【复位】中芯国际：中国市场库存复位，对在建产能充满信心；牛芯半导体亮相ICCAD；浪潮信息回应英伟达中国特供AI芯片

1、本土设备及设计新生力量齐聚 第六届“芯力量”第六场初赛圆满落幕

2、中芯国际：中国市场库存复位，对在建产能充满信心

3、“圈粉”无数！牛芯半导体携前沿接口IP产品亮相ICCAD 2023

4、思尔芯重磅发布自研数字电路调试软件“芯神觉”

5、中芯国际：地缘政治或将引发全球芯片产能过剩

6、浪潮信息回应英伟达中国特供AI芯片：暂未接到通知

7、芯百特荣获“太湖杯”国际精英创新创业大赛总决赛三等奖

1、本土设备及设计新生力量齐聚 第六届“芯力量”第六场初赛圆满落幕

集微网报道，11月9日，芯力量初赛第六场【设备与设计场】成功举办，本场汇聚半导体封装设备国产化项目、汽车安全应答射频加密通信SOC芯片项目、新一代无线信号射频前端芯片及模组研售商及“感算共融”智能感知计算芯片四大硬核项目。评审嘉宾和近百家专业机构代表全程聆听了会议，精彩的点评和激烈的互动掀起新热潮。

在本场初赛中，进行点评的重磅嘉宾是：

德联资本 董事总经理 方宏

方宏先生2008年毕业于北京交通大学通信工程专业，获得工学博士学位，之后在北京大学金融专业获得经济学硕士学位，拥有十余年射频微波、光电等领域的科研和产业经验，也曾在商业银行总行从事并购基金业务。

方宏先生2017年8月加入德联资本，专注于半导体、汽车电子、新材料等领域的技术投资，他主投的项目包括：得一微电子、芯洲科技、安其威、南京宏泰、普赛斯、厦门云天、华芯智能、利普思、广州玏芯等。

以下是参与本场路演的四个优质项目：

在路演环节，首个项目来自中科光智（重庆）科技有限公司（简称“中科光智”）。

中科光智创立于2021年4月，主要面向国内激光雷达封装、碳化硅芯片封装等相关领域，提供用于生产和研发的先进工艺设备。在路演中，中科光智品牌负责人李珏璘从项目的四个优势亮点切入，对公司和项目做出了详细介绍。

首先，中科光智产品具有广阔的市场前景。“高可靠性封装”拥有千亿级庞大市场，涉及多领域，多工艺环节，在“后摩尔时代”需求激增。据沙利文预测，2021-2025 年，先进封装市场规模复合增速达到 29.9%，预计 2025 年中国先进封装市场规模达 1137 亿元。其次，公司技术沉淀深，应用领域延伸广。中科光智核心团队拥有大功率半导体激光器封装测试、分析、工艺领域 15 年以上技术和产业化经验，公司产品从半导体激光器封装到激光雷达、碳化硅芯片封装技术储备充足。

再次，中科光智拥有四大高壁垒核心技术，围绕真空/特殊气氛控制、微波等离子表面处理、加热温度控制和高压烧结控制四大核心技术能力，自建封装工艺验证平台，构筑技术“护城河”。最后，中科光智产品矩阵完善，已量产导入头部客户。公司自研真空微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、惰性气体手套箱等特色产品，经市场验证，反响良好，这些先进设备已量产导入头部企业、高校、科研院所等多家客户。

第二个路演项目来自珠海晶通科技有限公司（简称“晶通科技”）。

晶通科技成立于2013年5月，注册资本2968万元，是一家专注于射频通信和数据安全数模混合领域的集成电路设计企业，公司芯片产品是车用传感器所需搭载的基础通信芯片，可适用于车钥匙、胎压监测、配件认证、智能穿戴、智能家居等各种前后装场景。晶通科技的企业愿景是成为国产自主射频安全智能芯片专家。在11月9日的路演中，晶通科技的联合创始人&董秘杨鸥对项目亮点做了重点介绍。

