【头条】 OpenAI CEO被踢、总裁等多人离职；芯盛智能获2023中国品牌节金谱奖；巨头自研AI芯片动摇英伟达?RTX40暂无升级

1.华米OV知产大咖/技术专家齐聚，共商专利池建设和运营

2.持续构建数字经济存力底座，芯盛智能荣获2023中国品牌节金谱奖

3.云巨头自研AI芯片升级 英伟达仍是永恒朋友？

4.德国PC制造商：英伟达RTX 40系列暂不会有任何升级

5.高通第三代骁龙7发布 荣耀100首发

6.分析师：罢免阿尔特曼将削弱OpenAI筹资能力，微软或实施更多控制

7.OpenAI内部震荡风波加剧，传三名高级研究人员辞职

8.库存问题缓解，半导体业明年景气将好转

9.印度批准对戴尔、惠普、富士康等生产IT硬件的激励计划

1.华米OV知产大咖/技术专家齐聚，共商专利池建设和运营

集微网消息 11月16日下午，“ICT知识产权发展联盟”在爱集微深圳办公室以“线下+线上”的方式成功举办了第三期专利池预沟通会议。本次会议邀请了联盟单位成员华为、小米、OPPO和vivo等企业的知产大咖、产品和技术专家齐聚，旨在共同讨论ICT产业的专利池建设以及运营相关话题，以鼓励创新、驱动创新和激励创新。

本专利池由“ICT知识产权发展联盟”理事长爱集微牵头，其他几家副理事长单位联合构建，主要遵循4大宗旨：1、响应工信部号召，推动标准升级；2、满足市场需求，兼顾安全保障；3、构建国内首个专利池，制定专利运营规则；4、坚持知识产权为基础，均衡多方合作共赢。

本次会议围绕三大部分展开，首先由爱集微分享前期对于专利池构建和专利池运营进行调研的成果，包括被许可方的市场数据及企业收益情况调研，现有专利池的许可费计算与收取方式，初步拟定的专利池管理机制、协议类文件的基本规范与框架性内容等，干货满满。

第二部分是专利池模式、范围及许可对象等主题讨论，现场所有大咖和技术专家各抒己见，讨论激烈，希望在推动标准实施和相关技术商业化的同时，能够均衡各家利益。

最后一部分则是现场一位嘉宾对于许可协议相关内容的分享，从专业角度阐述许可协议需要考虑的重要因素，包括许可方、被许可方、许可产品等的定义，许可产品缴费的计算，专利池分配机制，诉讼激励等内容，多位与会嘉宾也对相关内容进行了深入讨论，提出建设性意见。

会议最终圆满结束，专利池的构建步伐又前进了一小步，专利池的最终建成对于联盟来说任重道远，未来联盟会继续积极推进首个专利池的建设和运营，为整个产业生态的健康发展做贡献。

2.持续构建数字经济存力底座，芯盛智能荣获2023中国品牌节金谱奖

11月17日-20日，以“复苏与腾飞”为主题的2023年第十七届中国品牌节在杭州顺利举行，大会吸引6000余名中国品牌人共同见证民族品牌的崛起。在品牌节上，作为推动品牌建设成为企业高质量发展重要抓手的《TopBrand 2023中国品牌节金谱奖》（以下简称“金谱奖”）揭晓。作为具备自主知识产权的业界领先者，芯盛智能科技有限公司（以下简称“芯盛智能”）荣获中国品牌金谱奖。

伴随着中国品牌节共同成长的金谱奖始于2008年，每年一届，今年是第十六届。金谱奖是从年度品牌行业地位、品牌社会责任感、品牌活跃度、消费者影响力、品牌购买力等多项指数的综合推选，表彰行业中表现卓越的品牌领跑者以及具有发展潜力的创新、新锐、领军品牌。芯盛智能厉兵秣马，持续坚持技术创新、产品创新、人才创新，经历数年深耕，从存储领域脱颖而出，能够获此殊荣是业界对芯盛智能的信任与认可，也是芯盛智能精耕细作技术与产品最好的汇报。

