版主 【头条】陈南翔：中国集成电路产业仍在路上 未来一定孕育巨大成功模式
1.陈南翔：中国集成电路产业仍在路上 未来一定孕育巨大成功模式
2.德国汽车行业：每两家公司中就有一家计划裁员
3.英国官员：英国不会对中国电动汽车征收高额关税
4.下半年需求回温 成熟制程晶圆代工迎利多
5.下半年是决胜点！12层HBM3E关键战场开打，赢家重塑HBM格局
6.美国投资14亿美元研发高性能Chiplet
1.陈南翔：中国集成电路产业仍在路上 未来一定孕育巨大成功模式
近日，中国半导体行业协会理事长陈南翔在接受中央广播电视总台CGTN专访时表示，中国芯片产业目前还没有达到爆发式增长，但那一天终究会到来，未来3-5年将看到这一进步。他相信，凭借不断增长的人才基础和长远的考虑，国内产业能够在竞争激烈的全球市场中蓬勃发展，而且在未来集成电路产业的发展中一定正孕育着一个巨大的成功模式。
对于如何看待中国半导体行业的成长，陈南翔表示，当前半导体行业的火热主要有以下几个原因。首先，中国半导体产业确实做得好；其次，AI的发展助推产业发展。有数据显示，到2030年半导体产业将达到1万亿美金的销售规模，再加上在当前在地缘政治博弈中，让半导体产业站在了最前沿。
“在40年前，我不曾想过中国半导体产业能有如今的发展规模，但是在过去的20年我们可以清楚的看到，未来中国一定会有今天这样的发展。”陈南翔称，不过，当下还不是中国半导体产业最好的发展状态，中国最好的状态正在路上。这就和产业研发新技术一样，起先需要一个很长的蛰伏期，然后再慢慢进行市场尝试，最后才会有爆发式的成长，相信再有3-5年，就可以看到这一进步。
在谈及中国应该如何发展芯片产业话题时，陈南翔表示，“中国在发展集成电路的进程中走了很多的弯路。本质上我们想要发展的是一种产业，但是在过去这一事情是交给大学、研究院、科学院来做，他们把这一研究做的更学术性，而中国现在需要的是一种产业，需要创新的产业、创新的服务以及创新的商业模式，从而转变为最经济的商业价值，这是两种完全不同的路径。”
陈南翔认为，在花了很长一段时间的摸索之后，中国无论是从政策的主导者还是产业利益的相关方都明白了什么样的方式是促进产业发展的最佳模式。他还称，“虽然不能说我们已经找到了产业发展的最佳模式，但是最起码我们已经知道了什么样的模式是注定要失败的，经历了很长时间的试错后，现在我们可以相信在未来集成电路产业的发展中一定正孕育着一个巨大的成功模式，大家一起拭目以待。”
陈南翔指出，当前看到的三星正在做的三纳米和英特尔正在做的三纳米都是不一样的，有着各自的定义。以前摩尔定律有效的时候，在每一个节点上，大家都知道三年后如何发展、六年以后如何发展。但是在当下再问大家这一节点在三年乃至六年后如何发展，大家很难说清楚。
“因为现在是一个应用为王的时代，此外以前大家注重的都是晶圆制造技术，而在当下还需要最新的封装技术的加持。比如当前火热的AI芯片都是需要最先进的晶圆制造技术和最先进的封装技术的。可以预测，在未来非常近的一天，封装技术的重要性恐怕都要超过晶圆制造技术的重要性。”陈南翔说。
对于这种技术形态的转变对中国来说是否是一件利好，陈南翔表示，这是巨大的利好。如果大家还沿着过去技术路径依赖的赛道去赛跑，那别人都跑的很靠前了，我们只能在后面慢慢追，而你在后面追赶的时候，前面的人仍然在努力奔跑。如今既然这种路径依赖消失了，那就需要一种新的发展模式—应用驱动。在这种形式下，中国市场的消费者会有很多由应用而衍生出的需求，中国的机会恰恰在这里。