一是公司运营成熟，商业模式清晰。晶通科技战略目标清晰，组织架构完整，分工合理明确，行业经验丰富，管理机制健全，产品结构多元，商业模式清晰，运营成熟稳定。

二是技术积累深厚，研发风险小。公司拥有多项自主知识产权，团队研发经验丰富，新产品研发已基本完成，不存在初创公司普遍面临的研发风险。目前，晶通科技拥有近百项专利，包括35项发明专利、1项国际PCT专利、14项实用新型专利、44项集成电路布图专利以及5项软件著作权。

三是产品多元化，市场空间大，核心芯片产品具有较强国产替代意义，已与客户深度绑定和协同，客户基础扎实，商业闭环完整，研发完成即可逐步批量供货。

第三个路演项目来自佛山臻智微芯科技有限公司（简称“臻智微芯”）。

臻智微芯成立于2015年，聚焦于新一代网络通信设备、物联网终端设备以及车联网终端设备应用的射频前端芯片及模组（FEM/PA/LNA/SW），包括Wi-Fi5、Wi-Fi6/6E、Wi-Fi7射频前端芯片（FEM）系列4G/5G微基站功率放大器芯片（PAM）系列，UWB射频前端芯片系列，车载通讯芯片等。臻智微芯副总经理刘祖华对公司情况、公司团队及技术优势等方面做了分享。

在技术优势上，臻智微芯团队在射频前端产品开发方面积累了近20余年的工艺技术能力，擅长GaAs/SOI/CMOS/GaN/SiGe工艺，掌握复杂度高的异质集成、异构集成设计技巧，对Wi-Fi及短距离宽带无线通信产品、车联网、卫星通信前端的技术提供强有力的工艺技术支撑。

在市场竞争力上，臻智微芯拥有国内稀缺掌握差异化工艺的团队，公司差异化架构设计、低功耗、超宽带“非线性抵消”技术提升线性度，从而实现高线性、宽带及低功耗、低成本的FEM芯片产品；Wi-Fi7 FEM自适应带宽延展DOHERTY及DPD优配PA技术，在国内率先突破了Wi-Fi7的技术卡口，填补了国内空白。

在市场潜力上，移动终端、无线网络端、基站端等存量市场规模超百亿元，市场前景广阔。此外国际龙头市占率达85%，龙头产业链急需国产化，替代空间巨大。未来随着新兴场景的推广应用如智能网联汽车、云计算、VR/AR、智慧城市等，在新一代无线智能互连领域Wi-Fi模组的需求将大规模爆发，带来射频前端空前的增量市场。同时新兴场景应用作为我国的优势领域，更进一步推进国产Wi-Fi芯片规模应用，市场前景与应用空间非常可观。

路演的最后一个项目来自每刻深思智能科技（北京）有限责任公司（简称“每刻深思”）。

每刻深思成立于2020年，总部位于安徽芜湖，在北京、天津、深圳设有分支机构，是一家芯片设计公司，核心技术源自于清华乔飞实验室的“新一代模拟计算架构”，主打<4Tops算力内的超低功耗模拟计算芯片，公司主营业务是基于自主可控的“感存算一体”智能感知芯片设计。在路演环节，每刻深思CEO邹天琦向投资人介绍了团队背景、技术实力、市场前景等竞争优势。

在创始团队方面，每刻深思首席科学家乔飞为清华大学电子系副教授，博士生导师，拥有70余项国内外发明专利；CEO邹天琦是清华大学与德国KIT联合培养硕士，UNC访问学者，前Bosch硬件研发工程师；CTO刘哲宇为清华大学博士，有10年半导体设计经验。核心研发成员均来自于清华大学电子系，拥有平均15年以上的工作经验；团队既有国际顶尖科研专家也有“行业老兵”，硕博士比例达到80%。覆盖模拟设计、数字设计、算法三大重要方向，且具备千万级低功耗SoC量产经验。

在技术实力方面，每刻深思拥有自主知识产权的核心技术。主要创新点包括：传感-计算深度融合的架构设计、面向感知应用的电路拓扑优化、误差的控制和补偿算法。利用上述技术创新，模拟计算可以在成熟且标准的CMOS工艺节点下实现智能感知芯片产品的量产，且在性能上可以与先进工艺数字逻辑芯片相当。

