【头条】电子大厂突发火灾!3nm晶圆价格十年涨三倍!瑞声科技车载声学极速放量,切入全球产业链T0梯队;11亿半导体业务收购完成
1.【集微发布】2024年A股半导体设备公司总营收预达990亿元,增速明显高于其他领域
2.瑞声科技车载声学极速放量,切入全球产业链T0梯队
3.合力泰重整计划执行完毕获法院确认
4.1.5亿美元!Syntiant完成收购楼氏电子消费级MEMS麦克风业务
5.分析师:台积电3nm晶圆价格飙至1.8万美元,十年涨幅超3倍
6.臻鼎子公司先丰通信突发大火,公司回应:现有订单业务立刻启动备援生产
7.机构警告:欧洲生产芯片份额将下降到5.9%,补贴需加大力度
1.【集微发布】2024年A股半导体设备公司总营收预达990亿元,增速明显高于其他领域
半导体设备行业作为半导体产业链上游基石,是加快发展新质生产力的重点领域,对信息技术革命、经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用。
不久前,美国商务部工业与安全局(BIS)公布了对中国半导体出口管制措施新规则,将140家中国半导体相关公司列入“实体清单”,其中包括100多家半导体设备和工具制造商。这是美国对华芯片制裁有史以来新增“实体清单”公司数量最多、规模最大的一次。
在美日荷出口管制趋严的背景下,中国半导体设备发展的速度惊人,集微咨询统计了2019-2024年半导体上市公司的业绩情况,设备领域半导体企业总营业收入复合增长率30.5%,总净利润复合增长率36.7%,增速明显高于其他领域。
预计2024年将继续保持高增长
据统计,营业收入方面,A股半导体设备上市公司,2019年总额为200.9亿元,2020年总额为251.8亿元,同比增长25%,2021年总额为383.7亿元,同比增长52%,2022年总额为578.3亿元,同比增长51%,2023年总额为767.6亿元,同比增长33%。集微咨询预计2024年A股半导体设备上市公司营收总额为990亿元,同比增长29%,2019-2024年其营业收入复合增长率为30.5%。
净利润方面,A股半导体设备上市公司,2019年总额为26.2亿元,2020年总额为42.8亿元,同比增长63%,2021年总额为74.3亿元,同比增长73%,2022年总额为119.2亿元,同比增长60%,2023年总额为160.2亿元,同比增长34%。集微咨询预计2024年A股半导体设备上市公司净利润总额为171亿元,同比增长6%。2019-2024年净利润复合增长率为36.7%。
值得一提的是,2024年预计增长率为6%,相比此前大幅降低。集微咨询分析师表示,由于近年设备企业发展迅速,竞争也开始变得愈加激烈,导致净利润增长率大幅降低。
业绩增速明显高于其他领域
相比于半导体行业整体发展情况而言,设备领域增幅明显高于其他领域。
据集微咨询统计,营业收入方面,2019-2024年,整个半导体上市公司收入从4174亿元增长至9100亿元,复合增长率13.9%;设计领域从1179.8亿元增长至2480亿元,复合增长率13.2%;制造领域从308.7亿元增长至920亿元,复合增长率20%;封测领域从973.9亿元增长至1800亿元,复合增长率10.8%;材料领域从492.6亿元增长至1130亿元,复合增长率14.8%;电子元件领域从202.4亿元增长至330亿元,复合增长率8.5%;IDM领域从815.6亿元增长至1460亿元,复合增长率10.2%。设备领域复合增长率为30.5%,远高于其他细分领域。
净利润方面,2019-2024年,整个半导体上市公司净利润从199.3亿元增长至640亿元,复合增长率21.5%;设计领域从52.9亿元增长至207亿元,复合增长率25.5%;制造领域从4亿元增长至42亿元,复合增长率48%;封测领域从22.2亿元增长至61亿元,复合增长率18.4%;材料领域从27.8亿元增长至65亿元,复合增长率15.2%;电子元件领域从37.4亿元增长至54亿元,复合增长率6.3%;IDM领域从28.7亿元增长至43亿元,复合增长率7%。设备领域复合增长率36.7%,高于制造领域外的其他细分领域。
