版主 【延期】苹果自研5G基带芯片再延期；日本与法国将合作开发1nm制程半导体；台积电获微软5nm AI芯片订单；六大晶圆代工厂法说会
1.苹果自研5G基带芯片再延期，最快2025年底发布
2.日本与法国将合作开发1nm制程半导体
3.台积电获微软5nm AI芯片订单
4.从六大晶圆代工厂法说会看产业现状：PC、手机库存调整见曙光，扩产仍在推进
5.日本PCB产值连续11个月陷入萎缩，9月大减18.7%
6.联发科：天玑9300加持，今年旗舰级手机SoC营收将达10亿美元
1.苹果自研5G基带芯片再延期，最快2025年底发布
集微网消息，据Mark Gurman（马克·古尔曼）表示，苹果在尝试开发5G基带芯片（调制解调器）以取代iPhone和其他产品中高通5G基带的过程中继续遇到阻碍。
苹果于2019年收购了英特尔大部分智能手机业务，并开始研发自己的基带硬件，但该项目遭受了多次挫折。苹果距离制造出性能比肩高通甚至更好的基带芯片还需“几年的时间”。
苹果最初希望在2024年之前拥有一款内部基带芯片，但这一目标无法实现，现在古尔曼表示，苹果也将错过2025年春季发布时间表。截至目前，苹果5G基带芯片的推出已推迟到2025年底或2026年初，苹果仍计划在低成本iPhone SE手机中引入该技术。
据悉，苹果5G基带芯片的开发还处于早期阶段，“可能会落后于竞争对手数年”。苹果正在开发的一个版本不支持更快的毫米波技术，而且还遇到了英特尔代码相关的问题。这需要重写代码，但添加新功能会导致现有功能失效，而且苹果在开发芯片时必须注意不可侵犯高通专利。目前，苹果每部iPhone需向高通技术支付约9美元。
据称，苹果的硬件技术团队在众多项目中也“捉襟见肘”，导致解决错误变得困难。
苹果对高通的不满于2017年浮出水面，当时苹果起诉高通不公平地收取与其无关的技术专利费。苹果认为高通对其基带芯片技术收费过高。
在iPhone 11推出后，苹果希望在其首款5G iPhone机型中继续使用英特尔芯片，但英特尔无法制造符合苹果标准的5G芯片。
苹果被迫解决与高通的法律纠纷，所有诉讼均被撤销。两家公司签署了一份新合同，并于2023年9月延期。苹果与高通的最新协议涵盖2024年、2025年和2026年推出的智能手机，并将持续到苹果延期的基带芯片开发时期。
尽管苹果公司的内部基带芯片已被推迟，但该公司仍在继续开发，因为其希望结束与高通的昂贵交易。苹果的首款基带芯片将是一款独立芯片，但该公司希望最终开发出一款SoC芯片，该系统也将淘汰博通等供应商，并赋予其对组件开发的更多控制权。
2.日本与法国将合作开发1nm制程半导体
集微网消息，日本不仅寻求研发、制造2nm制程工艺，同时也在推进更先进的半导体制造技术。根据最新消息，日本半导体公司Rapidus、东京大学将与法国半导体研究机构Leti合作，共同开发电路线宽为1nm等级的新一代半导体设计的基础技术，此外2024年将正式开展人才交流和技术共享。Rapidus将利用Leti的技术，构建1nm芯片产品的供应体制。
双方的目标是确立设计开发线宽为1.4nm~1nm半导体所需的基础技术。这一节点需要与传统不同的晶体管结构，Leti在该领域的成膜等关键技术上占优。
集微网此前报道，位于日本北海道的Rapidus正在与比利时半导体开发机构IMEC、美国IBM合作，目标是2027年量产2nm制程晶圆。关于下一代1nm产品，预计将在2030年之后普及，能效、性能比2nm节点高10%~20%。Rapidus不仅与Leti合作，在1nm技术方面也考虑寻求与IBM合作。
2023年年初，Rapidus已派遣数百名工程师前往IBM学习最新2nm技术，IMEC公司近期也考虑在日本设立办事处。
3.台积电获微软5nm AI芯片订单