在市场前景方面，AIGC（人工智能生成内容）已成为模拟计算的时代机遇。ChatGPT等大大加速人工智能的渗透速度，也带来了急速的算力需求，在此背景下，模拟计算大有可为。每刻深思产品在工业机器人、工业自动化、智能安防、辅助驾驶、智能头显及可穿戴等领域均有尝试应用且深耕多年，目前，已在智能视觉领域落地，并通过行业标杆客户的导入验证。

自此，第六届“芯力量”第六场初赛线上路演已圆满结束。下一场路演正在筹备中，敬请关注！

此外，第六届“芯力量”初赛报名通道仍在持续开放中，欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名！

报名请联系：徐老师：15021761190（同微信）

或扫描二维码提交报名，我们会尽快联系您。

2、中芯国际：中国市场库存复位，对在建产能充满信心

集微网消息，中芯国际11月10日召开了第三季度业绩说明会。中芯国际联席CEO赵海军示警，地缘政治或将引发全球芯片产能过剩，但表示中芯国际对建设的产能信心较高。此外在会上，中芯国际对第三季度营收、市场景气及未来展望等情况还做了详细说明。

营收状况：Q3营收16.2亿美元出货量环比提升9.5%

11月9日晚，中芯国际发布2023年第三季度财报，销售收入环比增长3.9%至16.2亿美元。公司整体出货量继续增加，环比增长9.5%。展望四季度，公司预计销售收入环比增长1%—3%。

中芯国际第三季度按应用分类，收入占比分别为：智能手机25.9%、物联网11.5%、消费电子24.1%、其他38.5%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的营收占比进一步增至84.0%；美国区的占比为12.9%，欧亚区占比为3.1%。

按晶圆尺寸分类，三季度12英寸晶圆营收占比为74%，8英寸晶圆营收占比为26%。从产能方面来看，中芯国际月产能由2023年第二季的75.425万片8英寸晶圆约当量增加至2023年第三季的79.575万片8英寸晶圆约当量，产能利用率为77.1%。

中芯国际在财报中指出，2023年第三季资本开支增至21.347亿美元，公司全年资本开支预计上调到75亿美元左右。

市场景气：半导体市场仍在底部 呈“Double-U（W）”走势

中芯国际表示，市场方面，今年下半年没有出现大家年初时期待的V型或U型的反弹，整体仍停留在底部，呈现出一个“Double-U（W）”走势。

中芯国际指出，在中国市场上，去年三季度开始出现的产品高水位库存问题已得到缓解，降到了一个比较健康的水平；终端和整机厂商对供应链进行了管理，对“在地化”进行了规划，中国客户的新产品需求较好，部分大宗产品供不应求，但同时也对老产品形成了降维打击，使尚存的老产品库存消化变慢，同质化低价竞争加剧。

中芯国际称，全球不同区域去库存的速度和对新芯片的转换节奏不同，手机、消费和工业领域，中国客户基本上到了进出平衡的库存水平，但美欧客户的库存依然处于历史高位；此外，紧张了三年的汽车产品的相关库存也开始偏高，已引起主要客户对市场修正的警觉并对下单迅速收紧。

另外，中芯国际表示，经过这一年多来的市场起伏，客户体验了从两年前的激进扩张到今年的辛苦防守，变得更加专注核心业务和研发投入，更加严格控制库存和成本，对流片下单也更加谨慎。地缘政治因素给行业中长期的发展带来了重复建设和供应链的不确定性，带来了灰犀牛效应，产业链的各个环节都在探索战略和路径；我们也在持续谨慎观察和不断尝试。

产能示警：地缘政治或将引发全球芯片产能过剩

中芯国际联席CEO赵海军在11月10日业绩说明会上表示，第三季度手机销售行情对整体行业影响比较平滑，地缘政治紧张局势正在引发全球芯片产能严重过剩。

中芯国际表示，地缘政治紧张局势引发世界各地出台激励措施促进本地制造，这将刺激全球芯片制造能力的建设。

赵海军称，“从全球来看，产能扩建超过整体需求，或将会产能过剩，市场需要很多时间慢慢消化新增产能。”但赵海军同时表示，“从像中国、美国这样单独的大市场来看，如果要满足本土整机、整车等系统要求，本地的产能是不够的。”