集微咨询分析师表示,过去的几年是中国半导体设备发展的黄金时期,先由2020年始的全球缺芯潮引发全球晶圆厂扩建产能,推动上游设备、材料业快速发展。再叠加国际形势变化,中国国产化进程加速推进,中国半导体设备进入高速发展阶段,即使在2023年整个半导体行业进入下行周期的情形下,设备领域增速依旧不受影响。预计2025年将继续保持高速增长。(校对/魏雪茹)
2.瑞声科技车载声学极速放量,切入全球产业链T0梯队
随着新能源汽车的兴起以及消费者对汽车智能化、舒适性需求的提升,汽车不再仅仅是一种交通工具,更是一个移动的智能空间,而车载声学系统作为提升车内舒适性和娱乐性的重要配置,市场需求也在高速增长。
传统汽车的音响硬件普遍存在重、空间占比大、高低音调校难以平衡等问题。然而,随着数字信号处理技术、音频编解码技术等不断发展,车载音响能够实现更高的音频分辨率、更低的失真度和更广阔的动态范围,为用户提供更清晰、逼真的声音效果,并且,智能语音交互、车载娱乐系统等智能化功能不断融入车载音响,使其不仅是一个音频播放设备,还成为了智能汽车生态的一部分。
智能座舱概念自此应声而起,单车扬声器数量快速提升,汽车音响器件不断创新升级,应用场景进一步拓展,都极大地保障了汽车声学市场的增量空间。根据盖世汽车研究院预测,车载声学系统市场规模将在2025年突破900亿元,展现了巨大的市场潜力。目前,国内诸多参与厂商通过技术创新、成本控制和市场拓展等方式,提升品牌知名度和市场份额,实现企业的发展壮大,已经在车载音响市场占据一席之地。
瑞声科技在声学领域拥有30年的研发和生产经验,在微型扬声器等声学产品的设计、制造及音频处理技术等方面具有深厚的技术沉淀,能够将消费电子领域的先进声学技术应用于汽车领域,开发出小型化、高性能、薄型化的车载扬声器等创新产品,为车载声学系统的高品质表现奠定基础,带来得天独厚的优势。
横纵向布局跨入车规声学领域,提供差异化解决方案
瑞声科技作为一家在声学领域具有深厚积累的企业,为全球90%的旗舰手机提供声学器件和解决方案,多年来通过多种方式跳出舒适区,积极拓展业务边界、探索新的发展机遇,近期携手多款广受关注的国产新能源车型,推出创新型扬声器产品,并快速实现上车。
自2018年开始,瑞声科技就开始了汽车领域的整车产品布局和技术开发,完成了声学产品自消费电子向车规领域拓展的横向布局。基于自身全球独有扬声器技术重新研发,瑞声科技开发出适合智能汽车声学的器件和配套的解决方案,诸如自研USS/VFW扬声器采用小型化、轻量化及高性能设计,灵活安装于车内多处位置,在减少空间占用的同时,满足游戏、电影、会议等多元场景下的音频需求,为汽车音响系统的设计提供了更多的自由度和可能性。
其中,USS微型扬声器以小尺寸突破物理布局限制,主副驾头枕内嵌扬声器支持独立音源播放,为驾乘者打造超近声音区域,进一步提升了个性化和沉浸式的聆听感受;VFW薄型消振低音/超低音扬声器则通过双音圈错位设计,提升了低频下潜性能,改善了车门共振和漏音问题。
在车规客户的拓展方面,瑞声科技取得的成绩也超出市场预期。瑞声科技位于常州基地的手机声学产线已突破性地升级为车载声学产线,主供的小米汽车旗下大热的小米SU7车型,采用的VFW薄型消振重低音扬声器产品,具有超薄设计、布局合理、沉浸感强等优势,符合新能源汽车对智能座舱的升级需求。另外,2022年推出的哪吒S车型也采用了瑞声科技的创新扬声器产品。
瑞声科技的扬声器与公司的功放产品及音频信号处理技术等配合默契,有效助力车载音频体验升级。这也从侧面可以看出,瑞声科技在完成产品线的开拓之后,对整个产品线纵向进行了产品迭代、软件开发和技术支撑的整体服务升级。