集微网消息，据业内人士透露，台积电已收到主要云服务提供商（CSP）的人工智能（AI）芯片订单，其中包括微软的5nm芯片订单。
AI相关芯片正在蓬勃发展，这归功于谷歌、亚马逊AWS和微软等通信服务提供商的技术实力，以及它们与英伟达、AMD和英特尔等芯片制造商的竞争和合作关系。消息人士称，无论是上一波以苹果、华为为首的智能手机自研芯片浪潮，还是下一代AI自研芯片，台积电都是相关供应链的受益者。
微软推出了两款定制芯片，一款是AI加速器芯片Maia 100，旨在为AI工作负载运行基于云的训练和推理，另一种是基于Arm架构的云原生芯片Cobalt 100，用于通用工作负载。
据业内人士透露，微软的数据中心预计将在2024年初同时采用Arm CPU和专用AI加速器，这两种处理器都是基于台积电5nm生产工艺制造。
消息人士称，微软自研的AI处理器与谷歌和AWS的类似，都以ASIC（专用集成电路）为主，因为AI GPU的技术门槛太高，而英伟达仍是这些CSP的主要GPU供应商。
消息人士称，台积电也是英伟达和AMD在AI GPU方面的重要代工合作伙伴，并且正在提高CoWoS封装产能，以满足不断增长的需求。
4.从六大晶圆代工厂法说会看产业现状：PC、手机库存调整见曙光，扩产仍在推进
集微网报道，近期六大晶圆代工厂——台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、力积电和世界先进相继发布了第三季度财报，并召开法说会/业绩会释出运营展望以及对半导体产业景气度的看法，集微网梳理了相关内容，试图从中概括共性、发现产业趋势。
PC、手机库存调整见曙光 工业与车规持续
库存调整进度已成为判断半导体行业何时回温的“风向标”，此前晶圆代工厂便预期这波库存调整将延续至第四季度，在最新的法说会上也给出了最新的判断。
台积电总裁魏哲家在谈及“半导体景气何时触底反弹”时指出，看到一些早期复苏迹象在PC与手机上出现，不过是否触底，可说非常接近，但目前仍很难说是否会强劲复苏，因为客户仍在谨慎管理库存，此外中国大陆市场需求也仍疲弱，客户下单趋保守，库存调整延续到第三季度。因此，他预估晶圆代工产业由年减7-9%下修至年减14-16%，台积电美元营收由上季估衰退1-6%下修到约10%。
联电共同总经理王石认为第四季度PC与手机需求会与第三季度相当，两大应用领域近期有急单出现，研判这是早期显示库存修正到一定程度的迹象，但有些应用的库存修正会延续到明年。另外，车用客户自2022年开始累积的高库存，有望在第四季度消化至一定水位。
中芯国际表示，半导体市场今年下半年没有出现大家年初时期待的V型或U型的反弹，整体仍停留在底部，呈现出一个“Double-U（W）”走势。在中国市场上，去年三季度开始出现的产品高水位库存问题已得到缓解，降到了一个比较健康的的水平；终端和整机厂商对供应链进行了管理，对“在地化“进行了规划，中国客户的新产品需求较好，部分大宗产品供不应求，但同时也对老产品形成了降维打击，使尚存的老产品库存消化变慢，同质化低价竞争加剧。另外，全球不同区域去库存的速度和对新芯片的转换节奏不同，手机、消费和工业领域，中国客户基本上到了进出平衡的库存水平，但美欧客户的库存依然处于历史高位；此外，紧张了三年的汽车产品的相关库存也开始偏高，已引起主要客户对市场修正的警觉并对下单迅速收紧。
力积电也看到了向好的趋势，该公司总经理谢再居称，目前有感受到供应链库存降到合理水位，并观察到包括手机用驱动IC，以及监视系统采用的CMOS图像传感器（CIS）都有短单的需求，部分订单能见度甚至超过一个季度；另外，特殊存储产品单价也展现回升态势，正向看待第四季度业绩表现。
