【头条】黄仁勋：未来10年AI算力将再提高100万倍；

1.黄仁勋：未来10年AI算力将再提高100万倍；

2.无线短距通信芯片领域：物奇以技术创新突破发展边界，不断开辟升维之路；

3.摩根大通:在全球经济不确定下，亚洲科技行业正在芯片繁荣中复苏；

4.要求加薪9% 恩智浦荷兰员工将举行罢工；

5.华为Mate 60及Mate X5手机销量突破千万支；

6.华为与北汽合作的“享界”预计6月发表；

7.半导体大厂电价将涨逾二成 “特大户”涨幅高于预期；

1.黄仁勋：未来10年AI算力将再提高100万倍；

2024年3月，英伟达CEO黄仁勋回到了母校美国斯坦福大学，参加了斯坦福商学院SIEPR经济峰会以及View From The Top 系列活动。

在两场公开的视频中，黄仁勋详细谈到如何应对英伟达经历的起伏、组织架构管理、AGI的发展、AI 算力的增长潜力以及未来挑战等。

黄仁勋坦言，英伟达的成功在于，英伟达30年来的所有工作几乎围绕技术和市场展开，这也是英伟达的核心：在创造需求前，先创造技术。

谈及英伟达扁平化管理，黄仁勋提到，不相信“信息=权力”的文化环境，对员工的信任和赋权的十分重要。英伟达仅有3万名员工，是世界上最小的大公司，但每位员工都被赋予了巨大权力。

作为生成式AI时代的最强卖铲人，如今英伟达市值已突破2万亿美元。对于AI走势，黄仁勋表示，AI 将是这个时代的“界定技术”，未来 AI 将成为一个国家的“主权”，即一个国家必须控制自己的数字智能，必须致力于控制主权AI。AI最新的一大突破是深度学习，另一个重要的突破是为语言模型而新发明的基于人类反馈的强化学习（RLHF）技术，英伟达已经找到了在系统层面实现该技术的方案。

黄仁勋还认为AI技术缩小了人类的技术差距，未来信息处理的方式将从 AI 上发生根本改变，生成式AI将从一个信息“种子”出发，计算的未来将高度依赖生成而非检索。而且，未来五年内AGI将通过人类测试，包括律师考试、胃肠病学等专业测试，AGI将很快到来。不过他也承认，从工程师的角度来看实现AGI是比较难的，因为工程师需要明确的目标，目前由于在描述人类思维如何运作方面仍然存在分歧，AGI可能还需时日。

对于AI算力发展，黄仁勋认为，在未来的10年里，英伟达将会把深度学习的计算能力再提高100万倍，从而让AI计算设备不断训练、推理、学习、应用，并持续改进，未来不断将超级 AI 转变为现实。

2.无线短距通信芯片领域：物奇以技术创新突破发展边界，不断开辟升维之路；

数字化发展已成为当今世界的主流趋势，其中无线短距通信技术在数字化时代扮演着举足轻重的“桥梁”角色，成为众多应用场景落地和价值创造的支点。据集微咨询（JW Insights）测算，全球主要无线短距通信芯片（包括Wi-Fi芯片、蓝牙芯片、NFC芯片、Zigbee芯片）2019年-2025年市场规模从196.25亿美元增长至286.22亿美元，复合增长率约为6.5%。

在全球短距通信产业发展向纵深迈进的同时，国内无线短距通信芯片厂商也迎来了新的命题。一方面，随着应用的深入，对无线短距通信芯片技术的时延、传输速率、可靠性、低功耗等性能方面提出了更高的要求。另一方面，在国内外复杂局势交织影响下，着眼于信息安全和网络安全，打破高端无线短距通信芯片市场被国外垄断的局面，已成为国内无线芯片厂商的共同使命。

作为国内领先的短距通信系统级芯片设计公司，物奇全系列芯片产品均基于开源RISC-V架构，并在低功耗设计、高集成度以及通信优化方面拥有业内领先的技术实力，是国内无线短距通信芯片领域具有代表性的新兴力量。得益于自主可控政策牵引和自主创新的双重驱动，国内无线短距通信芯片企业通过大规模的自主研发投入和技术突破，不仅在产品性能上逐渐缩小了与国际一线大厂的差距，而且在产品质量和稳定性方面也取得了显著的提升，未来在网络基础设施等关键领域有望全面实现破局。

