版主 【头条】余承东深夜“开炮”：某些车企一把手不懂AEB
1.集微咨询发布 《合肥科技企业政策汇编》
2.长电科技前CTO李春兴将接任英特尔封装与测试部总经理
3.余承东深夜“开炮”：某些车企一把手不懂AEB
4.【集微发布】中国半导体石墨物项出口情况：今年1-9月同比下降10%，前两年大幅增长
5.Arm PC：热潮再起，混战将至
6.全球智能手机Q3出货量排名出炉：哪个品牌增幅最大？
7.基辛格承认英特尔错失三大商机 除了晶圆代工还有这两个
1.集微咨询发布 《合肥科技企业政策汇编》
合肥作为长三角城市群副中心、长江经济带中心、“一带一路”节点城市，发展迅速，2022年全市生产总值12013.1亿元，其中集成电路产值高达475亿元。近年来，合肥市围绕“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，加快推进集成电路产业发展，倾力打造“中国IC之都”，集成电路产业相关企业超400家，形成存储、显示驱动、智能家电、汽车电子等4个特色芯片板块，是我国少数拥有集成电路全产业链的城市之一，先后被国家发改委、工信部列为集成电路产业全国重点发展城市。
产业发展蹄疾步稳离不开政策的有力托举。合肥市集成电路产业的快速发展得益于各级政府在该领域持续出台的支持政策，包括《合肥市“十四五”集成电路产业发展规划》《合肥市“十四五”宽禁带半导体产业规划》《合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策》《合肥高新区建设世界领先科技园区若干政策措施》等一系列政策。
为帮助合肥科技企业了解并享受政策红利，集微咨询（JW Insights）编制了《合肥科技企业政策汇编》，梳理了合肥市科技型企业从工信局、科技局、知识产权局到发改委等各部门可申报的重点项目，归纳了从市级、省级到国家级的相关政策红利，汇聚52条重点可申报专项、资质和荣誉，涵盖55项政策，针对性地提供从科技认定、项目申报、奖励荣誉至人才奖补等多维度的政策信息，使科技企业能够主动把握政策脉络，支持企业从小到大、由弱变强，在科技创新发展的道路上畅行无阻。
合肥集成电路产业分布围绕合肥高新技术产业开发区、合肥经济技术开发区和新站高新区“三强”，形成辐射带动全市集成电路产业融合发展的“芯格局”。
合肥高新区作为合肥集成电路产业最重要的承载区域之一，凭借的出色实力荣登2023中国半导体投资联盟年会“中国集成电路园区综合实力TOP30”榜单，位列第十。
《合肥科技企业政策汇编》由六大章节组成，第一章归纳了企业初创期可申报的重点项目7项，第二章归纳了企业成长期可申报的重点项目7项，第三章归纳了企业稳定期可申报的重点项目8项，第四章归纳了企业成熟期可申报的重点项目15项，第五章归纳了企业规模期可申报的重点项目15项；第六章附合肥市集成电路产业政策3项。
其中，企业初创期可申报的重点项目7项，涵盖合肥市集成电路企业、合肥市优质小微企业、合肥市重点产业链企业、合肥高新区高成长企业等。
企业成长期可申报的重点项目7项，涵盖国家高新技术企业、安徽省专精特新中小企业、合肥市服务型制造示范、工信部“中国芯”优秀产品等。
企业稳定期可申报的重点项目9项，涵盖合肥市新技术新产品新模式、合肥市企业技术中心、合肥市关键共性技术研发“揭榜挂帅”、合肥市集成电路产业发展若干政策等。
企业成熟期可申报的重点项目15项，涵盖安徽省企业技术中心、安徽省专精特新冠军企业、国家级专精特新“小巨人”企业、安徽省首台套重大技术装备、安徽省科学技术奖、安徽省人民政府质量奖等。
企业规模期可申报的重点项目15项，涵盖工信部单项冠军企业、国家服务型制造遴选、国家知识产权优势（示范）企业、国家企业技术中心、安徽省产业创新中心“揭榜挂帅”任务榜单、全国质量标杆遴选、中国专利奖、中国质量奖等。
集微咨询（JW Insights）针对每项可申请的项目，都提供了政策依据、归口部门、申报要求、支持方式、申报时间、原文链接六大具体信息，让科技企业可清晰了解政策情况、主动把握政策脉络，助力企业从小到大、由弱变强，在科技创新发展的道路上畅行无阻。
围绕集成电路这一“核心”，《合肥科技企业政策汇编》涵盖了设计、材料、封测、制造全产业链，涉及研发、流片、设备等多类目支持，并针对性地提供科技认定、项目申报、奖励荣誉和人才政策等信息。
此外，《合肥科技企业政策汇编》涵盖合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策、合肥高新区建设世界领先科技园区若干政策措施、合肥经济技术开发区支持软件和集成电路产业发展若干政策等多项政策原文，以供企业参考。