世界先进的展望则较为保守，该公司预期第四季度半导体供应链谨慎控管库存，虽然消费电子库存调整接近尾声，但车用与工业较晚修正库存，预期第四季度仍有明显修正，估计第四季度晶圆出货量季减8%至10%，产品平均销售单价（ASP）估季减2%内，毛利率将持续下滑到22%至24%。
从以上晶圆代工厂的研判中可以得知，PC、手机等消费电子库存调整已接近尾声，但车用与工业应用库存修正较晚，预计将持续消化库存。至于半导体景气何时触底反弹还有待观察。
产能利用率不佳、资本支出表现不同
库存修正尚未完成，直接影响到晶圆代工厂的产能利用率和资本支出。
魏哲家在谈及“台积电7nm产能利用率低于预估水平”时坦言，台积电原先预期7nm产能利用率可满载，但因手机需求戏剧化下滑加上某个客户延迟生产所致，利用率不及预期。不过相似的情况在过去2018-2019年28nm上也曾出现，虽然低产能利用率持续了一段时间，但台积电很努力运用特殊制程来改善，这是相似的情况。
联电预期，第四季度晶圆出货量将季减5%，产能利用率由第三季度的67%降为60%至63%，面临六成保卫战，为近年单季低点；受产能利用率持续修正影响，毛利率将由第三季度的35.9%下滑到31%至33%。力积电则称第三季度产能利用率约60%，第四季度预期会增加十个百分点或更多，若趋势继续，公司期盼明年下半年产能利用率回到80%至85%以上，朝90%迈进。市调机构对世界先进后市产能利用率持保守看法，2024年第一季度也没有看到复苏信号，预计世界先进2024年8英寸平均产能利用率约为60%~70%。
在产能利用率不佳之际，成熟制程成为“重灾区”，市场传出联电、世界先进及力积电等指标厂为抢救产能利用率，大砍明年首季报价，幅度达二位数百分比，专案客户降幅更高达15%至20%，借此“削（代工）价换（订单）量”，降价幅度是疫后最大。对于价格议题，联电回应称8英寸确实会有明显降幅，12英寸则没有调整。供应链透露，联电为巩固客户下单动能，第四季度传出已先祭出对大客户价格折让5%，考量明年第一季度需求续淡，为吸引客户加大投片力度，将扩大报价降幅至二位数百分比。世界先进方面，供应链称该厂下半年报价降幅可望达5%，投片量大的客户甚至有望拿到10%折让空间，明年第一季度再降个位数至双位数百分比。世界先进高管在法说会上提到，为了因对价格竞争严峻，公司短期弹性调整，和客户一起面对市场竞争。公司长期发展不仅是看价钱，更看应用增长。
另外，各大晶圆代工厂在资本支出上呈现了不同的表现。台积电预期今年全年资本支出为320亿美元，这与7月下旬时台积电法说会上的预期相同，并未下修。今年资本支出约70%用在先进制程技术，20%用在成熟和特殊制程技术，10%用在先进封装测试和光罩生产等。该公司财务长黄仁昭重申，台积电每年资本支出规划，均以客户未来数年需求及增长为考虑，为应对短期不确定因素，台积电适度紧缩资本支出规划。中芯国际则为保证已启动的项目达产允许设备供应商提前交货，全年资本开支预计上调至75亿美元。关于未来产能及竞争，中芯国际表示对建设的产能信心比较高。世界先进谨慎应对半导体库存调整与将步入淡季，将今年资本支出较先前一次预估下调10亿元新台币至90亿元新台币，此次为三度下修。资本支出的60%将用于晶圆五厂，25%用于其他厂去瓶颈，15%用于其余厂区例行维修。
扩产基本稳步推进 维持先前计划
除了对半导体产业景气的看法外，晶圆代工厂的设厂/扩产进展也成为业界关心的重要议题之一。
台积电称已决定赴德国与车用芯片厂合资在德累斯顿设厂，切入22/28nm特殊制程，预估2024年下半年动工，2027年下半年量产；日本熊本一厂也于本月开始装机，该厂将主要生产12nm、16nm、22nm、28nm，当地员工已来台接受训练，预计2024年底前量产；美国亚利桑那州厂正加速进行装机，希望2025年量产。美国第一期晶圆厂建设情况有所改善，目前聘用近1100名当地员工，将会持续招揽当地人才，预计2025年量产。至于中国大陆厂，基于美国政府的建议，台积电预计通过完成“经认证终端用户（Validated End-User, VEU）”授权的申请程序，取得无限期豁免。