Wi-Fi市场持续向中高端冲锋

Wi-Fi可谓是无线短距通信芯片市场的“领头羊”。集微咨询（JW Insights）数据显示，2022年全球Wi-Fi芯片市场规模约为170亿美元，预计到2027年Wi-Fi芯片市场规模将达到215亿美元。2022年到2027年间复合增长率约为4.8%。

国内无线短距通信芯片企业要全力突围，必须要在Wi-Fi市场打开局面，这就要对Wi-Fi的演进有个全局的概念。自第一代WLAN协议IEEE 802.11于1997年诞生以来，经过27年的发展，Wi-Fi标准一直向更快的传输速率和更高的频谱效率演进。最近几年，Wi-Fi 6和Wi-Fi 7则成为行业竞争角力的“双子星”。

由于Wi-Fi芯片应用场景广泛，涉及AP端（路由器+网关），数传STA端（智能手机终端+电脑+平板）和IoT STA端（物联网Wi-Fi芯片），技术难度和要求也从高到低。尽管以往IoT Wi-Fi芯片成为国内厂商的重要发力点，但这一领域研发技术难度和门槛较低，已是一片红海市场。而数传和AP端Wi-Fi芯片研发技术壁垒更高，市场大都被高通、博通、英特尔等国外厂商占据，亟待国内厂商发力实现中高端国产替代。

集微咨询（JW Insights）分析，目前Wi-Fi7芯片已进入产品元年，国内数传Wi-Fi 6正在向STA端的双频和AP方向全面演进。可以说，这两大“高地”是国内厂商通关必然要攻克的“堡垒”。

在中高端Wi-Fi领域，物奇早在成立之初就前瞻系统性布局，全面提升和储备众多自有关键核心技术，包括模拟射频电路设计、低功耗数模混合SoC、系统和算法实现能力等，并在射频、模拟、算法、协议栈以及SoC整合等方面形成了完备的技术积累和体系架构，不仅覆盖Wi-Fi 6/7所需的各项技术难点，也奠定了持续保持产品迭代创新的能力。

有了关键技术的积淀，物奇分别在2020年和2022年相继量产了Wi-Fi 4芯片和国内首颗1x1双频并发Wi-Fi 6芯片。WiFi 4芯片已被众多知名品牌客户所采用，累计出货超过千万片。而1x1 Wi-Fi 6芯片面向中高端市场，具有业内领先的射频和基带性能，整体性能达到了国际领先水平，已实现产业链客户批量出货。

初战告捷之后，物奇乘胜出击，于去年下半年发布了2x2双频高性能数传Wi-Fi 6+BT Combo芯片WQ9201，产品性能比肩国际一线厂商，并在某些指标上，比如低功耗方面处于国际领先水平。此外，物奇正在持续推进Wi-Fi 6 AP和Wi-Fi 7产品研发工作，技术指标对标国际大厂，预计今年下半年Wi-Fi 6 AP将推向市场。目前物奇Wi-Fi 6芯片已与中国移动签署战略合作，全系列Wi-Fi 6芯片已导入诸多顶级品牌客户。

物奇董事长郑建生博士表示，Wi-Fi 7将是物奇未来工作的重点，目前正在全力预研，调制将从1024-QAM提升至4096-QAM，并在低噪、ADC速率、EVM等关键指标性能实现全面进阶。

正是构建于上述产品开发与应用的成功基石之上，物奇在诸多关键技术领域实现了市场转化和进阶。围绕“预研一代、设计一代、量产一代、销售一代”的技术研发路径，凭借成熟的设计和验证平台、专利技术储备，物奇形成了覆盖Wi-Fi 6/7不同产业化节点的产品布局，将在高端Wi-Fi芯片的全球化比拼中塑造新格局。