中国的半导体产业发展正面临全国的期待。陈南翔还称，业界的关心增加了行业的曝光度，也增加了半导体行业对人才的吸引力。反过来说，各大媒体平台中的评论也让我们产生了很大的压力。所以说外界的关注给我们带来的影响一正一负。
“我们希望这个产业不是在跑百米竞赛，而是像一个马拉松，我们需要有像跑马拉松般的耐力，走长期主义才能把我们这个产业真正做好。希望市场能够有足够的耐心并给予足够的时间让产业认认真真的把自己的基础做好，把自己的实力呈现出来，这才是中国半导体产业真正所需要的。”陈南翔强调。
2.德国汽车行业：每两家公司中就有一家计划裁员
管理咨询公司 Horváth 对该行业管理人员进行的一项调查显示，接受调查的汽车行业公司中超过一半计划在德国裁员。主要原因是高成本压力和新竞争，尤其是来自中国的竞争。
59%的受访公司表示，预计未来五年将在德国裁员，14%的公司甚至预计大幅裁员。相比之下，只有15%的公司预计会增加员工数量。
西欧其他地区的情况也好不到哪里去，53%的受访者计划裁员。德国和西欧的企业继续大举投资。不过，其他地方也在创造新的就业机会。
工作机会正在转移到海外
Horváth 合伙人兼汽车专家 Frank Goller 向德国新闻社表示：“生产越来越多地在汽车最终销售的地区进行。这并不是什么新鲜事，但情况愈演愈烈。”近年来供应瓶颈的糟糕经历，尤其是半导体供应瓶颈，并没有改变这一现状。“这一进程正在继续加速。结果是工作岗位正在转移。”
因此，除了德国和西欧，全球几乎到处都在招聘员工。调查显示，75% 的受访公司希望在印度扩大产能，60% 的公司希望在中国扩大产能，同样多的公司希望在东欧扩大产能。亚洲其他地区以及北美和南美也出现了增长迹象。
“德国很少建造新工厂，”Goller指出。“新工厂通常建在德国境外。而这些地方也是就业增加的地方。”
产能过剩增加成本压力
尽管如此，大多数投资仍流向德国。“如果你只看总部设在德国的公司，你至少可以看到，所有全球活跃公司总投资的四分之一继续流向这里，”戈勒说。这比世界上任何其他地区都要多得多。
然而，这些资金主要用于新产品和新技术以及现有工厂向电力驱动的转型。“在生产方面，对生产设施自动化和数字化的投资水平很高。”就业平衡也因此较差。
“我们并没有看到德国沦为纯粹的开发地点，”戈勒强调道。“许多公司，尤其是大公司，仍然致力于在德国设立工厂。”
然而，德国和欧洲的许多工厂的开工率已经远远低于满负荷水平。成本压力也相应加大，许多制造商正通过削减成本和裁员来应对。
为了进行这项研究，管理咨询公司 Horváth 上个季度对 91 名行业经理进行了单独采访，其中 55 名来自德国。超过一半的受访者来自汽车制造商，其余来自供应商、大型经销商和出行服务提供商。Goller 表示，虽然选择并不具有代表性，但由于数量众多，因此仍然很有意义。
3.英国官员：英国不会对中国电动汽车征收高额关税
据英国媒体报道，英国商业和贸易大臣乔纳森·雷诺兹日前参加七国集团贸易部长会议时表示，英国目前不会效仿欧盟对从中国进口的电动汽车征收高额关税。欧盟委员会宣布从本月5日起对从中国进口的电动汽车征收临时反补贴税，很多欧洲政商界人士明确反对欧委会做法。
欧盟委员会网站当地时间7月4日发布公告，决定自5日起，对自中国进口的电动汽车征收临时反补贴税，最长期限为4个月。在此期间，欧盟成员国将通过投票来决定最终的反补贴措施，如获通过，欧盟将对中国电动汽车正式征收为期5年的反补贴税。根据公告，比亚迪、吉利集团和上汽集团3家被抽样调查的中国车企将分别被征收17.4%、19.9%和37.6%的临时反补贴税。其他合作但未被抽样的中国车企将被征收20.8%的加权平均关税，未合作的车企税率为37.6%。