功放方面,瑞声科技拥有从初级到高级的车载功放产品,其中,Amplifier与Booster两类产品集成了轻量化和小型化的设计,支撑多通道输出、大功率播放、强散热设计、确保在高负载情况下设备的稳定性和高效率。
软件的服务支撑方面,瑞声科技拥有多项独家音频算法方案,通过软件赋能硬件,能够带来音质纯净、细节清晰、空间信息丰富的沉浸式音频体验,满足用户对高品质车载音响的需求,其还拥有获得“金耳朵”认证的专业测试团队,为车载音响系统提供专业的调音服务,确保音响效果达到最佳状态。吉利银河E5车载声学整体解决方案即由瑞声科技提供,主打“无界之声”,上市后饱受用户好评。
此外,基于客户需求,瑞声科技的专业工程师团队会对汽车声学系统进行整体规划和设计。这涉及到确定扬声器的数量、类型、尺寸和布局位置,设计功放的功率和性能参数,以及规划音频信号处理算法和调音方案等,确保声学系统能够在有限的车内空间内实现最佳的音质效果和声音分布。
提升全球竞争力,收购头部车载声学公司PSS
2024年2月,瑞声科技公告完成PSS公司(Premium Sound Solutions)的80%股权的收购,同时实现并表,此次收购是瑞声科技为了加快在汽车行业实现多元化拓展,及提升音响解决方案组合的战略举措。
PSS是一家全球领先的声学组件及音响系统供应商,拥有超过50年的经营历史,并且是多元化的全球汽车原设备制造商的一级供应商,客户端的资源和壁垒非常深厚,和主要的欧美车厂OEM有超过10年以上的长期合作经验,占整个市场的份额大概15%至20%,2023年生产逾1.1亿部扩音器。
公告显示,PSS公司财务非常稳健,其年营收在4.5亿到5亿欧元,毛利率水平维持在20%左右,且公司整体债务很低,运营效率较高,完全可以算的上是一家净现金流公司,并表之后会对瑞声科技整体产生增益效果。
对于此次收购,瑞声科技管理层曾表示,瑞声科技在车载领域已经深耕了至少3年,主要做创新型扬声器产品,本身已经有数亿的定点项目和规模,而PSS主要做车载扬声器,业务本身就能够很好的完成协同,公司不仅丰富了自己的产品结构,而且实现了业务的重大转型。
目前,PSS与瑞声科技的协同效应逐渐显现,PSS产品涵盖低中高和全频等不同规格的高性能创新扬声器产品,且仍在积极拓展在全球一线车企中的份额;而瑞声科技凭借在消费电子积累的技术与制造领先优势,在国内主机厂新产品品类拥有快速导入的能力。
而就PSS产品的壁垒性而言,产业链人士认为,车载领域的壁垒比较深,整个行业周期和智能手机有所不同。相较而言,智能手机一年甚至半年就会迭代,而汽车尤其是欧美的产品周期可能是3到5年,一些新势力汽车品牌可能会1年半到2年,但总体而言是一个较长的时期。
快速导入新势力车企,具备可持续增长力
在下游客户的协同性方面,瑞声科技或能在巩固海外份额的同时加速开拓国内市场。作为多家汽车原厂零部件一级供应商,PSS能够根据不同汽车品牌的定位、车型特点以及目标客户群体的需求,为其量身定制音响系统解决方案,使音响系统与汽车的整体设计和风格相融合。
根据产业链消息,此前PSS客户基本涵盖了主流的汽车品牌,包括奥迪、宝马、奔驰、路虎、别克等,被瑞声科技收购完成后,在新势力车企的应用方面突飞猛进,如小鹏MONA M03、问界M9、理想L系列均采用了PSS公司的扬声器产品。
除了与汽车品牌的合作定制,PSS公司扬声器产品还能在一定程度上满足不同用户对音响效果的个性化需求。例如,一些高端车型配备的PSS音响系统支持用户对音效进行调节,用户可以根据自己的喜好调整音量、平衡、低音增强、高音增强等参数,部分车型还提供了多种预设音效模式供用户选择,如 “原声 hifi”、“沉浸环绕”、“旷远空间” 等,以满足用户在不同音乐类型和聆听场景下的需求。
未来,汽车主机厂的车型竞争将日益激烈,外观、尺寸、配置等方面同质化严重的背景下,座舱的感知和交互体验成为重要的差异化竞争维度。汽车主机厂搭载更多扬声器正成为趋势,而车载领域作为消费电子产业的新增长点,将具备强大的可持续增长力。