与此同时，中芯国际高管表示，中芯国际继续应对全球最大的中国智能手机市场的不确定性。

研究公司Canalys的数据显示，第三季度智能手机出货量下降了5%，排名前五的厂商中没有一家手机销量超过一年前。

赵海军表示，“当前的智能手机更换周期并不是因为新的创新，明年智能手机的整体出货量应该与今年持平。”

未来展望：资本支出上调至75亿美元 对建设的产能信心较高

中芯国际11月10日表示，为保证已启动的项目达产允许设备供应商提前交货，全年资本开支预计上调至75亿美元。关于未来产能及竞争，中芯国际表示对建设的产能信心比较高。

对于地缘政治将引发全球芯片过剩但各地区系统产能不足的问题，从中芯国际产能来看，中芯国际表示，公司建设的产能都跟客户事先做过沟通，客户也有战略性合作意向，所以中芯国际对建设的产能信心较高，认为未来还是有客户的需求和订单的。

对于第四季度市场展望，中芯国际表示，截至目前，除了与数据中心相关的高性能运算芯片、晶背加工和双晶圆以及三晶圆铜-铜键合以及Chiplets的先进封装以外，其他体量大的市场没有新的动能和亮点，年尾大家也都比较谨慎，更愿意把冲锋和成长放在未来。

营收及毛利率方面，中芯国际预计四季度将维持中规中矩态势，销售收入环比略有增长；毛利率将继续承受新产能折旧带来的压力，预计在16%-18%之间。

对于2024年，中芯国际表示已看到市场趋于稳定，市场对成熟代工的需求，会由于库存下降而增长，但没有大幅增长的动力和亮点，仍需等待全世界宏观经济的复苏，公司将把握半导体长期需求增长的大趋势。

3、“圈粉”无数！牛芯半导体携前沿接口IP产品亮相ICCAD 2023

集微网消息，11月10--11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州盛大开幕，本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。除了干货满满的高峰论坛外，每年的产业展览也成为一大亮点，吸引众多观众驻足。

作为专注IP领域的高科技企业，牛芯半导体受邀参展，与众多产业链上下游企业代表、专家学者共同推动集成电路产业生态建设，助力产业蓬勃发展。

在展会上，牛芯半导体展出了基于多种工艺平台的前沿接口IP产品，并与业内同行、合作伙伴进行了深入的交流与探讨，现场氛围热烈。

牛芯半导体技术团队实地测试DDR、PCIE、JESD204B等自研接口IP产品，测试结果展现出产品优秀的兼容性、鲁棒性和抗干扰性。同时向来宾展示了丰富的产品解决方案，目前牛芯半导体的产品已广泛应用于消费电子、网络通信、数据存储、高性能计算、物联网、人工智能、汽车电子、工业控制、医疗电子等领域。

牛芯半导体展台人气旺盛，吸引了众多参展人员前来驻足、参观和咨询，多款展品“圈粉”无数。集微网了解到，牛芯半导体的IP产品具有高性能、低功耗的特点，多款产品技术指标居行业领先，其中DDR IP，可支持DDR3/4/5以及LPDDR2/3/4/4x/5，提供PHY+MAC全套解决方案；PCIE IP，目前能基于PCIE PHY IP产品，配合客户需求，提供兼容PCIE/SATA/SAS协议的定制化IP；JESD204B IP，通道数据传输速率可以达到16Gbps，可适配更高要求的数据处理能力。

牛芯半导体致力于半导体接口IP的开发和授权，并基于接口技术提供一站式芯片解决方案。依靠细分领域的技术积累，牛芯半导体自主研发的IP产品和相关服务已获得累计超百家客户使用。

IP是芯片厂商设计与开发中不可或缺的核心要素，随着芯片设计复杂度提升，IP的重要性日益凸显。市调机构IPnest的统计数据显示，2022年全球IP收入达到66.7亿美元，较2021年的55.2亿美元增长20.9%，增长幅度高于2021年的19.4%以及2020年的16.7%，预计2026年全球市场规模将超过100亿美元，年复合增长率16.7%。