蓝牙技术跻身第二梯队

在无线短距通信技术中，除Wi-Fi备受关注之外，最早由爱立信公司在1995年提出的蓝牙技术亦是其中耀眼的明星。

在经过数年的演进之后，如今蓝牙协议已从蓝牙1.0演进到蓝牙5.4，蓝牙技术联盟SIG预计将在2024年发布下一代蓝牙技术6.0版本。持续“进化”的蓝牙技术将使蓝牙能支持更高质量的音频传输、更快速的文件共享、更多样的音频应用等功能，能够加快市场的扩展和应用。

据SIG数据，2022年全球蓝牙设备出货量约为49亿个，预计到2027年出货量将达76亿个，2022-2027五年CAGR约为9%。集微咨询（JW Insights）预测，2025年蓝牙芯片市场规模将达60.5亿美元。

无疑，这也是国内无线芯片厂商不容错过的“盛宴”。目前从客户端及技术路线进行分类，蓝牙芯片整体分为四个梯队：第一梯队为苹果；第二梯队为供给中高端的高通、MTK、恒玄、物奇等公司；第三梯队为供给中端产品的瑞昱、炬芯等；第四梯队为杰理和中科蓝讯等。

而物奇能跻身第二梯队，离不开物奇剑走偏锋、深耕细作的打法。作为蓝牙音频芯片的后入局者，按照研发密集产业的S曲线来看，或许在产品市场导入和技术创新选择上面临困境，红海泛起的TWS蓝牙市场同质化低价战略使得行业鱼龙混杂。但物奇专注于中高端市场另辟蹊径，围绕ANC降噪和低功耗技术深耕研制，每一项参数指标都以世界一流来对标。不仅率先采用RISC-V +DSP架构以及低功耗设计，而且在降噪深度可以做到领域内领先的-50dB，成为全球首家实现蓝牙音频SoC系统工作功耗<4mA的蓝牙芯片厂商。

据悉，物奇目前已完成三代产品迭代升级，整个蓝牙音频芯片已完成了平台化能力升级，构建了更加开放的Open DSP应用生态。凭借领先的产品性能和全面的音频算法解决方案，物奇拓展了更加广泛的应用场景，目前已在TWS耳机、头戴式蓝牙耳机、颈挂式蓝牙耳机、开放式OWS耳机以及更加新型的智能眼镜中得到应用，大品牌导入持续不断。2023年年出货突破数千万片，预计2024年将实现头部品牌企业和市场覆盖的持续攀升。

在蓝牙领域形成正反馈之后，物奇也构建了更宏大的目标。提及下一步规划，郑建生信心满满表示，围绕蓝牙5.3、5.4版本物奇将持续稳扎稳打，待带宽更高的蓝牙6.0标准发布之后，物奇将第一时间跟进，并着力推出符合6.0版本标准的高清无损音质的蓝牙耳机芯片。

不得不说在物奇狂飙猛进、屡创佳绩背后，呈现的是物奇始终以技术创新为根本，持续突破发展边界，并随着产品线的扩大和应用的深化，技术积淀也不断迈进“致广大而尽精微”。在风雷激荡的数字化时代，久久为功的物奇也将在未来的征程中，继续开辟属于自己的升维之路。

3.摩根大通:在全球经济不确定下，亚洲科技行业正在芯片繁荣中复苏；

集微网消息 投资银行摩根大通表示，尽管其他行业在全球宏观不确定性中苦苦挣扎，但亚太地区的科技行业在半导体繁荣的背景下一直在增长。

“科技行业一直在复苏，这就是亚洲在去年下半年表现相当不错的原因。中国工业受益，北亚显然从中受益更多，”摩根大通首席经济学家布鲁斯·卡斯曼在周二的媒体吹风会上表示。

科技行业在新冠疫情期间随着企业加速数字化努力而蓬勃发展，但由于高通胀和利率削弱了消费者支出、打击了产品需求并导致裁员，科技行业在2022年和2023年经历了放缓。

德勤在一份关于2024年科技行业前景的报告中表示，2023 年全球科技支出减弱，而裁员人数增加。德勤表示：“但现在科技行业的复苏可能即将来临，出现了一线希望：经济学家已经降低了对衰退风险的评估，分析师对科技行业可能在 2024 年恢复温和增长持乐观态度。”