目前，《合肥科技企业政策汇编》报告已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
2.长电科技前CTO李春兴将接任英特尔封装与测试部总经理
集微网消息 据报道，英特尔近日在内部宣布，LEE CHOON HEUNG（李春兴）将接任英特尔封装与测试部总经理，从12月开始负责封装测试技术开发组织ATTD（Assembly Test Technology Development）。英特尔在通知中写道，李博士的经验和能力将对提高先进封装技术的竞争力和争取新的代工客户产生重大帮助。
据集微网了解，李春兴先生为美国凯斯西储大学理论固体物理博士，在半导体封装领域有20年的经验，此前历任安靠研发中心负责人、全球采购负责人、高端封装事业群副总、集团副总、高级副总、首席技术长（CTO）。李春兴先生拥有较强的国际化项目管理能力和领导能力，在初创、扭转和快速变化的环境中实现收入、利润和业务增长目标方面取得了多项可验证的成功经历。
近日，长电科技官宣公司首席技术长LEE CHOON HEUNG（李春兴）辞职。其称，公司董事会于2023年11月2日，公司董事会收到首席技术长LEE CHOON HEUNG（李春兴）递交的书面辞职报告，LEE CHOON HEUNG（李春兴）因个人原因，辞任公司首席技术长职务。LEE CHOON HEUNG（李春兴）辞去公司首席技术长职务后，将不在公司担任其他职务。
长电科技指出，LEE CHOON HEUNG（李春兴）的辞职对公司正常经营管理活动无重大影响，在未来的一段时间内，其将根据公司工作需要有序、妥善地进行工作交接。LEE CHOON HEUNG（李春兴）在公司任职期间，勤勉尽责，在公司技术研发、核心竞争力、健康发展等方面发挥了积极的作用，公司及公司董事会对 LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生为公司发展所做出的贡献表示衷心的感谢！
3.余承东深夜“开炮”：某些车企一把手不懂AEB
集微网报道 11月3日晚，华为终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东在微信朋友圈发文称，“有车企一把手连AEB是什么还根本没有搞懂。”
余承东的此番言论疑似回应小鹏汽车董事长何小鹏。几天前，在被问及问界新M7的大定用户很多人都愿意为AEB主动安全系统买单时，何小鹏表示：“大部分人可能从来没有碰过AEB。友商讲了AEB，我认为99%是假的。”
何小鹏认为，目前汽车行业里谈AEB，主要是纵向AEB，它在触发时，大部分情况下的速度是在60公里每小时以内。如果速度过高，一旦误刹车，对用户来说将会是巨大的惊吓。
自动紧急刹车（AEB）主要通过雷达监测与障碍物的安全距离，在可能造成危险的情况下启动刹车系统。AEB渗透率从2022年年初的41.9%提升至2023年9月的56.7%。
余承东称：“有的车企整天忙着做智能驾驶，AEB主动安全测试结果非常差，一问才知道他们却连AEB基本功能居然都没有做，这让我十分吃惊！要么让手下忽悠了，要么是对汽车行业的发展缺乏最基本的认知！”
近期，搭载华为ADS 2.0高阶智能驾驶的问界新M7销售情况可观。11月1日，据AITO汽车发布消息称，AITO问界全系10月交付新车12700辆。其中，问界新M7交付新车10547辆，单车型单月交付破万辆，创历史新高，问界全系10月大定达到57829辆。上市50天累计大定突破80000辆。据悉，问界大定即支付5000元定金的订单。
4.【集微发布】中国半导体石墨物项出口情况：今年1-9月同比下降10%，前两年大幅增长集微网消息 近期，商务部、海关总署发布公告，对高纯度（纯度>99.9%)、高强度（抗折强度>30Mpa）、高密度（密度>1.73克/立方厘米）的人造石墨材料及其制品，以及天然鳞片石墨及其制品实施出口管制。该政策将于2023年12月1日起正式施行。
中国是全球最大的石墨生产国和出口国，石墨又是电动汽车用锂电池负极的关键材料，中国此次调整石墨出口管制措施，影响着全球锂电池产业链。爱集微将通过数据详细解读我国石墨出口情况，发布《中国半导体海关进出口数据-石墨物项出口额》。
1-9月同比下降10.0%
据海关总署统计，2023年1-9月份，我国石墨物项出口额为57.00亿美元，同比下降10.0%，9月份出口额为6.10亿美元，同比下降13.3%，环比下降1.9%。