瑞声科技能够为汽车厂商提供从硬件到软件、从架构设计到系统调试的全方位车载声学解决方案,满足汽车厂商对于车载音响系统的高品质、高性能要求,从而增强与汽车厂商的合作深度和广度。事实上,在完成PSS公司收购之后,瑞声科技已经悄然成为了全球极具竞争力的头部车载声学方案解决供应商。
3.合力泰重整计划执行完毕获法院确认
据福建省电子信息集团消息,2024年12月31日,福州中院裁定确认合力泰和江西合力泰重整计划执行完毕。同日,管理人出具了《关于合力泰科技股份有限公司重整计划执行情况的监督报告》和《关于江西合力泰科技有限公司重整计划执行情况的监督报告》,上海锦天城(福州)律师事务所出具了《关于合力泰科技股份有限公司重整计划执行完毕的法律意见书》。
据介绍,根据重整计划的规定,合力泰已满足“重整投资人已将能够满足本重整计划项下现金偿债所需的转增股票受让价款支付至管理人的银行账户”“应当用于引入重整投资人及向债权人分配的转增股票,已登记至管理人开立的合力泰破产企业财产处置专用账户”“应当支付的破产费用已经支付完毕,或已提存至管理人的银行账户”等条件,可以确认合力泰重整计划执行完毕。目前,根据《股票上市规则》等相关规定,合力泰因被法院裁定受理重整而触及的退市风险警示情形已消除,该公司已按照《股票上市规则》的规定向深交所申请撤销相应的退市风险警示。这标志着合力泰历时近一年的重整正式获得成功。
合力泰表示,将以重整为契机,持续巩固企业在电子纸业务和通用显示模组的行业领先地位,整合优势资源、持续增强企业核心竞争力,同时与产业投资人开展合作,拓展新业务,打造全新盈利增长点。
2024年11月消息,合力泰科技股份有限公司近日发布关于法院受理公司及子公司重整并指定管理人暨公司股票交易将被叠加实施退市风险警示情形公告。2024年11月22日,福州中院裁定受理合力泰及子公司江西合力泰的重整申请,并指定合力泰清算组为管理人。该公司因无法清偿到期债务且资产不足以清偿全部债务,具备破产原因,但因主营业务仍具发展前景,法院决定受理重整。
公开资料显示,合力泰创立于2003年,系福建省电子信息集团控股的上市公司,致力于为全球客户提供智能终端产品和服务解决方案。公司产品包括新型显示、光电传感、FPC柔性线路板、新材料等,广泛应用于消费电子、智能穿戴、智慧零售、智能汽车、智能工控等诸多领域。
4.1.5亿美元!Syntiant完成收购楼氏电子消费级MEMS麦克风业务
嵌入式AI处理器和传感器设计商Syntiant已完成对Knowles(楼氏电子)消费级MEMS麦克风业务的收购。这笔1.5亿美元的交易是Knowles于2023年9月首次宣布的重组的最后一步。该部门在2023年创造2.56亿美元的收入。
Syntiant开发用于边缘AI部署的硬件和软件,这笔交易表明其将进军AI音频模块。全球正在部署超过5000万个专用AI处理器和与硬件无关的模型,为从耳机到汽车等各种消费和工业用例的边缘AI语音、音频、传感器和视觉应用提供支持。
Syntiant表示,将SiSonic MEMS传感器集成到Syntiant现有的硬件软件功能中,可提供完整的边缘AI音频解决方案,简化产品开发并加快上市时间,同时保持可扩展性、安全性和可定制性,以适应广泛的应用。
Syntiant CEO Kurt Busch表示:“收购Knowles CMM业务后,Syntiant在快速增长、价值数十亿美元的MEMS麦克风市场中占据领导地位,同时提供结合尖端传感器、处理器和高性能机器学习模型的新解决方案,重新定义支持AI的音频和语音界面的未来。”
“随着大型语言模型通过实现高级自然语言理解和自动化继续改变行业,我们正在加速开发用于自动驾驶汽车、智能家居设备、工业自动化等领域的下一代解决方案。此外,此次收购为Syntiant带来了宝贵的人才和全球客户关系,进一步增强了我们在全球范围内创新和扩展的能力。”