在7月5日举行的中国外交部例行记者会上，外交部发言人毛宁在回应外媒记者“中国是否会采取进一步的报复措施”的提问时表示，具体问题建议你向中方的主管部门了解。关于欧盟对中国电动汽车开展反补贴调查，中方已经多次表明立场，我们对此表示强烈反对。我们始终认为，应当通过对话协商妥善解决具体的经贸问题。中方也将采取必要措施，坚定维护自身的合法权益。
欧盟委员会表示，新的进口费将于7月5日开始征收，并持续至少4个月，这一决定是在与中国的谈判以及德国汽车行业和其他行业的游说未能阻止关税之后做出的。
欧盟委员会上个月表示，中国政府对电动汽车公司（包括向欧洲进口电动汽车的欧洲汽车制造商）提供不公平的补贴，这削弱了竞争。补贴使得中国汽车制造商的电动汽车售价低于欧洲制造的汽车，这促使欧盟向中国征收关税以保护该行业。
7月6日，据中国汽车工业协会微信公众号，中国汽车工业协会发文称，2024年6月12日，欧盟委员会在对中国电动车反补贴调查信息披露中，罔顾事实，坚持认为中国电动汽车产业存在高额“补贴”，对欧盟电动汽车产业带来损害，并拟对中国出口的电动汽车征收临时性反补贴税。对此，中国汽车工业协会深感遗憾，并表示坚决不能接受。
自去年10月欧盟委员会启动对中国电动车开展反补贴调查以来，中国汽车产业界从维护中欧汽车产业链安全稳定大局出发，积极配合调查，相关企业均按照调查部门要求认真提供材料。然而，在调查中，欧方预设调查结果，倾向性地选取抽样企业，滥用调查权，随意扩大调查范围，严重扭曲调查结果。
近年来，中国新能源汽车产业发展迅速，受到全球的广泛关注，电动汽车产品也深受包括欧盟在内的全球消费者的喜爱。中国电动汽车出口不仅给当地消费者提供了良好的消费体验，也为当地电动汽车市场培育和产业发展做出积极贡献。尤其是在全球新一轮科技变革的浪潮中，中欧主要汽车企业间在电动化、智能化、网联化方面正在开展更为深度的合作，共同为促进全球汽车科技进步、绿色转型做出积极贡献。
中国汽车工业协会称，希望欧盟委员会不要将当前产业发展必经的阶段性整车贸易现象视为长远的威胁，更不要将经贸问题政治化，滥用贸易救济措施，要避免损害和扭曲包括欧盟在内的全球汽车产业链供应链，维护公平、非歧视、可预期的市场环境。我们希望欧盟汽车产业界理性思考、积极行动，共同维护当前双方合理竞争、互利共赢的局面，共同推动全球汽车产业的健康可持续发展。
4.下半年需求回温 成熟制程晶圆代工迎利多
半导体产业回升带动，业界预期成熟晶圆代工厂联电、力积电等运营将走出本波谷底，下半年需求可望较上半年回升，且传统第3季旺季加持，有助提升厂商产能利用率爬升，挹注业绩表现。
业界分析，半导体产业经历超过一年以上库存调节后，随AI全力助攻，刺激各项应用兴起，全球半导体产业逐渐回温，尽管成熟制程竞争依旧激烈，但可以观察到成熟制程晶圆代工有很高机会优于去年表现。
法人说明，成熟制程晶圆代工厂下半年营运回升动能有两大重点，首先是全球半导体产业回弹力道推动，其次是尽管中国大陆成熟制程晶圆产能持续开出，且价格不断杀低，但对中国台湾三大成熟制程厂冲击已逐渐收敛，因此台系晶圆代工厂营运谷底约在去年第4季到今年第1季。
观察业绩表现，联电今年第2季营收567.99亿元新台币，季增3.97%、年增0.89%，为历年同期次高；累计上半年营收1,114.31亿元新台币，年增0.84%。联电认为，目前对景气看法维持先前法说会基调，景气已在上半年走出谷底，下半年整体需求会比上半年好一些，主要来自通讯与消费性类市况回暖。
联电将在31日召开法说会，说明今年第2季财务暨后市运营报告，外资法人聚焦产能利用率、代工价格、海外扩产进度等三大议题。