2018-2022年，石墨物项出口额保持持续增长，复合增长率15.1%。2021和2022年出口额大幅增长，进入2023年，出口额有所下降。
美韩两大出口国
从出口国家或地区来看，2023年1-9月，我国石墨物项主要出口国家或地区有：美国、韩国、波兰、日本、印度、泰国、越南、匈牙利、马来西亚和中国台湾等。其中，面向美国和面向韩国的出口额占我国出口总额的10%以上，分别为12.9%和10.2%，与去年同期相比都下降了10%以上，分别同比下降12.2%和12.4%。
前十名的国家或地区中有六个出口额普遍下降，下降幅度超过10%的还有越南和中国台湾。有四个国家或地区同比增长，其中匈牙利出口额同比增长57.6%。
粤鲁苏发货金额全国前三
按国内分注册地出口情况看，2023年1-9月，我国石墨物项主要出口收发货地有：广东、山东、江苏、上海、江西、浙江、辽宁、河南、重庆和河北等，合计占比84.1%，其中广东占比22.4%，山东占比15.3%，江苏占比12.8%。
出口额排名前十的国内注册地，仅广东同比上涨12.3%，其他地区全部同比下降，其中河南省同比下降34.1%。
附注：
本文统计的石墨物项为商务部、海关总署发布的关于优化调整石墨物项临时出口管制措施的公告中石墨物项的参考海关编号，对应的主要商品名称是：
磷片天然石墨；球化石墨；人造石墨；表面处理的球化石墨；未列名以石墨或其他碳为基本成分的糊状、块状、板状制品或其他半制品；其他非电气用的石墨或其他碳精制品；未列名化学工业及其相关工业的化学产品及配制品。
5.Arm PC：热潮再起，混战将至
集微网报道（文/陈兴华）随着业界对于PC产业的技术变革热情高涨，基于Arm架构的处理器正越发受到关注。除了苹果、高通正在大举进击，英伟达、AMD、三星等也先后被传出在“摩拳擦掌”。
在行业人士看来，通用计算芯片的发展正处于一场变革之中，其中Arm架构芯片在PC端的应用已经成为产业发展的焦点。而在这背后，主要在于Arm架构具有让芯片体积缩小、降低功耗、节省成本、提高效能等优势，而且每一代在性能上都有20-30%的增长。
不过，在即将到来的混战中，仅仅推出Arm架构的高性能PC芯片仍不足以在市场上获得显著成功，还需要与合作伙伴共同提供高度差异化的体验，以及对渠道营销的大力支持和投资。另外，操作系统和应用的适配优化以及加强对新兴技术的支持等也至关重要。
回溯历史，基于Arm架构的PC芯片发展已有十年有余，如今在苹果、高通等厂商和产业界推动下，其技术不断成熟并逐步走进PC主流视野。在这一重要趋势下，Arm芯片在PC领域显然已并非“微不足道”的角色，甚至对x86阵营再次敲响了来势汹汹的警钟。
天时地利：Arm架构渐“蒸蒸日上”
多种迹象表明，基于Arm架构的PC芯片正在成为全球半导体巨头竞逐的新战场。
除了已经深耕Arm架构PC芯片数年的高通、苹果以及正在跃跃欲试的联发科和三星，英伟达日前也被曝正在采用Arm架构技术，设计可运行微软Windows系统的CPU。同时，AMD也计划研发基于Arm技术的PC处理器，两家公司的处理器最快将于2025年上市。
此芯科技相关人士对集微网表示，近期苹果发布了M3系列处理器，高通发布了新款PC处理器骁龙X Elite，联想在Tech World创新科技大会上展示了其首款AI PC…“随着各大厂商陆续发布最新的Arm PC和AI PC产品和规划，整个业界对于PC产业的技术变革热情高涨，这将大力促进Arm PC生态的迅速发展。”
显然，这得益于Arm架构的部分天然优势和技术不断升级。由于Arm所属的RISC架构不需要复杂的芯片设计，其能做到让芯片体积缩小、降低功耗、节省成本、提高效能，并且也可以比x86所属的CISC架构应用更多先进技术开发下一代PC处理器。
此芯科技相关人士进一步称，“Arm架构指令的精简使得平均指令运行周期缩短，增加了通用寄存器以减少读写操作，整个程序的执行效率与能耗比因此得到了大幅度提升。从v7、v8到v9，Arm CPU的架构每一代在性能上都有20-30%的增长。”
Arm架构的PC潜在应用场景图源：Counterpoint
如今，Arm CPU不仅在移动端和嵌入式产品中坐稳阵地，同时还在向桌面、智能汽车、元宇宙、服务器、超算和人工智能等领域拓展。他还表示，“就像自动驾驶驱动汽车业发生大的变革一样，通用计算芯片的发展也正处于一场变革之中，而Arm架构芯片在PC端的应用已经成为产业发展的焦点。”
当然，国际大厂纷纷试水基于Arm架构的PC芯片也离不开苹果独立破局的“鼓励”和微软持续战略性的“助攻”。