此次收购由Khazanah Nasional Berhad和Boardman Bay Capital Management牵头的合作融资,Boardman Bay Capital Management提供股权融资,Structural Capital安排债务融资。
“全球供应链的变化以及人工智能等新兴技术对芯片的需求不断增长,为马来西亚在半导体和先进制造价值链中取得进步创造了重要机遇,”Khazanah Nasional Berhad董事总经理Dato’ Amirul Feisal Wan Zahir表示。
“Khazanah致力于支持Syntiant对马来西亚半导体生态系统发展的愿景,而此次收购符合我们促进该地区技术进步和促进国家经济发展的目标。”
“我们认为这次收购是一个关键时刻,将使Syntiant能够在智能语音和音频解决方案方面提供无与伦比的创新,”Boardman Bay Capital Management首席投资官Will Graves表示。“Kurt和他的团队是真正的梦想家。我们的财务承诺反映了Boardman Bay对他们推动边缘AI未来发展能力的深切信心。”
“Syntiant对创新的承诺与我们赋能创新型公司的使命完美契合,”Structural Capital首席投资官Kai Tse表示。 “我们相信,这笔交易将加速Syntiant的增长并增强其市场影响力,同时进一步增强其为广泛行业提供变革性解决方案的能力。”
5.分析师:台积电3nm晶圆价格飙至1.8万美元,十年涨幅超3倍
苹果的A系列智能手机处理器从A7(28nm)发展到A18 Pro(3nm),拥有更多内核、晶体管和功能。据Creative Strategies首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin报道,随着每个新节点的推出,台积电向苹果收取的每片晶圆价格更高,因此价格从搭载A7处理器的28nm晶圆5000美元上涨到搭载A17和A18系列处理器的3nm级晶圆18000美元。
Ben Bajarin指出,随着苹果A系列芯片的发展,其晶体管数量一直在增加,从A7的10亿个开始,到A18 Pro的200亿个。这是有意义的,因为内核和功能的数量也大幅增加:2013年,A7配备两个高性能内核CPU和一个四核GPU,而2024年,A18 Pro配备两个高性能内核、四个节能内核CPU、一个16核NPU和一个六核GPU。
苹果A系列处理器面向智能手机,Ben Bajarin表示,它们的芯片尺寸保持相对一致,在各代产品中介于80~125平方毫米之间。这是由于台积电最新工艺技术推动了晶体管密度的稳步提高。
最显著的晶体管密度增加发生在早期节点,例如从28nm到20nm再到16nm/14nm的过渡。然而,最近的工艺技术(N5、N4P、N3B、N3E)表现出较慢的密度改进。晶体管密度改进的高峰期发生在A11(N10,10nm级)和A12(N7,7nm级)前后,增幅分别为86%和69%。最近的芯片,包括A16到A18 Pro,密度进步明显放缓,主要是由于SRAM缩放速度较慢。
然而,Ben Bajarin指出,尽管收益递减,生产成本却大幅上升。晶圆价格从A7的5000美元攀升至A17和A18 Pro的18000美元,而每平方毫米的成本从0.07美元增加到0.25美元,10年涨幅超过3倍。
让苹果更难受的是,最新一代处理器的性能提升也已放缓(A18和M4系列除外),因为使用最新架构更难获得更高的每周期指令(IPC)吞吐量。尽管如此,苹果还是设法在每一代产品中都保持每瓦性能的提升。
Ben Bajarin表示:“鉴于获得IPC增益的难度加大,但即使与面积相关的成本增加,尽可能提高效率也是可行的每瓦性能提升策略。”
根据广为引用的行业报告,台积电向客户出售的晶圆不仅有可销售的晶圆,还有不可销售的晶圆。因此,晶圆产生的芯片数量取决于制造良率。良率越高,每片晶圆可生产出更多芯片,良率越低,每片晶圆可生产出更少芯片。这种基于良率的变化会影响客户晶圆的成本效益。不过,这里有一个重要部分:台积电保证在开始生产之前会努力实现一定的良率目标。