多维品牌发展路线

客户因应用场景和数据处理等业务类型的不同，对控制器芯片、存储介质提出了更多要求，像低功耗，高安可信，小型化与智能化等，最能反映产品的市场核心竞争力。

芯盛智能“取法乎上”，在主控芯片领域，推出全球首款基于RISC-V架构的12nm PCIe4.0控制器芯片、根据商密二级安全标准规范设计的PCIe3.0控制器芯片及企业级SATA3.0控制器芯片。其中，PCIe4.0主控芯片通过商密二级认证，支持4K LDPC、RAID+、E2E、RAM ECC等，内置芯盛智能可靠性引擎与安全引擎，具有高自主、高安全、高性能；全行业、全场景、全自主等特点。

在固态硬盘领域，芯盛智能的品牌建设也势如破竹。2020年推出基于PCIe3.0控制器芯片的桌面SSD；2021年发布工业、安全SSD；2022年，发布嵌入式eMMC、企业级SSD；今年，发布了基于RISC-V开源架构控制器芯片的EP2000Pro、MP2000Pro及EP3000。值得一提的是，芯盛智能企业级SSD凭借优异的性能优势，通过国内头部运营商的联合测试，已被广泛应用于服务器、数据中心等领域。

持续打造具备知识产权的存储解决方案

构筑核心自主知识产权投入大、研发门槛高，需要持之以恒久久为功，芯盛智能脚踏实地，吸纳了行业内的精兵强将，研发人员占比达70%以上，博士/硕士等高级人才100+，从2018年起累计投入超9亿元，在业界树立了新的标杆。

在专利层面，芯盛智能着力在专利、商标、软著、布图等方面打造知识产权立体保护体系；通过端到端嵌入研发流程，培育高价值专利组合；深度关联市场，布局强基化保护、前瞻性保护专利，构筑专利技术壁垒.目前拥有82项专利、59件商标、3项集成电路布图设计、15项计算机软件著作权。

在固件方面，围绕地址转换、磨损均衡、纠错等技术攻关；在核心IP领域，大举研发投入，已量产10+存储控制器芯片关键自研IP，包括协议控制类、接口类、算法类、管理类、密码类；在此基础上，推出了五大类二十余款存储产品，覆盖了数据中心、边缘计算、工业控制、消费类终端、车载电子等全行业全场景。

努力必有回应。2022年，芯盛智能获得“国家高新技术企业”、“江苏省专精特新中小企业”、“常州市专精特新中小企业”认证，“2022年芯片创新奖”等。2023年，芯盛智能荣获“2023十大固态硬盘企业金奖”、EP2000Pro荣登数字生态优秀案例榜、DS2130全国产宽温固态硬盘荣获“优秀产品”奖等等。

这一系列资质和荣誉经典诠释了芯盛智能与“金谱奖”的匹配度。

品牌是高质量发展的重要体现，是参与全球竞争的重要资源，也是沟通中国与世界的重要纽带。2022年8月，国家发展改革委等七部门联合印发的《关于新时代推进品牌建设的指导意见》中提出，推动中国制造向中国创造转变、中国速度向中国质量转变、中国产品向中国品牌转变，久久为功促进品牌建设高质量可持续发展。芯盛智能在固态存储控制器芯片及解决方案方面不断加快品牌建设、塑造品牌优势，在服务和融入新发展格局中彰显了新一代半导体人的品牌力量。

3.云巨头自研AI芯片升级 英伟达仍是永恒朋友？

集微网报道在生成式AI的“号令”下，AI服务器成为服务器领域增长最快的细分种类，担当算力重任的GPU成为傲视群雄的硬通货。围绕这一红利云巨头定制芯片的节奏明显加快，最近微软两款为云基础结构设计的定制芯片——Azure Maia 100和Azure Cobalt 100闪亮登场，成为微软战略的重要版图。

这或是云巨头自研芯片新走向的又一个“典型”。无论是谷歌、亚马逊、微软、Meta还是国内的华为、阿里、百度等云巨头，自研芯片重心之一无不转向了AI芯片，由此与第三方供应商英伟达、英特尔、AMD等的竞合之势也产生了微妙的变化。