2020年之前，市场上普遍认为英特尔处理器在PC端的统治地位无可撼动。不过，行业分析机构Theregister指出，在苹果发布M系列芯片后，一再证明其不仅在性能上可与英特尔和AMD处理器媲美，而且通常效率更高、电池续航更长，最终对英特尔构成了强有力的挑战。如今，苹果的M3系列芯片将进一步鼓动业界进入Arm架构PC芯片领域。
至于微软，财务和战略咨询公司D2D Advisory首席执行官Jay Goldberg表示，“该公司从上世纪九十年代学到，他们不想再次依赖英特尔或单一供应商。如果Arm架构真的能在PC芯片领域起飞，他们永远不会让高通成为唯一供应商。”
与此同时，微软也在一直鼓励芯片厂商将先进的人工智能功能构建到他们设计的CPU中，这不仅有助于微软制衡苹果的Mac生态，也将增强其对AI PC生态的软硬件资源整合。
此芯科技相关人士曾指出，“Wintel垄断了整个桌面系统过去二三十年的发展，不仅打造了一个强大的生态系统，也影响了消费者习惯。但这个联盟本身也遇到了巨大危机，因为消费者已经感受到这个生态缺乏创新体验。”因此，微软正在寻求其它合作伙伴，打造新的生态系统以更符合消费者习惯。
据了解，微软曾授予高通在2024年之前开发Windows兼容Arm PC芯片的独家协定。而一旦协议到期，微软就会鼓励其它公司进入该市场。目前来看，随着微软和各芯片巨头进军Arm架构PC芯片的决心和动能不断加强，这一领域或将掀起新一轮混战或厮杀。
混战将至：掷出性能“王炸”就能领衔？
虽然混战降至，但目前在Arm架构PC芯片领域除了苹果就只有高通具有较强战力。
不久前，高通在骁龙2023技术峰会上发布了全新面向PC平台的骁龙X Elite。其一经亮相便因性能优异成为业界焦点，甚至被部分舆论称为“王炸”级产品。
在峰会上，高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示，“骁龙X Elite标志着计算技术创新的巨大飞跃，全新定制的高通Oryon CPU性能强悍，将为消费者带来惊人的能效，并将创造力和生产力提升至全新水平。”
此外，高通产品营销高级总监Peter Burns更称，“骁龙X Elite是同类产品中最强大、最智能、最高效的Windows处理器，将为PC生态系统的性能带来重构。”
按照高通方面展示的数据，与旗舰Arm架构CPU相比，Oryon CPU单线程能力超过苹果的M2 Max，能耗减少30%。同x86架构CPU相比，其单线程跑分超过i9-13980HX，能耗降低70%。此外，骁龙X Elite平台在GPU、NPU等方面也具备不俗的行业优势。
尽管骁龙X Elite性能相对优异，但业界也不乏并非十分看好的观点。
分析机构CCS Insight首席执行官Geoff Blaber认为，高通仅依靠芯片的处理能力不足以推翻当前的PC市场领导者。英特尔根深蒂固的地位意味着高通必须与合作伙伴共同提供高度差异化的体验，以及对渠道营销的大力支持和投资。
他还称，高通在个人电脑市场还有很长的路要走，但正在加深对成功要素的理解。“推出Snapdragon X Elite平台是重要的一步，但芯片性能只是高通真正渗透市场所需的众多要素之一。”
此外，Semi Analysis 首席分析师Dylan Patel指出，“目前Windows on Arm的最大挑战不是Arm CPU，而是高通GPU驱动程序的兼容性较差。英伟达、AMD在PC领域尤其是GPU方面经验丰富，没有面临这一问题，他们推广Windows on Arm可能会更成功。”
显然，高通也意识到了GPU兼容性方面的部分不足。Kedar Kondap日前在接受媒体采访时表示，尽管骁龙X Elite中集成的Adreno GPU非常强大，但不会限制OEM厂商将骁龙X Elite和独立GPU搭配使用。而这将促使高通骁龙X Elite平台具备更强的行业竞争力。
但仅凭先进的芯片性能和改善GPU兼容性仍然不足以让高通取得显著成功。
此芯科技相关人士表示，Arm架构在PC市场的进一步成功将离不开整个产业链上下游生态伙伴的通力合作。除了有好的芯片，操作系统和应用的适配优化也至关重要，包括在其产品中不断引入对AI应用、大模型等新兴技术的支持。而在这一过程中，创建一个开放和标准化的平台底层至关重要，如此才能持续推进Arm PC技术创新与产业链的深度融合和生态繁荣。
值得注意，根据苹果公布的数据指标，其前发布的M3系列芯片仍堪称代表着PC芯片的性能天花板，无论CPU还是GPU性能等方面相对前代产品都有较大提升，而且新款MacBook Pro和iMac成为首批采用3nm芯片的终端设备。