由于其他行业仍在苦苦挣扎，科技行业的复苏意义重大。摩根大通亚洲新兴市场经济研究主管Ong Sin Beng 周二表示：“尽管我们看到了科技行业的复苏，但我们并没有看到非科技行业出现更广泛的复苏。”

人工智能的繁荣继续推动芯片制造商的发展，并推动科技的增长。

美国芯片设计公司英伟达第四季度收入增长265%，这得益于对其图形处理单元的需求猛增，其中数千个图形处理单元用于运行和训练OpenAI的ChatGPT。

摩根大通表示，但整个科技行业的复苏并不均匀，并指出半导体行业是人工智能热潮中的亮点。“它主要集中在半导体、动态随机存取存储器领域。例如，我们看到韩国的制作表现相当不错。台湾是因为我们看到的逻辑芯片做得相对较好。因此，这些是北亚的两个主要受益者。”

台积电是 Nvidia 的主要合约芯片制造商，并受益于 Nvidia 的性能和潜力。三星电子和SK 海力士等韩国DRAM芯片制造商也从人工智能热潮中受益，因为ChatGPT 等大型语言模型需要高性能内存芯片，来生成类似人类的响应。

摩根大通表示：“我们监管该行业的股票分析师仍然相当乐观，因为它是建立在更广泛的数字化、数据中心、人工智能等基础上的。新加坡肯定看到了半导体繁荣带来的提振。根据新加坡半导体行业协会2022年半导体商业连接分享的数据，该国制造了全球20%芯片设备。”

上个月，新加坡副总理黄循财在预算案演讲中表示，该国将在未来五年内投资超过10亿新加坡元（7.43 亿美元），以进一步提升该国的人工智能能力。黄说，作为投资的一部分，新加坡将努力确保能够获得“对人工智能开发和部署至关重要”的先进芯片。

4.要求加薪9% 恩智浦荷兰员工将举行罢工；

集微网消息，荷兰工会FNV 3月8日表示，芯片制造商恩智浦（NXP）的荷兰员工将于3月12日举行罢工，要求加薪。FNV表示，恩智浦位于荷兰东部奈梅亨工厂的工人将举行24小时的罢工，如果恩智浦不能满足工人的要求，其他工厂也可能会采取类似行动。

FNV称，恩智浦员工要求加薪9%并发放奖金，而公司只提供2.5%的加薪。

据悉，恩智浦为制造商提供汽车、制造、电信和物联网（IoT）等行业使用的高速数字处理所需的芯片和其他技术。该公司2023年第四季度收入为34.2亿美元，高于市场普遍预期的34.0亿美元。其中汽车消费领域第四季度增长5%，占恩智浦2023年总收入的56%。

恩智浦预计2024年第一季度调整后每股利润在2.97美元至3.38美元之间。根据LSEG数据，该区间的中点高于三位分析师3.15美元的共识预期。然而，由于电动汽车和中国电子市场的疲软，恩智浦的收入预测为31.3亿美元，低于预期的31.6亿美元。

恩智浦总裁兼CEO Kurt Sievers表示：“我们正在通过管理我们的控制范围来实现软着陆，特别是限制向客户过度发货。”

5.华为Mate 60及Mate X5手机销量突破千万支；

从供应链处获悉，截至 3 月 1 日，华为 Mate 60 系列和 Mate X5（折叠机）两款机型销量合计已突破 1,000 万支，销售表现相当亮丽。

今年初，多家分析机构披露的资料显示，华为手机在去年第4季的出货情况就出现明显成长。

据 Canalys 的资料，2023 年第4季，中国大陆手机市场跌幅进一步收窄，整体出货 7,390 万支，年跌 1%。

其中，华为出货 1,040 万支，主因透过旗舰新品出货大增 47%，挤进销量前四名。

Canalys 分析师钟晓磊曾表示，华为成为 2023Q4最大的黑马，时隔 10 个季度重回中国市场出货前五榜单，Mate 60 Pro 通过自研麒麟芯片以及卫星通话等创新功能，成为拉动华为出货复甦的领军机型。