或许“朋友”的关系大于竞争？微软就坚定表示，作为定制芯片的补充，微软仍将拓展与英伟达、AMD等半导体厂商的合作，为客户提供多元化的基础设施选项。只是不知这份“亦敌亦友”的情谊能维持多久？

自研重心转向AI芯片

科技巨头自研芯片早已不是新闻，早在数年前亚马逊、谷歌、华为、百度、阿里等云厂商都已先后入局，并在CPU、TPU、DPU以及AI加速芯片等领域持续迭代。

但显然生成式AI浪潮引发的一系列“变局”让自研AI芯片变得愈加紧迫和必然。

当下先进GPU的数量决定了大模型企业能力的上限，围绕GPU已经展开了一场不断升级的“军备竞赛”，也让英伟达GPU成为业界“抢手货”。但受限于CoWoS产能短缺，供需严重失衡之下英伟达的H100价格也不断走高。前不久有报道称，英伟达的H100 AI加速卡的物料成本约为3000美元，而其售价已经达到了3.5万美元左右，甚至在eBay上卖出了超过4w美元的价格。云巨头不得不耗费巨资，也尝遍了被一家供应商所束缚的阵痛。

而GPU的荣光看起来仍将持续。Gartner在今年8月预测，全球AI芯片市场规模随着ChatGPT火热快速增长，到2027年就会达到近1200亿美元，是去年的2.7倍。

结合GPU的短缺、高昂成本和广阔前景，除微软之外，Meta、Google、亚马逊、特斯拉等英伟达的大客户今年都在投入更多资源研发AI芯片，甚至OpenAI都开始筹备芯片项目。

对于云巨头来说，自研AI芯片可减少“将鸡蛋放在一个篮子里”的风险，把握更多的自主权。此外，在云厂商热烈拥抱生成式AI之际，对云服务更加智能化、自主化、灵活化和可扩展化的需求也在与日俱增。英伟达的GPU属于通用芯片，与定制芯片相比虽然灵活度更高，但定制芯片的能效比和成本更优，可让云服务商在每个业务流程中做到效率与成本的最优化。

因云巨头大都拥有自己的AI模型和云服务，一个云服务器中存在多种芯片如CPU+GPU+DPU+各种定制芯片，相互协同工作效率才会更高，针对自己的堆栈做定制芯片，或能发挥更好的协同效应，效率也更高。

就成本而言，以Google的报价为例，使用其最新的AI芯片TPUv5e在训练、推理参数少于2000亿的大模型时，成本就低于采用英伟达的A100或H100。

英伟达仍是永恒朋友？

在云巨头相继下场向AI芯片腹地发起冲锋之后，与英伟达等厂商的关系会不可避免走向尴尬的“亦敌亦友”吗？

微软的表现或具指向性。再对整个云服务器堆栈进行了深入考察之后，微软倾力打造了定制化Maia 100 GPU和Azure Cobalt CPU，以优化性能、功耗和成本，自然有绝技傍身。尽管发布时间较晚，但Azure Maia却有后来居上之势。

Azure Maia作为一款拥有1050亿个晶体管AI芯片，在算力方面能与英伟达（H100）和AMD（MI300X）一战，在网络I/O方面遥遥领先，而在显存带宽方面则稍显落后。与目前使用第二代Trainium/Inferentia2芯片的亚马逊相比，各项指标都实现了超城。Azure Cobalt为Arm架构的云端运算处理器，配备128个运算核心，与目前几代Azure Arm 芯片相比，效能提升40%。两款芯片均由台积电生产，微软已在设计第二代版本。

尽管自研两大芯片闪亮登场，但微软仍重申微软与英伟达和AMD的合作对于Azure AI云的未来很重要，黄教主也亲自站台助威。微软称双方不仅在硬件上强强联合，还宣布将英伟达AI代工厂服务（Nvidia AI Foundry）引入Azure，将英伟达的基础模型、NeMo框架、DGX Cloud AI超算以及服务全部集成到微软Azure平台，向企业和开发者开放。

用微软的话来说，就是微软致力于在云运行的规模上优化和集成堆栈的每一层、最大限度地提高性能、使供应链多样化，为客户提供基础设施的灵活性选择。

看起来英伟达仍是永恒的朋友？

某知名分析师对集微网表示，云巨头自研芯片虽然有优势，但可能大都只能是“备胎”，因为一直以来推动AI发展方向、都能配合的只有英伟达。尽管这些云巨头财大气粗，但开发的专用芯片侧重于特定场景，双方面向的市场并不冲突。