行业分析称，在全球消费电子产品需求下滑的大背景下，众多终端机产业链厂商都受到了影响，其中苹果的营收已连续三个财季同比下滑，因而试图通过首次将M3基础款与Pro、Max款和Mac新品同时公布，以在即将带来的假日期间实现复苏。
尽管其来势迅猛，但并没有被业界十分看好。根据彭博社汇编的数据，华尔街预计Mac在假日季的收入将略低于81亿美元，这将比去年有所上升，但比之前的两年同期大幅下降。
另据MacBook供应链人士表示，客户下订单的态度非常保守，这反映出业界对苹果在即将到来的圣诞节销售持谨慎态度。相比过去几年的出货需求，供应链人士预计，2023年全年苹果MacBook的出货量很可能会减少20-30%。但也有分析称，苹果的M3芯片和Mac新品仍将对整个依赖x86芯片架构的PC界构成挑战。
巅峰对决：微不足道还是危机四伏？
在Arm架构PC芯片迎来这一轮热潮之前，实际上高通、苹果、英伟达已在基于Arm架构的芯片领域布局数年，但各方的发展境遇却不尽相同。
行业分析人士指出，微软与Arm比较众所周知的融合发生在2011年的CES展上，即微软首次展示了基于Arm架构的Windows RT系统，随后还专门推出了搭载Windows RT系统的Surface设备，采用基于Arm架构的英伟达Tegra 3处理器，这算是真正意义上Arm入驻PC生态的开端。
不过，由于微软对Arm生态的三心二意，以及其应用商店几乎没有像样的应用，同时对传统x86应用完全不支持，这让Windows RT很快宣告了终结。但微软试图“脚踩两只船”推进多元化以掌控x86和Arm应用生态的夙愿一直未曾中断过。
2016年，微软曾力邀高通牵头将Windows系统迁移到Arm的底层处理器架构。尽管高通联合终端厂商开发了几款基于Arm架构的骁龙本，但这一直在商用市场未取得较明显突破。直到2020年，苹果发布采用Arm架构的高性能M1芯片，并通过Rosetta2指令翻译器迁移生态，最终仅用不到一年时间就开始撬动x86阵营在PC芯片市场上的主导地位。
无疑，这对x86阵营是一个非常大的警钟和“教训”。Counterpoint数据显示，目前苹果已经占据了Arm笔记本电脑市场的90%。另外，基于Arm架构的PC将越来越受欢迎，到2027年市场份额将从2023年的14%增加到25%，而在中国的市场份额可能超30%。
按CPU/SoC类型划分的PC出货量份额图源：Counterpoint
此芯科技相关人士进一步对集微网表示，“Arm最新的Armv9.x CPU IP针对PC做了很多优化，从性能和功耗等角度都有大幅的提升，Arm在开放性、能效比上都具有更大的优势和竞争力。”目前，Arm PC在全球市场正在加速发展，在国内市场也会有更好的表现。
与此同时，伴随着生成式AI的火热，AI PC正在成为PC领域的一个新的发展趋势，而Arm架构在这一过程中扮演着引领者的角色，基于Armv9 CPU和专用NPU打造的AI PC产品方案也将迎来更大的发展契机。与云端大模型推理相比，其在端侧支持大模型推理具有低成本、低延迟、保护隐私等突出优势。根据Calalys预测，到2027年具有AI能力的PC将实现60%的市场渗透率。
然而，面对“来势汹汹”的苹果、高通，以及跃跃欲试的英伟达、AMD、联发科和三星，英特尔首席执行官Patrick Gelsinger却表示，“Arm芯片和目标替代Windows的桌面系统一样，在PC市场已被降级为相当微不足道的角色”。
他还称，“我们认真对待所有竞争，但历史是我们的指南，这些产品总体上并没有那么重要。因为我们的势头很强劲，而且拥有一个强大的技术路线图。”
对此，分析机构Theregister指出，事实证明，Arm是一种非常通用的架构。例如Riken基于Arm的Fugaku（富岳）超级计算机在超级计算机TOP500排行榜上连续两年排名第一，另据估计AWS中每五台服务器中就有一台运行的是其采用Arm架构的Graviton处理器等。而英特尔认为Arm不会在PC市场上取得类似成功，这种想法简直是荒谬至极。
不过，也有行业人士认为，基于Arm的芯片一个障碍是，大多数Windows应用程序都是专门为在英特尔x86芯片架构上运行而构建。因此，确保主流应用程序在基于Arm的芯片上高效运行可能对制造商而言是一大挑战。但只要软硬件结合得当，就能做到这一点。
（校对/张轶群）
6.全球智能手机Q3出货量排名出炉：哪个品牌增幅最大？
