版主信息与通信 2024-02-29

【头条】泰坦陨落苹果弃车；

1.集微咨询发布《中国半导体股权投资月刊（2024年1月）》；

2.MWC侧记：手机厂商集体押注AI，智能手机体面退场；

3.泰坦陨落苹果弃车；

4.【芯人物】派恩杰黄兴：做好中国第三代半导体产业的“探路者”；

5.谁给了日本半导体设备商泼天的富贵？

6.“All in AI”魅族梭哈，明夜过后再无智能机；

7.在美国被判“无罪”，福建晋华声明：对判决表示欢迎；

8.应用材料：被要求提供与某些中国客户发货相关信息；

1.集微咨询发布《中国半导体股权投资月刊（2024年1月）》；

近年来，全球地缘政治、国际贸易环境发生了深刻变化。中美在科技方面的竞争聚焦于半导体行业，受益于国产替代的宏伟前景、国家的鼓励政策和巨大的国内市场需求，资本涌入半导体企业。在经历了野蛮生长、百花齐放后，行业发展逐渐理性，然而真正优质的项目依然备受热捧，投资潜力巨大。投资机构不断积蓄内力的同时更加专注在细分领域寻找各自的机会。

为揭示最全面、最前沿、最详细、最权威的产业投资方向，中国半导体投资联盟、集微咨询（JW Insights）重磅发布《中国半导体股权投资月刊（2024年1月）》，立足于中国半导体股权投资市场的时代背景，结合国内半导体投资事件的行为脉络，深度解析国内半导体投资市场发展的领域、赛道及区域分布变化，并提炼出重点融资事件的市场主体特点，最后展示了中国半导体投资的全景清单。

近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、数据中心等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。从全球半导体市场的角度来看，市场增速正在由疾转缓。

美国半导体行业协会（SIA）发表声明称，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年5,741亿美元的销售额下降8.2%，这是该行业有史以来最高的年度销售额。

从区域来看，欧洲是唯一一个在 2023 年实现年度增长的区域市场，销售额增长了 4.0%。2023 年所有其他区域市场的年销售额均下降：日本下降3.1%、美洲下降5.2%、亚太/所有其他市场下降10.1%、中国下降14%。与 2023年11月相比，2023年12月的销售额在中国增长了4.7%、美洲增长了1.8%，和亚太/所有其他地区增长了0.3%，但日本和欧洲分别下降2.4%和3.9%。

全球集成电路市场规模持续扩大，呈现高度景气的状态的驱动因素主要为下游应用市场的蓬勃发展，例如，智能手机&5G手机、笔记本电脑、汽车&新能源汽车、数据中心服务器等。集微咨询预计，虽然全球增速放缓，汽车&新能源汽车仍将是下一轮高速发展的风口。

2023年，我国汽车销量达3009.4万辆，同比增长12%，全年实现小幅增长。2023年全年，新能源汽车销量达到949.5万辆，同比增长37.9%，市场渗透率达到31.6%。2024年01月，我国汽车销量243.9万辆，同比增长47.9%。我国新能源汽车销量72.9万辆，同比增长78.8%。

据集微咨询统计，2024年01月，中国半导体产业融资事件共计40起，同比-17%，环比+48%。2024年01月估算涉及总金额89亿元，同比＋68%，环比＋134%；估算1月平均单笔交易金额约2.23亿元。

从行业分布来看，IC设计类与半导体设备、半导体材料位列三甲。2024年01月中国IC设计发生融资事件10起，占比25%，半导体设备领域有9起融资事件，占比23%。

2024年01月中国半导体投资细分赛道中，半导体设备和材料赛道关注度较高，共发生17起融资事件，占比达43%。

2024年01月融资事件中，A轮16家，占比40%。在A轮融资中，半导体材料企业占比最高，共4家企业、占比约25%。

据集微咨询统计，2024年01月中国半导体融资事件中，公开披露金额事件共计32起，未披露金额事件8起。其中，单笔融资金额发生较多的1亿~3亿区间共计14起，占比35%；3亿及以上区间共计12起，占比30%；1亿及以下区间共计6起，占比15%。

2024年01月中国半导体融资企业地域主要分布在江苏省（16）、广东省（7）、浙江省（6）等，共计占融资企业百分比超73%。

此外，《中国半导体股权投资月刊（2024年1月）》还介绍了智能手机&5G手机、笔记本电脑和数据中心服务器等市场发展概况和2024年1月中国半导体投融资事件宏观分析、细分领域分析、融资企业特征分析，并详细阐述了投资热点事件。

中国半导体产业高速发展大潮势不可挡，科创板和创业板红利期尚在，其中也必然蕴含着巨大的机遇。《中国半导体股权投资月刊》也将提供最全面、最前沿、最详细、最权威的股权投资信息，帮助读者掌握行业信息，抓住投资机会。

目前，《中国半导体股权投资月刊》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。

2.MWC侧记：手机厂商集体押注AI，智能手机体面退场；

集微网报道（文/姜羽桐）手机厂商们在龙年开工首日达成共识，传统智能手机已行至分水岭，到了必须作出改变的时刻了。2月18日，魅族宣布“All in AI”，将停止传统智能手机新项目，全力投入明日设备AI For New Generations。此外，魅族还公布了AI战略规划的详细内容，包括打造AIDevice产品、重构 Flyme系统和建设AI生态。

互联网是有记忆的，甚至就在三个月前，星纪魅族董事长兼CEO沈子瑜在2023魅族秋季无界生态发布会上就智能手机业务提出目标，要在三年内回归国内高端市场的前五。只是没等到魅族回归市场前五，过完春节的打工人猛然发现“魅族手机要冇了！”