一家从事服务器开发的厂商代表也指出，云巨头自研芯片难以规模化商用，并不会改写现有的AI芯片市场格局。

但饶是如此，英伟达的江山也会面临一些蚕食之势。OpenAI曾表示，虽然今年GPU紧缺，但明年情况会更好，因Google、微软等公司自研的新款 AI 芯片将会投入市场，OpenAI已开始测试微软发布的AI 芯片。前不久，Google投资的Anthropic宣布大规模部署 TPUv5e，处理其大模型Claude的推理工作，这些任务原本属于英伟达的GPU。

未来走向未见分晓

尽管看起来GPU仍将享受AIGC这一“不世出”的红利，但也要看到的是，随着降低大模型的进入门槛愈发重要，硬件和算力层面的降本增效变得至关重要，GPU并不能一直“当红”。

在深存科技创始人&CEO袁静丰看来，为支撑大模型发展，新的计算与数据之间的关系也在发生变革，如果能做到比现有GPU架构更加高效且可降低计算成本，就能晋身成为AGIC时代的新钥匙。

袁静丰进一步认为，目前通用的GPU并非大模型时代算力的唯一最优解。有别于通用计算GPU往往要兼容数千个算子，大模型对于基础算子的要求并不多，只有数百个。大模型对于计算并非一定要追求通用性，而是更追求效率和成本方面进一步提升。跳出冯·诺依曼架构的存算一体架构可将计算单元与存储单元融合，实现数量级的计算能效提升，将大有可为。

此外，还要看到AIGC的进化方向对算力芯片的变革需求。

有分析称，在AIGC基建期，由于AIGC模型层的企业侧重于训练，高性能GPU成为主力；但在5年内进入中期阶段即AIGC开发期，在算力层由训练向推理倾斜，存算一体芯片、类脑芯片、硅光芯片将有更多市场机会，芯片也从GPU转向NPU/ASIC/FPGA/CPU等多种形式并存；随着未来走向商业期，芯片的底层创新优势开始显现，存算一体、光子芯片、类脑芯片等具备真正革新技术的芯片将一展身手。

从未来来说，大模型对于硬件和算力的需求，将给予第三方厂商的更多机会。

“互联网厂商自研芯片，既有目前GPU短缺和价格高企问题，也有效率不足的原因，是不得已而为之。最终会面临通用性、投入产出比以及产能到成本优势转换、供应链、硬件迭代能力等诸多挑战，芯片的研发需要高额的投入和长时间的积累，更需要长期大规模量产来摊销和降低成本。就长远来讲，这些芯片最后还是会回归到选择第三方独立芯片厂商的道路上来。”袁静丰最后笃定表示。

至于国内云巨头自研芯片的走向或许有不同的叙事，因受禁令影响国内买不到英伟达先进规格GPU，而自研芯片也不能超过一定“红线”，否则无法被代工。尽管有称针对新禁令英伟达为中国提供特供版H20，客户可多买几张堆叠弥补单卡算力不足的问题，估计2.5张H20可以等效于一张A100，但上述企业代表强调，这一观点并不可取。从长远来看，只有持续加大投入解决全产业链各个环节卡脖子的问题才是王道。

4.德国PC制造商：英伟达RTX 40系列暂不会有任何升级

集微网消息，德国PC制造商XMG的一则讯息显示，2024年第一季内，XMG、SCHENKER品牌不会有新款的英伟达显卡笔记本电脑。

XMG同时表示，在很长一段时间内，Ada Lovelace都会是英伟达的最新架构，此亦间接证实了下一代Blackwell架构很可能要到2025年才会与大家见面。

有评论指出，英伟达如此连牙膏都懒得挤，当然不是没有原因的，最关键的即是没有任何竞争压力。AMD虽然推出了RX 7000系列PC显示卡，最近还增加了旗舰级的RX 7900M，但无论是效能，亦或OEM产品，皆对英伟达没有任何威胁。