集微网消息 11月4日，Omdia披露最新 的智能手机出货报告称，2023年第三季度的出货量总计3.016亿部，同比仅下滑0.7%，环比增长了13.4%。今年第一次，前十大智能手机品牌中有一半出现了增长，包括苹果、小米、传音、荣耀和华为。但三星、vivo和Realme，继续跌幅较大。
Omdia指出，这是全球智能手机市场连续第九个季度下滑。在4Q20到3Q21疫情期间，智能手机一度需求强劲，但是由于产业和全球政治经济出现众多消极因素，导致市场无法持续跟进扩张步伐，比如，中国曾出现的智能手机制造短缺问题，俄罗斯和乌克兰冲突，美元加息之后带来的全球高通胀也严重影响了消费的信心和需求。
从厂商排名来看，三星继续稳定在全球智能手机出货之最，3Q23,三星录得全球出货5880万台，环比增长了10.3%，同比下滑仍然下滑了8.2%。由于三星出货同比下滑同时，其他品牌在增长，三星的全球市场份额从去年同期的21%下滑至本季度的19%。
Apple从上个季度的下滑中快速恢复，本季度全球出货录得5340万台，环比增幅达到了23.6%，同比增长2.3%。在今天早上财报会议上，库克表示，iPhone 的营收创纪录。因此，Apple智能手机市场份额从上季度的16%上升至本季度的18%。
“中国作为Apple的主要市场之一，由于华为新5G旗舰智能手机的推出，新款iPhone的销售遭遇一些阻力。尽管如此，由于高端需求仍稳步增长以及iPhone 15标准机型的硬件升级，Apple第四季度和今年整体的全球出货量预计将比去年有所增加。”Omdia消费电子研究高级经理Jusy Hong表示。
小米智能手机的智能手机出货在遭遇数个季度的下滑之后，终于在本季度出现逆转，3Q23,小米智能手机出货量为4150万台，环比大幅增长了25%，同比也增长了2.5%。
OPPO（含一加），本季度出货2660万台，同比下滑8.6%，这意味着它的复苏还没有开始，正如其他品牌一样，它仍在努力应对2023年带来的市场挑战。
传音智能手机出货量继续呈爆发式增长，本季度出货为2630万台，环比增长了7.3%，与同比增长了48.6%，去年第三季度销量为1770万台。本季度传音的出货继续领先vivo，成为全球第五大智能手机公司。同时，其出货量增在向OPPO逼近，本季度两者差距缩小至仅30万台。
Vivo 本季度出货2260万台，同比下滑了10.7%，位居全球第6的位置。尽管如此，它仍保持着8%的稳定市场份额，并且主要着眼于中国国内和亚太地区市场，因此它在很大程度上受制于该地区的市场趋势。但vivo持续保持稳健的市场经营和产品战略，随着这些区域的需求恢复，相信vivo的智能手机出货也能随之增加。
与许多竞争对手所看到的趋势相反。荣耀在2023年第三季度的出货量为1580万台，比去年同期多160万台，增长11.3%。海外出货的大幅增加，带动了荣耀的整体出货量增加。尽管有这种增长，但由于荣耀在2023年第一季度的出货量大幅下降，它在2023年不太可能达到与2022年相同的出货量水平。今年到目前为止，它的出货量为4100万台，去年同期的出货量为4500万台，下降了7.6%。
Realme的出货仍然没有恢复，今年第三季度的出货为1060万台，虽然环比增长5%，但同比下滑达22.1%。这意味着，在2023年期间，截至目前，所有主流手机品牌中，Realme 的下滑幅度最大。2023年前三个季度，realme 出货为2900万，同比去年的4200万，下滑幅度达到了30.5%。
摩托罗拉本季度出货为1120万台，环比增长7.7%，同比略微下滑了1.8%。但累计来看，今年出货总量为3200万台，同比下滑幅度为11.8%。但其拉大了与 Realme的出货差距，从上个季度的30万台到本季度的60万台。
在备受炒作和猜测的华为Mate 60系列发布之后，这家公司的智能手机出货量有所增长。2023年第三季度，该公司的出货量为1070万台，比2012年第三季增加190万台，增幅为24.4%。使其成为本季度的全球第九大智能手机公司。总的来说，华为在非常严峻的市场条件下表现良好，从国内竞争对手手中夺回了市场份额。在其新手机成功推出后，该公司处于强势地位，将在今年以高姿态结束。
Jusy Hong 总结道：“智能手机行业的出货量仍略低于我们去年同期看到的出货量，但已经有迹象表明市场正在复苏。与去年相比，所有主要品牌中有一半的出货量都有所增加，传音、荣耀和华为的出货量尤其超过预期。因此，很明显，2023年智能手机行业面临的问题正在结束；全球通胀正在放缓，消费者的信心也随之增强。到目前为止，与2022年前三季度相比，2023年整个市场下降了7.5%，这意味着2023年的全球智能手机出货总量仍以同比下滑收尾。但有迹象表明，复苏已经缓慢开始。"