未来，面对广阔的市场，牛芯半导体将努力把握时代机遇，持续专注IP国产化与产业应用需求，通过接口IP的自主知识产权研发和创新，为IC设计产业不断注入“芯”活力。

4、思尔芯重磅发布自研数字电路调试软件“芯神觉”

2023年11月10日，在ICCAD 2023上，面向数千名到场的EDA产业上下游企业及人士，业内知名的数字EDA供应商思尔芯，为广大芯片工程师们正式发布一款自主研发的数字电路调试软件——“芯神觉”。这款全新的工具集成了源代码追踪、波形图调试、原理图萃取和覆盖率分析等核心功能，旨在为工程师提供一个全面、高效的分析与调试平台。利用先进的调试技术帮助开发者简化整个调试过程，加速芯片开发。

在数字电路设计和验证领域，可视化调试工具是工程师在定位代码问题时的有力工具，也是现在验证工程师主流的调试工具。随着集成电路技术的快速进步，设计的规模和复杂性不断增加，这给调试工作带来了新的挑战。现代电子设计也往往需要多层次的验证，从RTL设计到门级，再到传输级，而多样化的设计环境又增加了调试的复杂性。工程师需在不同环境间切换，确保数据和状态的准确无误传递。为了应对这一挑战，调试工具需要能够跨越不同的设计环境，提供一个统一的调试界面，以减少工程师在不同环境之间切换的时间，简化调试过程，提高调试效率。

芯神觉正是在这一背景下应运而生，它不仅为工程师提供了一个全面且高效的分析与调试平台，还通过高效的源代码追踪和关键的调试功能满足了主流验证调试场景的需求。其界面设计简洁直观，响应速度快，运行稳定，为工程师提供了极为便捷的用户体验和强大的调试支持。

主要特性：

智能源代码追踪，提升问题定位和调试效率

高效的源代码视图和导航体验，加速代码排查

波形图调试易于分析逻辑信号，助力设计优化

萃取原理图直观呈现电路结构，简化分析过程

多种覆盖率分析进行深度调试，加速验证收敛

“芯神觉”在与思尔芯的其他产品如软件仿真、硬件仿真以及原型验证等工具灵活衔接，实现深度融合后，可以为芯片工程师打造一个既统一又高效的设计环境。这不仅极大地简化了繁复的调试工作，而且使得整个调试流程变得更加流畅和高效，显著提升了复杂芯片设计验证的效率。

芯神觉已具备当下各类主流调试工具的所有核心功能，服务场景贯穿于数字芯片设计的各个阶段，充分满足了行业的高标准需求。

思尔芯董事长兼CEO林俊雄先生表示：“我们充分理解数字电路设计过程中的种种挑战，并为此推出了‘芯神觉’这一高效全面的调试工具，以提升工程师的设计验证效率。‘芯神觉’继承了我们产品稳定、易用的特性，并整合了现有所有主流调试工具的核心功能，确保工程师能够在设计验证环节轻松应对各类问题。我们有信心，‘芯神觉’将成为工程师在电路设计过程中的强大助手，帮助他们高效解决各种设计难题。”

凭借20年对EDA技术的深耕和核心自主技术的持续优化，思尔芯致力于打造完整的数字EDA全流程解决方案，为众多芯片设计企业提供丰富的产品组合和全方位的技术支持，从而赋能芯片设计领域，加速行业发展。思尔芯专注于芯片数字前端领域，推出了一系列优质的数字EDA工具，如架构设计工具“芯神匠”、软件仿真工具“芯神驰”、硬件仿真工具“芯神鼎”、在国内市场享有盛誉的原型验证工具“芯神瞳”，以及提供全面的EDA云服务，确保芯片设计流程能够完整、准确地实现对需求规格的响应，从而加快芯片产品的开发进程。

思尔芯的这款新品增强了其数字前端解决方案，为芯片设计企业提供了一个更全面的产品和服务组合。这款软件和思尔芯配套的丰富验证IP库一起，支持工程师构建了一个统一的设计、验证与调试环境，为芯片设计的各个阶段，包括IP开发、SoC集成、软硬件集成、软件开发和系统验证等提供了必要的平台，确保不同团队在同一项目中能够实现高效合作。这样的整合为客户提供了更高的价值，大大提高了整体开发效率。