IT之家报导，另一家市场调查机构 IDC 今年 2 月发表的报告资料显示，2023 年第 4 季中国折叠手机市场出货量约 277.1 万支，年增 149.6%。

该机构声称，Mate X5 系列上市以后一直处于加价购买状态，且供不应求，帮助华为牢牢占据 2023 年大陆国内折叠机市场第一的位置，市场占有率达到 37.4%。

华为 Mate 60系列手机于去年 8 月 29 日“未宣而发”横空出世，Mate X5 系列手机于同年 9 月 8 日正式开卖。联合报

6.华为与北汽合作的“享界”预计6月发表；

华为又有新汽车品牌将亮相，华为与北汽集团旗下的北汽蓝谷合作的新能源汽车品牌“享界”将在北京车展展出，预计今年6月正式发表。

第一财经报导，“享界”首款车定位为行政轿车，内部定价人民币30万-50万元，享界后续车型规划包括但不限于休闲级轿车、SUV等产品。

华为与北汽蓝谷的合作模式已从Huawei Inside（HI模式）升级为智选车模式。在此模式下，华为不仅提供技术支援，还参与产品定义和销售。华为智选车模式下的合作伙伴还包括赛力斯、奇瑞和江淮汽车。

北汽蓝谷与华为的合作并非首次。此前，双方已在HI模式下合作推出了极狐阿尔法S全新HI版，但市场反应未达预期。

据了解，北汽蓝谷正在加速推进“享界”专案，并计划在2024年在亚洲和欧洲市场建立分销和服务网路，推动这款高端轿车进入海外市场。

同时，北汽蓝谷智选车的年产能规划已达到30万辆，预计“享界”首款产品月销量将超过1万辆。联合报

7.半导体大厂电价将涨逾二成 “特大户”涨幅高于预期；

4月电价将涨，据台湾“经济部”规划，针对连两年用电成长、且年用电量50亿度以上的“特大户”涨幅将逾二成，预估台积电、美光等约不到十家半导体业大厂入列，涨幅高于原先预期；另针对一般产业则依用电成长或衰退分成三级距调幅。

台电目前售电成本每度4.17元（新台币，下同），现工业用电平均每度3.38元，半导体产业电价调升逾二成后，有望接近台电成本价，但仍低于韩国工业用电每度4.53元。

台湾“经济部”将自明（12）日起召开电价工作小组会议，并将在3月中下旬召开电价费率审议会正式拍板4月电价。现积极向政院争取拨补，若拨补1,000亿元，经济部已提出相应的电价调整方案，包括扩大到民生用电，并加大工业用电调幅。

根据试算，若可争取到1,500亿元拨补台电，包括民生及工业用电在内，整体电价平均调幅约10%至12%；若只拨补1,000亿，在照顾民生、稳定物价等原则下，将搭配中油调降电业天然气价格，电价平均涨幅在13%至15%间。

依规划，330度以下民生用户涨幅可压在5%，民生高用电户与小商家平均调幅约10%，一般产业用户则涨15%左右，工业特大户则涨逾二成。工业用户将承担最多责任。

针对工业用电，规划考量个别产业景气，以用电情况为基准，分三种调幅。“用电成长”者调幅较高，估在15%以上；“用电持平或衰退不满10%”调幅减半；“用电衰退逾10%”者调幅最低，以降低对产业冲击。

另规划，针对年用电量50亿度以上、且连两年用电成长的特高压大户，调幅将高于上述一般产业，预期将逾二成。官员表示，特大户虽以半导体产业为主，但最后会依公司归户，包括台积电、美光等在内不到十家业者。

官员解释，年用量电超过50亿度以上，还有一些面板、石化、钢铁等公司，但石化、钢铁用电未成长，面板业用电量仅成长一年，因此设下“连两年用电成长”条件下，这三种产业都自特大户范围排除，皆可适用一般产业三级调幅。

另数据中心也被点名为用电大户，应调涨电价，但台湾希望争取跨国公司来台设数据中心，而相对便宜电价的确是吸引外商一大优势，这波调整会针对数据中心特别考量，虽调涨电价，但仍具吸引外商竞争力。

台电统计，2023年工业用电1,640亿度，占台电售电量七成。全台特高压用户共仅701家，合计用电量达793亿度；其中半导体制造业去年用电量达379亿度，光是台积电就占全台用电约8％。经济日报