中国市场有望Q4迎来拐点
国际数据公司（IDC）手机季度追踪报告显示，2023 年第三季度，中国智能手机市场出货量约 6,705 万台，较去年同期下降 6.3%。
随着新一轮换机周期逐渐开始，各品牌大量竞争力十足的新产品集中上市以及年终电商平台的促销推动，IDC 最新预测，中国智能手机市场出货量预计在 2023 年第四季迎来拐点，实现近 10 季以来首次反弹。
同样持乐观态度的还包括小米集团合伙人、总裁卢伟冰。 在前不久举行的高通骁龙峰会上，卢伟冰谈及了自己对于接下来手机市场行情的判断，他表示，全球手机市场已经到达了低谷，并预计到 2024 年将实现 5% 的增长。
至于中国市场，他认为 2023 年中国手机销量预计约 2.68 亿部，明年期待中国手机市场销量提升至 2.8 亿以上。
IDC 中国高级分析师郭天翔表示，“随着上游供应链库存水位基本上处于低位，加上消费端目前也有一定好转，整体呈现一种初步回暖的状态。”但他也进一步强调 ，出于过去几年的经验，以及对于未来市场发展趋势依然充满不确定性，整个行业上下游基本都持乐观谨慎态度，不会盲目增加产能，增加出货。
从中国市场Q3五大畅销品牌来看，“荣耀”以 19.3% 的市占率再次回到国内手机市场第一的位置。 600 美元以上高端市场以 3 款折叠新品市占大幅增长，最轻薄折叠屏幕手机深入人心。 X50 系列凭借外观、续航力、防摔以及流畅的系统优化成为线下市场最受欢迎的产品之一。
OPPO 位居中国国内市场出货量第二，市占率 16.2%。 新品 Find N3 Flip 系列帮助 OPPO 在竖折折叠屏幕手机市占率排名第一。Reno 10 系列持续热销，稳住 OPPO 线下 400 至 600 美元价位段市场基本盘。子品牌一加仍维持三位数年增，提升其线上 400 至 600 美元市场的竞争力。
苹果市占率 16.0%，位居第三。 新款 iPhone 15 系列市场反应低于预期。 更多消费者需求偏向 iPhone 15 Pro&Max，但由于供应问题无法完全满足。 后续随着供货问题的好转，苹果的出货量可望得到改善。
vivo 中国市场第三季处于第四位，市占率 15.7%，垂直折产品 X Flip 市场表现稳定提升。 但 vivo 该季度处于调整阶段，无太多新品发布，为下个季度极具竞争力的新款旗舰系列上市做准备。 子品牌 iQOO 性能旗舰产品 11S 作为亚运电竞比赛项目用机提升了对电竞消费者的吸引力。
小米以 13.5% 的市占率仍居第五，已连续三个季度维持季增，出货量逐渐提升。 Redmi Note 12&13 两代产品分别凭借强悍的性能和出色的外观质感，以及一直以来极具吸引力的价格受到市场青睐。
在 IDC 的数据中，还有一项变化，是“其他”部分在第三季大幅提升 5.1%。 不出意外，上述增幅均出自华为之手。
华为 Mate 60 系列的强势发布，算是为这沉闷的市场增添了一丝生气。 今年 8 月 29 日，华为突然宣布推出“先锋计划”，开始在华为商城销售 Mate 60 Pro，售价 6999 元人民币。
这是华为首款“未发先售”的机型，6 周内就获得了超 160 万 台的销量。 值得关注的是，新机在第五和第六周的销量均超过 40 万台，这一积极的反应使华为在 iPhone 15 系列上市后，迅速跻身中国智能手机品牌前二名。
不过，新品未发先售，且出货量不足，再加上华为其他老款产品都处于清尾阶段，因此华为 Q3 出货量并不像目前的市场热度那么高，上涨的销量主要还是会在下 一季度有所体现。
与此同时，折叠屏幕手机的普及开始进入快车道。 报告显示，2023 年第三季度，中国折叠式屏幕手机市场延续快速增长趋势，出货量达 196 万台，较去年同期成长 90.4%。 在整体市场大盘未有起色的情况下，折叠屏幕手机市场的表现可圈可点。
今年前三季度，华为稳居该市占率第一，达 31.7%，优势明显；OPPO 排名第二，占 17.9%，其中在竖折产品市场位居全年 (31.4%) 及当季第一 (25.0%)。
美国智能手机出货量大幅下滑
研究机构Counterpoint统计，2023年第三季度美国智能手机出货量同比下滑19%，显示出当地消费者换机需求低迷，这也是连续4个季度同比下降。
三星、谷歌、TCL下滑幅度较大，分别达到26%、37%、51%，但摩托罗拉、诺基亚HMD出货量分别上涨31%、17%。