联电南科 Fab 12A P6年底前月产能将达1.2万片，明年9月达满载的3.15万片，扩建产能开出后，将进一步提升22/28nm营收贡献率。同时，联电也将加速推出22nm相关应用产品，以进一步扩展特殊制程产品线。
中芯国际表示：公司建设的产能都跟客户事先做过沟通，客户也有战略性合作意向，所以中芯国际对建设的产能信心较高，认为未来还是有客户的需求和订单的。鉴于地缘政治因素对设备交付周期的影响愈加复杂，为保证已启动项目达成，公司允许设备供应商提前交货，且当前全球设备供应链交付周期已经转好，因此公司预计在2023年年底前进场的设备数量将比原预测大幅增加。
华虹半导体：随着华虹无锡12英寸生产线项目产能爬坡，截至第三季度末，该公司折合八英寸月产能增加到了35.8万片。另外，该公司的第二条12英寸生产线——华虹无锡制造项目正在处于厂房建设阶段，建设进度比此前公告的预期加快，预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能。
力积电：10月31日，力积电宣布公司与SBI Holdings, Inc.、日本宫城县及JSMC公司签订合作备忘录，确认JSMC首座晶圆厂，将选定日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区为预定厂址。此前报道指出，力积电计划建造数间工厂，第一阶段建设最快于2024年动工，投资约4000亿日元（26亿美元），日本经济产业省（METI）将为该项目提供最多补贴1400亿日元；第二阶段时间和计划后续确定，总投资金额约8000亿日元。
世界先进持续谨慎评估产能扩充，维持2023年产能年增6-7%的计划，并预期第四季度产能约与第三季度持平。
写在最后：从六大晶圆厂透露出的信息可知，PC、手机应用的库存调整已见曙光，但工业、车规的库存调整由于开始时间较晚仍将持续。与此同时，库存修正尚未完成直接影响了晶圆代工厂的产能利用率，但各家的资本支出表现以及预测各不相同，台积电紧缩、世界先进下调、中芯国际则上调。另外，各家披露了建厂进展，基本上都在稳步推进中。
5.日本PCB产值连续11个月陷入萎缩，9月大减18.7%
集微网消息，根据日本电子封装和电路协会JPCA公布的数据，日本PCB行业产值连续11个月陷入萎缩，降幅达两位数百分比。2023年9月，日本印刷电路板（硬板+软板+模组基板）产量较去年同期大减18.7%至79.4万平方米，产量连续第20个月陷入萎缩。此外，产值为477.20亿日元，同比减少幅度连续第7个月超过10%。
分种类来看，2023年9月日本硬板PCB产量同比下滑19.8%至62.7万平方米，产值下滑18.1%至295.08亿日元。软板PCB产量大减19.0%至11.9万平方米，产值减少16.7%至21.07亿日元。模组基板（Module Substrates）产量减少1.4%至4.8万平方米，连续第16个月下滑，产值大减19.9%至161.05亿日元。
2023年1~9月，日本PCB产量较去年同期减少14.8%至730.8万平方米，产值减少16.8%至4348.27亿日元。
日本主要的PCB供应商有Ibiden、CMK、NOK旗下的Nippon Mektron、Fujikura、Meiko Electronics等。其中大厂Meiko此前宣布，因订单状况持续强劲，且日元贬值，因此本财年合并营收目标上调至1730亿日元。另一家大厂CMK也表示，因车用PCB销量提升，同样上调了营收目标。