魅族日前宣布将在29日举行特别活动，带来年度旗舰魅族21 PRO，“共同见证魅族迈向全新AI时代的历史性时刻！”日出月落，迈向新时代的同时，属于智能手机的旧时代也将落幕。明夜后，魅族再无智能机。

三年后又三年，魅族做够了“其他”

唯一明确的是，魅族的这一决定既大胆又危险，但底色是务实。

相比较vivo、荣耀、华为、OPPO、小米等国内手机厂商，近年来魅族在相关调研机构发布的销量统计中已事实跌入“其他”类目，被迫沦为“小厂”。调研机构IDC发布的报告显示，2022年我国智能手机市场前五分别为vivo、荣耀、OPPO、苹果、小米，累计占据84%的市场份额，魅族则与其他手机厂商拥挤在所剩不多的16%里激烈厮杀，像极了站在天台上厌烦至极的陈永仁。

图源：电影《无间道》

对此现状，魅族自然心中有数。沈子瑜称：“当前，随着全球手机市场换机周期延长、消费创新空间有限、行业恶性竞争加剧，手机行业正面临着前所未有的挑战。同时，手机产品单纯依赖硬件升级和参数竞争，已无法满足广大消费者多样化、全面化的使用需求和使用体验，行业亟需寻找新的可持续发展方向。”日前，调研机构TechInsights下调了2023年和2024年全球智能手机销量预测数字，并预估2023年全球智能手机的换机率可能会跌至23.5%（换机周期为51个月）的最低点。

除了市场传递的寒意，魅族的战略重心似乎也面临资源拉扯。

2022年7月4日，吉利旗下星纪时代收购魅族79.09%股权，取得对魅族科技的单独控制；2023年3月，由星纪时代和魅族科技合并的星纪魅族成立，围绕“手机+XR+前瞻研究”三大领域开展工作；同年11月，沈子瑜宣布，星纪魅族的业务主要分为智能汽车、智能手机以及智能眼镜三大板块。

图源：魅族 Flyme Auto

在此过程中，“魅族卖身”的传闻沸沸扬扬，引出吉利收购魅族是造手机还是造车机的讨论。而据媒体报道，吉利在取得魅族控制权后，下达的首项任务便是Flyme Auto，包括Flyme Auto车机系统、Flyme Auto Core和开放平台。换言之，吉利更加看重魅族在手机行业中积攒的用户习惯需求数据，以及Flyme系统优秀的交互体验；而作为吉利造车生态之一的魅族，手机业务已难挽颓势，尽管星纪魅族甫一成立即发布了魅族20系列（当时距离魅族上一款旗舰产品的发布已过去525天）。

对于魅族这一战略大调整，Angry Miao创始人、昔日魅族科技“三剑客”之一的李楠在社交平台表示：“很欣慰魅族的决心是坚定的。不换赛道没有前途，那些做着手机扯AI的品牌，才明显是噱头。”

何必是手机？魅族欲推首款 AI Device

魅族提出“三年时间，完成All in AI愿景”，与全球手机和AI Device厂商开启正面竞争。

依据其三年（2024—2026年）施工图：2024年预研AI OS，推出首款AI Device；2025年迭代推出全天候AI Device，并以XR形态满足全天候使用场景；2026年完成AI Device的生态完整构建，追求国内市场Top1的市占率。

虽然魅族宣布All in AI后并未透露具体的硬件方向，但与传统智能手机形成鲜明对比的硬件形态将是他们的明确选择。集微网注意到，魅族官方公众号18日发布的消息稿中出现两款AI硬件产品（AI pin与Rabbit R1），隐有将其视作对手而“开启正面竞争”的意思。据悉，AI pin与Rabbit R1分别由美国科技公司Humane和Rabbit推出，并在CES 2024展会“出圈”，大有彻底颠覆人机交互方式的架势。

图源：魅族科技

Canalys研究经理刘艺璇指出，AI Pin、Rabbit R1等AI硬件设备是对AI硬件载体、技术应用、商业模式的全新探索，但中短期内不会快速成为手机外的载体或者智能手机的替代，因为即使应用了自研LAM、为用户带来全新的使用体验，例如去App化，其核心功能仍依赖云端和第三方提供，功能和场景与手机智能语音助手重叠，云端运行也使其依赖网络。

AI时代的硬件究竟会以怎样的形态出现犹未可知。但就当前而言，智能手机仍然是端侧AI的重要载体，拥有庞大的装机量、便携的产品形态、强大的应用生态系统、智能设备生态系统中的枢纽。因此，当魅族选择押注AI Device，停止传统智能手机新项目，到底是战略上的弯道超车，还是“有田下山”，还要看后续动作，充满了不确定性。

刘艺璇也强调，从AI的长期发展看，传统和新兴硬件制造商对产品形态、互动方式、商业模式大胆积极的探索都是颠覆性创新，游戏规则改变者也将从中诞生。

“AI手机元年”，手机大厂集体转向

集微网注意到，自2023年中开始，各大手机厂商纷纷转向AI领域。这年头，没有AI大模型都不好意思开发布会，没有AI手机都找不到心理上的安全锚点。具体地看，华为（盘古）、vivo（蓝心大模型）、OPPO（AndesGPT）、荣耀（魔法大模型）、三星（Gauss大模型）、小米（MiLM）均已官宣。

手机厂商动作迅猛，机构数据也作出印证，AI正成为手机行业较为明确的方向。依据调研机构Canalys给出的最新预测数据，2024年，智能手机总出货量中仅有不到5%为AI手机，但这也意味着AI手机的出货量仍将达到6000万部；到2027年，AI手机市场份额将达到45%。

