版主 【拓展】奥来德：国内面板厂商积极布局OLED叠层，向车载等领域拓展
1.奥来德：国内面板厂商积极布局OLED叠层，向车载等领域拓展
2.【IC风云榜候选企业46】芯视达：技术创新加速产品获认可，CIS芯片已在终端厂商放量出货
3.长光华芯“一种半导体发光结构及其制备方法、封装模组”专利获授权
1.奥来德：国内面板厂商积极布局OLED叠层，向车载等领域拓展
集微网消息，奥来德近期接受投资者调研时称，公司封装材料目前已经通过了下游多家面板厂商的测试，正逐步在产线放量导入，未来随着国产化替代及行业发展趋势，相信对封装材料的需求会有所提升。公司一直在摸索、优化掺杂材料的工艺路线，目前已与下游客户在进行沟通测试。
奥来德表示，目前国内面板厂商都在积极布局OLED叠层，主要围绕中尺寸笔电、车载进行拓展。对于叠层技术每一层之间的连接转换层用到的材料，奥来德已积累相关专利，并与科研单位进行业务合作。公司的封装材料目前已经通过了下游多家面板厂商的测试，正逐步在产线放量导入，未来随着国产化替代及行业发展趋势，相信市场对封装材料的需求会有所提升。
资料显示，奥来德的材料业务主要包括有机发光材料的终端材料、薄膜封装材料、显示用PSPI材料等，设备业务主要有蒸发源和蒸镀机。
“今年公司前三季度的材料收入呈增长态势，随着消费电子行业的回暖、新产品的推出以及国产化替代率的不断增加，公司作为OLED行业上游材料厂商，有望同步受益。”奥来德在业绩说明会上介绍。
奥来德2023年前三季度实现营业收入4.14亿元，同比增长5.43%；净利润9774万元，同比减少12.65%；扣非净利润7828万元，同比减少18.98%。第三季度公司营业收入为0.87亿元，同比减少37.44%；净利润为25.65万元，同比减少99.31%；扣非净利润为-864.64万元。
分业务来看，奥来德材料收入增长较为显著，整体呈现稳定增长趋势。前三季度材料总收入为2.22亿元，同比增长47.36%。其中一季度收入6597万元，同比增长64.98%；二季度收入7551万元，同比增长59.24%；三季度收入8016万元，同比增长27.24%。奥来德前三季度设备收入为1.92亿元，同比减少20.63%，其中一季度收入1.75亿元，二季度和三季度收入分别为1073万元和648万元。
2.【IC风云榜候选企业46】芯视达：技术创新加速产品获认可，CIS芯片已在终端厂商放量出货
【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】上海芯视达科技有限公司（以下简称：芯视达）
【候选奖项】年度市场突破奖
集微网消息，当前，CMOS传感器（CIS）已成为泛视觉应用的核心器件之一，在安防监控、机器视觉、智能家居、车载电子、智能手机等领域有着广泛应用；且随着AI普惠化，基于视觉的智能应用，不仅增加了对CMOS传感器的需求量，还在低功耗、宽动态、图像融合等技术领域提出了更高要求。
芯视达创立于2013年，专业从事CMOS图像传感器自主研发、设计、测试和销售的高新技术企业，公司总部设立在上海，并在多个城市和国家设有研发、物流、销售和测试中心等，公司核心团队均来自全球前沿企业，拥有多项国内国际自主知识产权，具备设计、研发、工程、市场销售和供应链管理的经验。
自成立以来，芯视达始终专注于技术创新研发，凭借产品性能优势得到了不少头部客户的认可。通过不断地研发投入、经验丰富的核心团队和多年的技术积累及实践应用，形成了多元化的产品布局，目前产品广泛应用于手机、安防、车载、AIoT、可穿戴设备等多场景应用领域的全性能需求。芯视达将一直秉持“Drive for Your Best Vision”的愿景，以客户需求为核心，结合前沿智能成像技术，为行业客户提供多场景、高性能的智能成像解决方案。
在消费电子应用方面，芯视达CMOS图像传感器已经广泛应用于手机和平板的拍摄应用，芯视达消费电子产品线的多款量产和在研产品搭载先进的成像技术和高性价比多元化的产品组合，无论是在前摄、后摄还是辅摄都能一站式满足客户多场景的成像解决方案。该系列产品覆盖了2MP至50MP分辨率的全矩阵产品。
在专利方面，芯视达拥有超过60项海内外专利，核心技术包括：四次曝光技术—交错式HDR，通过4次曝光获取更高的动态范围，同传统HDR相比，交错式HDR能够显著的减轻运动伪影并且也降低了对主机处理数据时的内存需求； Q-pixel像素设计在正常光环境下，减小像素尺寸，实现同尺寸die提高像素数量，即使是暗光环境下，四像素合一，增加暗态感知的灵敏度，提升动态范围；堆栈式BSI，在BSI的工艺技术基础上，将像素层与电路层上下堆叠，使像素设计与电路设计更加灵活，并带来功耗、高温特性、响应速度等多方面性能提升等。
值得提及的是，为了提高CMOS图像传感器的灵敏度和动态范围，使产品更具特色与竞争力，芯视达基于像素设计、时序优化、电路改进和智能图像融合技术等进行了一系列创新性高性能智能CMOS图像传感器技术研发，得到终端客户的高度认可。
目前芯视达CMOS图像传感器已经在主流手机终端品牌实现持续供货；未来，随着消费电子、安防监控和车载市场复苏，以及机器视觉和新兴市场加速成长，芯视达高性能智能CMOS图像传感器也将加速渗透和持续放量，实现高速成长。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度市场突破奖】
旨在表彰2023年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2023年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权；
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标；（30%）
2、产品的销量及市场占有率；（40%）
3、企业营收情况；（30%）
3.长光华芯“一种半导体发光结构及其制备方法、封装模组”专利获授权
集微网消息，天眼查显示，长光华芯“一种半导体发光结构及其制备方法、封装模组”专利获授权，授权公告日为11月10日，授权公告号为CN116526294B。
图片来源：天眼查
该专利的专利权人为苏州长光华芯光电技术股份有限公司、苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司。
专利摘要显示，本发明揭示了一种半导体发光结构及其制备方法、封装模组，半导体发光结构包括：有源层；位于所述有源层一侧的上波导限制结构；所述上波导限制结构包括：上波导层，所述上波导层包括第一子上波导层和第二子上波导层，所述第二子上波导层位于所述第一子上波导层背离所述有源层的一侧；位于所述第二子上波导层中的若干个间隔设置的第一折射率调整件，且所述第一折射率调整件未延伸至第一子上波导层中，所述第一折射率调整件的折射率小于所述第二子上波导层的折射率。有效的提高了电光转换效率。（校对/刘沁宇）