针对本季表现，力积电表示，存储产能利用率上季就已达九成，且市场对价格向上有共识，目前维持全产能生产，12英寸逻辑制程产能利用率会提升至80%以上，8英寸分离式元件与逻辑制程也上升至70%，现阶段产能利用率提升仅是起步，有机会缓步爬升。
价格部分，力积电强调，尽管中国大陆新产能陆续开出，但同业产能利用率也不错，整体价格市场氛围已落底并趋于稳定，且公司主要客户为非中国大陆系，也调涨部分价格，有助营收表现。
就产品别来说，力积电电源管理IC客户库存已告一段落，需求缓步回升，AI相关电源管理IC也准备送样给新客户，有望明年贡献营收。（来源： 经济日报）
5.下半年是决胜点！12层HBM3E关键战场开打，赢家重塑HBM格局
三星2月发布首款36GB12层HBM3E存储，根据业界消息，三星已于第二季开始量产这款HBM3E产品，正供应给特定客户。
据韩媒报道，12层HBM3E是利用硅通孔（TSV）技术将DRAM存储芯片堆叠到12层，这也成为下半年AI半导体市场重要战场。
根据最新业界消息，三星HBM3E可望于第三季获得认证英伟达出货，待相关程序完成后，将可望量产供货。倘若未通过，这些预生产的产品可能成为库存，而三星HBM验证的消息有望在近期三星财报会议中获得确认。
SK海力士也加入竞争行列，准备第三季量产12层HBM3E产品。据报道，SK海力士目前向英伟达供应之前的8层HBM3E，但尚未收到12层版本的验证申请，不过SK海力士将量产时间表从明年提前至第三季，加速领先市场的脚步。
这次竞赛中的黑马美光，则计划下半年完成12层HBM3E的量产准备，明年供应给英伟达等主要客户。报道指出，目前尚未有存储公司决定向英伟达供应12层HBM3E，英伟达很可能考虑三间公司的出价，以满足需求并获取优惠的价格。
业界人士指出，即使12层HBM3E价格可能因竞争加剧而略下滑，但下半年显然是决定HBM市场格局的时候，“关键在于各家公司能多大程度提高良率”。
谁先向英伟达提供12层HBM3E产品，将决定SK海力士能否维持HBM领先地位、三星电子能否扭转趋势，抑或是美光迎头赶上，这些都将牵动每家公司的市场地位和财务健康状况。（来源： 科技新报）
6.美国投资14亿美元研发高性能Chiplet
美国国防高级研究计划局（Defense Advanced Research Projects Agency，简称DARPA）已选定德克萨斯大学奥斯汀分校的德克萨斯电子研究所（TIE），开发3D集成多芯片先进“半导体微系统”，即Chiplet。该项目涉及14亿美元的投资，其中DARPA出资8.4亿美元，得克萨斯州立法机构为TIE再投入5.52亿美元。
DARPA签订了一份价值8.4亿美元的合同，将帮助TIE在未来五年内为雷达、卫星成像、无人机和其他系统的芯片建立一个开放式研发和原型制造设施。
DARPA项目的战略合作伙伴包括AMD、英特尔和美光，以及设备和材料供应商应用材料、佳能和Resonac，以及供应商雷神公司。
该计划由两个阶段组成，每个阶段为期2.5年。在第一阶段，TIE将建立开发Chiplet的基础设施和基本能力。在第二阶段，该中心将设计至关重要的3DHI硬件原型并实现流程自动化。它还将与DARPA合作完成单独资助的设计挑战。
“DARPA对该项目的目标包括开发一种基础设施，使用户能够高效、准确地开发符合严格质量和可靠性标准的先进微系统。这包括设计资料、支持三维结构的EDA工具以及数字孪生等新兴功能，”TIE首席执行官John Schreck表示。“在我们联盟合作伙伴的支持下，TIE的产品开发基础设施和服务将实现真正的开放式访问，未来的微系统可在此为广泛的客户开发，并可在未来很长一段时间内用于其他项目。”