图源：Canalys

就在魅族官宣AI战略的当日，OPPO创始人兼CEO陈明永在内部信中将2024年定义为AI手机元年。他说：“未来五年，Al对手机行业的影响，完全可以比肩当年智能手机替代功能机。从行业发展阶段来看，AI手机也将成为继功能机、智能手机之后，手机行业的第三阶段。”

当中唯一的例外是苹果，手上动作不断的同时，对于AI时代的战略构想只字不提，其长久的沉默似乎代表了某种观望与不确定。但今天有消息称，苹果在内部的一次简短会议上宣布，放弃长达十年的造车计划，转而投向生成式AI。随后，理想汽车CEO李想在社交平台表示，是绝对正确的战略选择。

苹果转向生成式AI的具体做法不得而知，但关于AI手机的讨论却一刻也不曾停歇，一个能支持AI功能的智能手机和AI手机存在哪些鸿沟？荣耀的理解是，手机可以发展进化，拥有个人化的操作系统，每个用户的AI手机有着不同的表现，是使能消费者、使能个人的；OPPO对于AI手机的定义则是满足创作能力、自学习能力、真实世界感知能力、算力高效利用能力。

AI手机赛道前途未卜，面对AI大趋势又躺不平，魅族选择与各大手机厂商背道而驰似乎就可以理解了。业内人士指出，AI将成为智能硬件厂商（包括个人电脑、手机、可穿戴设备）摆脱同质化、微创新等发展瓶颈的重要领域。得益于厂商积极的战略规划和投入，用户将立即在产品上感受到AI为生态系统、语音助手、文本影像生成等场景的显著体验提升。

传统扑克牌游戏中，“All in”往往表示游戏玩家押上全部筹码，赌上所有资源全部押进。放诸手机厂商身上，虽然谈不上孤注一掷，但也向外界表达了足够的决心。2024年，高调的OPPO、转身的魅族、“沉默”的苹果……各大厂商都到了抉择时刻，没有了看戏的余地。与其将AI手机与AI Device看作路线的分野，倒不如视作各大厂商在AI时代的殊途同归，毕竟狂飙突进的AI市场是谁都不能放弃、不敢落后的生死场。

3.泰坦陨落苹果弃车；

集微网报道（文/陈兴华）苹果放弃造车事件一时甚嚣尘上。

据外媒援引知情人士透露，苹果首席运营官Jeff Williams和负责造车项目的副总裁Kevin Lynch共同做出了一项决定，苹果将取消已经耕耘长达十年的电动汽车制造项目“泰坦”。

这一决定犹如掷出一颗“炸弹”，不仅让苹果造车项目近2000名员工感到吃惊，也对整个产业界造成了“震撼性”的影响，立即引发舆论哗然。

回顾来看，作为苹果曾经雄心勃勃的项目之一，苹果造车计划推进已有10年时间，但却多次经历波折和摇摆不定，直至如今无疾而终。对此，特斯拉可能从苹果的退出中获益最多，而这一“警钟“也将启示国内汽车新势力扎根真正的造车能力。

在退出造车项目上，苹果自然有其深层考量，其中包括电动汽车和人工智领域的发展态势逐渐出现“分野“，而持续大力加码人工智能领域已成为苹果公司的首要战略。未来，不排除苹果将成为AI领域的强劲新势力。

掀起舆论哗然

苹果放弃造车消息一出，立即引发产业界人士热议。

特斯拉CEO马斯克第一时间冲到“吃瓜前线”，发了一个“致敬”、“点烟”的表情。随后，特斯拉投资人Sawyer Merritt发帖分析称，苹果过去十年一直试图制造电动汽车，虽然其拥有1620亿美元的现金储备，但最终得出结论：它太难而且利润率太小了，即使价格为10万美元。最初，苹果希望它成为一款完全自动驾驶的汽车，但他们没有车队、真实世界的数据，也没有能够实现这一目标的经验。

Sawyer Merritt还称，美国只有两家主要汽车制造商没有破产：特斯拉和福特。对此，马斯克回复说，“破产是一家车企的常态。”

与此同时，中国的新势力车圈高管也纷纷在社交平台作出回应。

理想汽车CEO李想表示，苹果放弃造车，选择聚焦人工智能是绝对正确的战略选择，时间点也合适。他分析道，人工智能会成为所有设备、服务、应用、交易的最顶层入口，是苹果的必争之战。汽车大获成功的必要条件仍然是人工智能。汽车的电动化是上半场，人工智能才是决赛。

“做成汽车，苹果会增加2万亿美金的市值，而做成To C的人工智能，苹果会成为一家10万亿美金的企业。”李想说。

小鹏汽车CEO何小鹏则发帖表达了意外之感，“去年还讨论过，汽车行业新进入者会在2024年内全部出牌，但除了苹果。2024年后的十年会进入淘汰赛和全明星赛，但没有想到苹果在2024年出了这样的牌。”

目前，小米正在加速推进SU7汽车项目。对于苹果放弃造车，小米集团董事长兼CEO雷军表示“非常震惊”，并提到小米深知造车难度，但3年前依然做了无比坚定的战略选择。

另外，360集团创始人周鸿祎在发布的视频中称，“美国所有公司都在All in AI，每个公司都必须去拥抱AI，不拥抱AI就会被干掉。” 苹果放弃造车或为All in AI。

对于“苹果是怕遇到比亚迪、特斯拉竞争”的问题，周鸿祎认为：“苹果其实不太会理会竞争对手，因为苹果有自己巨大的粉丝群，很忠诚的用户群，苹果产品做出来一般用户都会买单，所以可能不是竞争对手和用户群的问题”。