5.高通第三代骁龙7发布 荣耀100首发

集微网报道（文/张轶群）11月17日，就在下周联发科即将推出次旗舰新品天玑8300之前，高通宣布推出第三代骁龙7移动平台。从一个月前旗舰平台发布会的你追我赶，到次旗舰系列先发的你争我夺，“卯上了”的移动芯片双雄，反映出如今智能手机市场的激烈竞争。

在此次活动上，高通产品市场高级总监马晓民针对第三代骁龙7移动平台（骁龙7 Gen3）的特点进行了介绍，并同媒体进行了交流，荣耀终端精品手机总经理于秀辉宣布，荣耀下周将发布的荣耀100将首发骁龙7 Gen3。

GPU、AI性能暴涨 能耗表现优异

此次推出的第三代骁龙7移动平台，CPU采用台积电4nm工艺制程，采用4+4的大小核设计架构，主频最高达2.63GHz，采用64位处理技术。根据Geekbench 6.1单线程的对比测试，第三代骁龙7相比第一代骁龙7提升近15%。

在GPU方面，第三代骁龙7移动平台性能提升非常显著，基于Aztec Ruins 1080P的测试显示，第三代骁龙7比第一代骁龙7性能提升超过50%。在连续多轮的测试情况下，第三代骁龙7能够输出性能更加稳定。

性能提升的同时，第三代骁龙7移动平台还带来了更加出色的能耗表现，SoC整体功耗相较于第一代骁龙7移动平台降低20%，带来着更优秀续航表现。

如今，AI能力正在智能终端领域加速渗透，也成为芯片和手机厂商差异化竞争力的重要体现。在第三代骁龙7移动平台上，首次在7系产品上实现对于INT4精度支持了，相比INT8而言，功耗降低60%，性能提升90%。

此外，第三代骁龙7移动平台在基于AI的人脸检测方面也进行了增强，使得极端场景下人脸识别的准确度增强了15%，同时在复杂混合场景，以及对于各种不同的特征点识别方面的能力也进行了增强。

第三代骁龙7支持了全新的低功耗AI架构的传感器中枢，可以通过传感器或者蓝牙连接，对语音、音频实现更为准确和快速的响应，能够更加了解使用者的规律和识别行为，带来更加智能亲近的使用体验。

影像、游戏等多项旗舰技术加持

在影像方面，第三代骁龙7移动平台实现了对于三ISP并发的支持，三ISP并发是在骁龙8旗舰平台具备的性能，此外，在第三代骁龙7平台的影像硬件方面也增加了很多旗舰级芯片上具有的能力，如3A增强，在图像质量方面，第三代骁龙7的硬件升级到第二代骁龙8的级别，为视频和拍照提供了最佳的噪声抑制、锐化和色彩管理。在像素支持能力上，第三代骁龙7最大可以支持2亿像素，即使用户把图像放得很大，它依然还是可以保持很清晰的图像质量。

据马晓民介绍，第三代骁龙7平台中，高通将AI特性和影像处理做了更多结合，如AI Remosaic（像素重排），通过运行NPU中的AI算法来消除照片里的颜色畸变和颗粒感，从而打造更锐化、更高清晰度的照片。再如同样的方式进行AI降噪，从而使得暗光下照片的细节和纹理得到很大的增强。此外，三代骁龙7平台中支持AI Video Retouch（视频润饰）功能，通过AI算法实时加载Tone Mapping，使得视频的画面呈现更为清晰明亮、对比分明，得到类似于HDR的效果。

在游戏性能方面，第三代骁龙7平台支持骁龙游戏超级分辨率，能效也比第一代骁龙7的能效提升了35%。在测试王者荣耀120FPS HD的配置下，和竞品的次旗舰商用机型对比，在能效上也有13%的领先。

音频方面，第三代骁龙7支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，头部跟踪效果的空间音频也是首次在骁龙7系上得到支持。

连接方面，第三代骁龙7采用了骁龙X63 5G调制解调器及射频系统，支持5G Release16标准，支持双卡双通DSDA功能，最大下行速率达到5Gbps，并支持上行载波聚合以及400MHz带宽的5G毫米波连接。