苹果依旧主导美国智能手机市场，尽管iPhone出货量同比下滑11%，但市场份额仍维持在55%，下滑的原因包括iPhone 15系列的出货时间稍晚，部分推迟到了第四季度。预计23年Q4 iPhone的出货量有望迎来显著增长。三星排名第二，占比22%；其次是摩托罗拉，占比10%。
机构分析师表示，OEM厂商在消费需求低迷的情况下，谨慎增加产能。运营商渠道的升级需求在第三季度相比第二季度小幅上升，但仍远低于往常水平，因为消费者的换机周期延长。此外，目前智能手机更耐用，性能更强，外加宏观经济环境不景气，皆导致美国智能手机市场销售低迷。
机构认为，折叠屏手机是美国市场的一个潜在亮点，Android可折叠手机的选择越来越多，包括三星Galaxy Z Flip5/Fold5、一加首款折叠屏手机OnePlus Open、摩托罗拉Razr 2023等。
对于iPhone 15系列的市场前景，分析师表示，预计第四季度会出现季度反弹，但仍可能低于去年同期水平。美国有大量的iPhone 11、iPhone 12用户，他们很可能会在今年升级至iPhone 15系列。不过，由于iPhone 15首发的热度不及往年，这可能预示着智能手机需求的低迷将延续至第四季度。
印度前五大智能手机厂商排名出炉：中国品牌占据四席
市调机构Counterpoint在报告中指出，印度智能手机出货量在2023年第三季度保持平稳，尽管苹果在此期间创下了有史以来最高的季度出货量。在经历了近一年的下滑之后，印度智能手机市场正显示出复苏的迹象，消费者需求逐渐回升。
从厂商排名上看，三星以17.2%的市场份额连续第四个季度保持领先地位；排名第二的是小米，其市场份额为16.6%，该公司正在有效地利用在预算细分市场提供5G技术的机会，最新的Redmi 12 5G系列得到了消费者的热烈反响；vivo保持了第三的位置，是前五名中增长最快的品牌，同比增长11%；realme和OPPO分别排名第四、第五。
Counterpoint高级研究分析师Shilpi Jain在评论市场动态时表示：“在2023年第三季度，OEM专注于推出新设备，并不断填补渠道，为即将到来的节日季节做准备。我们看到了一些有趣的产品发布，5G和更高内存（8GB）等关键功能正在向经济实惠的智能手机（低于10000印度卢比，约120美元）扩散，另外高端市场和5G是两个重点领域。许多原始设备制造商现在通过与金融机构合作，以及通过推销购买新设备的每日成本，想出了有趣的方案。”
7.基辛格承认英特尔错失三大商机 除了晶圆代工还有这两个
英特尔（Intel）CEO基辛格最近接受印度媒体Digit访问时，坦率提到他觉得英特尔错失三大商机：智能手机芯片业务没做起来、取消早期AI取向的GPU研发，以及没有把重心放在兴建大型晶圆代工厂。
美国科技资讯网站Tom's Hardware分析他的谈话，同意英特尔最大的败笔就在于智能手机芯片。英特尔第一批Atom CPU在2008年发表，这款CPU主要是为智能手机而设计。然而当时智能手机芯片大多是ARM架构芯片，Atom的市场动能很快就消退。第一支搭载英特尔芯片的智能手机2012年发表，但因后来进展有限，智能手机芯片专案2016年被取消。
基辛格也对英特尔2010年收掉Larrabee专案感到不满，Larrabee本来会是早期的通用型绘图处理器（GPU）。这个专案被砍时，很轰动，就是冲着基辛格当初辞职离开英特尔才被取消。本来英特尔计划在消费者市场和高效能运算市场都推Larrabee，结果先是取消消费者市场方案，最后整个GPU研发案都撤销。英特尔如果当年成功推动GPU研发案，现在加入AI的军备竞赛就不会输给辉达（Nvidia）这么多。
针对代工事业，基辛格在Digit的访谈中强调，英特尔先前对于兴建大型晶圆代工厂，有着根本性的偏见。如今，英特尔已将晶圆代工事业列为拼业绩的优先项目。
台积电和三星电子这两家全球晶圆代工技术水准最强的厂商，关键的商业模式就是，以最先进制程技术节点为客户提供代工服务。英特尔以往把最先进制程保留给自家处理器，基辛格认为这是个错误。
现在英特尔开放先进制程，为需要制造高端芯片的其他公司代工，甚至竞争对手辉达也可以是代工客户，如此一来，英特尔至少可由代工赚到钱。
基辛格2021年重返英特尔并出任CEO。他说，之前英特尔错失移动电话浪潮带来的智能手机芯片商机，也没把握AI趋势，不曾发展代工事业。这三大机会是英特尔发展所系，公司要尽最大努力重返荣光。他为英特尔制定出来的营运新路线，已出现一些成效，要看时间证明能不能帮助英特尔赶上下一波浪潮（工商时报）