无论如何，苹果在造车项目上的动向将影响其在资本市场的表现。

苹果公司股东Synovus Trust的高级投资组合经理Dan Morgan表示：“苹果取消这个项目让我们松了一口气。”他说，“当你审视苹果公司未来的举措时，会发现汽车项目对苹果来说始终是最牵强的，这不在他们的掌控范围内。”

果不其然，放弃造车消息经披露后，苹果公司股价不跌反增。美股午盘时段，盘中曾跌近0.9%的苹果股价持续反弹，午盘转涨后涨超1%；截至收盘，苹果公司报182.63美元，涨幅0.81%，市值2.8万亿美元。

在分析人士看来，股价某种程度反映了资本市场对于苹果造车的态度，“放弃或许是及时止损。”

跳票走向消亡

作为苹果历史上最雄心勃勃的项目之一，苹果的汽车项目持续了十年，但却在一个没有回答任何问题的12分钟简短会议上结束。

据了解，苹果造车计划名为“泰坦计划”，始于2014年，其目标是像设计iPhone一样，从零开始打造一款颠覆行业的产品。为此，苹果四处搜罗人才，动用了大量资金从克莱斯勒、福特、特斯拉等多家车企挖人，一度拥有大约5000名员工致力于汽车项目。

然而，2014年至2024年，苹果造车多次经历波折，已经更换过8个负责人。例如项目成立时，项目负责人Steve Zadesky就与时任苹果设计总监Jonathan Ive出现了分歧，一方想研发半自动驾驶汽车，一方想研发全自动驾驶汽车，导致项目停滞、负责人离场。

2016年苹果高管Bob Mansfield重启泰坦计划，但重心转向专注于自动驾驶软件技术的研发。随后几年内，持续传出苹果汽车项目裁员和高管离职信息。由此可见，苹果在汽车项目上摇摆纠结以及举棋不定，同时汽车项目的落地量产也一再跳票。

直至2024年1月，苹果汽车被爆料将延期至2028年，并且研发方向从L4级自动驾驶功能的智能汽车，转向了更为实际的L2+级自动驾驶智能汽车。

目前，苹果进军汽车行业已取得一定成效的举措是CarPlay软件。该软件可以让驾驶员访问iPhone的地图和Siri等功能，以便与车辆控制和娱乐系统更深入地集成。而通过不与汽车制造商竞争，苹果可以推动CarPlay软件的发展，从而帮助其推广到更多车型。

然而，宣告放弃造车也意味着苹果这项持续十年、投入数十亿美元的项目无疾而终。

咨询公司GlobalData汽车研究全球副总裁Jeff Schuster表示，科技行业低估了颠覆汽车行业的难度，苹果的退出成为了又一个例证。“科技行业眼高手低，他们心想汽车是老古董，他们可以进来开发，但是大多数人十有八九会觉得实际上这比他们想象的更具挑战性，更难驾驭、更复杂。“

此外，多位行业人士均指出苹果取消电动汽车项目是明智的战略举措。

一位国内证券行业人士称，目前新能源汽车赛道极其拥挤，苹果开始汽车项目的十年的时间，新能源汽车的江湖已经发生了很大的改变，特斯拉和中国汽车品牌已经抢先一步占领用户心智，并且快速进入到了大打价格战的阶段，而苹果需要几年后才能量产汽车，这无疑已经失去主动权，因此选择退出造车转战人工智能是明智之举。

值得注意的是，过去一年，美国电动汽车市场并不景气。特斯拉已经下调了汽车售价，并就需求下滑发出了警告，通用汽车、福特汽车等老牌汽车制造商推迟了电动汽车投资，并撤销了生产计划。同时，由于销售萎靡、烧钱严重，Rivian Automotive等美国电动汽车创业公司已经陷入挣扎。

“他们可能松了一口气，”知名研究公司Gartner分析师迈克·拉姆齐(Mike Ramsey)表示，“苹果一开始进入这个市场时吓到了一些人。” 如今，特斯拉可能从苹果的退出中获益最多。在将汽车售价下调至少25%一年后，马斯克最不希望看到的就是硅谷出现一个同样具有高科技吸引力的竞争对手。

对于苹果取消造车将对国内造车新势力来说会产生怎样的影响，全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树表示，造车新势力必须要有真正的造车能力，有一定的能力和有综合能力还是有差异的，苹果的退出就体现了这种能力差异带来的后果。“造车挺不容易，真正能够实现产业突破的还是需要像马斯克这种科技狂人。”

进击人工智能

苹果放弃造车后，投入方向将是生成式AI。

据悉，苹果汽车团队（称为“特殊项目组”或SPG）的许多员工将被转移到高管John Giannandrea领导下的人工智能（AI）部门，这些员工将专注于生成式AI项目。

此前，在智能手机增长面临瓶颈后，苹果一直在探索新的增长曲线。电动汽车曾经是最被认可的道路，但现在其正在质疑声中转向华尔街最看好的人工智能项目前景。

苹果分析师郭明錤曾表示，苹果在生成式人工智能方面的工作“明显落后于竞争对手”。而苹果公司董事会及管理层对于在人工智能领域落后竞争对手非常担心，并且已有不满。

不难发现，在ChatGPT席卷全球背景下，苹果在推进人工智能战略上却较为保守和迟疑。

2023年5月，苹果CEO蒂姆·库克就曾表示，人工智能的潜力“非常有趣”，但该技术存在“许多问题需要解决”。在决定如何以及何时使用人工智能时，深思熟虑非常重要。7月，当OpenAI已经达到19亿用户数，微软和谷歌已经开启AI争霸赛时，苹果才被爆料内部正在开发“Apple GPT”人工智能项目，用来追赶OpenAI的ChatGPT项目。11月，库克在回答分析师提问时首次提到，苹果正在大量投资生成式AI。