如果实际良率大幅下降,例如10%~15%,台积电可能会向受影响的客户提供财务补偿或折扣。这些条款旨在让客户对台积电的可靠性及其高成本晶圆的价值感到放心。
作为最新工艺技术的alpha客户,苹果有机会调整制造工艺以降低缺陷密度并提高良率,因此从成本角度来看,该公司比其他台积电客户处于更有利的地位。此外,有传言称,苹果是台积电唯一一家按芯片而非晶圆支付费用的客户。如果属实,这将使苹果与其他台积电客户区分开来。
6.臻鼎子公司先丰通信突发大火,公司回应:现有订单业务立刻启动备援生产
臻鼎-KY子公司位于桃园观音工业区的先丰通信二厂镀铜车间1月5日中午发生火警,黑烟直窜天际,整座工业区及附近住宅都受烟尘弥漫影响,火势延烧7小时。臻鼎1月5日发布声明提到,公司第一时间已顺利疏散所有人员,并无人员伤亡,消防人员到场处置后,火势已控制并安全善后,火灾发生原因尚待消防单位鉴定。
桃园市消防局在1月5日中午12点37分接获报案,指出在观音区经建一路电子厂发生大火,现场存放毒化物及危险物品,消防局派出119名消防员,48辆消防车到场灌救,并疏散342人,火势在当日晚间7点19分控制。
臻鼎1月5日发布声明提到,公司已投保火灾险,现有订单业务,集团其他厂区立刻启动备援生产模式,协助客户生产交货,初步评估对于整体运营、财务无重大影响,实际损失待判定,未来会加强厂区安全维护机制。
先丰通讯成立于1987年,原为永丰余转投资的PCB(印刷电路板)厂,臻鼎于2020年11月以股份转换方式,发行新股取得先丰100%股权,主要聚焦于高速计算电路板、高频微波电路板及高功率电路板等先进应用产品所需的PCB制程技术。
臻鼎日前也宣布子公司先丰通讯设立南科分公司暨设备投资计划,即将进驻南科扩大运营规模,预计在2025年~2029年间陆续投资20亿元新台币,以应对未来客户高阶产品需求,研发及生产AI服务器需求的高多层及高密度PCB。(工商时报)
7.机构警告:欧洲生产芯片份额将下降到5.9%,补贴需加大力度
德国电气和电子制造商协会ZVEI(Zentralverband Elektrotechnik und Elektronikindustrie eV)表示,芯片补贴(例如,根据《欧洲芯片法案》提供的补贴)正在产生有益的结果,但如果要参与全球竞争,欧洲需要在更广泛的领域做出更多努力。
咨询公司Strategy&的合伙人Tanjeff Schadt为ZVEI撰写的一份报告指出,国家对微电子的投资在财务上是有回报的,但欧盟到2030年实现20%芯片制造能力的目标无法通过目前的支持水平实现。
ZVEI声称,欧洲在全球芯片生产能力中的份额将从目前的8.1%下降到5.9%,因为其他地区做得更多。“欧洲面临生产能力进一步下降的威胁,可能成为地缘政治强权利益的棋子,”ZVEI主席Gunther Kegel在一份声明中警告道。
研究作者Tanjeff Schadt表示,用于微电子的资金实现了高回报,并在9~12年内收回成本。
目前的投资计划将使欧洲每年的总增加值增加330亿欧元,每年产生额外的79亿欧元税收,并在欧洲创造65000个就业岗位,其中包括德国的49000个就业岗位。Tanjeff Schadt估计,每个直接就业岗位都会在价值链上创造六个其他就业岗位。
“这些数字清楚地表明,投资是有回报的,并为欧洲的竞争力和创新实力奠定基础。我们看到整个价值链的经济增长和就业增长,”Tanjeff Schadt在声明中表示。
Gunther Kegel表示,目前的资金承诺只能是第一步,必须增加并应用于更广泛的微电子生态系统。
Gunther Kegel表示:“我们不能再允许我们在印刷电路板(PCB)和电子制造业的市场份额进一步减少。”欧盟在全球PCB市场的份额远低于5%,全球85%~90%的产量产自中国大陆和中国台湾。