装技术亮相本次年会，与产业链各个环节的技术专家、行业领袖和创新者探讨了封装测试的产品技术与创新发展，共商当前形势下我国集成电路产业面临的创新机遇与挑战。
在11月11日下午举办的先进封装与测试论坛上，华天科技技术市场总监刘卫东带来了《智能数字时代的先进封装技术》的主题演讲，从智能手机、智能终端、物联网人工智能、自动驾驶等领域展开，对智能数字时代的先进封装技术应用进行了详细分析及未来展望，并分享了华天科技Chiplet平台技术的能力。
近年来，智能手机、智能终端、物联网、人工智能、自动驾驶等产业的快速发展对芯片性能提出了更高要求通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为集成电路行业技术发展的方向，因此市场对先进封装技术的需求大幅提升。系统级封装、Chiplet等先进封装技术成为行业技术演进的关键趋势。
作为华天科技未来发展重心，华天科技在南京浦口有1000亩先进封装生产基地，配备了最全的技术产品线，包含MEMS (激光雷达、硅麦克风、压力传感器.加速度计、陀螺仪、TPMS、TOF、光学传感器、RF滤波器等) 、MEMROY (DDR4、LPDDR4X、LPDDR5.UFS4.1/UFS4.0、SSD NAND、SD Card等) ，并且倒装封装技术在XPU (APU,CPU,GPU,DPU)领域已规模化量产(如HFCBGA50mmx50mm,HFCBGA65mmx65mm等)在本次年会上，华天科技不仅分享了公司先进封装技术的进展，还与全球同行深入探讨了先进封装技术的未来发展趋势，共商未来合作发展前景。华天科技将继续加大技术研发投入，拓展市场领域，加强团队协作，以应对日益激烈的市场竞争和不断变化的市场需求。同时，华天科技也将积极推进与国内外企业和机构的合作交流，以实现共同发展和繁荣。
展会期间，华天科技展示了eSiFo、eSinC、Chiplet、SiP、大颗FCBGA等先进封装技术，介绍了华天科技从传统框架类封装、基板类封装到晶圆级芯片封装技术能力，赢得了现场观众一致好评。（来源： 华天科技）
3.中国电信发布星辰千亿参数语义大模型
集微网报道 在11月10日举行的2023数字科技生态大会上，中国电信发布了基础大模型——星辰千亿参数的语义大模型。
星辰语义大模型是中国电信自研大模型的升级，由此前的百万参数量级升至千亿，升级后抑制幻觉、外推窗口、交互体验、多轮理解四大能力均有显著提升，重点解决百亿参数的语义模型在商业化落地过程中面临的幻觉、外推窗口和多轮逻辑推理问题。
技术方面，星辰语义拥有超12亿风格数据、训练显存降低50%、推理提速4.5倍；中文意象理解生成能力提升30%；语义细粒度生成效果提升25%。在创意提效方面，星辰语义生产时间较此前生产工具减少92%；设计成本下降95%。
据介绍，“星辰”语义大模型包含首批试商用的 12 个行业大模型，分别为星辰教育大模型、基层治理大模型、政务服务大模型、应急大模型、医保大模型、交通大模型、住建大模型、金融大模型、神农一号大模型、出行大模型、旅游导览大模型、矿山大模型。
中国电信还发布《中国电信行业大模型技术白皮书》，向业界分享了中国电信大模型从数据标注到部署的系列技术标准、五大类的行业训练路径等。
中国电信表示，将于今年年底前开源百亿参数模型，明年 4 月开源千亿参数模型，所有底层代码都会开源，同时还会开源 1TB 以上的高质量清洗数据，以及各种基于星辰大模型底座的工具链。