在Wi-Fi和蓝牙方面，第三代骁龙7搭配了FastConnect 6700连接系统，支持Wi-Fi 6以及Wi-Fi 6E，下行峰值速率达到2.9Gbps，支持蓝牙5.3并提供顶级的音频效果。FastConnect 6700可以支持蓝牙LE audio特性，可以将在一定范围内蓝牙音频覆盖的所有的兼容设备进行连接，达到一传多的功能。

骁龙7系列拓展：中杯大杯超大杯

目前高通移动平台由8系、7系、6系、4系四个层级组成，满足不同消费群体在不同智能手机价格段的需求。

据马晓民介绍，骁龙8系作为旗舰平台，代表了行业内最为顶级的技术和创新；骁龙7系为高端次旗舰平台，追求更加出色的性能功耗表现以及最具代表性的先进特性；骁龙6系为更多大众消费者提供了喜闻乐见的娱乐与创造性体验；骁龙4系是为入门级产品所打造，但同时也具备了基础产品特性。

此次第三代骁龙7移动平台，是今年三月高通推出了第二代骁龙7+移动平台基础上7系产品线的进一步扩展。目前骁龙7系平台包括骁龙7s、骁龙7和骁龙7+三大产品矩阵，类似于中杯大杯超大杯，分别定位均衡能效、进阶体验和杰出性能，此次推出的第三代骁龙7系列也被称为“标准7”。

为增强芯片在所处价格段的差异化竞争优势，芯片厂商通常会将旗舰产品功能下放，为不同价格区间的消费者提供更好的使用体验，此次第三代骁龙7移动平台的升级看，特别是在AI、影音、游戏等方面能力的加强，也有助于相关创新技术的加速推广和普及，助力手机厂商更好地进行产品创新和市场开拓。

荣耀100首发 数字系列产品体验全方位提升

此次发布会现场，荣耀终端精品手机总经理于秀辉出席并发表演讲，宣布荣耀将于11月23日发布荣耀100手机新品，首发第三代骁龙7移动平台。

值得注意的是，这是上月高通骁龙峰会发布骁龙8 Gen3发布时，荣耀总裁赵明作为国内手机厂商代表出席后，荣耀高层再次出席高通骁龙新品发布活动，也体现出双方紧密的合作关系。

于秀辉表示，得益于第三代骁龙7更加强悍的芯片能力，全新荣耀数字系列产品体验全方位提升。由于GPU、CPU性能的提升，全新产品能够搭载更高阶、更复杂的AI RAW影像算法，拍人像更上镜。4nm工艺带来能效比的显著提升，在同功耗模型下，新产品相比上一代续航时间提升了12%。更好的芯片，结合荣耀更好的软件调校，手机更加流畅，应用启动耗时减少19%，滑动卡顿减少30%，手机桌面也可以支持120Hz滑动，相比上一代产品，具有肉眼可见的流畅感。

“荣耀的研发工程师欣喜地发现，得益于第三代骁龙7更加强悍的芯片能力，全新荣耀数字系列产品体验全方位提升！由于GPU、CPU性能的提升，我们的全新产品能够搭载更高阶、更复杂的AI RAW影像算法，拍人像更上镜。4nm工艺带来能效比的显著提升，在同功耗模型下，新产品相比上一代续航时间提升了12%。更好的芯片，结合荣耀更好的软件调校，手机更加流畅，应用启动耗时减少19%，滑动卡顿减少30%，手机桌面也可以支持120Hz滑动，相比上一代产品，具有肉眼可见的流畅感。”于秀辉说。

6.分析师：罢免阿尔特曼将削弱OpenAI筹资能力，微软或实施更多控制

集微网消息OpenAI原CEO萨姆·阿尔特曼被“闪电”罢免迅速成为业界焦点。对此，多名证券公司分析师发表了相关观点。

其中，韦德布什证券公司的分析师丹尼尔・艾夫斯认为，这件事令人震惊，因为阿尔特曼是OpenAI成功的关键因素。在阿尔特曼出走后，微软在未来将对OpenAI实施更多控制。随着时间推移，此事的全面影响将会逐渐显现，其筹资前景将“令人担忧”。