然而，进入2024年，得益于人工智能热潮，芯片公司英伟达股价和利润飙涨。相比之下，电动汽车公司正处于发展低谷期，即使是“美股七雄”之一的特斯拉今年以来股价累计下跌23%。由于全球纯电动汽车销量趋于放缓，一些老牌汽车公司正在调整电动汽车投资规划。瑞银曾预测，2024年美国电动汽车销量增速将从47%放缓至11%。

于是，苹果迅速调整战略，将人工智能工作视为首要任务。

据报道，苹果公司计划每年投入大约10亿美元，将生成式AI整合到其产品线中，其中包括将大型语言模型整合到Siri中，以实现Siri自动执行复杂任务的能力。同时，苹果为大型语言模型设计了“Ajax”框架，训练参数数量超过2000亿。此外，苹果正在推出一系列基于大语言模型的框架或工具，包括新的机器学习框架MLX以及开源大模型“Ferret”等。

在苹果公司最新一季财报电话会议上，库克提到了苹果在人工智能领域的努力。他说，苹果正全力以赴地投入大量时间和精力于AI的研发，并计划在今年晚些时候公布更多细节。

海通证券分析师 Jeff Pu表示，苹果将在 2024 年末左右在 iPhone 和iPad 上提供某种生成式 AI 功能，届时iOS 18将会发布。在iOS 18操作系统中，苹果将对Siri进行重要改造，融入生成式人工智能功能，从而为用户带来更为智能和高效的语音助手体验。

在人工智能战略上，苹果有着从底层芯片到大模型再到软硬件应用生态的远大图谱。咨询公司Creative Strategies首席执行官Ben Bajarin称，“在放弃造车后，苹果将更加关注生成式AI，这应该会让投资者对该公司在人工智能平台层面的努力和竞争能力更加乐观。”

（校对/张轶群）

4.【芯人物】派恩杰黄兴：做好中国第三代半导体产业的“探路者”；

集微网（文/陈炳欣）随着集成电路芯片的晶体管密度越来越接近物理极限，单纯依靠改进制程来改善性能已经变得越来越困难，如何发展“后摩尔时代”的集成电路产业，全球都在积极寻找新技术、新方法、新路径和新思路。以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料具有高击穿电场、高电子迁移率、高热导率、高抗辐射等特点，适合制造高性能的功率半导体器件，成为功率半导体产业的热点。

派恩杰半导体是国内第三代半导体功率器件的领先品牌，拥有深厚的技术底蕴和供应链优势，创始人黄兴博士师承IGBT发明人Dr. B.Jayant Baliga与ETO晶闸管发明人Dr.AlexQ.Huang，并于2009年起深耕碳化硅和氮化镓功率器件的设计和研发，对产业有着深入洞察。派恩杰半导体拥有国内最全的碳化硅功率器件产品目录，可以满足用户各种应用场景的需求。近日，爱集微采访了黄兴博士，讨论第三代半导体的产业趋势和企业运营思路，探寻做强中国第三代半导体产业的发展路径。

信心：十年后碳化硅将替代IGBT

在经历了上一轮“缺芯潮”之后，全球半导体产业进入一个相对漫长的下行周期，大多数半导体公司遭受市场压力。第三代半导体则是其中难得的一抹亮色。从2021年-2022年起，碳化硅等器件便进入供应短缺状态，至今依然没有得到完全缓解。发展碳化硅等第三代半导体受到越来越多人们的重视。

黄兴在接受采访时表示，当前需求疲弱的市场状况可能会延续到2024年上半年。但即便如此，黄兴也坚定看好第三代半导体市场。“尽管储能、光伏、消费的需求有所减缓，但是汽车应用对碳化硅器件的需求依然强劲。随着衬底原材料价格的下行，以及碳化硅技术性能的不断提升，车厂反而会在更多项目中采用碳化硅器件。这种趋势在派恩杰与欧洲车厂、亚洲海外车厂进行的一些预研型项目开发中感受十分明显。”

就规模来看，目前碳化硅功率器件的最主要应用仍然是车载应用，派恩杰自2021年底就一直在向国内的车企批量供应碳化硅功率器件，产品性能与质量得到广泛认可。光伏、储能等领域的市场规模相对较小，派恩杰在这些应用领域也有相当规模的客户订单。因此，只要车用市场稳定增长，其他市场即使有所下滑，也尚不至于影响大局。当前阻碍碳化硅等器件进一步普及的主要问题就是良率和成本。

分析整个产业链生产可以发现，碳化硅的原材料是高纯硅粉加高纯碳粉，来源十分大众，价格低廉。但从硅粉碳粉到单晶，良率估算只有30%左右；从单晶的切磨抛、长外延，再经过十几道光刻，最后加工成器件，整个过程的良率也很低；最终筛选出来能合格上车的，又只有50%。综合计算，整个产业链良率只有10%-20%。这是导致当前碳化硅等第三代半导体器件价格高昂、产能瓶颈的主要原因。

如果人们能够通过技术迭代、工艺精进，把良率提升上来，碳化硅就有着充分的降本空间，即使加上大量工艺程序的成本加成，整个流片成本也不会比IGBT更高。值得注意的是，碳化硅器件的功率密度更高，载流能力更强，且芯片面积要远小于同规格的IGBT。再加上碳化硅的鲁棒性更好，使用起来更加简单，相信未来碳化硅器件一定会逐步替代IGBT。