6.联发科：天玑9300加持，今年旗舰级手机SoC营收将达10亿美元
集微网消息，联发科副董事长兼CEO蔡力行表示，过去五年，联发科除了将营收推升至140亿美元的规模外，产业地位也在持续扩张。未来五年，联发科除了持续投资于领先及创新技术外，还将持续深化及拓展与合作伙伴关系，并以最全面性的IP和技术组合为客户提供优异的解决方案。
蔡力行表示，过去五年，联发科交出相当优异的成绩单，除将营收推升至140亿美元的规模外，获利能力在逐渐攀升的产业地位下亦持续提升。近五年共回馈约130亿美元的现金股给予股东，共享运营成果。
联发科在2018至2023年间投入约180亿美元用于技术研发，许多关键技术都拿下领先的市场地位，例如在无线及有线通讯和网通设备、SoC整合、高性能运算等领域。
蔡力行还指出，联发科的智能手机解决方案已取得领先的全球市场份额，且新一代的旗舰手机SoC天玑9300展现了强大的运算能力并支持各类生成式AI功能。预估在新一代产品的带动下，联发科2023年旗舰手机SoC的营收规模将可达10亿美元。
对于未来五年的规划，蔡力行表示，联发科是现在极少数有能力支持各类主要设备的边缘AI公司之一，每年出货约20亿台终端设备，展现了技术实力。在云端AI，联发科的SerDes及深度学习加速器（DLA）等核心技术可支持并满足客户发展云端AI的需求。联发科将把边缘、云端、混合式AI带到跨平台解决方案中。还将在先进制程及先进封装技术上与业界伙伴紧密合作，在新的需求及应用场景中发挥技术实力，以掌握市场机会。
7.AI PC：“行业救星”何以披荆斩棘？
集微网报道 在生成式AI浪潮的强势席卷下，AI PC正成为整个行业发展焦点，这得益于产业链的技术升级以及端侧AI具备安全独立、低时延和高可靠性等特点。而在PC换机潮叠加AI加速渗透背景下，AI PC有望迎来加速发展期，乃至在未来数年成为主流化的PC产品类型。
随着大模型轻量化等技术推进，端侧AI势必将成为AI发展的下一阶段。而作为端侧AI的核心载体，PC厂商将通过整合上下游资源推动AI PC产品的创新升级，这其中的关键升级在于芯片，但在软硬件协同、数据存储和应用开发等方面的挑战也不可避免。无论如何，AI PC都将以前所未有的速度进化，从而成为终端、边缘计算和云技术的开创性“混合体”。
AI PC成“行业救星”
受制于消费者和企业采购需求放缓，今年以来全球PC出货量已连续多个季度出现下降，但下滑趋势逐渐有所缓解。Counterpoint Research也在研报中强调当前PC市场已经触底，并预计在接下来的几个月中随着多款新产品推出，全球PC出货量将逐渐恢复。不过，由于结构性需求降温和供应不平衡等问题仍然存在，整个市场的复苏仍然面临不确定性。
PC作为夕阳产业已持续较长时期面临增长困境，但行业分析称，随着生成式AI技术不断迭代演进以及由云端延伸至边缘侧，AI技术与PC等终端设备紧密结合和商业化落地成为大势所趋。鉴于此，AI PC的出现一度被视为“行业救星”，有望开启PC市场新的增长空间。
联想集团董事长兼CEO杨元庆进一步表示，“AIGC会促进智能终端的迭代和升级。因为每个人既想享受AIGC的好处又不想泄露隐私，不想把自身所有的信息都放到云上去，所以最安全的地方是个人设备或家庭里的服务器。”无论是从可获取性还是安全性的角度，PC与AI的结合都将是不可逆的大趋势。而联想未来三年将向AI领域追加投入约70亿人民币。
据悉，联想、惠普、戴尔、宏碁和华硕等主流PC厂商均在打造AI PC，并设计各种AI应用软件。对此，群智咨询预测，伴随AI CPU与微软Windows 12发布，2024年将成为AI PC规模性出货元年，预计全年整机出货量将约1300万台，随后逐年呈现加速增长态势，并在2027年成为主流化的PC产品类型。这意味着未来五年全球PC产业将稳步迈入AI时代。