丹尼尔・艾夫斯还称，阿尔特曼被认为是“融资大师”，曾经成功说服微软进行数十亿美元投资，并在今年领导了公司的要约收购交易，使OpenAI的估值从290亿美元上升至超过800亿美元。

对冲基金Great Hill Capital董事长托马斯·海耶斯持有类似观点。他表示，从短期来看，此举将削弱OpenAI筹集更多资金的能力，但从中期这可能并不是什么问题。

戴维森公司分析师吉尔・鲁利亚认则为，OpenAI实现的创新比任何一两个个人要大，“没有理由”认为这会导致OpenAI失去其领导地位。“不出意外的话，微软的入股及其对OpenAI 进展的极大兴趣，将促使领导层实施‘适当变动’。”

此外，还有分析师称，阿尔特曼被罢免虽然是“破坏性”的，但并不会对生成式AI的普及以及OpenAI或微软的竞争优势造成损害。

7.OpenAI内部震荡风波加剧，传三名高级研究人员辞职

集微网消息OpenAI内部动荡风波显示出进一步蔓延。

据报道，几位知情人士透露，受OpenAICEO萨姆・阿尔特曼被解雇和总裁格雷格・布罗克曼离职影响，OpenAI的三名高级研究人员在当地时间周五晚间辞职。

这三位高级研究人员包括公司研究主管雅库布・帕乔基（Jakub Pachocki）、评估AI潜在风险的团队负责人亚历山大・马德里（Aleksander Madry）和已经在OpenAI供职七年时间的研究员西蒙・西多尔（Szymon Sidor）。

报道称，阿尔特曼出走后，一些员工对OpenAI未来的发展感到非常失望，并突显出该公司在人工智能“安全”实践方面长期存在的分歧。

据了解，今年3月，在OpenAI正式发布GPT-4时，阿尔特曼曾在社交媒体发文盛赞雅库布・帕乔基。他说，“毫无疑问，GPT-4 是我们整个公司团队合作取得的成果，但雅库布・帕乔基在预培训工作中的整体领导力和在技术领域中的真知灼见同样使人钦佩。”

8.库存问题缓解，半导体业明年景气将好转

全球半导体今年产值恐将衰退逾1成，尽管市场能见度仍低，客户以急单、短单居多，半导体厂认为供应链库存有效去化，将回复健康水位，明年景气有望好转。

在历经疫情带来空前的好景后，半导体产业面临供应链重复下单、库存过高的调整压力，加上俄乌战争、高通膨等影响，今年半导体产值恐将出现负成长，机构预估衰退幅度将逾1成。

车电等部分市场需求持续低迷，不过，台积电观察到个人电脑（PC）和智能手机终端市场有需求稳定的一些早期迹象，并认为半导体景气已接近谷底。

台积电指出，客户持续谨慎控制库存，库存消化将延续至第四季，预期供应链库存可能持续降低，并达到更健康的水位，2024年营运有望健康成长。

半导体厂多认为库存问题明年有望逐步解除，需求回温情况将是牵动明年营运表现的关键，而地缘政治及高利率等是主要变量。

显示驱动IC厂天钰表示，客户库存已去化得差不多，未来营运展望「已看到隧道出口亮光」。传感芯片厂原相也指出，今年营运受到供应链库存调整影响，明年可望恢复比较正常情况。

网通芯片厂瑞昱及触摸芯片厂义隆电看好在电脑出货有望回升下，明年营运表现有机会随着好转。机构预估，明年全球半导体产值可望较今年增加逾1成水准。

9.印度批准对戴尔、惠普、富士康等生产IT硬件的激励计划

印度政府已批准戴尔、惠普和富士康等27家公司，根据其20亿美元激励计划进行投资，以在国内制造IT硬件。

印度信息技术部长Ashwini Vaishnaw表示，这些公司预计将总共投资300亿印度卢比，同时在该行业创造5万个就业机会。该部长表示，包括Dixon Technologies和VVDN在内的国内制造商也获得批准。

印度政府于今年5月将激励计划价值提高一倍，以刺激笔记本电脑和平板电脑的国内生产。该国正在向销售超过年度目标的本地制造商品的制造商提供现金回馈。