黄兴预计大约10年以后，IGBT的大部分市场份额会被碳化硅器件替代。黄兴同样看好氮化镓的市场前景，氮化镓无论是被做成LED器件，应用于照明领域，还是被用作射频功放器件，应用于射频雷达、5G通信等，都有广大的市场空间。研究机构的数据也支持了黄兴的判断。根据Yole Intelligence发布的2023年版《功率碳化硅报告》，碳化硅行业近年实现了创纪录的增长，预计到2028年全球功率碳化硅器件市场将增长至近90亿美元。正是由于看到市场前景广阔，黄兴才决心投身于第三代半导体产业当中，做出一番事业。

当然，如果进一步观察黄兴的成长历程又会发现，那些求学经历、从业经历，都让黄兴与碳化硅、氮化镓结下了不解之缘。它们也是推动着黄兴投身碳化硅与氮化镓的创新研发与产业化发展的主要动力。

求学：既重视学术也重视应用

黄兴博士本科就读于成都电子科技大学。当时的成都电子科技大学在功率器件科研方面已经有了深厚积累。陈星弼院士领衔的电子薄膜与集成器件国家重点实验室就归属于成都电子科技大学微电子与固体电子学院。陈星弼院士开发的超结结构(Super Junction)打破了传统“硅极限”。这项发明专利的成功转让也是我国第一例在国际知识产权诉讼中获得胜利的案例。入读成都电子科技大学为黄兴的碳化硅探索之路打开了一扇大门。

2007年-2008年，黄兴被推荐到陈星弼院士一位早年的学生，同时也是ETO晶闸管发明人，美国北卡州立大学Dr.AlexQ.Huang教授那里深造。

（左）黄兴博士（右）Dr.Alex Q.Huang

AlexQ.Huang承担了美国自然科学基金（NSF）支持的一个与智能电网相关的科研项目，愿景是把新能源和传统能源所发的电力统一集成到一张电网上面，组成一张能源网络，并以此为基础为每家每户提供灵活的电网服务。黄兴来到北卡州立大学之后，便加入这个项目当中。

碳化硅器件的研究是这个智能电网项目下的一个子课题。因为智能电网的母线电压比较高，美国的标准为7.6千伏，课题的目标是开发出可以承受这一高电压的碳化硅晶闸管，对电网实施双向保护。该课题是由AlexQ.Huang与IGBT发明者Dr.B.Jayant Baliga合作申请研究，因此黄兴可以同时师从两位功率半导体学界大咖，也为其打下了坚实的学术基础。

在北卡州立大学的学习研究，还让黄兴获得了许多与当时美国碳化硅产业界接触的机会。CREE、ABB等公司都是北卡州立大学的校友企业，给予了项目很多支持。在与CREE等公司员工的交流过程中，黄兴明显感受到，碳化硅技术正处在一个从实验室到产业化的关键节点上。当时，美国政府对碳化硅产业化的支持也很多。美国能源部曾启动一个1.4亿美元的项目，希望将碳化硅、氮化镓器件的总体成本降下来，促进产业化落地。黄兴两位导师申请的项目便被纳入这个大项目当中。在这些项目的共同推动下，第三代半导体产业取得了快速发展。

这些经历都使黄兴清晰意识到，应用对推动一项新兴技术产业化的作用是多么关键。要想把一项新技术发展起来，不能仅埋头在实验室里做学问，在重视技术开发创新的同时，也要重视应用。“虽然当时我是做半导体器件开发的，但是我一直非常关注应用。因为我发现一项新技术，理论上的性能、效益很高，但真正被用户接受并不是一件容易的事情。想要真正用好碳化硅，充分发挥碳化硅的性能优势，不但要细致研究驱动电路、EMC、热管理等问题，还要研究如何通过碳化硅器件的性能优势对变换器整体进行优化设计，这些都是与应用相关的知识。我觉得从B.Jayant Baliga和AlexQ.Huang两位导师身上学到的最重要的东西，就是重视下游应用。我们做半导体的不仅要懂材料、懂工艺、懂设计，更重要的是还要懂应用。”黄兴说。

创业：要做好“从0到1”的事情

从进入北卡州立大学学习研究，到进入企业进行产品开发，黄兴在碳化硅产业化的很多关键节点上，都是一个亲历者。黄兴在领略碳化硅等第三代半导体魅力的同时，也逐渐树立起要把它们当成一项事业去做的信念。

2017年，一则消息在碳化硅行业内流传，且影响深远——ST和特斯拉合作，把碳化硅器件应用到了汽车之上。“当时看到这个消息，我一下就觉得终于找到应用了。虽然当时碳化硅器件的售价还是很高，但这却属于刚需，因为采用碳化硅节省掉的电池成本远远比花在碳化硅上的钱要多得多。这也意味着碳化硅器件有了落地的基础。一个商业上的闭环得以确立。”黄兴指出。在这些契机的作用下，黄兴萌生了回国创业的念头，希望通过自身的努力填补国内碳化硅等第三代半导体领域的空白。由此又开启了另一段人生。

回国创业，黄兴发现中国市场的机会甚至要比美国还多。当时美国的碳化硅领域已经形成几家大型公司，比如CREE、安森美等。相反2017年-2018年国内还没有形成一家碳化硅龙头企业，却又有着数量众多的智能电动车潜在用户。

“我看过一本书，大意是说如果你做的不是一件‘从0到1’的事情，那么这件事从本质上讲就没有创业的意义。”而在黄兴眼中，在中国推进碳化硅等第三代半导体产业显然是一件从“0”做起的、具有重要意义的工作。基于这样的理念，黄兴希望将派恩杰打造成为一家立足中国市场，可以为全球范围内终端用户提供最好碳化硅产品的公司，最终实现中国第三代半导体产业的自主可控。