Counterpoint Research的研报也称，预计AI PC自2020年起的十年复合增长率将达50%，并在2026年后主导PC市场，渗透率将超50%。PC CPU厂商正在与OEM制造商合作开发下一代主流机型，2023年第四季度后将有大量新品推出，这标志着PC行业将翻开新篇章。
图源：Counterpoint Research
但PC市场的逐渐回暖并非都归因于生成式AI等技术进步。东方证券分析称，根据个人电脑普遍消费规律，PC换机周期一般为4-5年。从2020年下半年到2021年PC处于消费热潮，预计2024年下半年至2025年大量PC将批量面临更换周期，从而引发新一轮换机潮。
IDC中国高级研究经理陈舒歆日前接受采访时还指出，AI PC短期不至于到重塑PC行业格局的地步，但的确会一定程度拉动需求。其对于原有PC的升级主要在于搭载AI处理器后对一些计算速度会有明显提升，可以更好的推动智能化程度和辅助更多复杂的AI助手或本地模型。但由于AI大模型等的落地和成熟还需花一定时间，AI PC的商用也将循序渐进。
即便如此，AI PC将掀起新一轮变革浪潮不可置否，并且有望在PC换机潮背景下迎来加速发展。国泰君安证券在研报中表示，AI PC是将AI技术与PC深度融合，其将搭载更高计算能力的处理器，同时融合多模态算法进而从根本上改变和重塑PC体验。作为生产力工具，AI PC有望成为终端、边缘计算和云技术的混合体，满足新的生成式AI工作负载需求。
生态链竞相布局“上位”
鉴于AI PC的发展前景，PC生态链企业均在积极布局。如联想在2023 Tech World创新科技大会上展示了业界首款AI PC；英特尔在Innovation 2023大会上分享AI PC使用案例后宣布启动AI PC加速计划；高通在骁龙峰会上推出了专为AI打造的骁龙X Elite处理器。而微软加速优化了办公软件在端侧的能力，将Bing和ChatGPT集成到Windows系统中等。
尽管认为当前AI PC产品噱头大于实际用户体验，但华西证券称，通过联想的终端展示，英特尔的AI PC加速计划以及众多ISV深度绑定的合作生态，都表明终端侧AI升级存在云端不具备的优势，包括融入终端侧个人用户工作流习惯，能够为用户提供个性化、差异化的体验。
在联想集团副总裁、中国区战略及业务拓展副总裁阿不力克木·阿不力米提看来，与传统PC相比，AI PC的核心特征包括五个方面：拥有个人大模型、可以用自然语言交互、具备智能混合算力、开放生态，并保证真隐私、真安全。他还称，“AI大模型遇到PC”天然般配，终端厂商正在主导这一场划时代的创新，通过整合上下游资源提供AI PC完整的智能服务。
众所周知，PC的核心向来在于芯片。华西证券指出，英特尔酷睿Ultra采用MeteorLake先进架构，通过全新的分离式模块架构，将芯片组功能全面融入处理器当中，并首次将NPU集成到PC处理器中，同时还集成锐炫系列核芯显卡，是AI PC实际应用落地的关键标志。
为了推动“AI PC时代”及时到来和引领行业发展，英特尔的AI PC加速计划旨在为独立硬件供应商（IHV）及软件供应商（ISV）串联英特尔的资源，包括AI工具链、共同开发、硬件、设计资源、技术专业和共同销售机会，预计在2025年前为超1亿台PC带来AI应用，由于12月14日发布的英特尔酷睿Ultra处理器率先推行，目前已获得业界的积极响应。
值得注意，酷睿Ultra被英特尔视为40年来最重大的处理器架构变革，这不仅因为整个处理器首次分为计算模块、IO模块、SoC模块、图形模块，也在于其NPU、CPU和GPU相互协作共同为PC上的AI场景持续加速。这侧面显示芯片集成化和异构将成未来发展方向。
