【复苏】存储价格最快明年下半年将全面上涨；

1.三星半导体全球分拨中心项目封顶；

2.机构：存储价格最快明年下半年将全面上涨；

3.SIA：9月全球半导体销售额环比增长1.9%，连7个月增长；

4.SEMI：库存修正周期影响 Q3全球硅晶圆出货同比降19.5%；

5.业界：笔记本电脑市场目前未有复苏迹象，产能利用率低于50%；

1.三星半导体全球分拨中心项目封顶；

集微网消息，10月31日，三星半导体全球分拨中心项目完成结构封顶。

图片来源：苏州工业园区高端制造与国际贸易区

苏州工业园区高端制造与国际贸易区消息显示，三星半导体全球分拨中心项目是苏州自贸片区重要的物流旗舰项目，该项目占地40亩，由苏州物流中心投资建设，由苏州中金江海建设有限公司承建，为三星半导体定制建设双层恒温仓库，建筑面积约2万平方米。

据悉，此次封顶为日后安装、装修创造了有力条件，为明年5月底交付使用奠定了基础。（校对/项睿）

2.机构：存储价格最快明年下半年将全面上涨；

集微网消息，存储市况逐步回暖，随着三星、铠侠、美光三大原厂表示明年报价要陆续增长，分析师认为，最快明年下半年，价格就会出现全面上涨。

TrendForce分析师敖国锋表示，8、9月开始有存储价格的反转，甚至第四季度开始出现有很多终端产品的季度合约价的确也开始上涨，大概10%到15%之间。敖国锋认为原厂应该有机会继续维持减产的规模，表示原厂希望在整个现货市场或市场上的库存到明年第二季度完成合理的去库存化。明年下半年开始，价格或将会出现较全面性的上涨。

为了提升价格，中国台湾存储厂商积极降低产能，促进库存消化。

华邦积极布局AI应用，还拿下苹果NOR芯片大单；南亚科启动制程升级，瞄准第二代10nm 1B制程；群联最快年底推AI用SSD以及企业级Gen5 SSD；宇瞻与威刚看好明年DDR5市况，均提升比重改善产品组合；十铨则持续加重电竞占比。

三星也在加大高端存储芯片的产量。三星存储业务副总裁Kim Jae-june表示，我们已经与主要客户完成供应量的讨论，随着生成式人工智能推动HBM的需求，我们在积极扩展HBM3E业务，明年上半年比例也将持续增加，大概占HBM总销售量一半以上。

即使存储市况回温，分析师认为占据优势的还是成本相对低的存储模组厂，各厂产能重新配置，纷纷转到高毛利率的DDR5、HBM产品，让生产DDR3的台厂明年有机会出现供应平衡，甚至小幅供不应求。

（校对/孙乐）

3.SIA：9月全球半导体销售额环比增长1.9%，连7个月增长；

集微网消息，美国半导体产业协会（SIA）11月1日公布的数据显示，2023年9月全球半导体销售额较2023年8月增长1.9%，较2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半导体销售额总计1347亿美元，较2023年第二季度增长6.3%，较2022年第三季度下降4.5%。

据悉，月度销售额由世界半导体贸易统计（WSTS）组织编制，代表三个月平均值。按收入计算，SIA占美国半导体行业的99%，占非美国芯片公司的近三分之二。

SIA总裁兼CEO John Neuffer表示：“9月份全球半导体销售额连续第七次环比增长，强化了芯片市场在今年中期经历的积极势头。半导体需求的长期前景依然强劲，芯片为无数产品提供支持，并催生未来新的变革性技术。”

按地区来看，中国月度销售额环比增长0.5%、美洲增长2.4%、欧洲增长3.0%、亚太其他地区（不包括中国和日本）增长3.4%，但日本下滑0.2%。与2022年9月相比，欧洲（6.7%）的销售额同比增长，但中国（-9.4%）、美洲（-2.0%）、日本（-3.6%）、亚太其他地区（不包括中国和日本）（-5.6%）则有所下降。

（校对/孙乐）

4.SEMI：库存修正周期影响 Q3全球硅晶圆出货同比降19.5%；

集微网消息，根据SEMI（国际半导体产业协会）硅制造商集团（SMG）的最新数据，2023年第三季度全球硅晶圆出货量环比下降9.6%，至30.10亿平方英寸，较去年同期的37.41亿平方英寸下降19.5%。

SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“由于持续的广泛库存修正周期，全球硅晶圆出货量持续下降。由于需求疲软和持续的经济不确定性，计算、通信、消费和存储市场的硅片出货量出现了最明显的下降，而汽车和工业领域在此期间表现强劲。”

此前SEMI表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。按面积计算，2022年全球晶圆出货量创下历史纪录，达到145.65亿平方英寸，预计2023年将降至125.12亿平方英寸。

SEMI预测，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年，预计出货量将超过162亿平方英寸。

（校对/孙乐）

5.业界：笔记本电脑市场目前未有复苏迹象，产能利用率低于50%；

集微网消息，尽管不断有消息称，个人电脑（PC）市场即将复苏，2024年会迎来换机潮。但据中国台湾产业消息称，笔记本电脑下游供应链中复苏的迹象尚未显现，即使在传统的需求旺季，产能利用率也低于50%；与此同时供应商所持有的应收账款，也看不到履行的迹象。

业内人士透露，就连苹果公司也在通过控制员工差旅费、非经常性工程（NRE）成本来收紧开始，改变了以往大手大脚的惯例。这绝非个例，大多数笔记本电脑品牌都在放慢研发速度，整个科技行业的员工人数也在减少。

虽然目前笔记本电脑的库存已经减少至正常水平，但是销售额仍在下降，供应链称订单没有恢复迹象，预计2023年第四季度销售依旧会疲软，直到2024年Q2也不会有实质性改善，企业目前只能控制成本。

PC市场前景，大厂观点各异

台积电此前在财报电话会议上指出，个人电脑和智能手机终端市场的早期需求迹象趋于稳定，在控制措施到位的情况下，无晶圆半导体公司的库存将在第四季度末恢复到正常水平。

英特尔CEO基辛格也表示，第三季度公司客户的库存水平保持健康，PC出货量与此前预计的2.7亿台一致，预计未来AI电脑将在未来几年内带来增长，此外微软即将推出的Copilot人工智能工具也将促进增长。

AMD CEO苏姿丰预计，随着PC市场库存恢复到正常水平，通常的旺季和淡季周期也将回归。对于即将带来的2023年Q4旺季，AMD预计其PC业务部门的收入将同比增长两位数百分比。

PC品牌方面，宏碁总裁表示渠道库存水平回归到健康的6~8周，季节性需求复苏迹象显露。惠普、戴尔也预计2024年可能小幅增长。

不过，ODM厂商不乐观，广达虽然Q3出货超出预期，但Q4展望并不乐观；仁宝目前专注于急单，表示第四季度出货量难以预测。此外，纬创、英业达皆预计第四季度出货量将保持稳定甚至下滑。

ODM公司尚未对2024年的前景表达看法，但整个PC供应链的共识是，2024年上半年将延续需求的低迷，任何复苏将等到下半年。基于此预测，供应链公司将紧缩开支，努力保证手里现金流。此外，2022年开始的破产潮，预计将持续到2024年上半年，只有订单恢复，或者竞争对手退出该领域时，前景才会光明。

（校对/赵月）