虽然这个目标带有一定的“本地化”色彩，但是黄兴打造的技术与供应链系统却是非常国际化的。在碳化硅器件品质与性能方面，派恩杰受到用户的高度认可，这不仅是在中国市场，在海外市场上同样如此。分析派恩杰的订单构成就会发现，其中有许多是来自海外的充电桩项目、激光电源项目，以及车厂订单等。黄兴希望将国际领先的技术与全球化的供应链系统落地到中国市场，进而推动中国第三代半导体产业的成长。

黄兴的海外学术经历与工作经验使其在运营公司时更加得心应手，高屋建瓴。黄兴很早就认识到，功率器件领域其实也有着类似的摩尔定律，只不过功率器件是在微米尺度上进行工艺的微缩。伴随工艺微缩的是产品性能不断提高，成本不断降低。比如CREE的第一代产品工艺约为十几微米，第二代已演进到8-9微米，第三代6微米，3.5代是5.5微米，今后还将继续向下不断演进。

在行业发展初期，国内企业对这一产业规律的认识还比较薄弱，对器件的工艺技术开发重视程度不够。派恩杰却早早就在先进工艺上进行布局。2019年推出的第一款量产碳化硅场效应管达到4.8微米，并于2020年通过车规认证。这也是全球首款5微米以下的平面栅功率器件，其性能在多个应用场景下比国际大厂的产品表现更好。而根据派恩杰的技术路线图，下一代产品工艺将推进到3.x微米，再下一代为2.x微米。

“在推动碳化硅技术进步时，在一定程度上我们完全可以借鉴硅基集成电路的发展历史。只不过功率器件的产品迭代可能没有那么快，不是每18个月演进一个节点，目前大约为4-5年迭代一次，因为它的应用场景以工业制造为主，更新迭代的速度不像消费类产品那么快。”黄兴表示。

在推动技术开发的同时，黄兴也不忘应用的发展。据了解，派恩杰的产品在国产领域第一批实现上车。目前已经向车厂稳定供货超过两年，累计订单已达上亿元。这使得派恩杰在国际大厂中也有了存在感。“我们在给韩国某大客户供货，本来他们是将我们排在第三供的位置上，结果前两家都交不上货，我们被迫成了第一位。”黄兴笑着说道。

在氮化镓产品线方面，派恩杰的进展也很快，目前公司的策略是聚焦于氮化镓系统性解决方案的打造。公司与IC厂商合作，集成控制IC、功率模块等，同时考虑安规、极端工况等问题，最终形成一个相对完整的解决方案，再交给用户。这使采购门槛降到最低，也受到用户的欢迎。

黄兴认为，技术创新和对供应链及品质的把控是派恩杰的核心竞争力，因为供应链与品质是汽车和工业级客户最看重的两个方面。一直以来，派恩杰的供应链战略都是选择成熟的车规级供应商，并且严格管控供应商的质量体系。基于这样的供应链战略，派恩杰的碳化硅产品的供应能力与质量均得到海内外客户的广泛认可。

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5.谁给了日本半导体设备商泼天的富贵？

集微网消息（文/武守哲）前两天，日本半导体制造设备协会（SEAJ）最新公布统计数据，2024年1月份日本芯片设备销售额为3155.12亿日元，无论同比（5.2%）和环比都出现了增长，为八个月来首次。如果我们再把时间跨度拉长到36个月即过去三年，就会发现，自2021年2月起日本半导体设备迎来了一个24个月的“长夏”，销售额曾经从1700多亿日元暴增到2022年9月最高峰的3800多亿日元，在这一时间跨度中实现了翻了一倍还多。今年1月的数据则勉强刚刚和2022年2月的数据持平。

设备行业的销售额和出货量往往和晶圆厂新建、扩建，以及订单的增减有密切关系。对这份数据的解析，不但要考虑到前道设备与后道设备因不同价值链和景气度传导造成的“波纹效应”，还需要观察某些外部的地缘政治因素，如美国一系列出口管制以及日本去年7月正式实施的《外汇及对外贸易法》——对6大类23种尖端半导体制造设备实施出口管制的影响。

如果从日本海关——这一重要的进出口数据窗口再耙梳对华设备出口的变化，交叉对比SEAJ的这个图表，可以丰富对中日或者东亚半导体设备行业发展变化的认知。

日本海关数据显示，从去年9月份开始，日本半导体设备出口就牢牢占据对华所有出口大类中增长率最高的前三位，集微网统计过去五个月的数据如下：

从上述图表中我们可以看到，单半导体设备一项，过去5个月就占了对华总出口额的十分之一左右。而且在去年12月，设备出口居然同比翻倍。而且这个月SEAJ的数据是3057亿，对华出口就有2222亿，占比高达72%！

于是，我们可以基本做出判断，如果没有中国大陆对半导体设备如此旺盛的需求，很难想象今年1月份SEAJ数据会出现同比和环比的双向涨幅。

综合SEAJ和日本海关的这份数据，再对比日本和欧美等头部半导体设备公司的同时间跨度的财报，结合众多媒体公开报道和评论，所呈现出来的复杂多维的解读面向颇值得业界注意。

10月份财季，ASML，应用材料，Lam等国际WFE设备巨头财报纷纷表示在华销售额突然暴增，平均占比超过惊人的45%，有评论认为这是中国半导体制造需求端因美国出口管制刺激的结果，但ASML全球高级副总裁、中国区总裁沈波在上海世博会期间告诉集微网，该现象的出现主要是之前囤货的订单开始放量，是“把之前的欠账补上”。可以推断，这个更符合事实的解释同样适用于对应用材料，Lam的财报解读。