对此，中兴微高速互联总工程师吴枫表示，通过Die to Die互联和Fabric互联网络，能够将更多算力单元高密度、高效率、低功耗地连接在一起，从而实现超大规模计算。此外，通过将CPU、GPU、NPU高速连接在同一系统中实现芯片级异构，可以极大提高异构核之间的传输速率，降低数据和存储访问功耗，提高数据的处理速度，从而满足大模型的参数需求。
显然，人工智能对整个PC产业链的影响将愈发明显。福布斯科技专栏作者蒂姆·巴贾林日前撰文称，半导体企业以及联想、戴尔和惠普等终端厂商确实将推动AI PC超越通常的AI功能，并促进AI PC用于边缘的私人数据推理等，这将促使许多厂商重新调整其发展策略。而在各厂商推出更多具有创新性和竞争力的产品技术同时，PC市场格局也或将因此而改变。
潜在挑战不可避免
在AI PC真正落地商用之前，PC端本身也在提升智能化能力。群智咨询指出，早在2015年左右就已经有厂商探索智能PC的使用场景，当时被称为“Smart PC”。如今，随着生成式AI迅速发展，AI PC作为要搭载更大端侧能力的新物种将面临软硬件协同和应用等挑战。
群智咨询IT事业部研究总监李亚妤曾表示，AI PC是基于软硬件协同发展实现。在硬件层面，由于AI PC现阶段核心技术仍在于主要零部件供应商处的设计，PC品牌除了需要升级调整相应的主板，若自研AI相关芯片上也将面临不小挑战。而在软件方面，AI PC需要在相关AI硬件基础上实现开发场景选择和设定，以解决应用场景中不确定性的新问题。
华西证券还称，当前AI PC对PC行业仍处于产品早期阶段，受限于算力能耗等多方面原因，现阶段AI模型仍大多数运行在云端而非本地。笔记本电脑评测网创始人达达指出，目前PC纯粹是“瘦终端”，能大规模跑Stable Diffusion、大语言模型时才会迎来黄金周期。
然而，对于普通的个人、企业PC用户而言，要把基于云端的生成式AI“迁移”至终端在现阶段并不容易。行业分析认为，最直接的问题就是显存（VRAM）限制，主流的大语言模型多数都需要大量显存来存储模型参数、中间计算结果和梯度等。此外，在算力、软件支持、功耗散热以及硬件驱动和框架等方面，AI PC的“离云”部署也都会受到不同程度限制。
不过，中信建投的研报指出，端侧AI具备独立性、低时延、高可靠等性能，能够完成各种AI推理任务，目前多个大模型已推出“小型化”和“场景化”版本，以及ExecuTorch等AI框架开源，为终端硬件承载AI算法提供了可能；端侧AI芯片性能提升，存储、模组等升级则打通了终端硬件运行AI算法的道路。而AI PC作为端侧AI的核心将持续向前发展。
另外，一些投资者认为，缺乏人工智能应用可能会阻碍AI PC的普及。如今，微软是唯一一家推出此类产品的大型企业，其GenAI驱动的Copilot软件已面向微软365企业客户推出。Threadneedle公司的分析师也表示，尚不清楚是否能有杀手级应用能刺激这一升级周期。
进一步来看，AI PC的应用并不容易，即便苹果研发NPU多年，但Mac端的AI生态仍然不完善。一位业内人士称，“尽管现在有视频会议替换背景、图像超分、音频降噪、眼神集中于摄像头等AI相关应用，但轻薄本的算力还没那么高。对个人用户而言，ChatGPT等生成式AI应用在云上服务更靠谱，本地推理没多大必要，AI PC的价值应该在行业应用上。”
宏碁创始人施振荣则认为，AI笔记本要真正提供“新价值”并不是依靠软件应用，而是有赖于新的AI专用芯片、软件乃至使用场景和体验。对此，产业界也意识到了相关痛点，比如联想宣布与英特尔、字节跳动合作，将在其最新发布的AI PC上充分优化剪映专业版的智能图像等功能。未来，对于AI PC将如何掀起行业变革浪潮及克服各重挑战，且拭目以待。