欢迎访问我们的官方网站获取更多信息。

关于思尔芯S2C

思尔芯（S2C）自 2004 年设立上海总部以来始终专注于集成电路 EDA 领域。作为国内首家数字 EDA 供应商，公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、EDA 云等工具及服务。已与超过 600 家国内外企业建立了良好的合作关系，服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现，广泛应用于物联网、云计算、5G 通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。

公司总部位于上海，并建立了全球化的技术研发与市场服务网络，在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。

思尔芯在 EDA 领域的技术实力受到了业界的广泛认可，通过多年耕耘，已在数字前端EDA 领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国 EDA 团体标准的制定，承担了多项国家及地方重大科研项目，获评为国家级专精特新“小巨人”企业。

了解更多详情，请访问www.s2ceda.com

5、中芯国际：地缘政治或将引发全球芯片产能过剩

集微网消息，中芯国际高管在11月10日的业绩说明会上表示，第三季度手机销售行情对整体行业影响比较平滑，地缘政治紧张局势正在引发全球芯片产能严重过剩。

中芯国际表示，地缘政治紧张局势引发世界各地出台激励措施促进本地制造，这将刺激全球芯片制造能力的建设。

中芯国际联席CEO赵海军表示，“从全球来看，产能扩建超过整体需求，或将会产能过剩，市场需要很多时间慢慢消化新增产能。”

与此同时，中芯国际高管表示，中芯国际继续应对全球最大的中国智能手机市场的不确定性。

研究公司Canalys的数据显示，第三季度智能手机出货量下降了5%，排名前五的厂商中没有一家手机销量超过一年前。

赵海军表示，“当前的智能手机更换周期并不是因为新的创新，明年智能手机的整体出货量应该与今年持平。”

6、浪潮信息回应英伟达中国特供AI芯片：暂未接到通知

集微网消息，11月9日，有产业链消息称英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版AI芯片：HGX H20、L20 PCle和L2 PCle，可以不受美国商务部最新的AI芯片出口管制限制，国内厂商最快将在这几天拿到产品，英伟达预计最快于11月16日之后公布。

消息发布后，浪潮信息尾盘股价快速拉升，最终涨停报收。根据国内媒体11月10日报道，浪潮信息工作人员表示：已关注到此消息，但目前尚未接到相关通知，公司也会继续去和对方（英伟达）沟通。

关于该消息对业绩的影响，浪潮信息表示如果消息属实，并且客户接受度较好，可能会有一定的订单交付，但还需等待消息真实性。

美国商务部10月17日更新了AI芯片出口管制措施，进一步扩大限制，使得英伟达A800、H800、L40S以及英特尔Gaudi2等先进GPU不得出口至中国等国家。英伟达此前表示，美国政府要求管制措施提前生效，早于1个月的宽限期。

7、芯百特荣获“太湖杯”国际精英创新创业大赛总决赛三等奖

集微网消息，11月1日，2023中国无锡“太湖杯”国际精英创新创业大赛颁奖仪式在无锡市惠山区举行。

在此次大赛上，凭借突出的创新性和良好的市场前景，芯百特微电子（无锡）有限公司（以下简称“芯百特”）的“基于新一代无线通讯技术的射频前端芯片”在一众项目中脱颖而出，荣获2023中国无锡“太湖杯”国际精英创新创业大赛总决赛成长企业组三等奖。

芯百特成立于2018年，总部位于无锡市惠山经济开发区，由海外归国人才创立。该公司采用fabless的模式，致力于将国际领先的高性能射频芯片技术推广到中国，为国人提供中国芯。

芯百特的主要产品线包括WiFi、5G通讯、AIoT、UWB、V2X等，产品与服务的主要应用市场包括消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备等众多领域。在高性能（高线性、高效率、高功率、高带宽）射频功率放大器、低噪声射频放大器、超宽带高精度定位芯片等方面，芯百特的技术保持领先地位。