从中国进口设备的地域上看，自2021年以来自日本的设备进口占比一直排第一，但从去年4月份起外界对中国大陆半导体设备聚焦的目光更多投射在光刻领域，主要是因为各类数据显示来自荷兰设备进口额开始暴增，明显超过了日本，但从今年12月开始，结合中国海关数据，日本会再次反超荷兰，如下图：

解读数据的多维呈现

可以与上述数据做参照的是众多一线日本半导体设备厂商的2024年展望。

光刻设备供应商佳能。在1月30日的发布会上，佳能宣布，预计到2024年，中国市场的销售额将占其销售额的40%左右，而五年前这一比例约为20%。

成膜设备供应商Kokusai Electric。Kokusai Electric社长金井文之在去年12月的一次采访中提到，今年对中国的销售比例有可能升至40%的高位。

成膜、刻蚀设备供应商东京威力科创。东京威力科创常务执行官Hiroshi Kawamoto表示，2021 年10月至12月期间，该公司在中国的销售额比例升至46.9%。

晶圆清洗设备供应商SCREEN Semiconductor Solutions。公司高管预计，本财年在中国的销售比例预计将从上一财年的19%增至44%。

另外，后道检测设备供应商爱德万测试的大陆营收占比超过三成，尼康上一财年大陆营收占比约26%，以及迪斯科（DISCO）中国大陆营收占比原为36%，这些企业在新财年相关数字都有望大部攀升，如果突破40%也并不让人意外，更不用说WFE设备商东京电子去年下半年超过45%的营收都来自大陆，公司社长河合利树公开表示：“2023年中国的新客户增加了约20到30家”。

其次，中国大陆晶圆厂给一众日本设备商带来了丰厚的利润，出了出货量本身之外，Omdia分析师南川明还指出中国客户很爽快，很少划价，一般按照要价购买，所以面向中国的利润率很高，背后则折射出了中方的设备需求急迫度。

另外，为了减小不确定的外部出口管制带来的负面影响，增加面向中国大陆供货的可持续性，某些日本半导体设备上出现了对华“定制性”设备的产线开拓方向。如尼康为了卷佳能，开发了面向通用性功率半导体市场的设备产线，将于2024年夏季时隔24年推出采用成熟技术的光刻机新产品，使用1990年代初实用化、被称为“i线”的成熟一代光源技术。

上周，Silicon Valley Research Initiative创始人Eric Bouche拜访了集微网，他指出，根据他在日本多年的市场调研情况，判断今年后道光刻设备将是细分市场的热门，颇值得业界同行关注。

综合来看，日经亚洲数据显示，日本国内半导体制造设备的6家主要企业（Tokyo Electron、迪思科、爱德万测试、Lasertec、东京精密、SCREEN控股）的2023年度(Lasertec的财年截至同年6月)的研发和设备投资额合计约为5470亿日元，预计与5年前的2018财年相比增至1.7倍。

究其原因，2023年日本半导体设备的投资额上涨和相关资本市场的火爆，是由外需和内需双轮共同驱动的结果。据SEMI的数据分析，2024年中国大陆月产晶圆有望由2023年的760万片增加到860万片（12寸当量），而日本本土的四家新厂落地，也有可能让月产能从去年的450万片增加到今年460万片（12寸当量），两国共合计增110-120万片的月年增产能，由此带动的设备需求的大幅增加是显而易见的。

日本在建fab厂图

反求诸己：当好日本半导体设备商的“金主爸爸”

2024年是否可以看作全球和中国半导体市场新一轮的“复苏元年”？作为某种程度指示灯效应的中日半导体设备交易是一个绝佳的观察窗口。展望中日半导体设备贸易的未来，笔者认为有以下几点值得注意。

首先，需要把日本本土整体半导体产业政策动向，和日本地方区域性的对外贸易走向结合来考察。

去年7月23日，日本经济产业省针对6大类23种半导体制造设备出口的《外汇及外国贸易法》修改令正式生效实施，这则政策出台背后的成因较为复杂，除了给美国有所交代之外，日本地方产业团体的游说也颇值得玩味。日本不同港口对应不同的产业利益团体，形成了党派和地方产业集群互相博弈的态势，需综合关注日本外务省，财务省，经产省的综合信息，日本中央省厅对地方调研的各类报告需重点关注。

日本不同关口的对华、对韩半导体设备出口（2020年数据）

其次，国内设备厂商需和海外同行“同频共振”。自2020年以来，中国大陆已经成为全球最大半导体设备市场，而且集微网前一段时间统计全球前十大半导体设备供应商的销售数据及排名显示，北方华创预计2023年营收为209.7亿至231亿元，其增长幅度达42.77%至57.27%，远超其他本土半导体设备企业，是首次闯入全球TOP10的中国半导体设备厂商。

未来，也许会有更多本土设备厂商跨越27亿美元这一“前十营收门槛”，达成这一成绩的重要前提在于完成更多的商业闭环。集微网之前调研上海某硅片厂，公司董事长向集微网讲述了一则故事，两位日本清洗设备工程师在指导企业现场操作时，在实操中做了一点微小的改动，就通过控制气流走向显著提升了清洗工艺，这个know-how的掌握，是他们长期在加州理工上千次空气洞试验的结果。从lab到fab厂的各种踩坑环节，也同样需要中国工程师不断尝试摸索，尽快缩小差距，和海外同行在“feature by feature，bug by bug”的较量中实现同频共振。(校对/朱秩磊)

7.在美国被判“无罪”，福建晋华声明：对判决表示欢迎；

集微网消息，福建省晋华集成电路有限公司（简称“福建晋华”）2月28日发布声明称，“晋华公司一直依法经营，尊重知识产权。公司在美刑事案件经法庭审理，所有指控罪名都不成立。我们对判决表示欢迎”。